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鼎龙股份研究报告：材料国产化平台，芯屏并举放量在即。半导体、新型显示“卡脖子”材料国产化平台。公司成立于 2000 年，早期 突破了三菱等日系企业垄断，成为了打印耗材龙头，并在传统主业中沉淀出 了一套设计产品矩阵、配套关键原料的成功范式。2013 年开始，公司先后 瞄准半导体、新型显示两大赛道，致力于国产化被陶氏、东丽等外企垄断的 “卡脖子”材料，已成为国内 CMP 抛光垫领跑者。公司多年来在与下游客 户的交互式研发中持续地测试、改良材料，同时围绕下游所亟需打造更为完 善的产品矩阵，朝高端电子材料“一站式平台”方向阔步向前。

打造七大技术平台，贯通产业链。东丽等海外巨头的长期发展多离不开底层 技术平台的搭建。公司从传统主业开始在有机合成、无机成型等领域不断沉 淀，打造出七大技术平台，横向实现了产品线之间的技术赋能，纵向实现了 产业链的贯通。例如，PSPI 单体、光刻胶单体、面板封装材料 INK 单体背 后的核心都是有机合成；打印显影剂积累的无机材料烧结经验，也与抛光液 研磨粒子的制备相通；同时，公司已形成了多个关键上游单体生产能力，实 现了复配型厂商难以企及的产业链优势。对标外企巨头，扬帆远航。

新型显示材料：顺 OLED 高景气，开启新成长曲线。2017 年，公司开始进 军显示材料领域。沿循 PI 高性能材料主脉络，公司拓展出 YPI、光敏 PSPI、 黑色 PSPI、取向 PI、无氟 PSPI 等系列材料，现已成为国内首家 YPI 量产出 货企业，PSPI 也在部分下游客户处份额居首；并布局了 TFE-INK、Low Dk INK 等材料，实现了一站式供应能力。2023 年四个季度，公司显示材料收入分 别实现同比增速 85%/621%/428%/175%，全年同比增长 268%，收入从不 足 5000 万快速成长至 1.74 亿元，已成为公司值得期待的新成长曲线。

半导体材料：贯通制造、封装的平台化布局已现。2013 年开始，公司以 CMP 抛光垫为起点切入半导体材料；2020 至 2023 年，公司抛光垫业务收入贡献 从 0.79 亿元快速成长至超 4 亿元，目前已占据了国内约三成份额；2022 年 公司开始加速进行平台化布局，陆续突破抛光液、清洗液、光刻胶、RDL 重 布线用 PSPI 等一系列被外企垄断的材料。其中，抛光液、清洗液 2023 年 收入同比增长 320%，并于年底公告启动光刻胶项目。公司已逐步形成了国 内稀缺的贯通制造、封装环节的半导体材料平台化布局。