图像传感器市场崛起:CIS国产化浪潮下的晶合集成
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- 发布时间:2024/11/12
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晶合集成研究报告:全球DDIC晶圆代工翘楚,制程升级+CIS突破打开增长空间.pdf
晶合集成研究报告:全球DDIC晶圆代工翘楚,制程升级+CIS突破打开增长空间。DDIC代工龙头,特色工艺外延成长空间。公司是全球前九、中国大陆第三的晶圆代工厂商,液晶面板代工全球领先,具备CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力。24H1行业景气度回暖,公司营收43.98亿元/yoy+48.09%,归母净利润1.87亿元/yoy+2.31亿元,扭亏为盈。随产品结构优化,CIS已成为公司第二大产品主轴,24H1,公司DDIC和CIS营收占比分别为68.53%和16.04%。DDIC:显示面板的关键组成,下游应用场景丰富。按照显示技术划分,DDIC可主要应用于LCD面板和OLED面板;按...
随着数字化和智能化的不断推进,图像传感器(CIS)行业迎来了快速发展的黄金时期。CIS作为摄像头模组的核心元器件,其市场需求随着智能手机、汽车电子、安防监控等领域的技术进步而不断扩大。特别是在智能手机领域,多摄像头配置的普及和高像素摄像头的需求推动了CIS技术的快速迭代和市场规模的增长。此外,汽车电子领域的智能化和自动驾驶技术的发展也为CIS市场带来了新的增长点。据Yole数据,2022年全球CIS市场规模达到213亿美元,预计未来几年将继续保持稳定增长。
一、CIS技术革新与市场需求增长
CIS技术的发展经历了从早期的前照式(FSI)到背照式(BSI)再到堆栈式(Stacked)的演变。这一技术革新不仅提升了图像传感器的感光效率和成像质量,也推动了CIS在高端市场的渗透。例如,背照式技术通过将感光元件置于电路层之上,显著提高了光的接收效率,而堆栈式技术则进一步增加了每个像素单元的受光面积,提升了像素密度和图像质量。这些技术的进步,使得CIS在高端智能手机、专业相机等领域的应用成为可能。
市场需求方面,智能手机市场对CIS的需求持续增长。随着消费者对手机摄影功能的重视,手机摄像头的像素不断攀升,从几百万到几千万像素的跨越,以及从单摄到多摄的配置变化,都极大地推动了CIS市场的扩张。此外,汽车电子领域的CIS需求也呈现出快速增长的趋势。随着自动驾驶技术的发展,每辆汽车搭载的摄像头数量不断增加,对CIS的性能要求也越来越高,这为CIS市场带来了新的增长机遇。
二、国产CIS厂商的崛起与市场格局变化
在全球CIS市场中,中国本土厂商正在快速崛起。随着技术的进步和市场的扩大,中国厂商如豪威科技、格科微和思特微等在全球CIS市场中的份额逐渐增加。这些厂商通过技术创新和市场拓展,不仅在中低端市场占据了一席之地,也在高端市场取得了突破。例如,豪威科技的OV50E、思特微的SC550XS等产品都在高端智能手机市场中获得了应用。
国产CIS厂商的崛起,不仅改变了全球CIS市场的格局,也推动了CIS技术的国产化进程。在全球供应链受到疫情和政治因素影响的背景下,国产CIS厂商的崛起为国内下游企业提供了更多的选择,降低了对外部供应链的依赖。同时,国产CIS厂商在技术创新和产品性能上的突破,也使得国内企业在国际市场上的竞争力得到了提升。
三、晶合集成与思特微的深度合作:CIS国产化的典范
晶合集成与思特微的深度合作,是CIS国产化浪潮中的一个亮点。晶合集成作为全球前十的晶圆代工厂商,拥有先进的制程技术和丰富的生产经验,而思特微作为安防CIS领域的龙头企业,在高性能CIS芯片研发、设计与销售方面具有显著的技术影响力和市场地位。双方的合作,不仅在技术上实现了互补,也在市场拓展上实现了共赢。
在技术合作方面,晶合集成与思特微共同开发了90nm CIS平台(90BSI),并在该平台上成功推出了多款产品。这些产品的成功,不仅体现了双方在技术研发上的深度合作,也展示了晶合集成在CIS制程技术上的实力。此外,双方还共同推出了1.8亿像素全画幅CIS产品,填补了本土企业在超高像素CIS领域的技术空白,推动了国产高端图像传感器技术的发展。
在市场拓展方面,晶合集成与思特微的合作,使得双方能够更好地满足市场需求,提升市场竞争力。随着CIS技术的不断进步和市场需求的不断扩大,双方的合作有望进一步深化,共同开拓更广阔的市场空间。
总结
CIS行业的发展正迎来新的机遇和挑战。技术的不断革新和市场需求的持续增长,为CIS行业带来了广阔的发展空间。国产CIS厂商的崛起,不仅改变了全球CIS市场的格局,也推动了CIS技术的国产化进程。晶合集成与思特微的深度合作,是CIS国产化浪潮中的一个成功案例,展示了国产CIS厂商在技术创新和市场拓展上的实力。随着CIS技术的不断发展和市场需求的不断扩大,国产CIS厂商有望在全球市场中占据更加重要的地位。
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