2022年思特威发展现状及竞争优势分析 思特威深耕图像传感器领域

1. 思特威：安防CIS龙头立足安防，多领域布局

1.1 深耕图像传感器领域，安防 CIS 领先厂商

致力于 CMOS 图像传感器国产替代。思特威（全称思特威电子科技股份有限公 司）成立于 2017 年，是一家专注于高性能 CMOS 图像传感器（CIS，CMOS Image Sensor）芯片研发、设计和销售的 IC 企业，产品广泛用于安防监控、机器视觉、智 能车载电子等高技术领域。针对下游应用领域特定新兴需求，公司开发了具备高信噪 比、高感光度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点 的图像传感器，用在大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有 道、科沃斯等终端客户的产品中。

安防 CMOS 龙头，机器视觉建立优势。根据 Frost&Sullivan 数据，2020 年公司 安防 CMOS 图像传感器出货量达到 1.46 亿颗，位列全球第一，安防监控领域龙头地 位确立。经过持续的研发与技术迭代，公司已经具备与索尼等领先的 CMOS 图像传 感器厂商竞争的核心优势；在新兴机器视觉领域，2020 年实现 2500 万颗全局快门 CMOS 图像传感器出货，出货量位居行业前列，打破了该细分赛道市场份额长期被 索尼占据的格局

产品满足多应用领域需求。为了解决应用领域对低照度环境成像效果好、高温工 作环境性能稳定、宽动态范围（HDR，High Dynamic Range）、高速运动下拍摄等需 求和痛点，公司推出了具备超低照度感光性能的卷帘快门产品，包括前照式结构 FSIRS 系列产品和背照式结构 BSI-RS 系列产品，以及擅长捕捉高速运动影像的全局快 门 GS 系列产品。三大类产品充分满足下游多场景、全性能需求，为下游市场扩展奠 定基础。

1.2 大基金入股，管理层产业背景深厚

国家大基金二期入股，看好公司远期发展。第一大股东及实际控制人为董事长兼 总经理徐辰先生，截至 2022 年 3 月 31 日，徐辰先生共持有公司 15.23%的股份；副 总经理莫要武先生作为徐辰先生一致行动人，持有公司 6.66%的股份，两人共计持有 21.89%的股份。第二大股东为国家集成电路投资基金二期股份有限公司，共持有公 司 8.21%的股份，大基金二期入股表明公司发展潜力和成长空间较大，有利于公司享 受国家和地方集成电路产业相关政策支持，助力长期发展。

管理层产业背景深厚，利益一致引领技术创新。核心技术人员包括董事长徐辰博 士、首席技术官莫要武博士、首席运营官马伟剑先生，通过长期的技术培育和人才培 养，已经形成了一支拥有 266 名研发人员的技术团队，技术研发优势明显。

三位核心技术人员在半导体行业的从业经验丰富：1）创始人徐辰 博士在解决高质量 CMOS 成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用；2）莫要武博士在半导体 相关领域工作近三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声列并行读出架构，主 持设计了众多主流 CMOS 图像传感器；3）马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业 化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传 感器产品工艺及产业化方面发挥重要作用。三人的个人利益与公司高度一致，有助于 保障公司管理层相应战略决策的专业性与前瞻性。

1.3 上游拓展保障产能，下游客户深度绑定

Fabless 模式轻资产经营。公司自成立以来一直采用 Fabless 模式经营，专注于 产品的市场开拓与设计研发，生产主要采用委托外包方式。轻资产、侧重产品研发和 市场销售的经营模式有利于提高公司整体营运效率。

拓宽供应链保障产能。为了提升供应链弹性、增强与供应商的粘性，公司采取多 区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立了战略 合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分高效整合供应 链资源。晶圆产能获取是 IC 设计企业营收盈利增长的基础，为了满足日益高速增长 的业务需求，已从创立初期两家晶圆厂合作拓展至 2021 年与 5 家晶圆厂合作，同台 积电、三星电子、合肥晶合、东部高科等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系，与晶方 科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。

客户群体持续扩充，参股看好发展。凭借长期的行业积累与客户建立了密切的合 作关系，产品不仅应用于大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网 易有道、科沃斯等品牌的终端产品中，同时还积累了众多中小规模的客户群体作为依 托，形成了强大的客户资源体系。（报告来源：未来智库）

1.4 核心专利构筑壁垒，自建厂线完成终测

核心专利支撑产品研发与迭代升级。针对安防监控、机器视觉、智能车载电子以 及消费类等不同行业应用，公司分别在工艺研发、像素设计和电路设计以及算法优化 等方面持续深耕，取得了一系列核心技术专利以及创新研发成果。截至 2021 年 9 月 31 日，公司及子公司共拥有专利 183 项，其中主要专利 114 项，包含发明专利 74 项。核心技术包括 SFCPixel ®专利技术、近红感度 NIR+技术、低照度下基于 FSI 工 艺的微光级夜视全彩技术、超低照度下基于 BSI 工艺的星光级夜视全彩技术、基于背 照式工艺的全局快门技术等，广泛应用于全系列产品中。通过持续研发投入，公司在 提高 CMOS 图像传感器信噪比、感光度、帧率、动态范围等方面已经构建核心技术 及知识产权体系，通过持续的技术创新和技术积累，建立了知识产权壁垒。

自主完成终测把控品质。尽管晶圆生产、封装测试等主要生产环节均委托供应商 完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂线完成大部分终 测（FT 测试）环节的工作。自主完成终测在把控产品质量终端出口的同时，也便于 公司根据产品特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳，培养客户粘性，保障业绩 增长。

共建高端 BSI 工艺平台。随着下游智能安防、机器视觉以及汽车电子对于图像 传感器的要求逐步提升，为了保证暗光下的成像质量，CMOS 图像传感器由 FSI（前照式结构）向 BSI（背照式结构）演进，相较于前照式结构 FSI，BSI 将光线入射方 向改至光电二极管的背面，大幅提升 CMOS 图像传感器的量子效率，降低电路光学 串扰，同时解决像素尺寸微小化和扩大光学视角响应方面的重要难题，进而实现极佳 的暗光成像品质。2022 年公司与合肥晶合集成电路股份有限公司（合肥晶合）合作 推出自研高端 BSI 平台，通过晶圆键合技术、晶圆减薄技术和硅表面钝化三大关键工 艺推出一流暗光成像性能产品，打破国内对于国外 BSI 工艺平台的依赖，进一步构筑 技术护城河，保证公司在 CMOS 图像传感器领域的竞争优势。公司预计该 BSI 工艺 线在 2022 年第二季度进入大规模量产阶段。

2. 思特威产品结构日趋丰富，技术储备保持竞争力

2.1 三大产品齐头并进，逐步迈入高端市场

产品收入全面增长，高端 BSI-RS 和 GS 系列产品增速突出。从营业收入结构 看，2018 年 FSI-RS、BSI-RS、GS 系列产品收入分别为 2.84/0.36/0.05 亿元，营收 占比别为 87.45%/10.99%/1.56%；2021 年 FSI-RS、BSI-RS、GS 系列产品收入分 别为 11.62/10.77/4.51 亿元，营收占比分别为 43.20%/40.05%/16.75%，面向高端市 场的 BSI-RS 和 GS 产品收入占比持续提高，助力公司业绩增长。三大系列产品实现 全面增长的原因包括：

1）面向高端安防的 BSI-RS 系列拓展迅猛。通过 SFCPixel ®专利技术、近红外 感度 NIR+技术、夜视全彩技术、高温场景下暗电流优化技术、卷帘快门架构 下的 HDR 像素设计等核心技术的运用，推出一系列夜视全彩图像传感器， 使摄像头在弱光线环境下实现清晰细腻、色彩真实的成像效果，满足市场对 于高端安防 CIS 产品的需求；

2）开拓新兴机器视觉应用领域。新兴机器视觉应用以全局快门 CIS 为关键技 术，帮助终端设备获得距离、方向、深度、运动轨迹等信息。推出基于 BSI 工艺的全局快门产品——GS 系列，相比 FSI 工艺的全局快门架构，基于 BSI 工艺的 GS 产品大幅提升量子效率及感光度，解决了全局快门下 HDR 技术 难题，提升客户终端产品的多场景适应性及产品价值。随后又推出基于 BSI工艺的堆栈式 GS 产品，进一步提升感光度、降低噪声。2020 年推出了基于 第二代 BSI 全局快门技术的高分辨率 GS 产品，读取噪声较前代产品再降低 一倍，像素阵列扩展至 400 万和 900 万，可用于智慧交通领域中的道路、车 辆、行人的监测与识别，成为除索尼外全球少数能供应用于智慧交通领域的 高分辨率全局快门产品的 CIS 厂商。

推出首颗基于 22nm 工艺 50MP 超高分辨率 CIS。作为全球 CIS 最大的下游市 场，手机 CIS 市场份额常年被索尼、三星和豪威科技瓜分，根据 Frost&Sullivan 数 据，预计 2021 年全球手机 CIS 销售额为 145.3 亿美元，2021 年 1-9 月公司在消费 电子领域的收入仅为 1.65 亿元，手机 CIS 收入空间巨大。为了把握手机端巨大的市 场空间，公司积极布局以智能手机为代表的消费电子 CIS 产品，2022 年 3 月推出基于 22nm 制程 3D 堆栈 BSI 工艺 5000 万像素超高分辨率的图像传感器产品—— SC550XS，该产品可满足旗舰级智能手机主摄的需求。SC550XS 所采用的先进的 22nm HKMG Stack 制程相对于业内上一代主摄 CIS 所采用的 40nm 制程，器件速度 更快、工作电压更低，从而让图像传感器能以更高的帧率和更低的功耗工作。在同性 能水平下，22nm 制程功耗可降低 30%，在公司创新低功耗设计加持下，SC550XS 的工作功耗较业内同类产品大幅降低了 43%，以超低功耗为高端智能手机提供更好 的续航能力。

高效研发进入汽车前装市场。2021 年 12 月推出集成 ISP 与 TX 三合一功能的 面向智能行车影像应用的图像传感器产品 SC031AP 与 SC101AP，在 CIS 芯片内即 可对影像进行 ISP 处理并直接输出 YUV422 格式的视频，同时还可实现上电后自动 从 EEPROM 中载入寄存器配置，不仅大幅优化了客户成本结构，还有效缩短行车影 像系统响应时间，进一步强化了汽车图像处理效能，两款产品面向汽车后装市场，目 前均已经处于送样阶段，SC031AP 将于 2021 年 Q4 实现量产，SC101AP 将于 2022 年 Q1 实现量产；2022 年又推出两款面向汽车前装市场的产品 SC2331AT 和 SC800AT，目前两颗产品均已通过 AEC-Q100 Grade2 车规认证，SC2331AT 已实 现量产，SC800AT 已接受送样，公司预计将于 22 年 Q3 实现量产。

2.2 技术领先：堆栈式 CMOS 传感器

堆栈式 CIS 可以大幅优化图像质量并集成多种功能。堆栈式 CMOS 传感器是基 于 BSI 图像传感器的进一步改良。堆栈式结构在 BSI 结构将感光层仅保留感光元件 的部分逻辑电路的基础上，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下 层，再将两层芯片叠在一起。堆栈式结构可以将芯片的整体面积大幅缩减。在这种结 构下，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，有效抑制电路噪声从而获取更优质 的感光效果。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感 知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%，图像质量大大优化。为 达到同样图像质量，堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所 需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动 对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。

少有的堆栈式 CMOS 厂商。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器虽然具备性 能上的提升，但由于生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，生产成 本远高于采用单层晶圆的传感器，主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新 兴机器视觉等领域。根据 TSR 数据，堆栈式结构 CMOS 图像传感器产品的主要供应 商为索尼、三星、豪威科技和思特威。公司目前拥有堆栈式结构相关的专利共计 11项（包含发明专利 10 项、实用新型专利 1 项）、在售产品 2 款、在研项目 6 项。基 于 BSI 工艺的堆栈式 GS 产品具备高感光度、高量子效率、低噪声特性，解决了全局 快门下 HDR 的技术难题，可以实现快速运动过程中物体的监测与识别，未来可运用 于智慧交通等领域。目前公司是境内新兴机器视觉领域中堆栈式 CMOS 的主要供应 商，堆栈式 CMOS 图像传感器产品销售收入金额和占比逐年上升，随着公司对于堆 栈式结构的研发投入，未来基于堆栈式结构的 CMOS 图像传感器产品将进一步扩大 市场份额，成为公司业绩增长的驱动因素之一。

2.3 募资布局汽车电子产品，强化产品终测能力

巩固安防与机器视觉优势，把握汽车电子机遇。经公司 2021 年第一次临时股东 大会审议通过，拟首次公开发行不超过 4910 万股人民币普通股（A 股），所募集资金 扣除发行费用后，将用于：1）研发中心设备与系统建设项目；2）思特威（昆山）电 子科技有限公司图像传感器芯片测试项目；3）CMOS 图像传感器芯片升级及产业化 项目；4）补充流动资金：

1）研发中心设备与系统建设项目：实施主体为思特威集成，拟建设研发中心， 搭建车用 CMOS 图像传感器研发平台，以打造新一代车规级产品线。立足 智能车载电子对 ADAS（高级自动驾驶辅助系统）领域的功能要求，本项目 将围绕环境感知领域，重点结合视觉感知技术，研发具备高性能、低功耗、 低噪声、120 万像素的车规级视觉感知芯片，重点突破 LED 频闪抑制、HDR 成像等技术，以满足智能驾驶环视、前/后视、变道辅助、车道偏离警告和驾 驶员监测系统等功能应用；

2）思特威（昆山）电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目：实施主体为昆 山思特威，拟在昆山经济技术开发区建设测试厂房，搭建无尘车间，购买测 试设备，基于公司未来产品测试需求升级加大测试能力建设，以满足业务发 展的需要；

3）CMOS 图像传感器芯片升级及产业化项目：实施主体为思特威，针对高端数 模混合图像传感器芯片领域应用需求，完成数模混合图像传感器芯片的背照 式工艺、全局快门新技术等方面的研发，突破全局快门、高动态范围成像等 方面的技术难点，在光线微弱的超低照度条件下呈现全彩图像，在清晰度、 信噪比、读取噪声、快门效率等方面进一步提升，各项指标达到先进水平。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）