2026年基础化工行业深度报告：AI发展驱动PCB升级，上游材料迎发展良机

AI驱动PCB升级，规模扩大要求提升

PCB：PCB被誉为“电子产品之母” ，分类方式多样

PCB的全称是Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，是电子元器件的支撑体，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，被誉为“电子产品之母”。

PCB分类方式多样，行业中常用的分类主要有按照线路图层数、板材类型等几个方面进行划分。

PCB：PCB产业链全景

PCB产业链涵盖上游原材料、中游制造及下游应用三大环节。上游供应铜箔、木浆、电子布、各类树脂及油墨等辅料；中游先以这些原料生产纸基、玻纤布基或特殊材料基覆铜板（CCL），再将覆铜板加工制得印刷电路板（PCB）；下游则广泛应用于通信设备、网络设备、消费电子、计算机/ 服务器、工业控制、汽车电子、高端航天航空等众多领域。

PCB：PCB产业重心转移至中国等亚洲国家

在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB产量和产值均居世界第一。

Prismark预测，中长期层面，PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。

PCB：PCB下游需求增长

PCB应用领域非常广泛，涵盖通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等，这些行业新业态都将深刻影响PCB行业的发展。

通讯行业：根据Dell'Oro Group预测，随着技术的进步和需求的增长，全球400G端口的份额在未来逐渐收缩，市场正逐渐转向更高速率的产品，800G端口的份额预计在2025年间超越400G端口，占据主力地位。另外，1600G端口预计将于2026年迎来爆发性增长，其份额将实现飞跃式提升。

服务器行业：根据TrendForce 最新研究，北美大型云计算服务提供商（CSP）仍是AI服务器市场需求扩张的核心驱动力 。叠加Tier-2数据中心及中东、欧洲等地主权云项目的积极推动，市场需求保持稳健增长。在北美CSP及OEM客户的持续需求驱动下，预计2025年全球AI服务器出货量将维持两位数增长态势，同比增幅达24.3% 。

消费电子行业：在国家消费补贴及相关政策的推动下，中国手机市场需求增加。中商产业研究院预测2025年中国智能手机出货量将达到2.91亿部。Canalys数据显示，2024年个人电脑出货量约为2.56亿台，同比增长3.64%，其中，PC市场在第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。

汽车电子行业：随着智能化、网联化、电动化“新三化”趋势深化，车载导航、娱乐系统等广泛普及，动力总成等关键系统的电子化日趋成熟并加速向中低端车型渗透。汽车电子在整车成本中的占比持续提高，据生益电子公告，预计到2030年，全球汽车电子占整车价值的比重将达到49.6%，而汽车电子市场预计到2028年有望达到6000亿美元左右。

三大主材铜箔、电子布、树脂扩容升级

铜箔：铜箔为PCB关键原材料

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是CCL及PCB制造重要原材料，起到导电体作用，且一般较锂电池铜箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。

电子电路铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%，而覆铜板在PCB材料成本占比为30%-70%，铜箔系PCB关键原材料。在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中，铜箔所占成本构成比例会提高到70%。

据中商产业研究院发布的《2024-2030年中国铜箔市场调查与行业前景预测专题研究报告》，2023年中国电子电路铜箔销量达41万吨，同比增长16.5%，预测2024年销量将增至44万吨。2023年，我国电子电路铜箔实现产能68万吨，同比增长28.3%，预测2024年电子电路铜箔将增长至71.8万吨。

铜箔：下游需求推动铜箔高端化

5G通信、AI快速发展驱动PCB朝高速高频化、高耐热导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展。作为高端PCB主要使用的导电材料——高端铜箔在性能上也在不断地提升。高端型铜箔中图示六类是当前高端PCB市场需求热点，更主要集中在高频高速电子电路用极低轮廓铜箔和IC封装基板及高端HDI板用极薄铜箔这两大类产品方面。

高速板材配套的铜箔主要是电解铜箔，根据其制造工艺和表面粗糙度差异，分成普通铜箔(HTE)、低轮廓反转铜箔 (RTF)系列、超低轮廓铜箔(VLP)和极低轮廓铜箔(HVLP)等不同类型，后三者并称电子电路用低轮廓电解铜箔。

电子布：CCL生产不可缺少的材料

玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，具有耐腐蚀、耐高温、机械强度高、绝缘性好等优点，通常用作复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料、电路基板等，在电子电气、IC封装基板、消费类电子等领域中得到了广泛应用，是高新技术产业中不可或缺的基础材料。

电子级玻纤布是由电子级玻纤纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9微米以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要基础性材料，简称电子布。在电子行业，电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板（CCL），电子布是生产覆铜板不可缺少的材料。

电子布的厚度决定其应用领域，产品逐渐向轻薄化方向发展。根据厚度不同可将电子布分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，分别由粗纱、细纱、超细纱、极细纱织成。电子布越薄意味着生产技术难度越高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值越高，因此越薄的电子布通常越高端。

树脂：电子树脂为制作PCB主要材料

电子级树脂（又称电子树脂）是一类专为电子信息产业设计的特种工程塑料，其核心特性在于满足电子设备对材料纯度、介电性能（Dk /Df值）、热膨胀系数（CTE）、耐湿热性等严苛要求。其功能涵盖绝缘、粘接、信号传输支持及结构支撑，是覆铜板（CCL）、半导体封装、光刻胶、显示面板等领域核心材料。与传统工业用树脂相比，电子级树脂在分子量分布、离子杂质含量、介电性能、热稳定性等方面有着更为严格的标准和要求，其杂质含量通常控制在ppm（百万分之一）级别甚至更低。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）