图像传感器行业专题报告:新技术新应用出现,CIS市场持续成长
- 来源:未来智库
- 发布时间:2020/06/24
- 浏览次数:1656
- 举报
图像传感器行业专题报告:新技术新应用出现,CIS市场持续成长.pdf
CIS市场是半导体业务中最为活跃的领域,市场保持了多年的增长,2013-2018年均复合增长率为13.9%,预计2018-2023年复合增长率为8.7%,虽然增速略有下滑,但是市场规模将逐年创新高,索尼在市场中处于绝对领先的地位,2019年占到整体市场份额约50%,我国企业通过收购美国豪威进入CIS领域,市场份额约为9.5%。
1、图像传感器
1.1.图像传感器种类
图像传感器是一种将光信号转化为电信号的设备,被广泛应用在数码相机、 智能手机、视频监控等光学设备中。较为早期的图像传感器主要采用模拟信号, 以摄像管为主(video camera tube),常见于二十世纪三十至八十年代,摄像 管的主要原理是使用被偏转的阴极射线扫描受光辐射成像的靶,最终将光信号 转变为与入射光强度相关的电信号。

1969 年电荷耦合器件 CCD(charge-coupled device)由美国贝尔实验室的 威拉德以及乔治所发明,通过光电效应可以使 CCD 表面产生电荷,进而组成数 字图像。此后 CCD 被广泛应用于数码相机、扫描器以及摄像及的光感组件,其 光效率可以达到 70%,即可以捕捉 70%的入射光,远远好于传统软片的 2%。

与 CCD 几乎在同个时间,1968 年美国无线电公司团队成功研发出第一个互 补式金属氧化物半导体(CMOS)集成电路,可以执行光信号到电压的转换,电 压经过放大和量化后最终变成输出的数字信号。

1.2.CMOS 超越 CCD 成为主流
在 CCD 出现后,摄像管由于体积以及成像效果等原因,CCD 摄像器件逐渐 取代了摄像管的摄像器件。到现在,大多数的数码相机采用了 CCD 或者 CMOS 图 像传感器。
CCD 图像传感器基于模拟信号,当光照射到其表面时,产生信号电荷,然 后转换成电压,并按照指定的时序将图像信号输出。
CMOS 传感器则是基于半导体的有源像素传感器,当受到光照时,每个光电 传感器附近有相应的电路直接将光能量转换成电压信号,与 CCD 有差异的地方 时,其并不产生信号电荷。
这两种技术在成像质量的差别并不大,在同等条件下,CMOS 图像传感器所 用的元件数相对更少,从而功耗较低,数据吞吐速度也比 CCD 更高。此外,CMOS 的整体制造成本要比 CCD 传感器低,并随着 CMOS 成像技术不断提升,消费型 数字相机都广泛采用 CMOS,使得 CCD 的市场占有率从 2010 年代起不断下降, 全球第一大 CCD 传感器生产商索尼宣布与 2017 年起停止生产 CCD。

1.3.CIS 市场空间持续增长
到现在 CIS 已经成为半导体业务中最活跃的领域之一,市场空间持续增长, 根据 IC Insight 数据,2018 年全球 CIS 的销售额为 142 亿美元,2013 年仅为 74 亿美元,2013-2018 年均复合增长率为 13.9%,预计到 2023 年,整体市场规 模将达到 215 亿美元,2018-2023 年复合增长率为 8.7%,虽然增速略有下滑, 但是市场规模将逐年创新高。
从出货量看,2013 年全球 CIS 出货量仅为 26 亿颗,2013-2018 年保持 16% 复合增长率,至 2019 年预计全球出货量达到 61 亿颗,2023 年有望突破 95 亿 颗,2018-2023 年全球 CIS 出货量年复合增长率达到 11.7%。

目前 CIS 行业发展是由智能手机和汽车应用推动的,对于智能手机摄像头 的创新将会继续,尽管这个领域的竞争会非常激烈。为了保持竞争力,CIS 厂 商正将越来越多的功能整合到移动 CIS 中,例如广角、长焦、微距。
许多其他应用将成为 CIS 未来增长的一部分。许多 IDM 和 Fabless 厂商正 在为新兴的更高利润率的 CIS 芯片,如汽车、安全、医疗和其他领域。这些领 域出现了巨大的机会,推动了新兴供应商和现有供应商的市场和技术工作。这 些新兴的机遇正在将移动成像技术推向其他增长领域,未来可能会看到从视觉 成像到视觉感知以及其他交互式应用的转变。

CIS 具备广泛的下游应用市场,包括手机、汽车、安防、工业、医疗等,其 中智能手机是 CIS 最大的终端市场,占到了整体市场规模的 63.89%,其次是单 反市场占比 7.8%,汽车占比 6.46%,工业市场占比 6.32%,安防市场占比 6.09%。

根据 IC Insights 预测,2018-2023 年,CIS 下游应用中汽车领域年均复合增速将达到 29.7%,是增速最高的领域,智能手机领域由于基数较高,且智 能手机销量逐步下滑,预计到 2023 年市场规模为 98 亿美元,复合增速仅为 2.6%;此外安防、工业、医疗领域增速也将保持较高水平。

1.4.CIS 产业链
目前在 CIS 产业中主要分为以下几钟模式,第一种是 IDM 模式实行设计生 产一体化,可以更好的把控供应链,及时对市场需求进行反应,主要厂商为索 尼以及三星;第二种是 Fabless 模式,产业链内进行分工,由设计厂如豪威、 格科微进行设计工作,然后交由晶圆代工厂台积电、中芯国际等进行代工,最 后由封测厂晶方科技进行 CIS 的封测;此外还有 fablite 模式,自身负责设计 及销售,其中有部分晶圆交由代工厂代工。

从行业内竞争格局来看,索尼处于绝对的领先地位。日本调研公司 Techno Systems Research(TSR)发布了 2019 年图像传感器市场报告。索尼以 49.1% 的份额排名第一,第二名是三星份额只有 17.9%,与索尼差距较为明显;第三 名是美国半导体公司豪威科技,目前已经被国内上市公司韦尔股份收购,占据 9.5%的市场份额,2018 年豪威市场份额为 11.5%,相比有一定程度的下滑。

从 CIS 封测市场竞争来看,主要的厂商包括中国大陆晶方科技、华天科技, 中国台湾主要厂商有欣电、精材、胜丽等。欣电具备全球最大的 CIS 封测产能, 晶方科技是全球第二大,也是大陆首家能为 CIS 提供晶圆级芯片尺寸封装量产 服务的专业封测服务商。
2.大像素及多摄成为移动 CIS 主要发展动力
2.1.发展初期大像素为主要方向
2000 年夏普发布了全球第一款拍照手机 J-SH04,其搭载了具备 11 万像素 的 CCD 摄像头,并在三年后推出了首款具备百万像素的手机 J-SH53,是手机拍 照领域的先驱者。

到 2006 年,消费者对手机拍照需求逐步提升,三星在行业内内第一次推出 了千万级像素的手机 B600,还具备 3 倍光学变焦以及 5 倍的数码变焦,实现了 手机拍照向数码相机的靠近。

2010 至 2013 年间,由于缺乏 AI 算法,所以为了提升手机拍照的细腻程 度,提升手机像素成为最为便捷的方法,手机摄像头像素不断刷新纪录,其中 2012 年诺基亚 808 更是搭载了 4100 万像素图像传感器

2.2.多摄开启智能手机摄像头发展新方向
受制于手机体积,摄像头不能无限制的提升,更多的手机厂商开始关注传 感器的成像质量以及大像素,此外为了弥补单一摄像头功能的限制,iPhone 7 Plus 也率先搭载了双摄像头,开启了智能手机摄像头发展新方向。
如今,多摄加大像素已经成为手机发展的主要方向,目前市场上拍照性能 最强劲的华为 P40 Pro+搭载了前二后五共计七颗摄像头,功能上搭配了广角、 超广角、长焦、超长变焦以及 3D 深感。
2.3.多摄比例一路攀升
根据 Omdia 统计报告,过去三年时间里,智能手机单摄占比从 2017Q1 接 近 90%下降至 2019Q4 的 23%,多摄占比一路攀升,占比接近八成,2019Q4 三摄 智能手机占比 31%已经高于了双摄手机 30%的市场份额,成为市场上最主流的 方案,此外四摄占比也不断提升,占到总出货量的 15%。
预计未来三摄将会加速在中低端机型中渗透,而四摄则会开始在各大品牌 的旗舰机中渗透,同时各大厂商也将逐步推出后置五摄的高端机型。

根据 IHS Markit 统计显示,虽然全球智能手机销量下降,但是受益于多摄 占比的提升,摄像头出货量在 2019 年仍处于增长态势,出货量相比 2018 年同 比增长 25.8%,在 2020 年仍有 15%左右的增长。

市场需求的快速提升也促使 CIS 厂商索尼、三星、豪威科技和海力士等扩 大了生产能力,以争夺市场份额。索尼将保持每年 10%的速度进行扩产,其中 有 70-80%的产品将出货至中国,三星也将自建晶圆厂在两年时间扩大 50%的产 能,而豪威科技是 fabless 模式,预计将通过台积电、中芯国际、上海华力等 代工厂扩大 50%产能。
3.汽车 CIS 领域保持高增速
3.1.ADAS 发展推升摄像头用量
车载摄像头是摄像头领域内增长速度最快的领域,根据 IC Insights 预计, 2018 至 2023 年,车用 CIS 市场规模将从 8.7 亿美元增长至 32 亿美元,年均复 合增长率达到 29.7%。随着 ADAS 的逐渐普及,基于摄像头的视觉系统是 ADAS 的核心,摄像头的使用量将逐渐提升。

根据德勤统计,针对不同自动化等级的汽车,所配备的摄像头数量也不相 同,L2 级别的汽车仅需配置 1 个环视摄像头,L3 级别则增加至 4 个环视摄像 头,达到最高 L5 等级则需要配置 5 个环视摄像头、4 个长距离摄像头以及 1 个 立体摄像机。

3.2.车用摄像头性能要求更高
车载摄像头通过安装位置的不同,可以分为前视、侧视、后视和内置四种, 按照摄像头的功能应用则可以分为行车辅助类、驻车辅助类以及驾驶员监控三 大类。

车规级摄像头相对于消费级摄像头性能要求更高,在耐高温、抗震、防磁、 防水等方面都有严格的要求。

3.3.车用摄像头市场将保持较快增长
根据 yole 的统计数据,2018 年全球汽车图像传感器市场规模为 9.34 亿美 元,出货 CIS 数量 1.24 亿颗,其中安森美占据了领先地位,市场份额为 36%, 豪威科技排名第二,占比 22%,其次是索尼获取了 10%的市场份额。

从汽车摄像头模组的整体市场规模来看,2018 年规模达到了 30 亿美元, 预计在 2024 年将达到 57 亿美元,年均复合增长率约为 11%,整体呈现出持续 上涨的态势。在面向 ADAS 具体的应用时,车道偏离预警、前撞预警、行人碰撞 预警、车道保持辅助、紧急制动刹车、自适应巡航、交通标示识别等都需要应 用摄像头。

(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
- CMOS 图像传感器行业深度研究报告:AI+浪潮下,信息采集端“心脏”CMOS有望大展宏图.pdf
- 韦尔股份研究报告:国内CIS龙头专注技术穿越周期,高端产品放量迎业绩高增.pdf
- 图像传感器行业专题分析:索尼图像传感器产能趋紧,国产替代有望加速.pdf
- CCD-CMOS图像传感器基础与应用.pptx
- 2022~2027全球图像传感器行业发展趋势深度研究报告 (2022H2).pdf
- 思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量.pdf
- 晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能.pdf
- 思特威研究报告:多领域布局赋能视觉,加速国产CIS替代.pdf
- 晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力.pdf
- 晶合集成研究报告:全球DDIC晶圆代工翘楚,制程升级+CIS突破打开增长空间.pdf
- 2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角.pdf
- 上海新阳公司研究报告:平台型半导体材料公司,有望受益新一轮存储扩产.pdf
- 半导体行业ESG发展白皮书:同“芯”创未来.pdf
- 半导体行业周报:半导体产业链景气度结构性攀升,Agentic AI带动CPU价值重估.pdf
- 半导体行业3月投资策略:建议关注半导体生产链及周期复苏的模拟功率板块.pdf
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 摄像头芯片CMOS图像传感器(CIS)行业报告(123页PPT).pdf
- 2 图像传感器行业专题报告:新技术新应用出现,CIS市场持续成长.pdf
- 3 CMOS图像传感器行业研究报告:未来摄像技术的核心,CMOS图像传感器.pdf
- 4 光学电子行业专题研究报告:生而不凡的CIS
- 5 2022~2027全球图像传感器行业发展趋势深度研究报告 (2022H2).pdf
- 6 韦尔股份专题研究:CIS设计行业领先,光学感知赋能万物.pdf
- 7 格科微深度报告:Fabless转型Fab~lite,图像传感器龙头开启新篇章!.pdf
- 8 格科微半导体专题研究报告:全球CIS龙头,拟自建2万片月12英寸BSI晶圆后道工序.pdf
- 9 图像传感器行业专题分析:索尼图像传感器产能趋紧,国产替代有望加速.pdf
- 10 格科微专题分析:全球低阶CIS龙头,转型Fablite拓展中高阶产品.pdf
- 1 晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力.pdf
- 2 思特威研究报告:多领域布局赋能视觉,加速国产CIS替代.pdf
- 3 晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能.pdf
- 4 思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量.pdf
- 5 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf
- 6 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf
- 7 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf
- 8 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf
- 9 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf
- 10 半导体行业研究.pdf
- 1 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf
- 2 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf
- 3 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf
- 4 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf
- 5 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf
- 6 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf
- 7 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf
- 8 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf
- 9 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf
- 10 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 2025年CMOS图像传感器行业深度研究报告:AI+浪潮下,信息采集端“心脏”CMOS有望大展宏图
- 2 图像传感器市场崛起:CIS国产化浪潮下的晶合集成
- 3 2023年图像传感器行业专题分析:索尼图像传感器产能趋紧,国产替代有望加速
- 4 图像传感器行业发展趋势研究
- 5 2022年韦尔股份研究报告 国内图像传感器芯片龙头
- 6 2022年思特威研究报告 深耕安防CMOS图像传感器芯片,延伸布局车载、手机
- 7 2022年CMOS图像传感器行业研究报告 市场稳定增长,行业垄断程度较高
- 8 图像传感器行业专题报告:新技术新应用出现,CIS市场持续成长
- 9 2022年图像传感器行业发展现状及竞争格局分析 图像传感器伴随车载摄像头市场高速增长
- 10 2022年思特威发展现状及竞争优势分析 思特威深耕图像传感器领域
- 1 2025年思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量
- 2 2025年晶方科技研究报告:WLCSP先进封装龙头,车载CIS需求扩张带来增长新动能
- 3 CIS策划与CI理论:构建企业形象的战略密码(附ppt下载)
- 4 2025年思特威研究报告:多领域布局赋能视觉,加速国产CIS替代
- 5 2025年韦尔股份研究报告:国产高性能CIS领导者,技术驱动多面绽放
- 6 2025年晶方科技研究报告:WLCSP龙头受益车规CIS需求增长,先进封装持续发力
- 7 2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角
- 8 2026年第10周半导体行业周报:半导体产业链景气度结构性攀升,Agentic AI带动CPU价值重估
- 9 2026年半导体行业3月投资策略:建议关注半导体生产链及周期复苏的模拟功率板块
- 10 2026年TMT行业海外龙头TMT公司业绩启示:资本开支进一步上行,半导体表现占优趋势或延续
- 1 2026年封装测试行业投资策略(半导体中游系列研究之十三):先进封装大时代,本土厂商崭露头角
- 2 2026年第10周半导体行业周报:半导体产业链景气度结构性攀升,Agentic AI带动CPU价值重估
- 3 2026年半导体行业3月投资策略:建议关注半导体生产链及周期复苏的模拟功率板块
- 4 2026年TMT行业海外龙头TMT公司业绩启示:资本开支进一步上行,半导体表现占优趋势或延续
- 5 2026年半导体行业2月份月报:半导体行业涨价蔓延未止,关注AI驱动下细分赛道结构性机会
- 6 2026年第9周半导体行业周报:台积电营收创历史新高,T_glass供不应求
- 7 2026年半导体行业深度:海外模拟IC龙头业绩验证拐点,结构性复苏主线清晰
- 8 2026年度半导体设备行业策略:看好存储与先进逻辑扩产,设备商国产化迎新机遇
- 9 2026年半导体零部件行业深度报告:高景气上行+国产替代共振,看好零部件大级别行情
- 10 2026年半导体行业业绩跟踪专题报告:行业整体景气上行,存储、设备、晶圆代工需求火热
- 最新文档
- 最新精读
- 1 2026年中国医药行业:全球减重药物市场,千亿蓝海与创新迭代
- 2 2026年银行自营投资手册(三):流动性监管指标对银行投资行为的影响(上)
- 3 2026年香港房地产行业跟踪报告:如何看待本轮香港楼市复苏的本质?
- 4 2026年投资银行业与经纪业行业:复盘投融资平衡周期,如何看待本轮“慢牛”的持续性?
- 5 2026年电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一:CXL,互联筑池化,破局内存墙
- 6 2026年银行业上市银行Q1及全年业绩展望:业绩弹性释放,关注负债成本优化和中收潜力
- 7 2026年区域经济系列专题研究报告:“都”与“城”相融、疏解与协同并举——现代化首都都市圈空间协同规划详解
- 8 2026年历史6轮油价上行周期对当下交易的启示
- 9 2026年国防军工行业:商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 10 2026年创新引领,AI赋能:把握科技产业升级下的投资机会
