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2025年鼎龙股份研究报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花
- 2025/07/29
- 581
- 上海证券
公司两大业务板块，重点聚焦半导体创新材料。公司成立于2000年，并于2010年深交所上市，从打印机耗材起家，逐步拓展至半导体创新材料，成长为国内领先的关键赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。
标签： 鼎龙股份 抛光垫 半导体材料 半导体 CMP -
2024年鼎龙股份研究报告：以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业
- 2024/02/27
- 1655
- 开源证券
深耕光电成像显示及半导体工艺材料领域，致力打造成核心材料创新型平台公司。鼎龙股份成立于2000年，2010年在创业板上市，2013年开始研发CMP抛光垫产品并且收购珠海名图启动PI研发项目，又于2017年开启CMP抛光液研发项目。
标签： 鼎龙股份 半导体材料 抛光垫 CMP -
2024年鼎龙股份研究报告：国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头，打造电子材料平台
- 2024/02/20
- 1267
- 方正证券
内生外延，打造电子材料平台。鼎龙股份成立于2000年，2010年登陆深交所创业板，公司初期业务为打印复印耗材，通过外延投资并购，形成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局。
标签： 鼎龙股份 抛光垫 CMP 电子材料 -
2022年鼎龙股份研究报告 国内打印通用耗材龙头，CMP抛光垫开辟新增长
- 2022/09/03
- 941
- 国联证券
2022年鼎龙股份研究报告，国内打印通用耗材龙头，CMP抛光垫开辟新增长。鼎龙股份成立于2000年，2006年启动彩色聚合碳粉研发项目，2010年于创业板上市，2012年开始CMP抛光垫项目研发，2016年抛光垫投产，2017年启动清洗液项目研发。此外，公司2013年PI浆料项目研发开始，2018年中试产线建成，2020年1000吨产业化项目投产。
标签： 鼎龙股份 CMP 抛光垫 -
半导体材料行业专题报告：CMP核心材料迎来国产化加速期
- 2020/05/13
- 1995
- 未来智库
数十年来，集成电路制造踏着摩尔定律的节奏快速发展，逻辑芯片的特征尺寸已发展至5nm，存储芯片堆叠层数达到128层。CMP成为集成电路制造全局平坦化的重要制程，每一片晶圆在制造中都会经历几道甚至几十道的CMP抛光工艺步骤，而抛光对象分门别类，平坦化要求日趋复杂，因此CMP对于集成电路制造良率十分关键。其中抛光垫是CMP的核心基础材料，决定CMP核心效果，重要性持续提升。抛光垫具有技术、专利、客户体系等较高行业壁垒，而全球抛光垫市场目前被陶氏等海外公司垄断90%市
标签： 半导体 半导体材料 抛光垫 -
半导体材料专题报告：抛光液、抛光垫，CMP工艺关键耗材
- 2020/05/07
- 3040
- 未来智库
化学机械抛光（CMP）技术是晶圆制造的必须流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。晶圆制造主要包括7大流程，分别是扩散（ThermalProcess）、光刻（Photolithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricDeposition）、化学机械抛光（CMP）、金属化（Metalization）。化学机械抛光（CMP）最早在1980年代被引入半导体制造中，用于减少晶片表面的不均匀性，几乎所有生产特征尺寸小于0.35微
标签： 半导体 半导体材料 抛光垫 抛光液
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