2024年中际旭创研究报告：AI需求加快光互联迭代，全球高速光模块龙头核心受益

一、全球数通光模块龙头，受益 AI 需求业绩高速增长

（一）全球领先的数通光模块解决方案供应商

公司是一家专注于研发和生产高速光通信模块的龙头企业。公司集高端光通信收发模块 的研发、设计、封装、测试和销售于一体，为云数据中心客户提供 100G、200G、400G 和 800G 等高速光模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块以及应用 于骨干网和核心网传输光模块等高端整体解决方案。

公司产品矩阵丰富，数通光模块相关业务主要由全资子公司苏州旭创开展。公司主要业 务包括：1）高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要由全资子公司 苏州旭创开展，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G 无线网络、电信传输和固网 接入等领域的国内外客户；2）接入网光模块和光组件生产及销售，由控股子公司成都储 翰开展，拥有从芯片从封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。

公司股权结构稳定。截止到 2024 年 Q1，公司控股股东为山东中际投资控股有限公司， 持有公司 11.29%的股份。公司实际控制人为王伟修，直接持有公司 6.20%的股份，并通 过山东中际投资控股有限公司间接持有公司 6.58%的股份。

（二）AI 推动高速率光模块需求增长，公司业绩高速增长

受益于 AI 算力建设带来的 800G 等高速光模块需求，公司营收及业绩快速提升。2023 年 以来，全球云厂商的 AI 算力需求和相关资本开支的提升带动了 800G 等高速光模块需求 的显著增长，并加速了高速光模块产品的技术迭代步伐。面对市场需求，公司紧跟产品 更新迭代周期，充分利用高技能团队优势，快速量产和高质量交付，同时，由于生产规 模及供货能力位居行业前列，规模优势大幅提升公司承接大额订单能力。2023 年公司实 现营业收入 107.18 亿元，同比增长 11.16%；实现归母净利润 21.74 亿元，同比增长 77.58%。 2024Q1 实现营业收入 48.43 亿元，同比增长 163.59%；实现归母净利润 10.09 亿元，同 比增长 303.84%。

公司三费率管控良好，毛利率及净利率稳中有升。2024Q1，公司实现销售费用率 0.93%， 管理费用率 2.66%，三费率总和自 2021 年后不断收缩，公司费用管控良好，降本增效结 果显著。受益于 800G 等高端产品出货比重的显著增加及产品设计的不断优化，公司毛利 率、净利率稳步提升，2023 年毛利率和净利率分别同比提高 3.68pp/7.8pp。2024 年，随 着公司 1.6T 及其余新产品开始量产，毛利率及净利率仍有上升空间。

公司上市以来进行多次定增，主要投向高速光模块的研发和扩产。自 2012 年上市以来， 公司共进行了四次定增，近两次定增主要资金用途均主要为高速光模块的研发及扩产。 根据公司公告，2019 年公告的定增项目达产后预期将形成年产 95 万只 400G 光通信模块 的能力，2021 年公告的定增项目达产后预期将形成年产 26 万只 800G、70 万只 400G（苏 州旭创扩产资金变更前数据）加 120 万只高端光通信模块的能力。

公司上市以来共推出三次限制性股票激励计划，彰显长期发展信心。2023 年公司发布第 三期限制性股票激励计划，激励对象包括公司 107 名董事、高级管理人员及核心技术骨 干，共授予限制性股票 798.60 万股。激励计划的有效期为 60 个月，自限制性股票授予日 起计算。公司业绩考核指标包括营业收入和净利润，激励对象需在考核年度内达到公司 制定的业绩目标。

二、AI 加快光模块迭代速率，新兴技术渗透率有望迎来拐点

（一）英伟达产品迭代提速，配套光模块速率不断提升

英伟达明确产品路线图，提速至一年一迭代。英伟达在 2024 COMPTEX 演讲中重点展示 了 25-27 年路线图，其中 2025 年将推出 Blackwell Ultra GPU，以及 Spectrum Ultra X800 以太网交换机；2026 年推出 Rubin 平台，搭配 Rubin GPU（8S HBM4），Vera CPU，NVLink6 交换机芯片（3600GB/sec）；CX9 Super NIC（1600Gb）；X1600 IB/Ethernet Switch。2027 年推出 Rubin Ultra GPU。从 Hopper 到 Blackwell 到 Rubin，英伟达平台基本遵循平均两 年一迭代的节奏，而具体产品发布则提速至一年一迭代。

GPU 侧: Blackwell GPU 包含 2080 亿个晶体管，采用定制的台积电 4NP 工艺制造，由两 个尺寸接近掩模版极限的 GPU 芯片组成，通过 10 TB/s 的芯片到芯片链路连接到单个统 一的 GPU 中，并配备 8 个 HBM3E 内存，HBM 容量为 192 GB，内存带宽达 8 TB/s。 Blackwell GPU 的 AI 性能是上一代 Hopper 的 5 倍，片上存储容量是 Hopper 的 4 倍。于 GTC 2024，英伟达推出 Blackwell GPU，该芯片包含两个 die，通过 10TB/s 的芯片到芯片 互连连接，这代表每一侧 die 都可以像“两个芯片认为它是一个芯片”一样工作。Blackwell GPUAI 性能达 20 PetaFLOPS，专为训练 10 万亿参数级的 AI 大模型而设计。根据英伟 达，Blackwell 仅需 Hopper 1/25 的成本，且功耗更低。预计在 2026 年发布的 Rubin AI 平 台将使用 HBM4 和 NVLink 6 Switch，运行速度可达 3,600GBps，2027 年英伟达将发布 迭代产品“Rubin Ultra”，尽管还并未提供即将推出的产品的详细规格，但英伟达指出新 芯片组将在成本和能耗方面有所节省。

NVLink 侧：NVLink 是英伟达自研专用于 GPU 和 GPU 之间的高速连接通道，自 2014 年推出以来它已经历了 5 个代际的演进。第一代 NVLink 单链可实现 40GB/s 的双向带 宽，单芯片可支持 4 链路，即 160GB/s 的总双向带宽；2017 年，基于 Volta 架构的第二 代 NVLink 发布，单链可实现 50GB/s 的双向带宽，单芯片可支持 6 链路，即 300GB/s 的 总双向带宽。2020 年，基于 Ampere 架构的第三代 NVLink 发布，单链可实现 50GB/s 的 双向带宽，单芯片可支持 12 链路，即 600GB/s 的总双向带宽。2022 年，基于 Hopper 架 构的第四代 NVLink 发布，单链可实现 50GB/s 的双向带宽，单芯片可支持 18 链路，即 900GB/s 的总双向带宽。第五代 NVLink 大幅提高了大型多 GPU 系统的可扩展性。单个 NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU 支持多达 18 个 NVLink100GB/s 连接，总带宽可达 1.8TB/s，比上一代产品提高了两倍，是 PCIe5.0 带宽的 14 倍。

光模块的主要应用场景与交换机密切相关，光模块的速率和需求规模与交换机有直接的 对应关系。在 AI 算力基础设施中，光模块主要用于服务器与交换机之间以及交换机与交 换机之间的高速连接，因此除了 AI 服务器内 xPU 的接口互联需求以外，交换机的互联 需求也会直接决定光模块的速率和用量规模。 1）InfiniBand 交换机侧：NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 交换机为英伟达目前最新的 IB 交换机系列产品，使用 ConnectX-8 800G 网卡，提供 800 Gb/s 的吞吐量、超低延迟、 先进的 NVIDIA 网络内计算以及提升高性能计算（HPC） 和 AI 数据中心整体应用性能 的功能。通常 InfiniBand 所需的主要硬件设备为网卡、连接线缆和专用的 IB 交换机，而连接线缆又包括光模块和线缆两部分。其中光模块是数据传输的重要器件之一，是可热 插拔的网络接口模块，用于连接网络交换机和其他网络设备(如服务器)的数据传输。因此， 新一代交换机的发布，有望带动相应高速率光模块的需求进一步提升。Quantum-X800 系 列的典型设备 Q3400-RA 4U 交换机是首款采用每通道 200Gb/s SerDes 的设备，通过两层 胖树拓扑接口可支持多达 10,368 个网卡连接，具有 144 个速率为 800Gb/s 的端口，使用 72 个 OSFP 封装，对应使用的 72 个 1.6T 光模块。

2）以太网交换机侧：在 InfiniBand 以外，英伟达同步布局以太网交换机产品，平均每两 年推出一代 Spectrum 以太网平台。公司在 2023 年的 Computex 上发布了包括 SpectrumX 以太网平台在内的相关网络产品。在 2024 年的 GTC 大会上推出下一代以太网平台 Spectrum-X800 平台，包括 Spectrum SN5600 800Gb/s 交换机和 NVIDIABlueField-3 Super NIC。Spectrum-X800 SN5600 具有 64 个 800G OSFP 端口和 51.2 Tb/s 的交换容量，是生 产中最快的专用集成电路(ASIC)以太网交换机(按总带宽计算)。预计 2026 年发布的 Spectrum-X1600 将使用 ConnectX-9 SuperNIC 网卡，对应光模块端口速率也有望升级到 1.6T。随着交换机产品不断加速升级迭代，交换机速率日益提高，对应使用的光模块速率 也将不断提升，有望进一步拉动高速率光模块需求。

以太网在 AI 市场的渗透率提升，叠加推理需求快速释放，2025 年的 800G 光模块指引 有望显著增长。除英伟达在全面布局和推进以太网在 AI 领域的应用外，传统的以太网供 应链头部企业博通也同样积极把握以太网方案渗透率提升的机遇，目前全球部署的 8 个 最大的 AI 集群中有 7 个使用博通的以太网解决方案，而且博通预计明年开始所有超大规 模的 GPU 集群都将基于以太网部署。根据中际旭创披露信息，未来 AI 推理需求的快速 增长，带来数据流量及带宽需求的快速增长，同时伴随 51.2Tb/s 交换机芯片的日趋成熟 和接受大量预订，H 系列芯片、以太网交换机以及与之配套的 800G 光模块将共同构建用 于推理或训推一体的 AI 数据中心网络，因此行业客户的 2025 年 800G 需求指引，相比 2024 年有较为显著的增长。

小结：AI 需求拉动的光模块具有长期持续性。AI 算力的核心是 GPU，而英伟达提升到一年一迭代的节奏，将拉动 NvLink、IB、以太网等网络连接解决方案的提速，进而对光 互联的关键器件光模块释放长期持续的更新迭代需求。特别是行业对以太网方案具有更 广泛的应用基础，随着以太网在 AI 的应用场景得到不断的拓展，将有望释放包括高速光 模块在内的硬件设施需求，有望带动高速率光模块市场规模的持续增长。根据 Coherent 预测，由于 AI 的繁荣，数据通信市场已经出现拐点，800G、1.6T 将在未来 5 年占据主 导地位，800G、1.6T 需求或将经历快速上升阶段，并将具有较长的重叠周期，Coherent 预计未来五年 800G 及以上光模块的复合年增长率预计将达到 60%。

（二）新兴技术路线丰富，有望为行业带来更多机遇

1、技术路线 1：硅光

相比于传统的分立式方案，硅光方案集成度高，结构简单。硅光子学 (SiPh)是一种可以 制造光子集成电路（PIC）的材料平台，它使用硅作为主要制造材料，而目前光模块中使 用的光芯片以 III-V 族材料（磷化铟、砷化镓等）为主流。基于硅的成熟的 CMOS 工艺 方便了将调制器、探测器及绝大部分无源光器件集成到一张硅基芯片上，光模块内部的 分立器件可以被单片 PIC 取代，从而在不改变收发器外形尺寸的情况下获得功率、面积 和成本优势，这使得基于硅光子的可插拔光模块能够无缝集成到现有系统中。即使激光 器和光放大器不能与其他组件集成在一起，将剩余部分集成在单个芯片中也具备了成本 和功耗优势。如下图表，同为 400G DR4 可插拔光模块，硅光方案的器件数量少，结构简 单，功耗低。

硅光模块有望在 800G 时代迎来渗透率拐点。硅光凭借高集成度的优势，在 400G 时代被 寄予厚望。但是根据太平洋科技新闻，中国信通院工程师谢俊杰在中国光网络大会上表 示，硅光芯片需要在硅基集成 III-V 族化合物材料，两种材料的兼容性相对较差，决定了 硅光晶圆良率低，已经成为制约硅光模块良率提升的主要瓶颈，总体来看 400G 时代硅光 和传统方案或在更大范围的应用场景并存，但难言颠覆。进入 800G 甚至 1.6T 时代，随 着光模块内部通道数增加，传统方案将越来越难以平衡光模块的功耗、成本、尺寸，且 由于需要对准、耦合的器件数量随着通道数同比提升，光模块良率将明显下滑，此时硅 光方案的优势将愈发凸显。根据博通，在数据中心拓展时，传统分立方案光模块面临工 程和生产限制，而模块的集成化是改善数据中心拓展能力的第一步，相比传统方案，硅 光模块可以减少 30%的零件。此外，台积电入局有望加速硅光流片工艺成熟，有望解决 目前工艺不成熟导致的硅光芯片良率问题，800G 时代或迎来硅光渗透率拐点。

硅光市场预期高速增长，数通可插拔场景为主要驱动力。根据 Yole 的数据，2022 年硅光 芯片（硅 PIC）市场空间 6,800 万美元，预期 2028 年市场空间 6.1 亿美元，2022-2028 年 复合增长率达 44%，且主要会由 800G 高速可插拔光模块推动。数通可插拔为硅光芯片 主要应用场景，且该应用场景预期在未来几年内保持高速增长，为市场容量拓宽主要贡 献因素。此外，数通无线侧及数通波分复用场景也预期保持较高增速。

硅光时代产业链价值向上游集中，硅光芯片能力将成为硅光时代核心竞争力。相较于传 统光模块产业链的价值分散、厂商众多，硅光产业链价值向上游集中，主要为跟随头部 厂商方案的形式。根据 Yole，硅光产业链包含：垂直整合厂商（英特尔、思科、美满、 博通、英伟达、IBM 等），SOI 衬底厂商，外延片厂商，流片平台（GlobalFoundries、Tower Jazz、台积电、IMEC、三星等），光模块封装厂商（中际旭创、Finisar、新易盛、光迅、 博创等），设备厂商（思科、Arista、Juniper、华为、中兴等）及最终的数通电信客户（云厂商及电信运营商），参与者众多且逐渐多元化。由于硅光设计简化了光学部分结构，所 需器件数量相比传统分立式方案大幅下降，无源器件及封装环节价值量预计占比下降， 产业价值向上游硅光芯片集中。

2、技术路线 2：LPO&LRO

降低功耗日益紧迫，成为光模块技术发展核心诉求之一。当前电力成为本地集群拓展瓶 颈，根据路透社报导，OpenAI 正制定一个可能耗资高达 1000 亿美元的数据中心项目的 计划，其中包括一台名为“星际之门”的人工智能超级计算机。根据微软工程师，微软正 在尝试在不同地区的 GPU 之间部署 InfiniBand 级别的互连，因为一个州的电网只能支撑 10 万个以下的 H100 工作，否则将导致电网崩溃。据《纽约客》3 月 9 日援引荷兰国家银 行数据专家亚历克斯·德弗里斯（Alex de Vries）的数据报道，ChatGPT 每天消耗超过 50 万千瓦时的电力，处理约 2 亿个用户请求，相当于美国普通家庭日用电量的 1.7 万多倍。 如果搜索巨头谷歌的每次用户搜索都使用 AIGC，其年用电量将增加到约 290 亿千瓦时， 超过肯尼亚和危地马拉等国家的年用电量。此外根据珠海组工公众号资料，2021 年全国 数据中心总用电量为 2166 亿千瓦时，占全国总用电量的 2.6%，相当于 2 个三峡水电站 的年发电量，1.8 个北京地区的总用电量。根据中国能源报，2022 年全国数据中心耗电量 达到 2700 亿千瓦时，占全社会用电量约 3%。预计到 2025 年，全国数据中心用电量占全 社会用电量的比重将提升至 5%，到 2030 年全国数据中心耗电量将接近 4000 亿千瓦时， 数据中心减排迫在眉睫，降功耗成为光模块技术发展的核心诉求之一。 LPO&LRO 技术有望有效降低光模块功耗。LPO 通过线性直驱技术替换传统的 DSP，将 功能集成到交换芯片中，只留下驱动芯片（Driver）和跨阻放大器（TIA）芯片，从而实现了更为出色的功耗和成本控制，同时显著降低了延迟。根据 Macom 的数据，具有 DSP 功能的 800G 多模光模块的功耗可超过 13W，而利用 MACOM PURE DRIVE 技术的 800G 多模光模块功耗低于 4W。除了 LPO 之外，各厂商都在寻找进一步降低功耗和成本的创 新方案， TRO 等 half LPO 方案成为了市场上新的关注点。线性接收光学器件（LRO） 作为一种折衷方案引起人们的关注，即在发射端（Tx）使用重定时器（retimer），线性接 收器直接驱动到主机 ASIC。该方案虽然在降低功耗或成本上逊色于 LPO，但与完全重 定时的模块相比，仍然起到了降低模块功耗和一定成本的作用，同时还能为链路提供一 些诊断支持。在 OFC2024 上，旭创现场演示 1.6T-LPO-DR8 OSFP 模块，并基于 Arista 51.2Tbps 交换机现场演示 800G-LPO-2xDR4 OSFP。

LPO 的技术生态系统已准备就绪，有望在 1.6T 实现 LRO 出货。线性驱动可插拔光学器 件（LPO），去除 DSP 或 CDR，可有效降低功耗和时延，对于 ML 及 HPC 中的交换机到 交换机、交换机到服务器以及 GPU 到 GPU 连接等应用至关重要。LPO 将可用于多模 （VCSEL）和单模应用（EML、SiPh），但与线性调制器（如 TFLN、BTO 和与 SiPh 结 合的 Organics）配合使用效果最佳。根据 Yole 预测，LPO 的技术生态系统已准备就绪， 100G SerDes 已集成到最新的网络交换芯片中，OFC 2024 会议重点讨论了适用于 1.6T （8x200G）应用的线性接收光学器件（LRO），该器件可提高性能和鲁棒性。

3、技术路线 3：CPO 技术

随着数据中心传输速率不断提升，传统光模块信号损耗问题日益突出。传统光模块独立 于交换芯片之外，通过铜缆或光纤与其他电子组件相连，这种方式在高速信号传输过程 中容易产生较大的功耗和信号损耗。随着 DCI 等网络速率逐渐从 400G 发展到 800G、 1.6T，单个光模块的功耗也在增加。此外由于光模块在交换芯片之外，导致此方式的电学 互连走线较长，表现出明显的寄生效应，存在信号完整性问题，且模块的体积较大、互 连密度低，已无法满足大带宽、高传输速率和日益剧增的算力的需求， CPO 为芯片封装级别的光学组件集成新技术，有望通过缩短光信号输入和运算单元之 间的电学互连长度来减少信号损耗问题。光电共封装（CPO，Co-packaged optics）是一种 新型的光电子集成技术，主要通过采用硅通孔、重布线、倒装、凸点、引线键合等封装技 术，将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。在 CPO 技术中，光学组件被直接封装在交换机芯片旁边，进一步缩短了光信号输入和运算单元 之间的电学互连长度，在提高光模块和 ASIC 芯片之间的互连密度的同时实现了更低的 功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径。此外 CPO 技术在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积，使得数据中心的布局更加紧凑， 并可支持更高的带宽。受材料性能影响，目前 CPO 最主要采用硅转接板。按照物理结构， CPO 可分为 2D 平面 CPO、2.5D CPO 和 3D CPO，其中 3D 封装的 CPO 技术是目前 CPO 技术研究热点，它将光电芯片进行垂直互连，可以实现更短的互连距离、更高的互连密 度以及更低的功耗、更高的集成度和更紧凑的封装。

CPO 预计将于 2024-2025 年实现商用，2026-2027 年实现规模上量。英特尔、博通、美满 科技等行业内龙头企业均已推出多款基于 CPO 技术的量产产品，其中博通已发布交换容 量为 51.2T 的 CPO 版本 Tomahawk 5 交换芯片，通过 8 个通道的光引擎对外互联，单通 道速率为 6.4 Tb/s。此外云服务厂商 Facebook 和 Microsoft 亦创建了 CPO 联盟，以推动 CPO 标准的建立和产品的发展。根据 Lightcounting 数据，CPO 出货预计将从 800G 和 1.6T 端口开始，并于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规模上量，产品主 要应用于超大型云服务商的数通短距场景。Lightcounting 预计全球 CPO 端口的销售量将 从 2023 年的 5 万增长到 2027 年的 450 万。2027 年，CPO 端口在 800G 和 1.6T 出货总数 中占比接近 30%。而根据 Yole 数据，2022 年 CPO 市场产生的收入达到约 3800 万美元， 预计 2033 年将达到 26 亿美元，对应 2022-2033 年复合年增长率为 46%。

（三）北美云厂商资本开支进入上行周期，有望带动高速光模块出货量提升

根据各公司财报，北美头部云厂商对于 2024 全年资本开支指引整体乐观，2024 全年均 处于环比提升区间，云厂商将加大力度投入 AI 基础设施建设及研发工作，有望持续拉动 对于高速率数通光模块的需求。 1）亚马逊：2024Q1 资本支出 139 亿美元，其中大部分将用于支持基础设施，特别是生 成式人工智能方面的投入。公司预计这将是今年季度资本支出的最低水平，未来资本开 支将出现大幅度增长。 2）谷歌：2024Q1 资本支出 120 亿美元，几乎全部资本支出都在支持技术基础设施即数 据中心及服务器组件，预计到 2024 年对办公设施的投资将占总资本支出的 10%以下。近 几个季度资本支出同比大幅增长反映了公司对 AI 的信心，预计全年季度资本支出将大致 等于或高于 Q1 的水平，即全年 480 亿美元以上，指引超市场预期。 3）微软：2024Q1 包括融资租赁在内的资本支出为 140 亿美元，主要支持云需求以及扩 展 AI 基础设施的需求。对于未来情况，公司预计在云和人工智能基础设施投资的推动下， 资本支出将环比大幅增加，且微软表示目前的人工智能需求高于公司的可用能力，随着 需求的增长将会继续扩大人工智能投资规模。 4）Meta：2024Q1 资本支出（包括融资租赁的本金支付）为 67 亿美元，主要用于对服务 器、数据中心和网络基础设施的投资。展望未来，公司将在基础设施方面投入更多资金。 对于未来支出，上调 2024 年全年资本支出到 350 亿至 400 亿美元之间，意味着后续几个 季度资本开支将有环比大幅提升，明年资本支出预计将继续增加，大力投资支持 AI 研究 和产品开发工作。

三、全球高速光模块龙头，充分受益 AI 驱动的算力设施大建设

（一）公司率先发布 800G/1.6T 等高速数通产品，卡位 AI 算力设施建设浪潮

前瞻性布局 800G，于行业内率先发布 800G 产品。根据公司官网发布信息，公司在 2020 年的 ECOC 2020 线上展会上就已经演示 800G 可插拔 OSFP 2xFR4、OSFP DR8+和 QSFPDD800 DR8+光模块，其中 QSFP-DD800 DR8+于 2021 年 1 月面向市场，其他 800G 产品 在 2021 年上半年进行送样评估，并于 2021 年第四季度、2022 年第一季度陆续进行批量 生产。公司是业内首个推出 800G 可插拔光模块的公司，领先行业其他竞品公司将近一 年，其他竞品公司基本在 2021 年才推出 800G 系列光模块。公司 800G QSFP-DD800 2xFR4 高速光模块曾荣获“2021 年度光通信最具竞争力产品”奖项。根据公司公开投资者问答， 目前 800G 已实现量产，并在 2023 年成为公司主力产品，预计 2024 年将持续上量。

公司 1.6T 产品延续 800G 产品领先优势，有望抢占行业先机。公司于 2023 年的 OFC 2023 展会上现场演示了 1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光通信模块。根据公司公开投资者问答， 1.6T 目前正处于市场导入阶段，预计 2024 年下半年到 2025 年将逐步上量，此外公司已 有 1.6T 的硅光解决方案和自研硅光芯片。后续随着 AI 算力设施的进一步迭代升级，1.6T 光模块需求或逐步释放，公司凭借领先的产品实力和供应能力，有望率先把握下游客户 需求释放节点，充分享受代际更迭带来的新周期红利。

（二）硅光、LPO、CPO 等新兴技术储备充足，巩固公司长期发展优势

较早自研布局硅光技术，掌握硅光芯片设计核心能力。硅光解决方案集成度高，同时在 峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现，是光模块未来的重要发展方向之一。公 司从 2017 年便开始组建自己的硅光芯片开发团队，在 OFC2019 上公司首次展示了基于 硅光子的 400G QSFP-DD DR4 DEMO 产品。2022 年，公司在 OFC2022 现场展示基于自 主设计硅光芯片 800G 可插拔 OSFP 2*FR4 和 QSFP-DD DR8+硅光光模块。此后，公司在 OFC2023 展示了其基于 5nm DSP 和先进硅光子技术的第二代 800G 模块，相比传统方案 有显著功耗优势。2024 年 2 月答投资者问上，公司表示已推出了搭载自研硅光芯片的 400G 和 800G 硅光模块。在硅光时代，公司产品能力将覆盖包括硅光芯片设计到模组封 装全链条，掌握更多的产品增值环节。

与 Tower Semiconductor 硅光平台合作流片，为公司提供先进工艺及稳定流片。2023 年 9 月，公司和模拟半导体代工解决方案的领导者 Tower Semiconductor 宣布合作开发基于 Tower 硅光子学工艺平台（PH18）的多代高速光模块。Tower Semiconductor 是领先的高 价值模拟半导体解决方案代工厂商，为不断增长的市场提供集成电路（ICs）的技术和制 造平台，这些市场包括消费品、工业、汽车、移动通信、基础设施、医疗和航空航天等领 域。此外 Tower Semiconductor 拥有的业界领先的高产量 PH18M SiPho 平台，可提供一系 列丰富的光学元件，包括超高带宽调制器、光电探测器、低损耗波导和光耦合解决方案。 结合成熟的设计库，该平台能够提供设计仿真到芯片性能的准确匹配，使设计人员能够 以最小的设计迭代将解决方案按时推向市场。此次公司与 Tower Semiconductor 的战略合 作伙伴关系有望助力公司在人工智能、数据中心和下一代电信网络不断增长的需求提供 先进的解决方案。

LPO 产品具有较高市场需求预期，公司已发布相关产品。LPO 自 2023 年 OFC 展会后便 凭借其出色的功耗和成本控制备受行业关注，根据公司官网显示，公司也于 OFC 2024 上 展示了 LPO 产品—1.6T-LPO-DR8 OSFP 模块，采用自研的硅光芯片和线性 Driver/TIA， 可实现低功耗和低延迟。根据公司公开投资者问答，公司目前已具备LPO相关技术储备， 并会根据客户需求做好量产准备。

公司高度重视 CPO 技术，正在进行相关核心技术的预研。光电共封装技术是指将光波导 芯片和电路芯片共同封装至一个载板上的技术，其中包括将光波导芯片和电路芯片进行 三维堆叠的封装技术。其中光波导芯片较多采用硅基类材料。根据公司公开投资者问答， 公司认为 CPO 是光模块未来演进的技术路径之一，公司非常重视，会进行相关核心技术 的预研准备工作。如公司在 2021 年申请的发明专利《光耦合结构及其制备方法、光学组 件》中，则为旨在解决 CPO 光电共封装技术中实现光波导芯片中硅基光波导与外部光源 之间、或硅基光波导与光纤之间高效耦合的难题。

（三）公司为全球数通光模块龙头，与头部客户合作关系紧密

公司为全球市占率领先的数通光模块龙头，2023 年公司在全球光模块市场排名第一。根 据 Lightcounting，公司市占率在过去 10 年内迅速攀升，2022 年公司成功与 Coherent 并 列成为全球第一的光模块供应商，2023 年公司超越 Coherent 在全球光模块市场中名列第 一。这一跃升不仅显示了公司过去数年在技术创新和市场拓展上做出的努力，也预示了 其在未来新兴光通信技术领域的领先优势，彰显了其作为行业龙头的实力与影响力。

公司立足于自主技术创新，打造具有国际竞争力的高速光通信收发模块的研发、设计和 制造公司，建立了一支由国内外优秀人员组成的专家团队。苏州旭创作为 IEEE 光通信 光模块 OSFP 企业产业联盟成员和 IEEE 802.3 and ITUQ2 for PON convergence 编制成员， 同时也是 CCSA 中国通信标准化协会传输网接入网 TC6-光器件 WG4 工作组成员，以及 OSFP，QSFP-DD 的协会成员，长期致力于通过持续的创新推动行业技术的发展。公司拥 有单模并行光学设计与精密制造技术，多模并行光学设计与耦合技术、高速电子器件设 计、仿真、测试技术，并自主开发了全自动、高效率的组装测试平台。同时，公司也在业 内率先使用 Chip on Board（COB）光电子器件设计与封装技术。

研发投入高企，构筑技术壁垒。2019-2023 年，公司研发支出从 4.5 亿元大幅提升至 8.1 亿元，业内领先。2020 年 12 月 4 日，公司在 ECOC2020 线上展会中推出业界首个 800G 可插拔 OSFP 和 QSFP-DD800 系列光模块。2022 年，在 OFC2022 现场展示基于自主设 计硅光芯片 800G 可插拔 OSFP2*FR4 和 QSFP-DD800DR8+硅光光模块。2023 年，公司 在 OFC2023 现场演示了 1.6T OSFP-XD DR8+可插拔光模块、基于 5nm DSP 和先进硅光 子技术的第二代 800G 光模块以及 400G ZR 和 400D ZR+ QSFP-DD 相干光模块。

公司布局全球产能，为大批量交付提供有力支持。公司在苏州、铜陵、成都、泰国、中 国台湾地区均设有生产基地，具备大批量高端光模块出货能力。根据公司公告，公司分 别在 2019 年和 2021 年完成定向增发募资，用于苏州和铜陵的高端光模块生产基地建设， 为公司实现大批量交付高端光模块的能力奠定基础。泰国工厂于 2022 年达到量产条件， 根据公司公告及投资者问答，泰国工厂自 2023 年下半年至今，产能持续扩充，设备调试 进程加快，公司预计 2024 年将持续加大对泰国产能的资本开支，从而进一步提高面向海 外客户的出货量，并为 800G 和 1.6T 等产品上量进行准备。此外，中国台湾厂从 2021 年 开始已量产出货。

公司规模优势明显，为保持市场竞争力提供有效支撑。公司自成立以来就一直聚焦光模 块行业的发展，现有产品布局涉及 1.6T、800G、400G、200G、100G、40G、25G 和 10G 等多个产品。公司生产规模及供货能力位居行业前列，规模优势大幅提升公司承接大额 订单能力的同时有效降低了公司的制造及采购成本，助力公司市场竞争力持续领先。

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