2025年华工科技公司研究报告：三大业务共振，筑就AI光电领军企业

1、 多元化布局光电领域，成就光通信领军企业

1.1、 从校办企业向创新型高新技术企业迈进

围绕激光完善产品矩阵，产学研用协同创新为高校成果转化树立标杆。华工科 技产业股份有限公司脱胎于华中科技大学，是“中国激光第一股”、中国高校成果产 业化的先行者。公司成立于 1999 年并在 2000 年登陆深圳证券交易所，成为华中地 区第一家具有高校背景的高科技上市公司。2001 年，公司自筹资金 1.5 亿设立正源 光子分公司，大力发展光通信产业。2021 年，公司按照国家“校企改革”“国企混 改”的政策要求，从高校所属上市公司正式转制成为武汉国资控股的高科技上市公 司，圆满完成校企分离并树立了校企分离改革的标杆样本。公司于 2024 年正式发布 1.6T 高速硅光模块产品，将量子点激光器从实验室推向 1.6T 模块端应用。随着 5G-A 升级、AI 应用的崛起，信息流量对光通信速率要求越来越高，公司将积极参与各项 标准制定，助力光模块行业整体可靠性的提升。

公司以激光技术及其应用为主业，专注新技术、新市场、新领域深层探索。经 过多年技术、产品积淀，公司形成了三大业务格局：以激光加工技术为重要支撑的 智能制造装备业务；以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务；以敏感 电子技术为重要支撑的传感器业务。 联接业务产品包括有源光器件、家庭终端、网络终端、智能车载光等，广泛应 用于全球无线通信和 AI 算力等重要领域。公司围绕 AIGC、5G/5G-A、F5G-A、智 能网联车四大应用场景，致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级互联网服务/数 据应用商（AI 计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商；智能终端业务力争打 造个人、家庭智能融合通信终端的世界级企业。 公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模 块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。在 AIGC、云计算、5G-A、 F5G-A 行业应用等推动下，公司正积极布局下一代超高速光模块的研发和生产，其 联接业务也将全面向高端升级。

重设股权架构，为核心骨干建立长效激励机制。截至 2025 年 9 月 30 日，控股 股东武汉国恒科技管理合伙企业直接持有公司 19.00%的股份。2020 年，马新强等 38 位华工科技管理团队及核心骨干员工受邀出资参与国恒基金管理运作并成为公司股 东，此次校企分离改制于 2021 年圆满完成。新股权架构推动核心骨干向“事业合伙 人”、“命运共同体”转变，搭建起中长期激励、约束相统一的机制，激励了公司内 部创新创业发展。

公司高管团队拥有深厚光电领域背景，精准把握行业发展动向。公司现任董事 长兼总经理马新强先生多年担任公司董事长并在多家光电领域企业任职，公司其他 管理团队及核心骨干员工也均有相关行业背景和技术积累，对行业发展趋势有深刻 见解，能够引领公司紧跟行业发展趋势。

完成三年业绩对赌条件，逐步建立中长期激励机制。2021 年 5 月 10 日，公司 发布《华工科技产业股份有限公司核心骨干团队专项奖励办法》，核心骨干团队出资 1.5 亿元并设置基金份额转让条件。专项奖励的对象以参与对赌的核心骨干团队成员 为主，具体分配以岗位实际价值贡献、岗位稀缺度、潜力成长值等要素综合设计分 配方案。专项考核精准激励核心骨干团队，有助于提升公司核心骨干团队的积极性， 激活经营团队管理效能并增强公司核心竞争力。

1.2、 光模块突破与 AIGC 需求共振，成为公司核心驱动力

光模块突破与 AIGC 需求共振，驱动公司业绩高质量增长。2020-2024 年，公司 营业收入由 61.38 亿元增长到 117.09 亿元，复合增速为 17.53%，2023 年有所回落主 要是联接业务受 5G 建设周期影响，网络终端业务交付规模缩减，2024 年受益于联 接业务在 AIGC 应用领域发展，业绩恢复增长。2020-2024 年公司归母净利润由 5.03 亿元增长到 10.07 亿元，复合增速为 18.96%。2025 年前三季度公司实现营收 110.38 亿元，同比增长 22.62%，实现归母净利润 13.21 亿元，同比增长 40.92%。我们认为， 随着 AI 布局拉动算力基础设施产业链升级迭代，高端光模块战略研发和批量交付能 力有望带动公司从中持续受益，公司联接业务有望进一步拓展，公司收入保持高质 量增长。

高端产品迭代与前沿技术布局双轮驱动，联接业务稳健增长拉动公司营收。分 业务来看，2024 年，公司智能制造业务实现营收 34.92 亿元，同比增长 9.45%，在总 收入中占比 29.82%，同比下降 1.43 个百分点；联接业务实现营收 39.75 亿元，同比 增长 27.79%，在总收入中占比 33.95%，同比增长 3.48 个百分点；感知业务实现营 收 40.95 亿元，同比增长 9.23%，在总收入中占比 34.98%，同比下降 1.75 个百分点。 2025 年 H1，公司智能制造业务实现营收 16.76 亿元，同比下降 2.95%，在总收入中 占比 21.97%，同比下降 11.24 个百分点；联接业务实现营收 37.44 亿元，同比增长 134.78%，在总收入中占比 49.08%，同比提升 18.41 个百分点；感知业务实现营收 21.54 亿元，同比增长 16.82%，在总收入中占比 28.23%，同比下降 7.22 个百分点。

公司联接业务毛利率不断加强。2021 年-2024 年，公司销售毛利率由 17.04%提 升至 21.55%，销售净利率由 7.36%提升至 10.27%，2025 年前三季度，公司销售毛利 率达 21.70%，同比减少 1.74 个百分点，销售净利率达 11.90%，同比减少 0.13 个百 分点。分业务来看，2025 年 H1，公司智能制造业务毛利率达 32.10%，同比减少 1.15 个百分点，感知业务毛利率达 26.14%，同比提升 0.50 个百分点，联接业务毛利率达 10.87%，同比提升 2.19 个百分点。随着公司产品结构不断优化，公司盈利能力有望 得到进一步提升。

公司费控能力不断提升，高度重视研发投入。2020 年-2024 年，公司销售费用 率由 7.45%降为 4.61%，管理费用率由 4.40%降为 2.28%，2025 年前三季度，公司销 售费用率达 3.53%，同比减少 0.93 个百分点，管理费用率达 1.84%，同比减少 0.56 个百分点。2020-2024 年，公司研发费用由 3.31 亿元增长到 8.78 亿元，年复合增长 率达到 27.64%。2025 年前三季度公司研发费用达 6.79 亿元，同比增长 26.59%，研 发费用率达 6.15%，同比提升 0.19 个百分点。2025 年 H1，公司申请专利 143 件（其 中发明专利 77 件），申请软件著作权 56 项。

2、 AI 高速率时代，光通信产业迎黄金发展机遇

2.1、 光通信板块：电信+数通市场稳健增长，AI 算力需求攀升

光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的光电子器件。技术上，接收端设 备只能识别电信号，无法直接对接收到的光信号进行识别，需要借由光模块完成电 光与光电信号之间的转换。在传输的起点，光发射器通过芯片的驱动，将原始电信 号转换为光信号，经由激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号；在 接收端，由光检测器检测识别后，光接收器将光信号还原为电信号，经前置放大器 处理后输出。构成上，光模块由光器件、光接口及功能电路构成，其中光器件包括 光发射器件（TOSA，含激光器）与光接收器件（ROSA，含光探测器）。

TOSA、ROSA 为光模块中核心部件。根据头豹研究院数据，从 2022 年光模块 成本构成来看，光器件约占光模块成本 73%，在光器件中，光接收组件（ROSA）与 光发射组件（TOSA）占其成本的比率约为 80%，两者均为有源光器件，其功能核心 由光芯片构成。TOSA 由激光器、适配器和管芯套构成，在长距离光模块中，还会 加入隔离器和调节环，其中，激光器为 TOSA 核心组件，常见的激光器类型有 VCSEL、 FP、DFB、EML；ROSA 由探测器与适配器构成，其中，探测器为 ROSA 核心部件， 常见的探测器种类主要为 PIN-TIA 与 APD-TIA；光芯片（包括光探测器芯片与激光 器芯片）成本约占光器件总成本的 50%，约占 TOSA 与 ROSA 总成本的 85%。

光模块产业链下游需求旺盛，上游有望率先受益。光模块在光通信系统中起光 电转换功能，光模块与连接端口存在数量上的对应关系。光模块产业链上游包含光 器件、光芯片，其中光芯片是制造光器件的基础元件，光组件包括陶瓷套管、陶瓷 插芯、光收发接口组件等；将光芯片和光组件进行组装可得到光器件，光器件根据 是否涉及光电转换可分为有源器件和无源器件。光模块由光器件、电芯片、印制电 路板、结构件等封装而成，在光通信中负责实现光电信号转换功能，主要应用于数 据中心、5G 基站及承载网、光纤接入和新兴产业。5G 网络、数据中心目前正处于 快速发展期，对光模块需求旺盛，上游光器件、光组件等行业有望率先受益。

2.1.1、 数据高速传输需求加速光模块产品迭代，硅光集成技术有望成为未来发展方 向

随着 ChatGPT 为代表的人工智能大语言模型的发布，催生了 AI 算力需求的激 增，进而拉动800G 光模块需求显著增长，并加速光模块向800G及以上产品的迭代。 数据量、算力需求等的快速提升推动光模块技术路径朝着高速率、低成本、低功耗 方向发展，并驱动相关技术路线变革升级，如硅光、CPO、LPO 等。 硅光技术凭借低成本、高集成度发展前景成重要研究方向。硅光子技术是基于 硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，同 时在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。相较于传统 InP 方案，目前由 于良率和损耗问题，硅光模块方案的整体优势尚不明显，随着技术发展，硅光有望 凭借硅基产业链的工艺、规模和成本优势迎来产业机遇。根据 Lightcounting 的预测， 光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，使用基于 SiP 的光模块市场份 额有望从 2022 年的 24%增加到 2028 年的 44%。

光模块功率随速率不断上升。早期 10G 光模块功率仅为 1W，随着速率不断提 升，部分 800G 光模块功率已接近 30W，大幅增加了数据中心整体功耗和使用成本。

LPO 成为解决功耗过高的方案之一。线性驱动可插拔光学器模块（LPO）是一种 收发器封装技术，运用线性直驱技术，使用具备高线性度和 EQ 功能的跨阻放大器 （TIA） 和驱动芯片（DRIVER）取代 DSP，主要适用于数据中心等短距离传输场景。 （1）低功耗：相比传统可插拔光模块，LPO 光模块功耗降低约 50%。采用 Linear-drive 方案后，硅光和 VCSEL 的功耗也下降了约 50%，同时还能减少组件内 的发热现象； （2）低成本：DSP的价格较高，在400G光模块中，DSP的BOM成本约占20-40%， 而在 LPO 方案中，Driver 和 TIA 内集成了 EQ 功能，虽然成本会稍有上涨，但整体 上光模块成本仍大幅下降； （3）低延时：通过去除 DSP 芯片，采用高线性度、具备 EQ 功能的 TIA 和 DRIVER 芯片，系统可以减少信号复原时间，从而大幅降低延迟，实现皮秒级别的延迟时间； （4）可插拔：在 LPO 方案中，光模块的封装形式没有显著改变，仍采用可插 拔设计，方便插入和拔出。

CPO 低功耗方案或成未来发展方向之一。光电共封装（CPO）指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、 降低成本和实现高度集成。从 1.6T 开始，传统可插拔速率提升或达到极限，后续光 互联升级或转向 CPO 和相干方案。根据 LightCounting 报告，AI 对网络速率的需求 是目前的 10 倍以上，在这一背景下，CPO 有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低 50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。根据 Lightcounting 预计，CPO 出货预 计将从 800G 和 1.6T 端口开始，于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规 模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。全球 CPO 端口的销售量将从 2023 年的 5 万增长到 2027 年的 450 万，2027 年，CPO 端口在 800G 和 1.6T 出货总 数中占比接近 30%。

2.1.2、 数通和电信市场前景广阔，AI 算力驱动光模块及光器件需求增长

数据流量快速增长，5G 网络、数据中心建设推动光模块市场繁荣发展。随着 4K/8K 超高清视频、云游戏、VR/AR、AI 大模型持续向好发展，叠加工业互联网、 物联网、车联网增量设备接入，带来较大的数据流量需求，据 IDC 预测，2015-2025 年全球数据流量年均复合增速将达到 35.18%。全球数据流量高速增长，原有的光通 信设备难以满足海量数据运算、存储和传输需求，推动通信基础设施向大容量、高 速率方向实现技术升级，人工智能基础设施建设将成为全球光通信行业发展的主要 驱动力，5G 网络、数据中心的建设推动光模块市场规模持续扩大。

数字经济背景下，新型信息基础设施作为高质量发展的重要抓手，符合国家战 略定位。新型信息基础设施是建设数字中国的重要底座，随着信息技术在经济社会 的参与度持续提升，信息通信行业在经济社会中的地位和重要性日益凸显，光通信 成为国家战略产业之一，相应需求快速增长。工信部在《“十四五”信息通信行业发 展规划》中提出全面部署 5G、千兆光纤网络、移动互联网，优化数据中心布局，构 建绿色智能、互通共享的数据与算力设施等。

5G 承载网采用三级网络架构，对光模块的速率提出更高要求，5G 光模块市场 有望实现量价齐升。不同于 4G 承载网采用前传-回传二级网络架构，5G 承载网对 4G 的 BBU 进行分工：将 BBU 的非实时部分定义为 CU，专门处理非实时性协议，BBU 的剩余部分定义为 DU，处理物理层协议和实时性协议，CU 和 DU 之间形成中传， 连接端口更多，需要更多光模块。5G 网络具有高速率、大容量、低时延、高可靠特 点，5G 前传、中传、回传对光模块速率提出更高要求：前传光模块从 4G 时期的 10G 及以下升级为 25/50G，回传光模块从 4G 时期的 10-40G 升级为 100G/200G/400G， 800G 光模块已经开始部署。根据联特科技招股书，单个 5G 基站需要用到 5-10 支光 模块，5G 基站建设对光模块有较大需求。

全球数据中心市场规模稳步上涨，海外云巨头高度重视人工智能投入。近年来， 由于物联网、云计算、人工智能等技术的发展，数据中心成为企业存储、处理和管 理大量数据的关键基础设施，加之全球范围内包括视频流媒体、社交媒体、电子商 务等用户对于在线服务和内容的需求不断增加，驱动全球数据中心规模扩张。据中 国信通院预测，2023 年全球数据中心市场规模将达到 820.5 亿美元，同比增长 24%， 持续保持增长态势。据Dell'Oro统计数据，2022年全球数据中心的资本支出增长15%， 到 2026 年全球数据中心资本支出预计将达到 3,500 亿美元。2025Q2 海外五大云巨头 （亚马逊、谷歌、苹果、微软、Meta）资本开支为 922 亿美元，同比增长 67.7%， 环比增长 23.0%，并表示将继续加大对 AI 领域的投资力度。

数据中心集群成为主流，数据中心集群内部数据传输交互带来大量通信需求， 成为光模块市场发展的一大驱动力。随着物联网、云计算、大模型的普及应用，新 一代信息技术与各领域垂直行业紧密结合，设备终端连接数激增、应用场景复杂多 样，对数据计算、存储能力提出更高要求，传统分散型数据中心无法应对日益增长 的海量数据，数据中心集群化成为主流选择。根据联特科技招股书，单个超大规模 数据中心含有 5-10 万个服务器，对光模块需求量较大。数据中心超大规模化和集成 化导致数据中心内部新增大量数据交换和数据处理工作，数据中心内部数据传输的 流量占比达到 77%，叶脊网络架构取代传统三层网络架构成为数字中心集群的主流 网络架构，是应对数据流量暴涨的良好解决方案。叶脊网络架构要求加大数据中心 内部设备部署数量，提升连接端口数量、连接密度、连接速率，数据中心对高速率 光模块的需求量大大增加，推动光模块产品超高速率方向发展。

3、 深度布局光通信业务，全栈研发能力助力长期成长

战略布局高端光模块产业，持续受益于全球算力建设浪潮。公司联接业务主要 产品是光电器件系列产品，公司围绕智能“光联接+无线联接”，产品精准契合市场需 求并持续向高端升级。公司 400G、800G 光模块实现规模交付，客户版图、交付份 额进一步扩充；产品研发创新能力持续提升，业界首发 1.6T LPO、1.6T LRO 产品， 以及 1.6T 3nm DSP 方案，产品性能行业领先；行业首推 3.2T CPO 解决方案，可支 撑 51.2T 交换机，并适配液冷散热方案，积极布局前沿技术。在无线业务领域， 4G/5G/5G-A 基站应用光模块持续保持行业领先份额，布局开发低轨卫星通信模块及 下一代前传光模块技术；800G ZR/ZR+ Pro 相干光模块量产，在关键客户处完成测试 导入。在 F5G-A 业务领域，25G PON OLT 和 ONU 批量交付，并推出 50G PON OLT 产品，同时布局车载光模块技术开发。公司正在加快推进下一代超高速光模块的研 发和生产，光电子信息产业研创园一期工程将于三季度正式竣工投产。 前瞻性卡位 5G 与光通信浪潮，以先发优势切入大客户核心供应链。公司联接 业务下的有源光模块业务紧抓中国 5G 商用元年基站建设的市场契机，提前做好高速 率光模块产品布局，提供全套解决方案，成功抓住 5G 时代机遇。子公司华工正源自 2004 年即通过华为技术供应商资格认证，2018 年首个 5G 光模块订单成功交付，公 司也成为国内首家获得华为 5G 光模块订单的企业，2019 年公司 25G 光模块产品成 功导入全球四大设备商，大份额、高质量的交付赢得了客户认可。公司凭借在高速 光模块领域的批量交付能力与前沿技术卡位，深度绑定头部互联网厂商资源池，持 续夯实全球光模块行业领先地位。

全球高效交付，公司海外业务收入竞争力持续升级。公司在全球已构建“六大 国内基地+四大海外研发中心”，自 2003 年第一批产品出口，公司全球化经营全面提 速，公司海外业务至今已迅速拓展至欧洲、北美、东南亚等市场。公司通过 12 家海 外子公司、10 家办事处及泰国、越南等工厂的本地化运营，优化供应链体系，全面 构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态，海外业务收入结构与全球 竞争力持续升级。

高端光芯片自主可控，全栈研发能力打造行业领先产品力。公司持续夯实全球 光模块供应商行业领先地位，在 AIGC、云计算、5G-A/6G、F5G-A 行业应用等推动 下，业务全面向高端升级。在 AI 业务领域，公司已实现 200G/400G/ 800G 全系列高 速光模块规模化量产，产品技术覆盖全光源、全 DSP 及下一代可插拔先进解决方案， 并率先突破1.6T单波200G硅光芯片自研及模块全链路自主设计，同步推进3.2T CPO 等前沿布局；在 5G/5G-A 领域，公司持续保持基站光模块市场份额领先，实现客户 侧 10G/100G/400G/800G 传输类产品全覆盖。基于 InP、GaAs 等成熟材料体系，公 司积极拓展硅光、铌酸锂和量子点激光器等新兴技术方向，全面布局 CPO/LPO 等并 行光技术，致力于构建全球领先的“光联接+无线联接”一体化解决方案体系。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）