2024年锡行业分析报告：半导体景气复苏，锡供需格局持续向好

1.供给端：全球锡矿集中，锡资源供给放缓

储量端，全球锡资源总量呈下降趋势。随着全球经济一体化逐渐深入，发展中国家经 济增长后势强劲，锡矿消耗量维持高位。据美国地质调查局（USGS）统计，近 20 年全球锡资源储量不断收缩，2023 年储量约为 430 万吨，同比下降 6.5%，为近 20 年最低位。 全球分布来看，锡矿储量集中度较高。2023 年中国锡矿储量全球第一，锡矿储量达 110 万吨，占全球储量约 26%，其次缅甸储量 70 万吨，占比约 16%。随后澳大利 亚、俄罗斯、巴西、玻利维亚和秘鲁锡矿资源储量分别为 62 万吨、46 万吨、42 万 吨、40 万吨、13 万吨，前七占全球锡资源储量近 90%。

产量端，近 10 年全球锡矿年平均产量约 30 万吨，且集中于亚洲、非洲、南美洲地 区。根据美国地质调查局（USGS）数据，2023 年全球锡矿产量为 29 万吨，同比下 降 5.5%。分区域看，产量前五的国家分别为中国、缅甸、印度尼西亚、秘鲁、刚果（金），产量分别为：6.8 万吨、5.4 万吨、5.2 万吨、2.3 万吨、1.9 万吨。其中，中 国、缅甸、印度尼西亚产量占比分别达到 23%、19%、18%，缅甸锡矿产量增速较 快，2023 年锡矿产量已经超过印度尼西亚，位列全球第二位。

中国锡矿储量丰富，分布也较为集中。我国是世界上锡资源最丰富的国家之一，集中 分布在云南、广西、湖南、内蒙古、江西等地，主要矿床有云南个旧锡矿、云南都龙 锡矿、广西大厂锡矿、广西珊瑚锡矿、广西水岩坝锡矿、湖南香花岭锡矿、湖南红旗 岭锡矿等。其中，云南个旧和广西大厂是世界级的超大型锡矿床，且开发较早，矿体 开采条件及水文地质条件较好，资源集中，有利于规模采选及冶炼加工。 根据中国有色金属工业年鉴统计，2020 年产量前五的省份分别为云南、江西、湖南、 广西、内蒙古，产量占比分别为：55.3%、24.6%、11.2%、4.8%、2.8%。受矿山品 位下降、生产安全、政策等多方面因素影响，我国整体锡矿产量有下降趋势。

国内主要锡矿企业有锡业股份、华锡有色、兴业银锡等。2023 年，锡业股份矿山产 量为 31958 吨，储量为 64.64 万吨；华锡有色矿山产量为 6500 吨，储量为 17.9 万 吨；兴业银锡旗下的银漫矿业产量为 7769 吨，储量为 19.1 万吨。 国外方面，印尼的主要锡矿在天马公司旗下，2023 年锡矿产量为 14855 吨，同比下 降 26%，储量 33.9 万吨，同比增加 1.5%。 缅甸的锡矿主要为佤邦曼相、邦阳锡矿。由于矿石品位下降，缅甸锡产量 2017-2019 年明显下滑，分别为 67500 吨、54600 吨、42000 吨。受去年 8 月缅甸佤邦禁矿政 策影响，2024 年 4 月以来中国矿端进口大幅下滑，供应收缩逐步兑现。 秘鲁的主要矿山为 Misur 公司旗下的圣拉斐尔锡矿，该锡矿 2023 年产量为 20900 吨，储量为 14.9 万吨。 刚果（金）的主要矿山为 Alphamin 公司旗下的 Bisie 锡矿，在产的 Mpama North 2023 年产量为 12568 吨，Mpama South 预计 2024 年有 5000-6000 吨增量。

根据海关总署统计，我国锡矿砂及其精矿进口主要来自缅甸、刚果（金）、玻利维亚 等国家。在缅甸佤邦禁矿政策前，我国锡矿砂及其精矿进口数量中缅甸占比一度达到 85%，2023 年和 2022 年全年缅甸占比分别为 72.51%、76.88%。2024 年 4 月以 来，随着缅甸矿的库存数量大幅缩减，中国锡精矿进口数量下滑明显，6 月缅甸矿占 比降低至 32%，7 月进口缅甸矿 6838 吨，环比增加 65.8%，占比为 45.38%。 刚果（金）锡精矿供应快速提升。2024 年 7 月，中国从刚果（金）进口锡矿砂及其精矿数量为4929吨，环比增加52.4%。2023年和2022年进口占比分别为11.08%、 9.71%，2024 年 4-7 月提升明显，分别为 25.38%、24.45%、25.23%、32.71%。

冶炼端，2023 年全球精炼锡产量为 37 万吨，较 2022 年 38 万吨下降 2.6%；2024 年上半年全球精炼锡产量 17 万吨，同比下降 6.7%，其中 Q2 产量为 9.14 万吨，环 比增长 16.43%。全球前十大精锡冶炼公司 2023 年产量合计 21.96 万吨，占全球精 锡产量的 59%，其中有七家分布在亚洲，前两大生产商保持不变，云南锡业继续保 持全球最大精炼锡生产商的地位，秘鲁明苏公司（Minsur）位居第二。未来随着锡矿 资源趋于紧缺，行业集中度有望进一步提升。

2.需求端：锡材应用多样，新兴产业锡需求旺盛

锡金属作为航空航天、电子信息、高端装备制造、国防军工、海洋工程等领域必不可 少的基础关键材料，拥有良好的锡金属资源储量能够为我国国防建设和国民经济发 展提供重要的战略支撑。锡作为电子焊接材料的不可替代品，也是电子工业的重要基 石，保障我国锡金属制造业中下游产业链的供给稳定性和安全性。 锡产业链上游是对含锡的原矿进行采、选、冶及回收，产出精锡；中游是将精锡加工 成焊料、锡化学品、镀锡板、锡合金等关键基础材料；下游应用领域包括电子信息、 新能源、航空航天、工业装备、医药、农业等。

锡金属的应用中传统锡金属制品（如锡阳极棒、锡粒、锡球、锡粉、锡铅焊料等）主 要应用于 5G 通讯、电子工业、电镀等领域；精深加工锡材料产品（如锡工艺品、锡 铟靶材、锡铝靶材、预成型焊片、锡箔、焊丝等）主要应用于电子电气、航空航天、 汽车工业等领域；锡精细化工产品（如辛酸亚锡、草酸亚锡、二氧化锡、硫化锡/亚锡、ITO 粉/靶等）主要应用于塑料、农业、医药、新型显示、轨道交通等领域。

根据 ITA 数据，2023 年全球精炼锡消费量为 36.0 万吨，较 2022 年 37.1 万吨下降 2.9%；2024 年上半年全球精炼锡消费量 17.6 万吨，同比下降 1.1%，其中 Q2 消费 量为 8.8 万吨，环比下降 0.1%。 从消费结构看，锡焊料占比最高，2022 年占比为 48%，后面依次是锡化工、马口铁、 铅酸电池、锡铜合金，占比分别为 17%、12%、8%、7%。从地区结构看，全球锡消 费地区主要集中在亚洲，其中中国占比最多，2022 年全球锡消费有 70%来自亚洲地 区，中国消费占比为 46%，美洲和欧洲占比分别为 15%、14%。

2.1 半导体行业景气复苏，带动锡焊料需求增长

微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，下游应用领域覆盖消费电 子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等 多个行业，具有“小产品、大市场”的特点。 在半导体封装中，锡焊料被用于连接封装和印刷电路板；在倒片封装中，焊锡被用于 连接芯片和基板。在扇入型晶圆级芯片封装中，合格晶圆首先将进入封装生产线。通过溅射工艺在晶圆表面制备一层金属膜，并在金属膜上涂覆一层较厚的光刻胶。通过 光刻工艺在光刻胶上绘制电路图案，再利用铜电镀工艺在曝光区域形成金属引线。随 后去除光刻胶，并利用化学刻蚀工艺去除多余的薄金属膜，然后在晶圆表面制备绝缘 层，并利用光刻工艺去除锡球放置区域的绝缘层。利用光刻工艺在绝缘层上绘制电路 图案后，通过植球工艺使锡球附着于绝缘层，在植球过程中，需要将锡球附着到晶圆 级芯片封装体上。植球安装完成后，封装流程结束。

微电子焊接材料主要使用在 SMT、DIP 工艺中。SMT 工艺中使用的微电子焊接材料 主要为锡膏，锡膏的性能关键取决于产品的配方。DIP 工艺中会使用到焊锡条、焊锡 丝、助焊剂、清洗剂等产品。尽管当前 SMT 回流焊技术已成为行业主流，但由于实 际生产中仍需配套传统插件、波峰焊接（DIP）的工艺，焊锡条、焊锡丝仍然是当前 微电子焊接材料用量较大的产品。

就组成成分而言，微电子焊接材料已由传统的锡铅合金电子焊接材料，发展为低温焊 料（锡铋系合金、锡铟系合金）、中温焊料（锡锌系合金、锡铜系合金、锡银铜系合 金）以及高温焊料（锡锑系合金、锡金系合金）等多种系列的合金焊料。其中，以锡 银铜系合金、锡铋系合金为主要的电子装联焊接材料。 随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化 的方向发展，微电子焊接技术也在不断拓展，尤其是回流焊技术的广泛应用，带来的 是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升。 国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多，但市场份额相对较为集中。据中国电子材料行 业协会电子锡焊料材料分会，国内焊锡丝、焊锡条市场中，本土代表性企业主要有锡 业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等，占据了 市场 50%左右的份额；外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等，占据 20%左右的市场份额。 近年来，全球半导体市场规模总体呈增长态势。根据 WSTS 统计，2016-2023 年全 球半导体销售额年均复合增速为 6.5%，2023 年销售额为 5269 亿美元，同比下降 8.2%；2024 年半导体行业景气持续复苏，一季度和二季度各实现销售额 1408 亿美 元、1499 亿美元，分别同比增长 17.8%、18.3%。 2024 年 6 月，WSTS 发布了最新市场预测，将 2024 年半导体市场规模的预测从 5883.64 亿美元上调至 6112.31 亿美元，预计同比增长 16%，主要受到存储半导体 和逻辑半导体领域的推动。其中，存储芯片已逐步走出 2023 年的产业低谷期，产品 价格不断上升，上游原厂开工率也在一定程度上恢复，将带动这部分市场规模实现 76.8%的巨大同比涨幅。逻辑半导体方面，受益于 AI 算力芯片的持续需求，相关市 场规模也将较去年增长 10.7%。

分区域来看，中国是最大的半导体市场，2023 年半导体销售额为 1519 亿美元，占 全球市场的 29%。2024 年上半年，中国半导体销售额为 872 亿美元，占全球市场的 30%，美洲、欧洲、日本销售额分别为 827 亿美元、255 亿美元、220 亿美元，占比 分别为 28.4%、8.8%、7.6%。上半年美洲地区增速快，一季度和二季度各实现销售 额 384 亿美元、443 亿美元，分别同比增长 33%、43%。 消费电子方面，2023 年中国智能手机总体出货量 2.8 亿部，同比增长 4.8%。2024 年第二季度，全球智能手机市场出货量达 2.85 亿台，同比增长 7.6%，为连续四个季 度正增长。 全球折叠屏智能手机出货量同比增长 85%。CINNO Research 数据显示，2024 年第 二季度中国市场折叠屏手机销量达 262 万部，同比增长 125%，环比增长 11%，同 比、环比双增长，已连续第四个季度保持三位数同比增长幅度；上半年累计销量达 498 万部，同比增长 121%，渗透率 3.6%，对比去年同期 1.7%的渗透率上升 1.8 个 百分点，在 5000 元以上高端市场份额达到 13%。

新能源汽车方面，根据乘联会数据，2023 年国内新能源汽车产销分别完成 893.1 万 辆和 888.0 万辆，同比分别增长 33.9%和 36.7%；2024 年上半年，国内新能源汽车 产销分别完成 457.4 万辆和 461.8 万辆，同比分别增长 28.7%和 30.3%。近年来， 中国新能源汽车产销量占乘用车比例快速提高，2021-2024H1 新能源汽车产量占比 分别为 15.54%、28.15%、34.61%、39.18%，销量占比分别为 16.21%、31.23%、 40.46%、46.50%。

今年 7 月，我国新能源乘用车销量达 87.8 万辆，月度市场渗透率首次超过 50%，达 到 51.1%。2023 年以来，新能源乘用车渗透率呈现持续增长趋势，从 2023 年 1 月 的 25.6%增长至今年 7 月的 51.1%，一直保持高位。特别是在车市进入传统淡季、 产销节奏放缓的背景下，新能源汽车月销量仍保持较快增长趋势。 新能源汽车产品智能化及充换电设施的不断完善，为新能源汽车市场的持续拓展提 供了韧性。受插电混动技术和增程技术取得突破及国家提高汽车报废更新补贴标准 的影响，后续乘用车存量市场的换购、增购需求有望得到进一步释放。随着汽车电动 化及智能化的持续提升，新能源汽车所需的电子焊料有望进一步带动锡需求增长。

2.2 光伏组件产量高速增长，光伏焊带成锡消费增长点

光伏焊带是光伏组件的重要组成部分，属于电气连接部件，应用于光伏电池片的串联 或并联，发挥导电聚电的重要作用，以提升光伏组件的输出电压和功率。光伏焊带是 光伏组件焊接过程中的重要材料，其品质优劣直接影响光伏组件电流的收集效率，对 光伏组件功率和光伏发电系统效率的影响较大。 光伏焊带由基材和表面涂层构成：（1）基材是不同尺寸的铜材，并要求规格尺寸精确、导电性能好，具有一定的强度；（2）表面涂层可利用电镀法、真空沉积法、喷涂法或 热浸涂法等特殊工艺，将锡合金等涂层材料，按一定成分比例和厚度均匀地覆裹在铜 基材表面。因为铜基材本身没有良好的焊接性能，锡合金层的主要作用是让光伏焊带 满足可焊性，并且将光伏焊带牢固地焊接在电池片的主栅线上，从而起到良好的电流 导流作用。光伏焊带的性能不仅会影响光伏组件中由光生伏特效应所产生电流的收 集和传导效率，而且对光伏组件的服役寿命也有至关重要的影响。

根据光伏焊带的性能及适用领域，光伏焊带可以分为互连焊带和汇流焊带。互连焊带 是用于连接光伏电池片，收集、传输光伏电池片电流的涂锡焊带，主要包括常规互连 焊带、异形焊带、低温焊带、低电阻焊带、超薄超窄焊带、MBB 焊带等；汇流焊带 是用于连接光伏电池串及接线盒，传输光伏电池串电流的涂锡焊带，主要包括常规汇 流焊带、折弯焊带、黑色焊带、叠瓦焊带、冲孔焊带等。

光伏焊带作为组件辅材之一，其占光伏组件成本的比例约为 2%左右。从成本角度看， 光伏焊带的原材料主要为铜材和锡合金，直接材料成本占比超过 90%。近年来，光 伏焊带产品毛利率水平趋于稳定，焊带产品的成本刚性导致价格下降空间有限。

光伏焊带行业与下游光伏组件行业的发展密切相关，下游光伏组件行业对光伏焊带 行业的发展具有较大的牵引和驱动作用。根据国家能源家统计，从 2019 年到 2023 年，全国光伏新增装机量年均复合增长率为 63.71%，2023 年新增装机量为 216.30GW，同比增长 147.46%。 2024 年上半年新增装机量为 102.48GW，同比增长 30.68%。8 月 23 日，国家能源 局发布 1-7 月份全国电力工业统计数据，2024 年 1-7 月，我国光伏新增装机 123.53GW，同比增长 27.1%，7 月光伏新增 21.05GW，同比增长 12.3%。中国光 伏行业协会（CPIA）预计，2024 年光伏新增装机量将超过 200GW，累计装机有望 超过 810GW。

我国光伏组件产量也保持高速增长，2019-2023 年年均复合增长率为 50%。据 CPIA 数据，2023 年全国组件产量达到 499GW，同比增长 69.3%，以晶硅组件为主，预 计 2024 年组件产量将超过 750GW。按照 1GW 光伏组件需主流光伏焊带约 450 吨 计算，2024 年光伏焊带的使用量将达到为 33.75 万吨。

全国光伏新增总装机量逐年稳定增长，带动光伏焊带用锡量逐年攀升。光伏焊带表 面涂层由锡合金构成，焊带性能优劣将影响光伏组件电流传导效率，因此光伏焊带 带来锡消费新的增量。

3.价格端：锡价偏强运行，锡精矿加工费保持平稳

受宏观情绪向好和供给紧张预期影响，2024 年初以来锡价整体偏强运行。一季度主 要产锡国复产预期不断推迟，叠加部分产锡地区锡锭出口审批政策变化，以及需求端 逐步企稳向好，锡价稳步小幅上涨。进入二季度，在海外主要经济体降息预期提升的 背景下，补库周期和再通胀交易情绪推动主要有色金属价格大幅上涨，在基本面支撑 与宏观情绪共振下锡价大幅上行，7 月锡价小幅回落，但整体偏强震荡运行。

2024 年 1-8 月，沪锡均价为 24.69 万元/吨，相较 2023 年均价上涨 16.25%；截至 2024 年 9 月 6 日，沪锡收盘价为 25.38 万元/吨，相较 2024 年初上涨 20.44%。LME 锡 1-8 月均价为 29978 美元/吨，相较 2023 年均价上涨 15.70%；截至 2024 年 9 月 6 日，LME 锡收盘价为 30840 美元/吨，相较 2024 年初上涨 22.58%。 2024 年初以来 LME 锡库存下降，沪锡库存增加。截至 2024 年 9 月 6 日，沪锡库 存 9794 吨，较 8 月 30 日下降 9.41%，较年初增加 52.98%；LME 锡库存 4685 吨， 较 8 月 30 日增加 1.19%，较年初下降 37.11%。

锡锭价格方面，根据上海有色数据，2024 年 1-8 月锡锭均价为 24.63 万元/吨，相较 2023 年均价上涨 15.95%；截至 2024 年 9 月 6 日，锡锭价格为 25.05 万元/吨，相 较 2024 年初上涨 20.00%。加工费方面，2024 年初以来锡精矿加工费基本保持平 稳，锡精矿(60%)加工费约 1.1 万/吨，锡精矿(40%)加工费约 1.5 万/吨。

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