202年铖昌科技研究报告 国内星载相控阵 T/R 芯片的核心供应商

1.铖昌科技：相控阵雷达核心配套企业

公司是国内星载相控阵 T/R 芯片的核心供应商。公司立于 2010 年 11 月，是一家以微波毫 米波模拟相控阵 T/R 芯片研发、生产、销售和技术服务为主营业务的公司，是国内少数能 够提供相控阵 T/R 芯片完整解决方案的企业之一。主要向市场提供基于 GaN、GaAs 和硅 基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放 大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖 L 波段至 W 波段。当前 公司产品已应用于探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域，在星载、机载、舰载、车 载和地面相控阵雷达中列装，特别是公司推出的星载相控阵 T/R 芯片系列产品在某系列卫 星中实现了大规模应用，该芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，达到了国际先进 水平，此外公司产品亦可应用至卫星互联网、5G 毫米波通信、安防雷达等场景。

成立以来定位T/R芯片技术，国家专精特新“小巨人”企业

公司自成立以来聚焦相控阵 T/R 芯片的研发、测试、生产、销售和技术服务。2010 年-2018 年，公司经历 6 次股权转让，注册资本由 714 万元增至 6600 万元。第 6 次股权转让后， 和而泰（002402 CH）成为公司控股股东，公司实际控制人变更为和而泰的董事长与控股 股东刘建伟。2020 年 9 月铖昌有限整体变更为股份有限公司，2022 年 6 月公司在创业板 实现分拆上市。公司于 2016 年承建浙江省重点企业研究院；2018 年公司的相控阵 T/R 芯 片被评为浙江省优秀工业产品。2018 年以来，公司获评浙江省科技型中小企业、浙江省重 点实验室、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业等多项荣誉。

员工持股平台绑定公司与核心员工利益，参股公司集迈科主营晶圆流片，与公司协同效应 显著。截至 2022 年三季报和而泰持公司股份 47.22%，仍为公司的控股股东。铖昌合伙、 科吉投资、科祥投资、科麦投资均为公司员工持股平台，绑定公司与核心员工利益，有效 调动员工科技创新的积极性。此外公司持有集迈科 5.50%股份，集迈科与公司同属“浙江 省微波毫米波射频产业联盟”成员，主要从事高可靠射频微系统和氮化镓器件的工艺开发、 流片代工和特种封装业务，特别是在高性能化合物射频器件工艺、高集成度三维异构射频 和数字微系统工艺等技术领域处于国内领先地位，集迈科具有较强的发展潜力，与公司为 上下游关系，在芯片研制流片、特殊工艺开发等方面能够形成业务协同，并有效扩充公司 的流片渠道，提升公司综合竞争力。

公司核心技术人员浙大科班出身，多项国家重点工程研发项目保障公司持续发展。公司总 经理、副总经理王立平、郑骎师从臻镭科技董事长郁发新，在研究生期间就开始射频芯片 研究，深耕相控阵 T/R 芯片领域多年，积累了大量专业经验。公司核心技术人员带领公司 参与多项国家重大专项工程项目研制，获取多项发明专利，发表数篇 术期刊论文。 多项 国家重大专项工程项目研制经历有效帮助公司积累前沿技术和经验，并实现相关领域卡位， 为公司持续发展提供有力支撑。

专注相控阵T/R芯片，品类齐全技术壁垒高筑

公司相控阵 T/R 芯片种类齐全，可提供完善的套片解决方案。公司主营业务为相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于 GaN、GaAs 和硅基工艺的系 列化产品，频率可覆盖 L 波段至 W 波段，主要产品和服务包括相控阵 T/R 芯片产品和芯片 研发技术服务。公司的相控阵 T/R 芯片按功能分可分为放大器类芯片、幅相控制类芯片和 无源类芯片，具体产品包括功率放大器芯片、驱动放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发 多功能放大器芯片、幅相多功能芯片（模拟波束赋形芯片）、限幅器芯片等。公司可根据客 户不同的应用需求开展定制化设计，产品具备低功耗、高效率、低成本、高集成度等特点。

公司产品当前以特种高可靠应用领域为主，星载配套占收入比重高。公司自主研制的相控 阵 T/R 芯片具备低功耗、高效率、低成本、高集成度等特点，符合武器装备配套的性能要 求以及宇航级芯片的质量标准，产品已广泛应用于探测领域用的星载、地面、机载相控阵 雷达系统中，目前收入来源以军品为主。公司具备多年星载相控阵 T/R 芯片配套供货经验， 具备较强的技术实力和完善的产品体系，并且率先完成了星载及地面用模拟波束赋形芯片 的迭代定型，为后续切入卫星互联网领域配套提供了坚实基础。2022 年以来公司充分发挥 技术创新优势，成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵 T/R 芯片全套解决方案，目前已 与多家科研院所及优势企业开展合作，现已进入批量生产阶段，后续覆盖型号有望持续拓 展，从元器件层面助力我国星载相控阵 T/R 芯片快速、高质量、低成本发展。

星载业务稳健增长，地面业务收入规模迅速扩大

营收利润稳健增长，2022 年前三季度营收同增 52.65%。2017 年以来公司营业收入稳步提 升，归母净利润除 2020 年外保持增长，2020 年下降原因为公司引入员工持股平台，确认 股份支付费用 5181.68 万元，导致期间费用大幅提升，扣除股份支付费用影响后，2020 年 公司实现归母净利润 9730.14 万元，同比增长 46.02%。2021 年全年公司实现营业收入 2.11 亿元，同比增长 20.60%；实现归母净利润 1.60 亿元，同比增长 251.71%。2022 年前三季 度公司实现营业收入 1.26 亿元，同比增长 52.65%；实现归母净利润 6,26.19 万元，同比增 长 40.37%。

星载 T/R 芯片收入占比最高，构成公司业绩基本盘。相控阵 T/R 芯片贡献公司的大部分营 收，2022H1 公司相控阵 T/R 芯片实现营业收入 1.13 亿元，同比增长 60.61%，占收入比 重 98.44%；相控阵 T/R 芯片又可按平台进一步分为星载、车载、机载和舰载四个品类，其 中星载产品收入占比最高，2021 年公司星载产品实现营收 1.52 亿元，同比增长 10.48%， 占总营收的 71.90%。

地面 T/R 芯片业务增长迅速，GaN 产品应用场景快速打开。基于在星载领域的技术积累， 公司逐步拓展产品应用领域，产品逐渐丰富，近年来公司地面产品发展较快，2021 年公司 地面相控阵 T/R 芯片实现营收 3946.15 万元，同比增长 505.65%，占总营收的 18.71%； 2022H1 公司地面相控阵 T/R 芯片实现营收 5690.14 万元，同比增长 65.89%，占收入比重 提升至 49.73%。当前公司地面相控阵应用了较多的 GaN 芯片，地面业务的快速发展也带 动了公司 GaN 产品规模快速提升。

毛利率维持高位，整体盈利能力强。公司各项业务毛利率水平较高，2021 年公司综合毛利 率达 77.00%，其中星载宇航级产品的毛利率较高，稳定保持在 77%以上；地面产品的毛利 率相比星载产品较低；技术服务毛利率波动较大，公司的高度定制化技术服务受到每年项 目技术水平差异的影响，呈现出毛利率的变化。2022 前三季度公司综合毛利率为 67.39%， 较 21 年全年水平有所下滑，主要系毛利率较低的地面相控阵 T/R 芯片收入快速增长，收入 占比提升导致所致。整体看公司商业模式为以销定产，且定制化程度较高且客户相对单一， 已定型的产品一般价格会保持稳定，毛利率的波动主要系产品结构所致。

研发投入保持高位，收入规模扩大有望降低费用率水平。2020 年公司各项费用显著率增加 主要系股份支付费用影响。2022 年前三季度公司的销售费用率、管理费用率和研发费用分 别为 4.74%/9.35%/15.34%，较 2021 年全年水平分别提升 0.79pct/2.43pct/1.22pct，主要 系公司 2022 年独立上市后，业务快速发展，为满足发展需要公司各业务条线扩招导致人员 增加所致。公司研发投入较大，研发费用率持续增长，持续保持技术领先地位，也为新品 开发和市场开拓奠定基础。

应收账款和现金流状况有待优化。2019-2021 年，公司应收账款及 据合计分别为 1.18 亿 元、1.76 亿元和 2.84 亿元，占当期收入比重分别为 89.40%、100.54%和 134.42%，主要 系公司销售产品多为配套军工领域核心项目，项目周期较长，因此在付款环节周期较长。 公司应收账款较多的客户主要为国有军工集团，信誉良好，能按照合同约定支付货款，无 法收回风险较低。对应公司经营性现金流状况也存在优化空间，2019-2021 年公司经营经 营活动产生的现金流量净额为 0.72 亿元、0.43 亿元和 0.22 亿元，2020 年度较 2019 年度 下降的原因为：2020 年公司 Q4 收入较 2019 年有较大幅度增长，期末应收账款及应收 据余额对比 2019 年末增加了 5,735.94 万元。

此外，因加大研发投入、生产备货需求，2020 年购买商品、接受劳务支付的现金较 2019 年增加 2,993.17 万元；2021 年度经营活动产生 的现金流量净额较 2020 年度下降的原因为：随着收入增长，公司备货增多，2021 年度购 买商品、接受劳务支付的现金较 2020 年度增加 2,136.95 万元。

募投项目进一步深耕主业，提升核心竞争力

募投项目应对下游需求，提升产品能力。我国相控阵 T/R 芯片行业仍然处于成长期，产品 需求快速增长；市场对星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达的需求也在持续增长。 扩大业务规模和产品类型是公司持续发展的基础。随着政策支持力度不断加大，卫星互联 网被纳入“新基建”，卫星互联网相控阵 T/R 芯片将拥有广阔的市场前景。公司紧跟相控阵 与卫星互联网的需求，募集资金 5.09 亿元用于新一代相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目 （4.00 亿元）与卫星互联网相控阵 T/R 芯片研发及产业化项目（1.09 亿元），为公司产品 迭代升级提供保障，进一步提升相控阵 T/R 芯片的生产能力，激发规模效应，提升公司整 体竞争力。

2.相控阵雷达渗透率提升拉动T/R芯片需求快速增长

战争信息化促进雷达发展，相控阵体制是主要技术方向

军工信息化赛道快速发展，占军费开支比重显著提升。当前战争已经逐步向信息化战争发 展，其特点为各类电子信息设备在武器装备和作战中的应用占比提升，从而大幅加强武器 装备效能和作战指挥效率。在国防政策的带动下，我国的军工电子领域快速发展，根据商 务部投资促进事务局发布的报告，预计到 2025 年，国防信息化开支可能会达到 2513 亿元， 占国防装备支出的 40%，十四五期间核心领域有望保持 20%以上的复合增长。国防信息化 的产业链主要包括雷达、卫星导航、信息安全、军工通信与军工电子五大领域，雷达作为 国防信息化的重要领域之一，有望充分受益。

雷达是典型的国防信息化装备，用途广泛具有可不替代优势。雷达被称为信息化战争之眼， 最早应用于第二次世界大战中，其原理是通过发射电磁波并检测电磁波反射情况，通过回 波获取目标距离、方位角、速度等有关目标特征的信息，目前广泛应用于探测、遥感、通 信、导航、电子对抗等领域。当今雷达不仅是国防领域重要的电子技术装备，也促进了气 象预报、资源探测、环境监测等多个民生经济领域的发展。

相控阵雷达是在传统机械扫描雷达的基础上发展而来，即采用相控阵天线的雷达。早期雷 达系统采用由多个独立辐射器组成的天线阵列，天线性能由各个辐射器的几何位置及其激 励幅度和相位来决定。随着雷达发展到较短的波长，阵列天线就由较为简单的天线形式所 代替，例如抛物反射面天线。随着电子信息技术的发展，电控移相器和开关的出现使阵列 天线受到关注，相控阵天线正是由许多辐射单元组成的天线阵列，每个单元的馈电相位由 计算机灵活控制，利用电磁波之间的互相干涉实现波束的电扫描。相控阵雷达便是使用相 控阵天线体制的雷达，相比传统机械扫描拥有电扫描天线固定、波束理想灵活、辐射功率 大、可靠性高、抗干扰能力好的特点，因此得到广泛使用。

相控阵雷达较机械扫描雷达性能优势显著，是未来雷达发展的主要方向之一。相控阵雷达 的优势包括：1）电扫描天线固定，不需要机械驱动，提高雷达威力，跟踪精度高，具有良 好的抗爆能力；2）波束理想灵活，具有多功能和对付多目标的能力，并且移动速度大幅加 快；3）总发射功率大幅提升，使得探测距离增加；4）可靠性高，个别辐射单元或并联的 发射源和电路损坏对雷达性能影响不大；5）抗干扰能力好，便捷的信号处理和灵活的控制 便于综合运用抗干扰技术。因相控阵雷达的多种优势，当前越来越多的武器装备选择装配 相控阵雷达，部分老型号武器装备在升级过程中也会选择将原有的机械扫描雷达换装为更 加先进的相控阵雷达。

全球军用雷达市场空间广阔，其中相控阵雷达渗透率提升空间较大，市场规模有望快速增 长。据 Allied Market Research，2019 年全球雷达市场空间已达 325.6 亿美元，预计 2028 年将提升至443.5亿美元，2020年-2028年的CAGR为4.7%。据Fortune Business Insights， 2020 年全球军用雷达市场规模为 139.3 亿美元，2028 年预计将达 220.8 亿美元，CAGR 为 6.3%。据 Forecast International，2010 年-2019 年全球有源相控阵雷达生产总数占雷达 生产总数的 14.16%，总销售额占比 25.68%。整体来看，全球雷达市场广阔，并且保持一 定的增长速度，而有源相控阵雷达的市场规模仍较小，替代市场空间较大。

我国雷达市场增速更快，预计 2022-2025 年均增速超 10%。我国当前处于国防建设快速发 展期，装备放量叠加信息化率提升将带动雷达市场更快速发展。根据产业信息网预测，近 年来，我国军用雷达市场稳步快速增长，2022-2025 每年的同比增长率均高于 10%，预计 至 2024 年，我国军用雷达市场规模将首次突破 500.00 亿元，2025 年增长至 565.00 亿元。

有源相控阵雷达逐渐成为主流，T/R芯片需求量快速提升

从无源发展到有源，相控阵的性能显著提升。第一代相控阵是无源相控阵（passive），无 源相控阵列天线共用一个或几个发射机和接收机,每个天线单元没有独立的放大器，信号强 度是靠整个阵面后面的统一放大器来决定的,信号放大后分配给小天线，每个小天线接收收 发强度的调整都是被动的过程；第二代相控阵是有源相控阵（active），有源相控阵列中每 一个天线阵元有一个发射/接收装置，称为 T/R 组件；每个天线都有放大器，雷达发射信号 的时候，每个天线收到的都是弱信号，根据需要小天线通过自己的放大器，将信号放大到 不同程度。有源相控阵雷达与无源相控阵雷达相比，具有灵敏度更高、波形和工作模式更 灵活、带宽更大、可靠性高、噪声系数更低等特点，因此是当前主流的相控阵类型。公司 的主要产品即为相控阵雷达 T/R 组件中的各类芯片。

T/R 组件为有源相控阵雷达的主要工作单元，是价值量占比最高的组成部分。相控阵雷达 成本的主要部分为相控阵天线，相控阵 T/R 组件是相控阵天线的核心部件。T/R 组件是在 雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位 控制的功能模块。根据 Eli Brookner 2015 年发表的《The Evolution to Modern Phased Array Architectures》中表明，作为有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件， 相控阵雷达的天线阵列占相控阵雷达成本的 70%，而 T/R 组件占到天线阵列成本的 57%， 即 T/R 组件占有源相控阵雷达成本的 40%。 相控阵 T/R 芯片是相控阵雷达最核心的元器件之一，负责信号的发射和接收并控制信号的 幅度和相位，从而完成雷达的波束赋形和波束扫描，其指标直接影响雷达天线的指标，对 雷达整机的性能起到至关重要的作用。

公司对外可输出整套 T/R 组件相关芯片，技术水平领先。相控阵雷达应用场景多元，包括 星载、地面、车载、舰载相控阵雷达等，不同应用场景对产品的性能要求截然不同，需要 根据不同的应用场景设计符合客户特定需求的产品，这对新进企业的产品开发和设计能力 提出了很高的要求。同时，军工装备对元器件的性能、可靠性要求极高，特别是星载相控 阵雷达，由于卫星制造成本极高，运行环境恶劣，对芯片的性能有更高的要求。公司所研 制的芯片具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，产品通过严格质 量认证，质量等级可达宇航级，公司此前推出的星载相控阵 T/R 芯片应用在某型号卫星并 稳定运行，该芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，达到了国际先进水平。当前公 司星载相控阵 T/R 芯片组主要以 GaAs 和硅基芯片为主。

装备建设和有源相控阵雷达渗透率提升带动 T/R 芯片市场规模快速增长。假设 2020 年我 国有源相控阵雷达占雷达市场销售额为 25%，2021-2025 年渗透率快速提升，占雷达市场 份额比重分别为 28%/33%/39%/46%/55%，则对应 2025 年有源相控阵雷达市场空间为 310.75 亿元。按照前文 T/R 组件有源相控阵雷达成本 40%，其中 T/R 套片占 T/R 组件成本 的 85%，则 2025 年 T/R 芯片市场空间约为 105.66 亿元。

T/R 芯片行业参与者少，公司作为民营企业在部分技术指标和体制机制方面存在优势。国 内具有相控阵 T/R 芯片研发和量产的单位主要为军工集团下属科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。电科 13 所和电科 55 所基于其技术积 累、资金规模、客户渠道等优势，在国内占据大部分市场份额，民营企业市场份额相对较 小。

公司经过多年技术与行业积累，突破了相控阵 T/R 芯片在性能、体积、成本等问题上 面临的挑战，掌握了实现低功耗、高效率、低成本、高集成度的相控阵 T/R 芯片的核心技 术，同时作为民营企业公司机制体制更加灵活，能够快速、准确地理解客户的定制化需求， 并将这种需求转化成产品要求，下游军工客户对产品后期支持与维护有很高的要求，公司 在售后和维护方面也具备对客户需求的快速响应、快速反馈和快速解决的优势，预计未来 在 T/R 芯片市场中的份额将持续提升。

3.空天产业快速发展，星载相控阵打开成长空间

SAR卫星发展拉动星载相控阵需求

合成孔径雷达(Synthetic Aperture Radar, 简称 SAR)成像技术是当前重要的遥感手段，目 前主要 SAR 卫星采用相控阵天线体制。合成孔径雷达是利用一个小天线沿着长线阵的轨迹 等速移动并辐射相参信号，把在不同位置接收的回波进行相干处理，从而获得较高分辨率 的成像雷达。合成孔径雷达中的孔径就是天线的长度，SAR 系统通过卫星或者飞机的向前 运动形成合成孔径，即一个长的天线，只要物体返回的能量能达到孔径发射出的光束宽度 内，这个物体就可以形成图像被保存下来。SAR 卫星即在卫星平台上搭载 SAR，采用微波 有源探测（发射／接收）方式，通过距离向脉冲压缩和方位向合成孔径技术，能实现对地 高分宽幅成像、干涉测高、地表微小形变监测等，在军民领域具有很高应用价值。其卫星 载荷的核心系统为星载 SAR 雷达，相控阵技术凭借诸多优点成为了当前主流的 SAR 雷达 天线体制。

SAR 是空间遥感卫星的主要发展方向之一。SAR 成像具有可穿透云、雨、雾、沙尘暴等， 具备全天候、全天时工作、活动空间大、不受国界领空限制的独特优势，目前备受世界各 国亲睐，美国、俄罗斯、欧洲等主要航天强国或地区均建立了自己的 SAR 卫星体系，我国 也于 2006 年将高分辨率对地观测系统重大专项（简称高分专项）列入《国家中长期科 和 技术发展规划纲要（2006—2020 年）》，2010 年高分专项全面启动实施。高分专项经过 10 余年的建设，已实现从地球静止轨道到低轨卫星群、从可见光到红外、从多光谱到高光谱、 从光 遥感到雷达遥感的对地观测能力，构建了我国高分辨率对地观测系统骨干网 ，其中 高分 3 号、高分 10 号、高分 12 号等均为 SAR 卫星。

SAR 卫星应用广泛，我国后续 SAR 卫星建设规划清晰，需求量大。根据 2022 年 11 月高 分专项工程总设计师兼副总指挥、国家航天局对地观测与数据中心主任赵坚介绍，以“一 带一路”沿线国家和地区为例，仅 30%拥有相对丰富的遥感数据，提升自然灾害防治能力 和民生安全保障能力是大家共同面临的迫切需求，包含 SAR 卫星的遥感卫星覆盖量和数据 量还存在一定缺口。我国继高分专项后于 2015 年推出《国家民用空间基础设施中长期发展 规划（2015-2025 年）》，其中文中明确提出了重点发展陆地观测、海洋观测、大气观测三 个系列，构建由七个星座及三类专题卫星组成的遥感卫星系统，其中陆、海、大气卫星系 列均包含 SAR 卫星观测星座，规划研制了 66 颗遥感卫星，其中 25 颗已立项并开展研制工 作。

有源相控阵雷达是 SAR 卫星的核心载荷，SAR 卫星建设持续拉动星载 T/R 芯片需求。纵 观国内外在轨 SAR 卫星，由于相控阵天线波束赋形灵活(指向调整、展宽、零点指向等)， 目前绝大多数在轨 SAR 卫星(大卫星平台，卫星总重量大于 1000kg)选择了相控阵天线，且 相控阵雷达的发射功率、带宽特性、方向图等都对成像性能有着至关重要的影响。以 GF-3 卫星为例，其采用的Ｃ频段多极化有源相控阵天线质量占到卫星总质量的 46%，工作时最 大功耗占卫星能源功耗的 60%以上。因此 T/R 组件及内部的 T/R 芯片是 SAR 卫星中的核 心零部件。

SAR 卫星带来星载 T/R 芯片。根据 SIA 每年《卫星产业状况报告》，2017 年遥感卫星入轨 占比最高，达到 64%，因此我们以 2017 年卫星制造市场为参考，当年共有 345 颗卫星发 射，整体卫星制造市场规模 155 亿美元，平均单颗卫星造价 0.45 亿美元，折合人民币约 3 亿元，我们用该数据代表 SAR 卫星平均造价，假设 SAR卫星中相控阵雷达价值量占比 60%， 其中 T/R 芯片价值量占雷达价值量比例 40%,则 SAR 卫星中 T/R 芯片平均价值量约为 7,300 万元。

共目前我国在轨遥感卫星 200 余颗，根据 2022 年 11 月高分专项工程总设计师兼副 总指挥、国家航天局对地观测与数据中心主任赵坚介绍，以“一带一路”沿线国家和地区 为例，仅 30%拥有相对丰富的遥感数据，因此假设我国未来 10 年共需要新增 600 颗遥感 卫星，同时补网还将带来 100 颗需求，共计有 700 颗遥感卫星入轨，假设其中 1/3 为 SAR 卫星，则未来 10 年我国 SAR 卫星拉动的星载相控阵 T/R 市场空间约为 169 亿元，年均 16.9 亿元市场空间。

卫星互联网与基站互联网优势互补，具有必要价值

2020 年以来全球卫星互联网产业进入高速发展阶段，标志性事件包括 Starlink 开始商用运 营、亚马逊的“Kuiper”通信星座获得美国政府批准等，科技巨头间低轨卫星系统的竞争加 速，轨道与频率资源的争夺更加激烈。今年以来，我们观察到 SpaceX 继续保持着在组网 密度（存量）与发射频率（增量）上的绝对优势，同时“行业龙二”OneWeb 在经历破产 重组后发展步入正轨，亚马逊、韩华等多家企业也在加快推进自身的卫星互联网星座计划。

俄乌冲突展现卫星互联网军用前景，卫星互联网或将成为航天强国军民两用的重大空间基 础设施。在乌克兰地区，马斯克的 Starlink 展现了其强大的军事和应急保障用途，包括在地 面基站被摧毁的情况下为乌军和当地居民提供了通信手段、可协助前线的侦察无人机操作 员瞄准俄罗斯关键装备，乌克兰军队将无人侦察机和星链终端相连，把目标信息直接发送 给炮兵阵地，以及马里乌波尔亚速钢铁厂内的乌军在被围期间用星链向外界发出过各种信 息，包括推特上的求救信息、照片和视频等，星链无疑已成为信息化战场的重要组成部分， 并在应急通信领域发挥出了不可替代的作用。

卫星互联网建设的必要性得到加强，战略价值得到凸显，建设进度有望提速。俄乌冲突向 全世界展现了卫星互联网的军事属性，可对当前战场通信起到良好的补足效果，并在单星 “通导遥”一体化的探索和发展层面具有较强的促进作用，因此航天大国建设低轨卫星星 座的必要性得到强化。同时根据 2022 年 10 月 18 日中国星网网络系统研究院有限公司发 布的通信卫星 02 中标结果公告（招标编号：2240STC23089）文件中可得知，卫星互联网 已进入整星招标阶段，低轨卫星组网建设已蓄势待发。

低轨卫星上通信天线采用相控阵体制已经成为主流，相控阵 T/R 芯片的需求量应势提升。 随着应用的发展及技术的进步，对数据传输容量的要求越来越大，原来采用的低增益天线 和机械扫描天线已无法满足卫星应用和性能的要求，采用相控阵天线是提升天线性能的最 佳途径。1998 年投入使用的美国“铱星”系统是发展较早的低轨通讯卫星系统，成功运用 的相控阵天线系统。近年来，日本的宽带多媒体卫星通信系统“宽带联网工程与验证卫星”， 美国的宽带卫星 “太空之路”、“宽带全球卫星通信”卫星和“先进极高频”军事通信卫星等均采 用了大规模相控阵天线技术。卫星互联网的大规模部署将带来星载相控阵天线技术的跨越 式的发展，并将加速提升对相控阵 T/R 芯片的需求。

低轨卫星互联网建设有望将带来超 300 亿元 T/R 芯片市场需求。2020 年 9 月，我国向国际 电信联盟（ITU）申请了两个宽带星座共计 12992 颗近地卫星，代号分别为 GE-2 和 GW-A59。 假设平均单星成本 1,200 万元，其中星载相控阵天线价值量占比 40%，T/R 芯片在天线中 的价值量占比 50%，则单星中 T/R 芯片的价值量约为 240 万元，对应远期市场空间为 311.80 亿元。公司在卫星互联网方面技术储备完善。在卫星互联网方面，公司充分发挥技术创新优势， 成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵 T/R 芯片全套解决方案，目前已与多家科研院所 及优势企业开展合作，从元器件层面助力我国卫星互联网快速、高质量、低成本发展。

4.星载产品保持优势，地面及其他产品品类拓展顺畅

星载T/R芯片壁垒高筑，公司技术优势长期保持

公司长期深耕星载相控阵 T/R 芯片领域，技术底蕴深厚，配套经验丰富。公司具备多年星 载相控阵 T/R 芯片配套供货经验，具备较强的技术实力和完善的产品体系，并且率先完成 了星载及地面用模拟波束赋形芯片的迭代定型，为后续切入卫星互联网领域提供了坚实基 础。2022 年以来公司充分发挥技术创新优势，成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵 T/R 芯片全套解决方案，公司 2022 半年报中披露目前已与多家科研院所及优势企业开展合作， 现已进入批量生产阶段，预计下半年将持续交付，从元器件层面助力我国卫星互联网快速、 高质量、低成本发展。

星载芯片技术难度大，公司先发优势明显，高强度研发投入将持续保持技术优势。星载芯 片较常规芯片在功耗、体积、重量、温宽和抗辐照等方面有更高要求，同时由于不可维修 性，其寿命周期和质量都有更严苛的指标，因此技术壁垒更高。同时新进玩家很难实现技 术积累和经验获取。公司 2017 年成功推出星载相控阵 T/R 芯片，在某型号卫星中已实现大 规模应用。目前公司已完成该型号组网卫星的多颗卫星配套相控阵 T/R 芯片的出货，产品 已在卫星上稳定运行较长时间，未出现异常问题。几年的供货经验使得公司在技术积累和 经验方面具备显著优势，同时高强度的研发投入也使得公司持续保持技术优势。

募投项目有效扩充星载芯片产能，助力公司畅享卫星互联网建设红利。公司一直以来积极 布局卫星互联网领域的星载 T/R 芯片产品，募投项目中投入 1.09 亿元用于卫星互联网相控 阵 T/R 芯片研发及产业化项目。募投项目建设将帮助公司实现发展战略，加强卫星物联网 相控阵 T/R 芯片的研发生产能力，应对卫星互联网产业链掘金新机遇，并且带来业绩的新 增长点。

地面产品增速快，下游新领域拓展效果明显

公司可依托星载 T/R 芯片的技术优势快速向其他平台拓展。地基雷达对于芯片部分规格要 求低于星载芯片，同时也不需要考虑抗辐照等相关指标，因此公司基于星载芯片技术向地 面芯片技术的拓展难度较低。目前地面相控阵 T/R 芯片已成为当前公司业绩的主要增长点 之一，2021 年公司地面产品的营业收入为 3946.15 万元，同比增长 505.65%，2022H1 公 司地面相控阵 T/R 芯片实现营业收入 5,690.14 万元，占总营业收入比例为 49.73%，同比 增长 65.89%。随着武器装备信息化升级和相控阵雷达的普及，地面雷达以及弹载雷达的需 求量不断提升，未来地面 T/R 芯片的需求将快速放量。

募投项目提升公司产能，打破公司地面及其他领域供货瓶颈。公司募投项目中的新一代相 控阵 T/R 芯片研发及产业化项目主要目标是丰富产品种类以扩大收入来源。除公司目前的 核心产品星载相控阵 T/R 芯片外，市场对机载、舰载、车载和地面应用相控阵雷达的需求 也持续增长。通过募投项目的实施，公司产能和供给能力将有效提升，为后续拓展市场和 客户奠定基础。

技术创新持续，氮化镓工艺具有先发优势

为应对相控阵领域技术密集、迭代迅速，公司注重研发投入以及研发人员的激励机制。2019 年-2021 年公司研发投入分别为 872.70 万元、2,705.98 万元、2,978.96 万元，研发费用率 为 6.58%、15.47%、14.12%。2022 前三季度公司研发费用 1,935.17 万元，费用率 15.34%。 截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有专业技术人员 81 人，占公司人员总数比例为 45.5%。 公司重视核心研发人员的激励措施，公司对核心技术人员实行综合考核激励机制，将核心 项目管理人员及研发技术等人员的薪酬与公司的研发任务及贡献挂钩，并同时结合股权激 励方式鼓励核心技术人员积极进行研发创新。

公司建立高效的研发体系，力争持续提升研发能力与效率。围绕产品功能设置研发中心组 织架构，划分为功放组、低噪放组、砷化镓多功能组、硅基多功能组及测试组，依靠研发 中心各职能部门的内部协作，整合不同项目下具有共性的研发需求，实现研发效率最大化。

公司解决了相控阵 T/R 芯片技术难点，技术优势明显，在研项目饱满。公司自成立以来， 专注于相控阵 T/R 芯片设计开发，经过多年的研究和技术攻关，形成了多项核心技术，突 破了相控阵 T/R 芯片在性能、体积、成本等问题上面临的挑战，掌握了实现低功耗、高效 率、低成本、高集成度的核心技术。目前公司有多项在研项目，并且公司积极参与多项国 防重点型号的研制任务、国家“核高基”重大专项任务、国家重点研发计划项目，在星载、 机载、舰载、车载和地面相控阵雷达等领域争取新的技术突破，随着相控阵雷达应用比例 不断提升，公司产品的市场空间也在不断增大。

公司在氮化镓工艺上有先发优势，参股集迈科保障公司芯片流片渠道自主可控。GaN 功率 放大器芯片具有宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控 阵雷达的应用场景，是行业未来重要发展方向之一，目前公司主营产品中的功率放大器芯 片已由传统的砷化镓工艺向高性能的氮化镓工艺过度发展。参股公司集迈科主要从事高可 靠性射频微系统（含微波组件）和氮化镓器件等产品的工艺开发、流片代工以及特种封装 业务等，公司以参股投资集迈科的方式大力提高公司集成电路主业的核心竞争力，扩充公 司的流片渠道，有助于构建完整的自主可控芯片流片和设计产业链，提升综合竞争力。

公司 GaN 芯片已开始批量供货，后续有望快速发展。经过持续研发设计迭代，公司 GaN 功率放大器芯片在 2022 年上半年首次实现规模应用，列装于大型地面相控阵雷达装备。此 外针对超宽带相控阵应用场景，公司新研了多倍频 CMOS 多通道波束赋形芯片和 GaN 功 率放大器芯片为代表的超宽带相控阵套片产品，实现多项关键技术突破，具备抗干扰、低 截获、高分辨率等多方面优势，可应用于通信、探测、电子干扰等多场景，进一步拓展公 司产品类型，提升公司产品竞争力。

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