2025年快克智能研究报告：焊接设备细分龙头，AI驱动成长边界拓展

焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局

深耕智能装联精密焊接，“专精特新”小巨人

持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，依托技术创新与产业协同布局新赛道。公司创立于 1993年，是一家专业的智能装备供应商，致力于为精密电子组装&半导体封装领域提供成套装备解 决方案，公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固 晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子 （医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业 数字化、智能化升级。

股权结构稳定，管理团队底蕴深厚

股权结构稳定，管理团队技术底蕴深厚。公司实控人为金春和戚国强，直接或间接持有的股份合 计占公司总股本63.35%。金春女士与戚国强先生均毕业于上海科学技术大学，其中，金春女士负 责公司整体的战略运营，戚国强先生负责产品的技术研发，实控人的专业技术背景有利于企业长 期经营。

坚持多元发展，业绩稳步向上

拥抱AI市场机会，公司发展进入发展快车道。公司2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元， CAGR高达17.00%，其中2023年受消费电子行业复苏疲软影响，业绩短期承压，营收7.93亿元，同 比减少12.07%。2024年开始，公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会，加大技术创新和国 际化布局，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件 等战略赛道，精密焊接装联设备和AOI机器视觉设备实现增长。

历史盈利能力相对较强，2025H1毛利率企稳回升。公司历史盈利能力相对稳健，2015-2022年毛利 率始终维持在50%以上高位运行。2023年受下游消费电子行业景气度波动影响，毛利率略有承压， 但随着公司近两年开始坚持多元化发展，扩展产品品类及应用布局，公司整体盈利能力与运营效 率稳步提升。

重视研发投入，构建技术平台研发&行业应用开发。2018-2024年，公司销售费用率从7.83%升至 8.43%、管理费用率从5.48%降至4.50%。公司研发投入持续增加，由2018年的0.26亿元增长至2024 年的1.33亿元。2022-2024年，公司研发费用率始终保持在10%以上。

受益3C产品创新、自动化、出海趋势，助力主业实现高速增长

消费电子AI化进程显著加速，驱动精密焊接需求升级

消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级。据Canalys预测，2025年AI手机的市场渗透率预计将达 到34%。随着端侧模型的不断优化以及芯片运算能力的提升，AI手机正逐步向中端价位市场扩展。 2025H1，公司精准把握AI消费电子结构升级机遇，技术创新与业务拓展同步突破。针对AI终端开 发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、 激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴 设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业， 形成超千万量级订单规模。

AI服务器市场爆发，带动高速连接器焊接和精密组装设备需求增长

AI 服务器市场爆发式增长带动高速连接器需求激增。据TrendForce统计，2024年AI服务器行业价 值约2050亿美元，展望2025年，由于需求持续旺盛且产品平均售价较高，预计AI服务器细分市场 的价值将升至2980亿美元。公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕 等连接器供应商提供精密电子组装设备。公司在这一高速增长赛道的突破，将为未来业绩增长注 入强劲动力。

全场景检测能力升级，AI服务器与光模块领域取得进展

机器视觉作为工业检测的核心技术支撑，在多领域需求持续释放。据中商产业研究院统计，2024 年中国机器视觉市场规模为207.17亿元，近五年CAGR达21.80%，2025年中国机器视觉市场规模将 达到232.65亿元。从全球范围来看，据Markets and Markets预测，到2030年全球机器视觉市场规 模将从2025年的158.3亿美元增长到236.3亿美元，CAGR为8.3%。在应用领域方面，3C电子、汽车 电子、半导体封装依旧是主要应用场景，同时新兴领域如光模块和AI服务器增长势头迅猛，对精 密检测设备需求显著增加，公司聚焦各领域检测需求，推动产品在多场景落地应用，技术与业务 协同推进。

落地国际化战略，加速全球化布局与新兴领域渗透

公司营销中心管理全球业务。公司海外业务以通用设备经销商服务为主，同时对全球化大客户提 供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造、售后 全方位本土化服务；在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网 络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。公司TCB设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客 户打样，助力先进封装关键设备国产化。

全球化交付与新兴场景拓展，智能制造成套装备构筑新增长极

以核心客户合作为根基，加速全球化布局与新兴领域渗透。公司在核心客户合作方面，与博世集 团合作深度升级，2025年承接了包括行车记录仪及域控制器等自动化项目；全球化布局实现关键 突破，向佛吉亚等欧洲生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域多媒体控制器VCC产线。

以核心工艺能力驱动自动化产线落地线控底盘、激光雷达及服务器液冷等新兴领域。在线控底盘 领域，公司为伯特利提供线控制动One-box自动化整线；在激光雷达领域，为禾赛科技交付多条精 密激光焊接及检测自动化线体；在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产 线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。

半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期

全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容

全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容。据SEMI预测，2024年全球封装设备销售 额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元。2026年，后端设备领域扩张势头将继续， 测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。这一增长主 要受设备架构复杂性显著提升，以及AI和高带宽存储器（HBM）半导体对高性能的强劲需求推动。

碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破

碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破。公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、 中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单并开始和安世、扬 杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作；多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度显著提升， 正在和微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成封装成套方案解决能力。

面向cowos积极布局封装设备，热压键合（TCB）设备研发取得关键进展

积极切入先进半导体封装，业务前景可期。作为AI芯片 CoWoS、HBM封装的核心工艺设备，TCB在 微米级互连中发挥关键作用，Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元。公司积极切入CoWos先 进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样，助力先进封装关键 设备国产化，业务前景未来可期。

报告节选：

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