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2025年鼎龙股份研究报告：CMP抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花
- 2025/07/29
- 580
- 上海证券
公司两大业务板块，重点聚焦半导体创新材料。公司成立于2000年，并于2010年深交所上市，从打印机耗材起家，逐步拓展至半导体创新材料，成长为国内领先的关键赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。
标签：鼎龙股份抛光垫半导体材料半导体 CMP
2025年鼎龙股份研究报告：冉冉升起的半导体材料平台公司
- 2025/02/26
- 1123
- 国金证券
鼎龙股份主要业务包含传统的打印复印耗材和半导体业务。其中，半导体业务可分为CMP抛光材料（抛光垫、抛光液）、OLED显示材料、先进封装材料、光刻胶材料和打印复印芯片；传统的打印复印耗材业务包括彩色碳粉、显影辊、硒鼓、墨盒等。
标签：鼎龙股份半导体材料
2024年鼎龙股份研究报告：材料国产化平台，芯屏并举放量在即
- 2024/04/16
- 1239
- 国盛证券
致力于国产化被海外巨头垄断的材料。公司成立于2000年，早期主营业务为碳粉、磁性载体等打印成像材料，打破了三菱化学、同和控股等日系厂商的垄断，成为了国内龙头，并在传统主业中沉淀出了一套设计产品矩阵、配套关键原料的的成功范式。
标签：鼎龙股份
2024年鼎龙股份研究报告：以CMP抛光垫为基，打造半导体材料平台企业
- 2024/02/27
- 1651
- 开源证券
深耕光电成像显示及半导体工艺材料领域，致力打造成核心材料创新型平台公司。鼎龙股份成立于2000年，2010年在创业板上市，2013年开始研发CMP抛光垫产品并且收购珠海名图启动PI研发项目，又于2017年开启CMP抛光液研发项目。
标签：鼎龙股份半导体材料抛光垫 CMP
2024年鼎龙股份研究报告：国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头，打造电子材料平台
- 2024/02/20
- 1266
- 方正证券
内生外延，打造电子材料平台。鼎龙股份成立于2000年，2010年登陆深交所创业板，公司初期业务为打印复印耗材，通过外延投资并购，形成从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局。
标签：鼎龙股份抛光垫 CMP 电子材料
2024年鼎龙股份研究报告：持续加大半导体创新材料布局，积极打造平台型企业
- 2024/02/19
- 865
- 华安证券
以打印耗材业务为基，打造半导体创新材料平台型公司。湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，以打印复印通用耗材起家，先后于2012、2013年开始切入半导体材料业务、半导体显示材料业务。公司坚持“对标国际高端、聚焦材料创新、打造世界一流”的技术发展战略，在国际高端细分领域相机开发出集成电路CMP用抛光垫、抛光液、清洗液、柔性OLED用聚酰亚胺(PI)浆料、OLED用光刻胶(PSPI)、OLED用封装墨水（INK）、彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊、硒鼓、墨盒等多种高新技术产品，产品远销全球发达国家、金砖国际及新兴市场。
标签：半导体鼎龙股份
2024年鼎龙股份研究报告：半导体材料平台化布局打开新增长极
- 2024/01/31
- 887
- 中银证券
鼎龙股份于2000年成立，2010年在创业板上市。根据公司2023年中报，鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半导体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块），同时在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局（上游彩色聚合碳粉、耗材芯片、显影辊及终端硒鼓、墨盒等）。
标签：鼎龙股份半导体材料
2023年鼎龙股份研究报告布局半导体领域新材料业务
- 2023/06/26
- 1110
- 招商证券
2023年鼎龙股份研究报告，布局半导体领域新材料业务。2000年，湖北鼎龙控股股份有限公司成立，公司主导产品为电子成像显像专用信息化学品，主要包括两大系列：碳粉用电荷调节剂；商业喷码喷墨和高端树脂显色剂。两年后，电荷调节剂进入国际市场，打破日本二十余年的垄断。
标签：鼎龙股份半导体新材料
2023年鼎龙股份研究报告技术拓展至集成电路领域
- 2023/06/09
- 1039
- 国元证券
2023年鼎龙股份研究报告，技术拓展至集成电路领域。湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市，是一家从事集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等研发的专业公司。
标签：鼎龙股份集成电路
2023年鼎龙股份研究报告国际国内领先的创新材料平台型公司
- 2023/02/01
- 404
- 方正证券
2023年鼎龙股份研究报告，国际国内领先的创新材料平台型公司。鼎龙股份是一家国际国内领先的创新材料平台型公司，历经二十年发展，如今已成为打印复印行业领域的龙头公司。当前公司主要聚焦泛半导体材料领域，主要包括半导体制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个板块。
标签：鼎龙股份新材料
2022年鼎龙股份研究报告国内打印耗材及CMP材料龙头
- 2022/12/26
- 731
- 开源证券
2022年鼎龙股份研究报告，国内打印耗材及CMP材料龙头。鼎龙股份创立于2000年，2010年创业板上市，是国内打印耗材及CMP材料龙头，目前重点聚焦于半导体材料领域的CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块业务。公司在深耕原有打印复印通用耗材业务的同时，重点聚焦半导体创新材料领域业务。
标签：鼎龙股份 CMP
2022年鼎龙股份研究报告打造半导体创新材料平台，自主可控下实现业绩与估值双升
- 2022/11/19
- 522
- 浙商证券
2022年鼎龙股份研究报告，打造半导体创新材料平台，自主可控下实现业绩与估值双升。鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域的半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
标签：鼎龙股份半导体新材料
2022年鼎龙股份研究报告从打印复印通用耗材到CMP耗材，前瞻性布局迎来突破
- 2022/10/27
- 812
- 平安证券
2022年鼎龙股份研究报告，从打印复印通用耗材到CMP耗材，前瞻性布局迎来突破。鼎龙股份成立于2000年7月，总部设于湖北武汉，并于2010年2月在创业板上市。在打印复印耗材主业业绩良好的支撑下，公司从2012年就开始考虑选择门槛高、技术难度大，需要国产替代的新材料进行研发，前瞻性布局了CMP（化学机械抛光）抛光垫，切入了半导体材料领域。
标签：鼎龙股份 CMP
2022年鼎龙股份研究报告国内打印通用耗材龙头，CMP抛光垫开辟新增长
- 2022/09/03
- 940
- 国联证券
2022年鼎龙股份研究报告，国内打印通用耗材龙头，CMP抛光垫开辟新增长。鼎龙股份成立于2000年，2006年启动彩色聚合碳粉研发项目，2010年于创业板上市，2012年开始CMP抛光垫项目研发，2016年抛光垫投产，2017年启动清洗液项目研发。此外，公司2013年PI浆料项目研发开始，2018年中试产线建成，2020年1000吨产业化项目投产。
标签：鼎龙股份 CMP 抛光垫
2022年鼎龙股份（300054）研究报告半导体材料领域高速增长，产业链全面布局
- 2022/08/01
- 699
- 国信证券
2022年鼎龙股份（300054）研究报告，半导体材料领域高速增长，产业链全面布局。公司业务主要分为半导体材料和打印复印通用耗材。半导体材料方面，公司的CMP抛光垫打破了国外垄断，是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，深度渗透国内晶圆厂供应链，已进入国内四大头部晶圆厂。打印复印通用耗材方面，公司是中国产能规模最大的彩色化学碳粉制造商，中国最大的成品彩色再生硒鼓制造商，以及中国最大的永固紫颜料制造商。
标签：鼎龙股份半导体材料

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