2026年电子材料行业策略：看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长

电子材料：行业上市公司整体经营情况稳中向好，2025 年以来 板块走势跑赢市场

电子材料行业整体经营情况稳中向好。根据申万行业分类，我们选取了三级子行业半导体材料以及 电子化学品，对其 2021 年至 2025 年前三季度的营业总收入、归母净利润、ROE 摊薄、研发费用及 研发费用率进行了统计。从经营情况以及盈利能力看，2025 年前三季度半导体材料、电子化学品行 业营业总收入分别同比增长 15.20%/9.93%，归母净利润分别同比增长 8.81%/15.94%，行业销售毛利 率同比分别+0.05pct/+0.73pct，行业销售净利率同比分别+0.01pct/+0.44pct，行业 ROE 摊薄同比分别 +0.27pct/+0.32pct。从研发投入看，2025 年前三季度半导体材料、电子化学品行业研发费用同比分别 +18.72%/9.15%，研发费用率同比分别+0.17pct/-0.05pct。

2025 年以来板块走势跑赢市场。根据万得的数据，截至 2025 年 12 月 15 日，申万半导体材料指数 年内累计涨幅为 37.87%，跑赢沪深 300 指数 18.72pct；申万电子化学品指数年内累计涨幅为 54.98%， 跑赢沪深 300 指数 35.83pct。

半导体材料：AI 等领域快速发展带动材料需求提升，关键材料 自主可控重要性日益增强

我国半导体材料市场规模不断增长

全球半导体行业经历周期性调整后呈现复苏迹象，半导体供应商加速扩产。根据晶瑞电材 2025 年中 报，25H1 得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与 AI 算力需求增长等多重因素的共同 推动，全球半导体行业在经历周期性调整后继续呈现复苏迹象。从销售额上看，美国半导体行业协 会（SIA）数据显示，2025 年 1-10 月全球半导体产业销售额为 6,121.4 亿美元，同比增长 21.86%。 晶瑞电材 2025 年中报显示，根据世界半导体贸易组织（WSTS）6 月发布的预测，2025 年全球半导 体市场规模有望达到 7,009 亿美元，同比增长 11.2%，2026 年有望达到 7,607 亿美元，同比增长 8.5%， 其中存储器预计将再次引领增长，逻辑和模拟器件也将有所贡献。从产能上看，根据国际半导体产 业协会（SEMI）的预测报告，因 AI 应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028 年全球 12 英寸晶圆产能有望达到 1,110 万片/月，创历史新高，2024-2028 年 CAGR 达 7%。这一增长的关 键驱动力之一是 7 nm 及以下先进工艺产能的持续扩张，产能有望自 2024 年的 85 万片/月扩增至 2028 年的 140 万片/月，CAGR 达 14%。从晶圆供应角度看，2030 年中国晶圆代工产能有望领先全球。根 据先导基点官网的信息，市场研究机构 Yole Group 最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显 示，2024 年全球晶圆代工产能分布发生变化：中国台湾地区以 23%的市占率位居第一，中国大陆（21%） 紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆 制造基地。Yole Group 预测 2024-2030 年全球晶圆代工产能将以年均 4.3%的速度增长，而中国大陆 的占比有望从 21%提升至 30%，超越中国台湾地区成为全球最大代工市场。 数字化和智能化需求有望成为半导体行业发展新动力源。根据李先军《“十五五”时期中国集成电 路产业创新发展：外部形势、发展趋势与政策选择》，随着数字化、网络化和智能化的深度推进， 半导体行业市场需求正发生变化，算力基础设施、智能驾驶、智能制造等有望成为未来半导体市场 主要增长点；传统的个人电脑、手机等消费电子增速相对较低，但仍然是支撑半导体市场的重要构 成。根据 ASML的数据，2030年服务器、数据中心和存储用半导体需求预计达2,490亿美元，2023-2030 年 CAGR 达 15.47%；工业电子半导体需求预计达 1,600 亿美元，2023-2030 年 CAGR 达 11.22%；汽 车电子半导体需求预计达 1,490 亿美元，2023-2030 年 CAGR 达 11.17%。

受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球 半导体材料市场规模保持增长态势。根据安集科技 2025 年中报，SEMI 数据显示 2024 年全球半导 体材料市场销售额达 675 亿美元，同比增长 3.8%。晶瑞电材 2025 年中报显示，根据调研机构 TECHCET 最新预测，2025 年全球半导体材料市场规模有望达到约 700 亿美元，同比增长约 6%。受 AI 相关需求推动，晶圆投片量有望持续增加，从而带动半导体材料市场成长，TECHCET 预计 2029 年全球半导体材料市场规模有望超过 870 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 4.5%；虽然 25H1 消费电 子、个人电脑、汽车等领域略显低迷，但预计 25H2 有望迎来增长，相关材料市场全年有望实现 8-10% 的增长。根据 SEMI 数据，分地区来看，2024 年中国台湾地区以 200.90 亿美元的收入，连续第 15 年蝉联全球最大的半导体材料消费市场，中国大陆以 134.58 亿美元的收入继续保持同比增长，位居 第二；韩国以 104.51 亿美元的收入位列第三。分材料种类来看，除了硅片和 SOI 外，2024 年所有半 导体材料市场规模均实现同比增长，其中 CMP 抛光材料、光刻胶和光刻胶辅助材料市场规模均实现 强劲的两位数增长，主要得益于先进 DRAM、3D NAND 和尖端 IC 工艺复杂性的提升以及所需加工 步骤数量的增加。随着材料端进入复苏通道，SEMI 预计 2025 年全球晶圆制造材料市场达 454 亿美 元，2026 年有望升至 489 亿美元，驱动力同样来自先进制程与 AI 芯片需求。

半导体材料国产替代持续推进。根据中国化信的信息，历经多年发展，我国已实现大多数半导体材 料的布局或量产，但是中国半导体材料整体国产化率约为 15%，其中晶圆制造材料国产化率<15%， 封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。“十五五”规划建议明确提出“加快 高水平科技自立自强”，并将“科技自立自强水平大幅提高”列入“十五五”时期经济社会发展的 主要目标之一，始终把科技创新摆在国家战略核心位置。在 CMP 抛光材料、光刻胶、前驱体、电子 特气等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长 与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。

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