2024年鼎龙股份研究报告：国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头，打造电子材料平台

1 业务版图再扩，持续打造电子材料平台

1.1 深耕打印复印耗材，基于底层技术拓展电子材料

内生外延，打造电子材料平台。鼎龙股份成立于 2000 年，2010 年登陆深交所创 业板，公司初期业务为打印复印耗材，通过外延投资并购，形成从上游耗材核心 原材料到耗材终端成品的全产业链布局。立足打印复印耗材的有机合成、高分子 合成等底层技术积累，公司迈入半导体材料行业，持续加大对 CMP 耗材、PI 浆 料、先进封装材料、IC 光刻胶等材料研发，目前已形成半导体制造用工艺材料、 半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印复印耗材四大业务。

半导体用工艺材料：国产 CMP 抛光垫龙头，进一步布局高端光刻胶。 CMP 耗材：鼎龙围绕 CMP 环节布局四大核心耗材，目前 CMP 抛光垫已确立国产龙 头供应商地位，公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和 生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂，成为部分客户的 第一供应商。以 CMP 抛光垫为切入点，公司正积极完善 CMP 抛光液、清洗液、CMP 钻石碟产品布局。 光刻胶：公司 2023 年 12 月公告，对全资子公司鼎龙（潜江）新材料实施增资并 以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资建设年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目，增资后公司持有潜江新材料股比将由 100%变为 75%。光刻胶是半导体光刻工艺中的关键材料，其分辨率、对比度、感光速度等技 术指标和质量一致性，直接影响到集成电路的性能、良品率、可靠性以及生产效 率，其技术壁垒极高，被誉为半导体材料“皇冠上的明珠”，海外厂商垄断全球 市场，高端光刻胶是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料。 半导体显示材料：鼎龙围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材 料布局，推出 OLED 柔性显示面板基材 YPI、OLED 显示用光刻胶 PSPI、面板封装 材料 INK 等系列产品。OLED 具备多重技术优势，下游笔电、平板、TV 等领域应 用渗透率持续提升，带动国内 OLED 产能持续扩充。OLED 面板产业上游核心原材 料供应链自主化程度低，国内替代空间广阔。

半导体先进封装材料：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难 度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发临时键合胶（TBA）、 封装光刻胶（PSPI）等产品。 打印耗材：打印耗材实现上下游贯通，从上游耗材芯片、载体、碳粉等至下游墨 盒、硒鼓，公司均有相应子公司扎根相关业务。

立足七大材料技术平台，保驾护航助力未来成长。公司重视技术整合，利用自身 人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验构建七大技术平台，同时投资建成先 进材料创新研究院。技术平台和创新研究院将公司成功研发高端材料的技术经验 运用到新项目中，有效整合研发资源，持续推动公司在相关新材料领域拓展布局 的进程，夯实公司创新材料平台型企业的定位，为公司高端半导体材料业务发展 保驾护航，为公司加速布局新产品奠定坚实基础。

股权结构较为稳定。公司实控人为朱双全、朱顺全兄弟，分别持有股份 14.74%/14.61%。高管产业经验丰富，专业能力强，副总肖桂林先生为武汉大学理 学博士，参与主持国家高技术研究发展计划(863 计划)重点项目,研发出高性能彩色聚合碳粉，打破美日国际巨头的市场垄断，填补了国内打印耗材市场空白，实 现了我国高端彩色聚合碳粉从无到有、从进口到出口的跨越。

1.2 营收结构优化，半导体材料驱动多维增长

营收趋势向上，归母净利润逐步修复。公司营收 2018 年-2022 年由 13.38 亿元提 升至 27.21 亿元，CARG 为 19.4%。其中新材料业务 2018-2022 年收入由 0.03 亿 元提升至 5.22 亿元，CAGR 为 263%。公司 2023 年 Q1-Q3 营收 18.73 亿元，同比 下滑 4.24%，剔除合并报表范围减少珠海天硌收入因素影响，公司营业收入与上 年同期基本持平，其中 2023 年 Q3 实现营业收入 7.13 亿元，同比增长 11%，环比 增长 16%。归母净利润方面，2020 年受商誉减值 3.72 亿元（珠海名图、超俊科 技）及股权激励成本等影响，归母净利润为负，后续快速回升，2023Q1-Q3 受高 毛利产品的利润同比下滑影响，归母净利润同比承压，2023Q3 实现归母 0.8 亿 元，环比增长 31%，营收业绩逐步修复。

打印耗材贡献主要营收，半导体材料驱动多维增长。2022 年公司打印复印耗材实 现营收 21.42 亿元，半导体材料营收 5.22 亿元，占比 19.18%。公司半导体材料 营收自 2018 年快速上升，2022 年半导体材料收入中抛光垫占比超过 85%。2023 年以来 CMP 抛光液与清洗液稳定上量，前三季度累计实现销售收入 4,819 万元， 同比增长 356%，其中第三季度实现销售收入 2,174 万元，同比增长 488%；半导 体显示材料业务 2023 年前三季度营收突破 1 亿元，进入加速放量阶段。毛利率 方面，半导体材料毛利率保持较高水平，2019 年起半导体材料放量初期，客户导 入及市场开拓带来较高成本，随后产品逐渐放量，毛利率快速提升。打印耗材方 面，公司毛利率水平与国内打印机龙头纳思达耗材业务毛利率接近。

国内营收占比反超，毛利率水平保持高位。公司 2022 年大陆营收 14.2 亿元，占 比 52.2%，主要得益于半导体、显示材料在国内的营收逐步放量。同时，大陆销 售毛利率高于海外，保持在 50%以上，且自 2019 年起有稳步向上趋势。

综合毛利率较为稳定，半导体业务盈利水平优秀。受益于半导体材料占比提升， 公司毛利率 2020-2022 年有所回升，2022 年毛利率达 38.09%。随着营收趋势逐 步向上，规模效应下驱动综合费用率逐步改善，由 2020 年的 28.5%下降至 2022 年 20.8%，2023 年 Q1-Q3 由于新研发项目加大投入及借款利息与汇兑损失增加导 致研发费用与财务费用上升，短期综合费用略有提升。

持续加大研发投入，研发团队结构优化，铸就技术护城河。公司始终重视研发， 2023 年 Q1-Q3 研发费用达 2.77 亿元，同比上涨 27.3%。公司研发人员数量持续 增加，2022 年达到 846 人。公司专利数也由 2021 年 770 件增加至 2023 上半年 950 件。

1.3 复盘海外材料巨头，平台化大势所趋

杜邦：历经两百余年，并购与剥离中优化业务结构，成就全球化工材料龙头。公 司成立于 1802 年，由火药业务起家，第一个 100 年主要聚焦于火药领域，此后 转变为一家以科学为基础的大型化学公司，进入合成纺织纤维行业，推出尼龙、 芳纶纤维等，1967 年推出光刻胶薄膜，1972 年正式成立电子产品部门，并收购 了 Berg Electronics 公司。1982 年，收购 Solid State Dielectrics，随后收 购了 Tau Laboratories Inc.和 Nanomask SA，使杜邦公司成为欧洲和美国半导 体行业光掩模产品的领导者。 通过一系列合资企业，杜邦开发了光纤系统和光学数据存储磁盘的组件，20 世纪 90 年代开始，公司专注于供应半导体材料，出售其分析仪器和电子连接器业务。 2015 年与陶氏化学合并，形成陶氏杜邦公司，2019 年分拆三个部门。杜邦公司 目前形成 12 条主要产品线，电子与工业线中包含 PI、光刻胶、CMP 抛光垫、湿 电子化学品等半导体材料，位居行业领先地位。

总结公司发展逻辑：公司发展过程中不断进行并购与业务剥离，调整业务结构， 引领化工及材料行业发展，从火药研发，到合成纤维再到之后的电子材料，公司 立足于底层高分子合成等技术不断横向、纵向扩展业务，打造大平台、跨领域、 全球化布局企业。2022 年实现营收 907 亿元，yoy+3.59%，净利润达 408.7 亿元。 2023 年 Q1-Q3 营收 658.4 亿元，yoy-7.5%。 信越化学：公司成立近百年，是目前世界上最大的硅材料生产商，除硅产品外， 在稀土磁体、光刻胶、原子共振荧光刻胶、三层材料、LED 封装以及砷化镓半导 体等其他重要而发展迅猛的高科技领域，同样占据领头羊的位置。公司发展可分 为四个阶段： （1）1950-1960，成立企业基金会，开始生产一系列新产品如聚氯乙烯、硅晶片、 有机硅、纤维素衍生物等； （2）1970-1980，深耕现有业务同时开始全球扩张，在美国得克萨斯州生产聚氯 乙烯，在海外拓展半导体硅业务（马来西亚、美国、英国）；在海外拓展有机硅 业务（美国、韩国、中国台湾、荷兰）；开始生产稀土磁铁、光纤预制棒。（3）1990-2000，通过并购与扩产进一步提升核心竞争力，收购欧洲聚氯乙烯和 纤维素业务、在美国路易斯安那州建立两家聚氯乙烯工厂、大规模生产 300 毫米 硅晶片、在泰国生产有机硅单体和聚合物、光刻胶和光掩膜坯料业务实现商业化。 （4）2010-2020，制定新的增长战略，开始在美国生产乙烯（通过建立从原材料 到聚氯乙烯的一体化生产系统，确保稳定和灵活的产品供应，建立了从原材料到 聚氯乙烯的一体化生产系统）；开始在越南综合生产稀土磁铁；开始大规模生产 低介电树脂（5G 相关产品）；锂离子电池负极材料实现商业化。

信越化学基于八大研究所，形成基础设施建筑材料、电子材料、功能材料与加工 和专业服务类 4 大业务，产品拓展至不同领域，构建稳健业务结构，第二大业务 为电子材料，包括光刻胶、硅片等，总结公司发展逻辑：极致思维，单一产品具 备国际竞争力+搭建通用型研发技术平台，打造革新产品+全面及全球布局。公司 2022 财年（截至 23/03/31）公司营收达到新高 1452 亿元，净利润 366 亿元。

2 打印复印耗材：全产业链布局，立长期稳中有升形势

打印复印耗材有原装与兼容（通用）之分，主要包括硒鼓、墨盒等。打印复印耗 材按照是否来自原厂可分为原装与通用，产业链上游材料主要有彩色聚合碳粉、 通用耗材芯片、显影辊等。中游耗材有硒鼓、墨盒，硒鼓由耗材芯片、碳粉、显 影辊等组成，应用于激光打印机，为激光打印机“心脏”部分，集中了 70%的技 术，墨盒由墨水、芯片等组成，用于喷墨打印机，其质量好坏直接影响喷墨打印 机的打印效果，墨盒费用占打印机主要成本，对于某些小型打印机，两盒墨价格 接近一台打印机价格。打印机主要为激光与喷墨两种类型，因此，硒鼓和墨盒为 最核心两种打印耗材。

中国打印耗材市场稳中有升，预计 2023 年市场规模达 1572 亿元。打印耗材作为 打印过程中的消耗品，属于高频购买类产品，据中商情报网数据，2022 年我国打 印耗材市场规模达 1543.5 亿元，同比上升 2%，预计 2023 年市场规模达 1572 亿 元。从市场结构来看，硒鼓和墨盒合计占比超 90%，2021 年分别占 48.65%和 41.77%， 由此估算，2021 年两者规模分别为 739/632 亿元。打印耗材芯片市场需求不断攀 升，据新思产业研究院数据，2022 年我国打印机耗材芯片产量约为 12 亿片，市 场规模超过 62 亿元，有望成为继硒鼓与墨盒之后，第三大细分市场。

全球原装市场份额占比较高，通用份额逐渐提升。全球通用打印机耗材占比逐渐 提升，2021 年达 21.7%。据中研普华产业研究院数据，国内通用耗材市场规模约 占打印耗材市场的 20%左右，由此估算 2023 年中国通用耗材市场规模预计达 314 亿元。原装耗材由打印机厂商生产，适用于旗下特定型号打印机的耗材，通常以 较高价格为客户提供原装耗材。通用耗材具有更广泛的适用性，相较于原装耗材， 其具有相对高性价比的特点，受到消费者的广泛青睐，随着绿色低成本办公、循 环消费的环保理念深入，政府在通用耗材领域的采购趋势将为通用耗材生产企业 提供新的发展机遇，高性价比+趋势所致，通用耗材占比不断提升。

2023 年打印机产量及需求量微增，带动打印耗材需求稳中有升。数字化变革下， 打印机解决方案可以帮助企业优化文印管理，解决办公成本痛点，据智研咨询数 据，2023 年中国打印机的市场需求量微增，预计产量和需求量将分别达到 5415.6 万台和 3619.2 万台。2020 年以来打印机产量维持向上趋势，产量及需求量上升 带动打印机耗材需求。 打印耗材成本控制成为新战场，原材料自制彰显竞争力。充分竞争格局下，打印 机产品价格呈现下降趋势，2021 年中国打印机产品市场均价为 2296 元/台，预计2023 年中国打印机产品市场均价约为 2212 元/台，用户倾向采购大品牌、高性价 比、打印成本低的产品，打印耗材成本成为竞争新战场，原材料成本可控彰显竞 争力，有助于在价格竞争中保证公司利润。

鼎龙股份全产业链布局，确立打印复印耗材国产领军者地位。公司 2022 年打印 耗材营收 21.42 亿元，同比增长 17.8%，2023Q1-Q3 营收 12.87 亿元（不含打印 耗材芯片），剔除珠海天硌出表因素影响，同比下滑 3%，但 2023Q3 彩色碳粉、 耗材芯片及终端硒鼓、墨盒产品销售数量环比第二季度有所增长，长期来看，公 司依仗规模优势和技术卡位，通过产业链上下游联动实现进一步降本增效，打印 耗材业务有望保持稳中有升趋势，公司优势如下： （1）产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业。公司从电荷 调节剂（碳粉中不可或缺的电荷材料）切入打印耗材领域，布局彩色碳粉、载体， 打印耗材芯片等上游原材料，沿产业链往下，开发硒鼓、墨盒产品，彩色碳粉迭 代至第七代低温定影聚酯碳粉产品，目前具备年产 3500 吨产能，是国内唯一掌 握四种颜色制备工艺，规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉企业。 （2）耗材芯片领域，旗捷科技是具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新 技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。 （3）再生墨盒领域，子公司北海绩迅是中国第一家获得国家质检总局批复的允 许进口旧打印机、旧耗材的再制造企业，国家工信部再制造墨盒产品认定的首家 企业，是国家级专精特新小巨人企业。

3 横向拓展半导体材料业务，布局国产化关键领域

3.1 半导体材料行业呈量价齐升趋势，海外厂商垄断市场

2022 年全球半导体材料市场规模再创新高，达 727 亿美金。晶圆厂的投建，晶圆 产能的扩充带来半导体材料需求持续增长，根据 SEMI，2022 年全球半导体材料 市场销售额增长 8.9%，达到 727 亿美金，超过了 2021 年创下的 668 亿美金的前 一市场高点。分环节来看，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到 447 亿美 元和 280 亿美元，分别增长 10.5%和 6.3%，分地区来看，中国台湾凭借其大规模 晶圆代工能力和先进封装基地优势，连续成为全球最大的半导体材料消费市场， 2022 年总金额达 201 亿美元，同比上升 13.6%，中国大陆达 129.7 亿美元，同比 上升 7.3%，跃居全球规模第二。

2023 年半导体材料行业短期承压，长期增长趋势不变。2023 年 12 月 11 日， TECHCET 发布报告，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑， 预计 2023 年半导体材料市场出现 3.3%的下滑，但 2024 年有望恢复增长，同比增 长近 7%，达到 740 亿美元，展望未来，2023 年到 2027 年全球半导体材料市场预 计将以超过 5%的复合年增长率增长。到 2027 年，预计该市场规模将达到 870 亿 美元以上，新的全球晶圆厂扩产将有助于带动潜在更大的市场规模。

当前晶圆制造材料整体国产化率较低，高端材料主要依赖进口。晶圆制造材料主 要包括硅片、电子特种气体、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶 材、光掩膜版等。当前国内已实现多数材料的从 0 到 1 突破，但整体来看，晶圆 制造材料国产化率小于 15%，尤其在高端领域，几乎全部依赖进口，以抛光垫为 例，抛光垫国产替代率 20%左右，部分应用至先进制程抛光垫品类国内主要依赖 于杜邦等公司进口，鼎龙作为国内抛光垫龙头企业，替代空间广阔。

3.2 CMP 耗材：制程升级+层数增加，市场扩容

CMP 即化学机械抛光，是晶圆平坦化关键工艺。CMP 通过化学腐蚀与机械研磨的 协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。化学反 应过程是抛光液中化学反应剂与材料表面产生化学反应，将不溶物转化为易溶物 或软化高硬度物质，生成比较容易去除的物质。机械磨削是材料表面对抛光垫做 相对运动，并利用研磨液中磨粒与发生机械物理摩擦，从材料表面去除化学反应 过程生成的易去除物，溶入流动的液体中带走。化学机械抛光效果直接影响芯片 质量和成品率，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程 工艺，通过 CMP 工艺，晶圆表面可达全局平整落差 100A°-1000A°（相当于原子 级 10~100nm）超高平整度。

CMP 广泛应用于硅片制造、晶圆制造及先进封装领域。晶圆制造前道加工环节主 要包括 7 个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化 学机械抛光、金属化。CMP 主要用于衔接不同薄膜工艺，根据工艺段可分为前段 制程（FEOL）和后段制程（BEOL），前段制程工艺主要为浅沟槽隔离 CMP 和多晶 硅 CMP，后段制程工艺主要为层间介质 CMP、金属间介质 CMP 及金属层铜互连 CMP 等。后道封装领域，CMP 工艺逐渐被用于先进封装环节的抛光，如硅通孔技术、 扇出技术、2.5D 转接板、3D IC 等封装技术中对引线尺寸要求更小更细，因此会 引入刻蚀、光刻等工艺，CMP 作为每道工艺间的抛光工序，得以广泛应用。

CMP 环节核心材料为抛光垫和抛光液，两者占 CMP 耗材成本超 80%。在晶圆制造 的 CMP 环节，主要用材料有抛光垫和抛光液，其次为 CMP 钻石碟与清洗液，抛光 垫+抛光液占比超 80%。抛光液成本主要来自上游原材料，以安集科技 2022 年年 报数据，原材料成本占比达 77%，上游原材料主要有研磨粒子、稳定剂、氧化剂 等，其中研磨粒子占比较高，依据安集 2016-2018 年原材料采购金额简单计算， 研磨粒子成本占比超 55%。抛光垫成本中，上游原材料成本占比高，其中聚氨酯 为主要原材料。

CMP 耗材市场规模增速快于晶圆制造材料，占比不断提升。据 TECHCET 数据，2022 年全球 CMP 耗材收入达 35 亿美元，由于 DRAM 供应过剩和市场整体调整，2023 年 由抛光垫和浆料组成的 CMP 耗材市场将减少-2.4%，但预计 2022 年-2027 年 5 年 复合年增长率将达到 5.2%。SEMI 数据显示，晶圆制造材料销售额达 447 亿美元， 由此计算，2022 年 CMP 耗材（抛光液+抛光垫）市场占比达 7.8%，若纳入抛光后 清洗液、钻石碟等，市场占比更高，较 2018 年 SEMI 统计数据 7%提升近 1%。 细分来看，2022 年全球 CMP Slurry 市场规模突破 20 亿美元，CMP PAD 全球市场 规模近 15 亿美元，以观研网 2021 年全球及中国抛光垫/液市场规模比例 0.18/0.21（以 6.36 汇率计算）及 TECHCET 数据为基准，测算可得 2022 年中国 CMP PAD/Slurry 市场规模分别为 2.6/4.3 亿美元，中国 CMP 材料增速较快，高于 全球增速。假设 2027 年中国抛光垫/抛光液占全球比例分别为 0.25/0.28， TECHCET 数据显示，2027 年全球 CMP Slurry/PAD 市场规模约 26.3/18.3 亿美元， 则 2027 年中国 CMP PAD/Slurry 市场规模达 4.6/7.4 亿美元。

晶圆厂持续扩产，CMP 步骤作为晶圆制造核心环节之一，持续受益。SEMI 预计， 2021-2023 年全球半导体行业将投资超 5000 亿美元用于 84 个芯片制造设施。中 国 2021 年-2023 年将建设 20 座计划用于成熟技术的晶圆厂，数量位居第一。SEMI 2023 年 9 月预测，至 2026 年全球 12 英寸晶圆厂产能将增加到每月 960 万片，中 国大陆全球份额将从 2022 年 22%增加到 2026 的 25%，产能达到每月 240 万片。 八寸晶圆厂方面，从 2023 年到 2026 年，全球将增加 12 个，产能增加 14%，达到 每月 770 万片。其中中国大陆 2026 将拿下 22%份额，月产能达到 170 万片每月。 伴随晶圆厂扩产及大陆份额的持续上升，国产 CMP 耗材市场空间进一步打开。

芯片制程不断升级，万片产能所需 CMP 次数及用量上升。国际上先进芯片制程从 7-5 纳米阶段向 3 纳米、2 纳米及更先进工艺的方向发展，当前台积电 3nm 芯片 已实现量产，预计 2025 年实现 2nm 量产。芯片制程升级带动晶圆制造技术提升， CMP 工艺步骤大幅增长，CMP 抛光材料消耗量增加。据 Cabot 微电子数据，14 纳 米以下逻辑芯片工艺要求的关键 CMP 工艺将达到 20 步以上，使用的抛光液将从 90 纳米的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长。7 纳米及以下 逻辑芯片工艺中 CMP 抛光步骤甚至可能达到 30 步，使用的抛光液种类接近三十 种，伴随先进制程占比提高，CMP 耗材单颗芯片用量快速提升。

3D NAND 层数不断增加，CMP 抛光步骤数近乎翻倍。集成电路 2D 存储器件的线宽 已接近物理极限，NAND 闪存已进入 3D 时代。3D NAND 制造工艺中，增加集成度 的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增加堆叠的层数，2022 年美光 323 层 3D NAND 实现量产，2022 年底，三星开始批量生产 236 层产品，并计划于 2024 年量 产超过 300 层的第 9 代 3D NAND。SK 海力士 2023 年发布其 321 层 4D NAND，预计 2025 年实现量产。且按照三星规划的路线图，到了 2030 年，闪存堆叠将超过 1000 层，伴随 3D NAND 层数的增加，CMP 抛光步骤不断增多，相较于 2D NAND，3D NAND 抛光次数近乎翻倍，64 层 3D NAND 抛光次数近 32 次。

3.2.1 CMP 抛光垫：鼎龙率先突破，位居全球前列

CMP 抛光垫是 CMP 环节的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨 屑和维持稳定的抛光环境等。按材质来分，抛光垫可分为硬垫（白垫）和软垫（黑 垫），硬垫能实现高的移除速率、较好均匀性，但容易损伤材料表面。软垫抛光 液利用率高，表面粗糙度低，但难以实现高效的平坦化加工。产品包括聚合物抛 光垫、无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光垫、复合型抛光垫等，2022 年， 硬垫占抛光垫近 64%份额，聚合物抛光垫是最主要的细分产品，占据大约 90.46% 的份额，从下游来看，300mm（12 寸）是抛光垫最大的应用领域，占比约 78.5%。

沟槽设计与使用寿命提高是核心技术壁垒。抛光垫的技术壁垒在于沟槽设计及提 高寿命改良。对于抛光垫，合理的沟槽设计帮助抛光液流动并带走切削的细屑， 使晶圆表面最终能形成完美的镜面效果，另一方面作为耗材下游晶圆厂对抛光垫 使用寿命的要求越来高，因此沟槽设计与使用寿命提高是抛光垫生产过程中的核 心技术壁垒，在不断地试错与适配过程中，需要投入大量的资金与时间，对公司 软硬件实力提出要求，行业进入门槛较高。

CMP 抛光垫海外垄断，鼎龙成功实现突破。CMP 抛光垫市场集中度高，2015 年前 5 大厂商合计占比 91%，QY Research 数据显示，2022 年全球前五大厂商占有约 91.12%，份额几乎持平。细分公司来看，杜邦龙头地位维持，2015年市占率达79%， Entegris 收购合并 Cabot，2022 年市占率维持第二，鼎龙跃居第三，成为前十大 厂商中，唯一来自中国大陆的 CMP PAD 生产商，实现对美日厂商垄断突破。

前瞻布局，铸就 CMP 抛光垫国内龙头供应商。鼎龙自 2012 年启动 CMP 抛光垫研 发，2016 年一期项目投产，2018 年收购时代立夫超 69%股权，2019 年获第一张 12 寸订单，2021 年二期项目投产。公司目前已形成武汉工厂 30 万片（硬/白垫） +潜江 20 万片软/黑垫共计年产 50w 片 CMP 抛光垫稳定量产，且潜江工厂为未来 预留 30w 片产能空间。公司是国内唯一全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术 和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，CMP 抛光垫营收自 2018 年 315 万元增长至 2022 年 4.57 亿元，CARG 达 247%，实现高速增长，2023Q1-Q3 受下游客户去库存影响， 营收 2.68 亿元，同比下降 25%，23Q3 单季实现营收 1.19 亿元，环比增长 41%， 实现显著修复。 产品矩阵完备，供应链自主可控。公司协同布局软/硬垫，实现了成熟制程及先进 制程的 100%全覆盖，拥有全球首家型号全布局的软抛光垫工厂，半导体用精抛垫 方面：已量产各种类型软抛光垫，全面覆盖铜阻挡层、钨制程精抛、氧化硅制程 精抛、晶背研磨等制程，预计 2024 年实现产销量的快速增长。大硅片用抛光垫方面：小尺寸产品在客户端取得正面反馈，年底前有望取得订单；大尺寸产品预 计将于明年上半年实现量产。同时公司围绕产品积极打造上游产业链，目前已经 实现软抛光垫核心原材料聚氨酯树脂的自研自产，覆盖聚氨酯树脂种类二十多种， 常规型号原料实现自研自产，以确保供应链及成本自主可控。

客户资源丰富，海外市场持续推进。公司 CMP 抛光垫以 12 英寸产品为主，占比 80%以上，在国内大部分主流客户已成为第一供应商，多数在建、新建晶圆厂在通 线之初便采用公司抛光垫作为标准品，形成良好的合作关系，同时重点逻辑晶圆 厂客户市占率不断提高，公司通过先进产品性能+稳定供应链+市场布局+丰富客 户资源巩固地位，形成坚固护城墙，国内龙头地位难以撼动。同时公司抛光垫于 2021 年 11 月获得首张海外订单，不断推进海外市场开拓。

3.2.2 CMP 抛光液/清洗液：完善 CMP 耗材布局，多款产品逐步起量

CMP 抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，可使晶圆表面产生一层氧化膜， 再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。在集成电路领域，CMP 抛光液除晶 圆抛光外，制程还包括氧化层(Oxide CMP)、多晶硅(Poly CMP)、金属层(Metal CMP)。因此根据应用的不同工艺环节，可以将抛光液分为硅抛光液、铜及铜阻挡 层抛光液、钨抛光液、介质层抛光液、浅槽隔离(STI)抛光液以及用于先进封装的 硅通孔(TSV)抛光液等，被抛光材料有层间绝缘膜、硅、阻隔金属、Al、铜等。

抛光液成分复杂，配方设计难度高，技术壁垒及原材料壁垒为主要难点。抛光液 成分复杂，比例不唯一，需长期试错，配方设计难度高，同一技术节点，客户工 艺技术不同，配方不同，先进制程推进带动抛光液的种类需求提升，导致抛光液 配方设计难度进一步加大。分析成本，原材料占比超 70%，其中研磨粒子占总成 本的超 50%，它是决定抛光液性能的关键原料，主要包括三氧化二铝、气相二氧 化硅和二氧化铈等品类，因此抛光液又可以分为氧化铝/氧化铈/二氧化硅抛光液， 其中氧化铝基抛光液 2021 年占比超 38%。当前关键原材料核心工艺由海外巨头 垄断，因此，要实现公司长远发展，需同时进行核心原材料布局，行业门槛较高。

全球市场美日主导，国产厂商持续追赶。全球 CMP 抛光液市场的竞争格局来看， 第一梯队主要为业务布局相对全面的国外企业，国内仅安集科技跻身第二梯队， 2021 年全球市占率达 5%。卡博特、Versum Materials、日立、富士美、陶氏等美 日龙头厂商全球占市场近 80%份额，随着制程工艺的发展，抛光液种类越来越多， 为很多公司提供了新进入抛光液细分领域的机会，卡博特市占率逐渐下滑。

2022 年 CMP 清洗液市场规模达 2.09 亿美元。CMP 后清洗液主要用于去除残留在 晶圆表面的杂质，满足集成电路制造对清洁度的要求，提高晶圆生产的良率。据 Business Research insights 数据，2022 年全球清洗液市场规模为 2.09 亿美 元，受益先进封装及存储技术衍进，预计 2028 年达 3.28 亿美元，CAGR 为 7.8%。

CMP 抛光液产品布局全线展开，核心材料自主制备。鼎龙布局开发多晶硅制程、 金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等系列近 40 种 抛光液产品，其中基于氧化铝磨料的抛光液、介电材料抛光液及钨抛光液产品于 进入逐步放量阶段；多晶硅抛光液产品在自主定制化研磨粒子的改良基础上，成 功于第三季度导入客户，性能对标海外大厂；金属铝/钨栅极抛光液产品在客户 端验证通过，取得批量订单，有望 23Q4 开始逐步放量；铜和阻挡层抛光液产品 开始在国内主流晶圆厂客户进行导入。此外，公司已实现抛光液上游核心原材料 研磨粒子的自主制备，打破国外研磨粒子供应商垄断供应制约，仙桃 10000 吨抛 光液及配套材料 1 万吨纳米研磨粒子开始生产进一步确保供应链条安全稳定。 清洗液方面，公司铜制程 CMP 后清洗液产品通过多家客户验证，持续稳定获得客 户订单，且开发出 W 制程，SiN 制程及 Al 制程清洗液，自对准清洗液，激光保护 胶清洗液等新领域清洗液产品也取得一定销售收入；其他制程抛光后清洗液产品 部分在客户端持续验证，向先进封装清洗液领域拓展开发的系列产品也在匹配客 户需求进行开发、送样，目前公司武汉年产能 2000 吨清洗液产线稳定供应，仙 桃 1w 吨扩产项目建设顺利推进。公司抛光液/清洗液正处加速放量阶段，2022 年 取得营收 1798 万元，2023Q1-Q3 收入 4,819 万元，同比增长 356%。

3.3 先进封装材料：先进封装势不可挡，国产材料新机遇

先进封测市场占比迅速增加。先进封装市场规模 2027 年将达 650 亿美元，2021- 2027 年 CAGR 为 9.6%。2022 年先进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预 计 2025 年占比将接近于 50%。中国市场中先进封装占比低于全球水平，2022 年 为 38%，2014 年以来与全球市场的差距正在逐步缩小。

倒装为目前主流，2.5D/3D 封装高速增长。2021 年 FCBGA 和 FCCSP 占比分别为 33.69%和 19.76%，合计占比超 50%。其次为 2.5D/3D 封装，2021 年占比为 20.57%， 主要由台积电供应。在各封装形式中，2.5D/3D 封装的增速最快，2021-2027 年 CAGR 达 14.34%，增量主要由 AI、HPC、HBM 等应用驱动。

RDL 工艺在先进封装中大量使用，且是晶圆级封装中最为关键的技术。其在晶圆 表面利用金属层与介质层形成相应的金属布线图形，将原来设计的芯片线路焊盘 重新布线到新的、间距更宽的位置，使芯片能适用于更有效的封装互连形式。RDL 通过改变线路 I/O 端口原有的设计，加大 I/O 端口间距，提供较大的凸块焊接面 积，同时减小基板与元器件间的应力，提高元器件的可靠性。此外封装工艺 RDL 可取代部分芯片线路，从而缩短芯片开发时间。

TSV 技术是 2.5D/3D 封装的关键工艺之一。中介层是 2.5D 封装关键特点之一， 其作用是连接多个芯片，目前主要采用硅基材料制造。通过在 DRAM、CPU、SoC 等 芯片之间引入硅中介层，可以实现高速运算和数据交流，同时降低功耗，提高效 率。在常见的 2.5D 封装技术中，硅中介层集成了 TSV，芯片通常通过 Micro Bump （微凸块）与中介层相连接。中介层通过 Bump 与基板连接。而 TSV 则是连接中 介层上下表面电气信号的通道。TSV 在 3D 结构中同样必不可少。

临时键合胶为超薄晶圆减薄的核心材料。TSV 过程中需进行晶圆减薄，使 TSV 露 出，晶圆经过减薄后容易产生变形或翘曲，临时键合胶可将器件晶圆临时固定在 承载载体上，从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，防止器件 晶圆在后续 工艺制程中发生翘曲和破片，最后可通过光、热和力等解键合方式完成超薄晶圆 的释放。目前全球临时键合胶产品主要有海外供应商垄断，主要有 Brewer Sciences 的 Wafer Bond 和 Zone Bond 系列产品、3M 的 LTHC 系列产品等，2022 年全球临时键合胶市场规模约为 2.2 亿美元，同比上升 8.6%，全球市场美国 3M 与中国台湾达兴材料合计市占比已超 40%。

光敏聚疏亚胺在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用，主要应用于 RDL 工 艺。PSPI 相比传统光刻胶，无需涂覆光阻隔剂，能大幅缩减加工工序。同时 PSPI 也是重要的电子封装胶，其作为封装材料可用于:缓冲涂层、钝化层、a 射线蔽材 料、层间绝缘材料、晶片封装材料等。它兼具光刻胶的图案化和树脂薄膜的应力 缓冲、介电层等功能，主要应用于晶圆级封装（WLP）中的 RDL（再布线）工艺中， 使用时先涂覆在晶圆表面，再经过曝光显影、固化等工艺，可得到图案化的薄膜。

以面板 PSPI 技术为基，打造封装 PI 产品矩阵。据中国电子材料行业协会数据， 2021 年中国集成电路晶圆制造用 PSPI 市场规模 7.12 亿元，预计到 2025 年市场 规模将增长至 9.67 亿元，当前该材料市场国产厂商份额较少，鼎龙公司以多年 高分子合成经验及面板 PSPI 产品经验为基础，布局半导体封装 PI，产品覆盖非光敏 PI 及正性 PSPI 光刻胶（用于前道晶圆制造 IGBT 功率模块封装）和负性 PSPI 光刻胶（先进封装），于 2023 年下半年形成 2 款封装光刻胶（PSPI）共年产 40 吨的生产能力，新增型号预计于今年年底前完成小试送样，半导体封装 PI 的快 速推进有助把握先进封装下PSPI光刻胶需求机遇，实现产品客户端的快速布局。 面向最新一代临时键合技术，打造双层体系产品。公司 2021 年开始开发临时键 合产品，产品为市面上最新一代产品之一，面向于高端芯片制造，通过双层体系， 可满足不同客户膜厚需求，流动性能优异，适配高断差表面，可常温低压键合， 兼顾机械和激光两种解键合方式，为市面上临时键合胶最高使用耐受温度，解键 合后通过溶剂可较容易除去胶体，具有较高的生产效率。该临时键合胶产品成份 复杂，包含多款原材料和添加剂依赖进口，公司已全部实现了国产供应或自制替 代。目前公司形成键合胶+解键合胶合计 110 吨/年的量产产线建设，具备量产供 货能力，该款产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作已基 本完成，预计 2024Q1 获取首张订单。

3.4 IC 高端光刻胶：国产化率极低，海外厂商高度垄断

光刻胶是光刻工艺中最关键材料。光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤 之一，主要作用是将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上，为下一步进行 刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻胶是光刻工艺中最主要的、最关键的材料， 在一定波长的光照下光子激发材料中的光化学反应，改变光刻胶在显影液中的溶 解度，实现图形化目的。光刻的成本为整个硅片制造工艺的 1/3，耗费时间占整 个硅片工艺的40-60%，光刻胶及其配套试剂在晶圆制造材料成本中占比超过10%。

上游原料是光刻胶产业的重要环节，原料的品质也决定了光刻胶产品品质。从产 品原材料构成情况看，光刻胶组成主要原材料有溶剂、树脂、光引发剂及其他添 加剂等，材料含量比例因各光刻胶产品作用、特性、配方等不同而有所不同。从 成本来看，高端光刻胶中树脂占成本比重较大，如南大光电 ArF 光刻胶树脂质量 占比仅 5%-10%，但其成本占光刻胶原材料总成本的比例高达 97%以上。

半导体用光刻胶占比 22%。根据化学反应机理和显影原理的不同，光刻胶可以分 为负性胶和正性胶。显影后，正性光刻胶未曝光的部分将被保留下来，负性光刻 胶则在显影后保留下来，即经曝光后形成不可溶物质的是负性胶，对某些溶剂不 可溶，经曝光后变成可溶的为正性胶，正性光刻胶为主流。从应用场景来看，光 刻胶可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和 PCB 光刻胶，其中，半导体光刻胶的技 术壁垒最高，占应用比例 22%。

半导体光刻胶主要包括 g 线、i 线、k 胶、A 胶、EUV 胶。光刻胶的感光波长由紫 外宽谱从 g 线向 EUV 胶的方向转移，以达到集成电路更高的密集度，从而满足市 场对于半导体小型化、功能多样化的的需求。研精毕智数据显示，全球光刻胶细 分市场中，ArF 光刻胶（干法+浸没式）和 KrF 光刻胶的市场份额最大，合计占比 超 80%。KrF 光刻胶主要用于 KrF 激光光源光刻工艺，对应工艺制程 250-150nm； ArF 光刻胶主要用于 DUV 光刻工艺，可用于 130-14nm 芯片工艺制程，其中干法主 要用于 130-65nm 工艺，浸没式主要用于 65-14nm 工艺。

目前，我国光刻胶市场主要以 PCB 用光刻胶供应为主，占比高达 94%，面板、半 导体用光刻胶自给率很低，占比分别为 3%、2%，进口依赖性高，且在半导体用光 刻胶中，国内厂商主要提供中低端（g/i 线）光刻胶，高端光刻胶被东京应化、 JSR、杜邦、信越化学等公司垄断，KrF 光刻胶整体国产化率不足 2%，ArF 光刻胶 整体国产化率不足 1%。

2025 年 KRF+ARF 光刻胶市场规模将达到 25.01 亿元。据 CEMIA 统计，2022 年中 国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为 33.58 亿元，较 2021 年的 29.59 亿元 增长 13.48%；其中 2022 年 KrF 光刻胶市场规模为 14.06 亿元，ArF 和 ArFi 光刻 胶市场规模为 8.11 亿元，KrF 与 ArF 光刻胶合计占比超过 66%。预计到 2025 年， 中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到 37.64 亿元，KrF 与 ArF 光刻胶 市场规模将同步增长，预计 2025 年市场规模将达到 25.01 亿元。

鼎龙股份从上游原材料出发，积极布局高端光刻胶赛道，通过上下游协同布局， 加速建设 KrF/ArF 光刻胶产线实现抢位发展，其竞争优势主要体现在： （1）公司具备高端晶圆光刻胶原料自主合成的技术能力，打造自主可控供应链： 鼎龙拥有超 20 年有机合成、高分子聚合、材料工程化、纯化等技术积累，已具备 独立开发高端晶圆光刻胶功能单体，主体树脂和含氟树脂（浸没式 ArF 光刻胶的 核心组分），光致产酸剂、淬灭剂及其它助剂等光刻胶上游原材料的能力。通过 自主合成光刻胶核心原材料，公司产品在高效开发和产业化方面稳定快速放量奠 定坚实基础。

（2）公司具备进口替代类关键光刻胶产品成熟的开发经验，5 款光刻胶产品已送 样。截至 2023 年 12 月 25 日，鼎龙已开发出 13 款高端晶圆光刻胶产品，包括 6 款浸没式 ArF 光刻胶和 7 款 KrF 光刻胶产品，并有 5 款光刻胶产品已在客户端进 行送样，其中包括 1 款能够达到 ArF 极限分辨率 37.5nm 的光刻胶产品和 1 款能 达到 KrF 极限分辨率 120nm L/S 和 130nm Hole 的光刻胶。率先推向市场的几支 产品在下游客户端的表现获得了客户的认可及好评，市场反馈正向。

（3）公司具备丰富的半导体材料产业化经验及客户基础。公司已提前储备多台 光刻胶关键量产设备，其中包含多台浸没式 ArF 光刻胶不可替代的量产设备。目 前公司已基本完成单体、树脂、光致产酸剂、淬灭剂合成的小规模混配线建设； 公司年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目有望力争 24Q4 建设完成。公司已与 高端晶圆光刻胶产品下游客户一国内主流晶圆厂建立了良好的客情关系，为新产 品开发、验证及未来量产提供有力支持。

4 半导体显示材料：替代空间广阔，鼎龙放量加速

显示材料的发展带动显示技术的革新，显示技术从最初的阴极射线管显示技术 （CRT）发展到平板显示技术（FPD），平板显示更是延伸出等离子显示（PDP）、 液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）等技术路线。目前，平板显示（FPD） 的主流产品为 TFT-LCD 面板与 OLED 面板，OLED 凭借其轻薄、高对比度、高亮度、 低能耗、广视角的优势，方便做成柔性显示在可穿戴设备、智能手机、虚拟现实 等领域广泛使用，OLED 取代 LCD 成为显示行业趋势。

OLED 是通过载流子注入和复合导致发光的现象，具有自发光的特性。它采用非常 薄的有机材料涂层和玻璃基板，其原理是用 ITO 透明电极和金属电极分别作为器 件的阴极和阳极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子 和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子和空穴传输层迁移到发光层，并在发光 层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射而发出可见光。

按驱动模式划分，OLED 分为 PMOLED 与 AMOLED。PMOLED 即被动矩阵有机电激发 光二极管，单纯地以阴极、阳极构成矩阵状，以扫描方式点亮阵列中的像素,每个 像素都是操作在短脉冲模式下,为瞬间高亮度发光。当前 PMOLED 技术已经逐步成 熟，市场发展比较稳定。AMOLED 即有源矩阵有机发光二极体显示面板，采用独立 的薄膜电晶体去控制每个像素,每个像素皆可连续且独立驱动发光，可以使用低 温多晶硅或者氧化物TFT驱动，最大程度减少控制线路的数量，使其具备低能耗， 高分辨率，快速响应、发光组件寿命长等优良特性，因此 AMOLED 逐渐成为 OLED 显示的主流技术。

2023Q3 OLED 面板出货量同比增长 14%。DSCC 数据，2023 年 Q3 OLED 面板出货量 较去年增长 14%（环比增长 18%），达到 2.05 亿片，展现去库存化阶段积极信号， 其中 OLED 智能手机出货量环比增长 12%（同比增长 25%），显示器用、平板用 OLED 面板出货量呈现增长，Omdia 数据显示，2027 年预计出货量大 12.2 亿片。

显示面板向可卷曲方向前进，柔性 OLED 需求上升。OLED 可分为刚性 OLED 和柔 性 OLED 两类，柔性 OLED 具有可折叠、质量轻、外形薄、成本低、性能优越等特 点，是最为理想的柔性显示技术，2022 年全球柔性 OLED 出货量超过 4 亿片，同 比增速高于刚性。其中智能手机为柔性 OLED 最大应用市场，DSCC 预计，2023 年 柔性 OLED 智能手机出货量同比上升 14%，其市场份额将在整个 OLED 智能手机市 场中达到 75%，2023 年 OLED 智能手机出货量总计将达到 5.85 亿部，较 2022 年 有所下滑，2024 年预计恢复新高，其中柔性 OLED 手机出货量再度提升。

2027 年全球 OLED 面板市场规模将达 577 亿美元。据 Omdia 数据，2022 年全球 OLED 面板市场规模 433 亿美元，其中智能手机占比 73%，预计 2027 年市场规模 将达 577 亿美元。从下游结构来看，2023 年采用 OLED 面板的智能手机占比将超 过 50%，而在电视、笔电市场、平板等应用渗透均不到 3%，增长空间较大。伴随 着 OLED 面板产业往国内转移，预计未来 3-5 年国内 OLED 产能进入快速释放期， 当前全球 AMOLED 供应中，三星的份额已经下降到近 45%，中国企业所占的市场份 额近 50%。

PI 膜为柔性 OLED 领域关键显示材料。聚酰亚胺（PI）是指主链上含有酰亚胺环 （-CO-NH-CO-）的一类聚合物，为了实现柔性可折叠需要将现有显示屏中的刚性 材料替代为柔性材料,先在刚性的玻璃基板上制作 PI 膜，再在此基础上完成 TFT 层、发光层等 OLED 功能层的制作，其后将玻璃与 PI 剥离。与普通高分子薄膜相 比，PI 材料以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性见长，是目前柔性 OLED 手机中最佳的应用方案，在柔性 OLED 中得到了大量的应用，因此柔性 OLED 面板需求上升，作为核心的上游材料，PI 需求随之上升。

PI 浆料主要有 YPI、CPI、PSPI。YPI 在柔性 OLED 中主要作为基板材料，OLED 在 生产制造过程中，需在柔性基板上溅射上电极或 TFT 材料，基材需为耐高温聚合 物，黄色 PI 具备优良的耐高温特性、良好的力学性能以及优良的耐化学稳定性， 是目前主流 OLED 产品中的基板材料。CPI 在柔性 OLED 里主要用于盖板材料和触 控材料。经过硬化处理的透明 PI 材料能实现外部冲击保护的性能，又要可以经 受数万次的折叠而不损坏，还具有玻璃一样的透明度，因此适用于盖板材料。触 控材料方面可作为衬底，将纳米银线墨水涂布在上。PSPI 是 OLED 显示制程的光 刻胶，除发光材料外的核心主材，用于平坦层、像素定义层、支撑层三层。 中国市场 PI 浆料需求占全球超 25%。受益于柔性 OLED 出货量上升，2022 年全球 柔性 AMOLED 基板用 PI 浆料市场需求量约为 4434 吨，同比增加 4.3%，中国市场 柔性 AMOLED 基板用 PI 浆料市场需求量约为 1109 吨，同比增加 25.0%，占全球市 场需求的比重约 25.0%。2022 年柔性 AMOLED 基板用 PI 浆料全球市场规模约为39.9 亿元，中国市场规模约为 10 亿元，同比增加 18.4%，伴随中国柔性 AMOLED 产业保持强势发展态势，全球市场占比有望不断提升。

日韩厂商垄断 PI 浆料市场，国内厂商逐步发力。PI 浆料市场主要由日本宇部兴 产、日本钟渊化学、韩国 SKC KOLON PI、日本三井化学日韩厂商垄断，不仅如此， PI 上游原料及树脂和基膜的制成同样被垄断，国内面板商多依赖于进口，为确保 供应链稳定安全，国产替代势在必行。 立足核心材料，聚焦完备产业链。鼎龙围绕柔性 OLED 显示屏幕制造用的上游核 心“卡脖子”材料布局，推出 OLED 柔性显示面板基材 YPI、OLED 显示用光刻胶 PSPI 产品，并聚焦 PSPI 的重要树脂、单体等关键原材料研发，以实现多种核心 原材料自主研发确保供应链安全。半导体显示业务自 2021 年近千万营收高速增 长，2023 年前三季度已突破一亿元，进入加速放量阶段。

YPI 产品方面，鼎龙是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、全自动化 YPI 产线的 企业，是国内唯一实现量产出货的 YPI 供应商，产品于 2021 年开始在下游国内 主流面板客户端开始批量放量，现已覆盖国内所有主流 AMOLED 客户形成批量规 模化销售，持续获得国内各核心客户的 G6 线订单，市场份额不断提升。 PSPI 产品方面，2022 年年报披露，鼎龙是国内唯一一家 PSPI 产品在下游面板客 户验证通过的企业，从 2022 年第三季度开始在客户端实现批量销售，打破国际 友商十余年来的绝对独家垄断，产能方面年产 1200 吨已投产，据公司 2021 年年报，2025 年显示用 PSPI 国内市场规模有望达到 35 亿元，伴随公司产能释放及客 户份额逐步提升，预计可贡献较大营收。 横向推进新品研发，拓展半导体显示业务。目前鼎龙已成为国内部分主流面板客 户 YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立 YPI、PSPI 产品国产供应领先地位，同时 不断推进面板封装材料 TFE-INK、CPL 材料、AMOLED 蒸发源、低温光阻材料 OC 等 其他新产品开发，其中面板封装材料 TFE-INK 验证反馈情况良好，有望在 2023 年 第四季度导入客户并取得订单。2025年预计TFE-INK国内市场规模接近10亿元， 该产品市场为国内相对空白领域，预计可为公司半导体显示营收提供新增量点。

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