2023年裕太微研究报告 深耕以太网物理层芯片，国产化赋能长期动力

1、深耕以太网物理层芯片，国产化赋能长期动力

1.1、公司概况：国内以太网物理层芯片龙头企业，产品导入国内一线厂商

裕太微为国内以太网物理层芯片头部企业，产品已经切入通信、安防、汽车领域 主流厂商。公司专注于高速有线通信芯片的研发和销售，致力于成为我国有线通 信芯片领军企业，目前产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇 川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打 入被国际巨头长期主导的市场。公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消 费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆、2.5G 等传 输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的 应用需求。

公司设置一致行动协议，实控人股权集中，获多家知名一级资本注资。公司实际 控制人为欧阳宇飞和史清，为加强实际控制人的控制力，欧阳宇飞、史清、瑞启 通与唐晓峰签署了一致行动协议，因此二人直接持股及通过瑞启通合计控公司股 份总数的 42.3%。另外裕太微获得哈勃科技、小米长江产业基金、中移股权、汇川 产投、中芯聚源、中金资本等多家知名产投及财投投资。

1.2、主营业务：布局以太网物理层芯片，持续拓展以太网交换芯片/网卡芯片等产品线

公司主营产品为以太网物理层芯片，并延伸布局以太网交换芯片、网卡芯片、车 载网关等产品线。以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一， 芯片中包含高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC、高精度 PLL 等 AFE 设计，芯片研 发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验。公司以以太网物理层芯片作 为市场切入点，产品广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工 业控制等众多市场领域。2021 年，公司在物理层芯片产品的基础上逐步向上层网 络处理产品拓展，布局以太网交换芯片、网卡芯片，进一步丰富产品线。公司以太网物理层芯片根据性能和下游应用可分为商规级、工规级和车规级三大 类别，可满足不同客户在不同应用场景下的多样化需求。

另外根据网络传输速度的不同，目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网物理层 芯片产品又主要可分为百兆 PHY、千兆 PHY、2.5GPHY、5GPHY、10GPHY，其 中 5G/10G PHY 产品尚处在技术预研阶段。公司目前主要采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。2019 年~2021 年，公司 经销收入占比持续提升，从 22.69%提升至 76.95%，主要系经销模式一方面可以借 助经销商渠道资源更好地开发优质客户，获取准确的市场动态，并实现快速交货， 降低资金风险；另一方面可以借助经销商的技术资源为客户提供一定的现场支持， 及时了解客户的应用状况。

1.3、财务概况：产线及型号种类拓展维持营收高增长，主要贡献来自商规和工规产品

受益于新品放量以及下游客户需求持续扩张，公司营收实现快速增长，归母净利 润实现扭亏为盈。2022 年 1-9 月，公司营业收入为 299.45 百万元，同比增长 111.14%；公司归属于母公司股东的净利润为 7.62 百万元，同比增长 229.89%。公 司收入及归母净利润增速较快主要系来自于客户需求的持续增长及 2021 年下半 年推出的新产品如“四端口千兆光电复用物理层芯片”、“八端口千兆以太网物理层 芯片”以及车载百兆以太网物理层芯片等逐步打入国内各知名客户供应链体系，实 现大规模销售。

公司主要收入贡献来自商规级和工业级产品，千兆以太网芯片销售收入占比持续提升。2020 ~2021 年随着工业级和商规级以太网芯片逐渐成熟，市场拓展取得明 显成效，2021 年工规级芯片收入占收入比例高达 56.17%，商规级芯片收入占比 34.74%，同时公司营业收入实现大幅增长，达 254.1 百万元，同比增长 1862.16%。

另外公司车规级以太网物理层芯片产品已陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套 设施供应商进行测试并实现销售，未来随着新能源车市场的崛起，车规级以太网 物理层芯片有望获得更广泛的应用并成为公司另一营业收入增长点。在传输速率 上，公司产品销售收入结构亦由 2019 年的百兆产品为主逐步向 2021 年的以千兆 产品为主过渡，千兆产品销售占比持续提升。 公司在销售芯片产品的同时，亦根据客户需求直接对外销售少量尚未封装测试的 晶圆形态的产品，期间公司晶圆收入规模保持增长趋势。

公司其他收入包括服务收入和 PCB 测试产品收入。服务收入主要包括技术开发 和测试服务等，目前公司已为盛科通信、北京物芯等知名企业提供芯片技术服务， 2020 年~2021 年公司服务收入为 70.63 万元、460.15 万元，占其他收入比例分别 为 78.87%、95.80%。PCB 测试产品包括 PCB 测试板及 PCB 测试系统，2020 年 ~2021 年公司分别实现 PCB 测试产品收入 18.93 万元、20.18 万元，占其他收入比 例分别为 21.13%和 4.20%。

2019-2021 年裕太微芯片单位成本整体呈上升趋势。主要原因系：（1）公司持续投 入以太网物理层芯片的研发，对产品和技术不断进行迭代创新，受产品迭代的影 响，单位成本也随之上升；（2）公司芯片产品按照传输速率可分为百兆产品和千 兆产品，其中千兆产品的工艺技术相比百兆产品更为复杂，随着公司千兆芯片产 品销售占比的上升，单位成本也呈现上升趋势。具体来看： 2019-2021 年公司工规级芯片的单位成本分别为 1.03 元/颗、2.35 元/颗和 3.24 元/颗，主要系由于单位成本较高的千兆工规级产品的销售规模逐年扩 大，占工规级芯片销售收入的比例分别为 0.00%、80.46%和 90.98%，带动 公司工规级芯片的单位成本呈现上升趋势。

2019-2021 年公司商规级芯片的单位成本先下降、后上升主要原因为： （1）2019 年，公司主要销售成本较高的距离增强型商规级百兆芯片，因此 单位成本较高；（2）2020 年，公司主要销售用于安防领域的成本较低的商规 级百兆芯片，单位成本随之降低；（3）2021 年，公司商规级千兆芯片占同类 芯片产品比例大幅上升，因此商规级芯片单位成本上升。

公司毛利率逐年上升主要系产品结构所致，随着高毛利的千兆、多口产品放量， 公司整体毛利水平逐年提升。公司整体毛利率呈逐年上升趋势，从 2019 年 22.32% 增长至 2022Q1~Q3 44.32%，具体来看： 工规级以太网芯片： 2019~2021 年公司工规级以太网芯片毛利率分别为 69.94%、41.29%和 36.12%。2019 年公司业务规模较小，产品结构较为单 一，工规级以太网芯片仅实现小规模销售，当期毛利率较高。2021 年，公 司工规级芯片毛利率呈现一定幅度的下降，主要原因系公司为开拓市场降低 了产品的售价，导致当年工规级千兆产品毛利率有所降低。

商规级以太网芯片：2019~2021 年公司商规级以太网芯片毛利率分别为 53.61%、-3.42%和 23.72%。2019 年，公司百兆商规级以太网芯片销售规模较 小，其中主要系毛利率较高的距离增强型百兆商规级芯片，因此当年商规级 芯片的整体毛利率较高。2020 年，公司销售的主要产品为用于安防领域的以 太网芯片，该系列芯片成本及售价低于距离增强型芯片，且产品处于市场推 广早期，公司使用优惠价格导入市场，导致 2020 年平均成本下降的同时毛利 率为负。

2021 年，随着公司知名度的提升，产品种类的增加及客户推广的成 功，公司已逐步提高了百兆产品的售价，同年，公司推出的新一代千兆商规 级以太网芯片较 2020 年变动较小，但单位价格有所上升，两类产品综合下， 商规级以太网芯片毛利率整体开始上升。车规级以太网芯片：公司自主研发的首颗单口车载百兆以太网芯片 2020 年开 始销售。2020 年、2021 年，公司车规级芯片实现收入分别为 0.11 万元、98.22 万元，毛利率分别为 39.72%、45.48%。晶圆：2019~2021 年公司销售晶圆的毛利率呈上升趋势，主要系公司毛利率 相对较高的千兆晶圆产品销售占比逐年上升所致，期间分别为 11.24%、20.48% 和 35.08%。

2019-2022Q1~Q3 公司期间费率整体呈下降态势。2019 年至 2020 年，公司期间费 用率较高，且其中研发费用率较高，主要系公司处于产品研发和市场开拓阶段且 高度重视研发活动，不断加大研发投入力度，而收入规模较小。2021 年，随着公 司产品逐步放量，营业收入规模快速增长，期间费用率相应下降并趋于合理。

1.4、研发实力：核心技术人员均为行业老兵，具备国际一线芯片大厂工作和领导经历

公司核心人员技术背景深厚，曾任职于海内外知名集成电路领域企业，拥有多年 高速有线通信芯片的研发设计经验。 1） 史清：公司创始人之一，现任公司董事长、首席技术官。以博士学位毕业于中 国科学院，曾在上海伽利略导航有限公司担任研发经理，在上海贝尔阿尔卡特 股份有限公司担任研发科学家，在高通企业管理（上海）有限公司担任研发总 监。史清在芯片算法、架构、电路设计等多个方面具备深厚积累，拥有 20 年 以上行业经验，在以太网、WiFi、卫星导航、无线通信等领域主持或参与开发 过大量产品。2017 年至今担任公司董事长兼首席技术官，目前主要负责公司 产品战略规划和研发管理工作。

2） 张棪棪：数字设计总监。毕业于南京航空航天大学，硕士研究生学历。曾任钰 硕电子科技、创锐讯通信技术（上海）有限公司、高通企业管理（上海）有限 公司工程师、资深工程师和高级资深工程师。张棪棪具备 15 年以上芯片设计经验，熟悉多种通信标准，擅长数字电路和数模混合电路的设计，在芯片顶层 设计、可测性设计、低功耗设计等方面经验丰富。2018 年 1 月至今任职于公 司，现任数字设计总监带领团队负责物理层产品和关键 IP 的研发设计等工作， 领导开发了多款物理层芯片产品和 IP，应用了多种创新型电路，并申请了相 关专利。

3） 刘亚欢：算法设计总监。获中国科学院通信与信息系统博士学位，毕业后先后 服务于中国科学院上海微小卫星工程中心、创锐讯通信技术（上海）有限公司。 刘亚欢先生具备 15 年以上算法和芯片设计经验，擅长通信算法架构与电路实 现，熟知有线通信和无线通信领域的调制解调、信道估计、均衡去噪、编码解 码等各种算法。加入裕太微后，刘亚欢先生在公司带领团队负责物理层算法开 发和关键 IP 的研发设计等工作，领导开发了物理层 IP，提出多种关键算法。 2017 年 6 月至今任职于公司，现任算法设计总监。

4） 车文毅：模拟电路设计总监。获复旦大学微电子与固体电子学博士学位，曾担 任坤锐电子科技有限公司研发总监，从事模拟核心技术研发和电路设计等工 作。车文毅先生具备 15 年以上模拟芯片设计经验，在模拟电路各模块均有深 厚积累，尤其擅长 ADC 设计。加入裕太微后，车文毅先生在公司带领团队负 责模拟电路整体设计和关键部件的研发设计等工作。2017 年 6 月至今任职于 公司，现任模拟电路设计总监。

公司研发投入逐年上升，研发人员占比高达 62.41%。虽然公司收入体量快速 增长导致公司研发费率逐年下降，但是研发支出金额稳步提升。2022Q1~Q3 公 司研发支出金额为 0.95 亿元，研发费用率为 31.59%。截至 2021 年 12 月 31 日，公司员工总数为 133 名，其中研发人员 83 名，占员工总人数的 62.41%。公司自主研发高性能以太网物理层芯片技术，并延伸到以太网交换芯片、网卡芯 片、车载网关、2.5G PHY、10G PHY 等相关产品线，核心技术产生收入占比维 持在 97%以上。截至 2022 年 3 月 31 日，公司已取得 24 项授权专利，其中 13 项 为发明专利，公司已取得 26 项集成电路布图设计。2019-2021 年，公司核心技术 形成的产品产生的收入分别为 132.62 万元、1,295.08 万元和 24,885.10 万元，占该 期营业收入的比例分别为 100.00%、100.00%和 97.94%，营业收入均源自核心技 术转化。

1.5、募投计划：募集13.04亿元用于车载以太网及网通以太网芯片开发

公司上市拟募集 13.04 亿元用于车载以太网芯片、网通以太网芯片的开发应用和 车载网络通信芯片研发中心建设，持续进行现有领域芯片的升级和拓展。 1）车载以太网芯片开发与产业化项目：目标是集中开发推出更高质量、更高稳定 性、更高速率的车载以太网物理层芯片产品，以及具备多速率千兆路由吞吐能力 的高端口数、超低延迟的车载交换芯片产品，以满足智能汽车的庞大市场需求， 进一步增强公司的市场竞争力。项目拟用时 4 年，项目总投资 2.9 亿元。 2）网通以太网芯片开发与产业化项目：推出更高质量、更高稳定性、更高速率的 以太网物理层芯片产品、多口交换芯片和网络卡芯片产品，进一步丰富公司的产 品生态以满足电信、工业、数通、消费等各领域客户的以太网通信芯片需求，增 强公司的市场竞争力。项目拟用时 5 年，项目总投资 3.9 亿元。

3）研发中心建设项目：目标是建设车载网络通信芯片研发平台，对车载通信技术的应用与研究、汽车 SoC 芯片相关关键技术的研究等课题进行相关技术调查，基 于公司已有的以太网物理层和网络层研发技术，对可处理不同通信协议的网络处 理器技术做进一步研究。项目拟用时 5 年，项目总投资 2.7 亿元。 4）补充流动资金项目：旨在结合公司所处行业的经营特点和财务状况，有效增强 企业营运能力，增强公司市场竞争力。项目拟投资 3.5 亿元。

2、万物互联数时代，推动以太网物理层芯片市场规模逐步扩大

2.1、以太网芯片市场长期受国际巨头主导，国内芯片自给率极低

以太网是 Ethernet 的英译名，是 IEEE 电气电子工程师协会制订的一种有线局域 网通讯协议，应用于不同设备之间的通信传输。IEEE 组织的 IEEE 802.3 标准制 定了以太网的技术标准，规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议 的内容。以太网自 1973 年发明以来，已经历 40 多年的发展历程，因其同时具备 技术成熟、高度标准化、带宽高以及低成本等诸多优势，已取代其他网络成为当 今世界应用最普遍的局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、 运营商网络、大型数据中心和服务提供商等领域，在全球范围内形成了以太网生 态系统，为万物互联提供了基础。

物理层芯片系以太网通信中不可或缺的组成部分，承担了将线缆上的模拟信号和 设备上层数字信号相互转换的职能。以太网物理层芯片（PHY）工作于 OSI 网络 模型的最底层，具体而言，以太网物理层芯片（PHY）连接数据链路层的设备（MAC） 到物理媒介，并为设备之间的数据通信提供传输媒体，处理信号的正确发送与接 收。

以太网物理层芯片将受益于未来数据量增长，预计 2025 年全球以太网物理层芯 片市场规模有望突破 300 亿元。随着互联网、传感器、各种数字化终端设备大规 模普及，网络日益成为承载人类生活、生产活动核心平台，全球每年产生的数据 呈现快速增长。据 Dataflow Management in the Internet of Things: Sensing, Control, and Security (Dawei Wei et al.，2021）预测，全球每年产生的数据将从 2018 年的33ZB 增长到 2025 年的 175ZB，相当于每天产生 491EB 的数据。以太网物理层芯 片作为以太网传输的基础芯片之一，随着数据量增长，市场规模有持续上涨的动 能。根据中国汽车技术研究中心有限公司预测数据，2021 年全球以太网物理层芯 片市场规模为 120 亿元，如果 2022 年~2025 年全球以太网物理层芯片市场规模预 计保持 25%以上的年复合增长率，那么 2025 年全球以太网物理层芯片市场规模 有望突破 300 亿元。

以太网物理层芯片市场被国际巨头垄断，国产化率低，裕太微是国内极少数实现 以太网物理层芯片大规模销售的企业。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数 据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、 高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达 91%。 同样在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际巨头所主导。裕太 微是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，2021 年 裕太微以太网物理层芯片收入为 24,404.76 万元，根据中国汽车技术研究中心有限 公司的数据统计，以 2021 年全球以太网物理层芯片 120 亿元的市场规模计算，公 司市占率约为 2%，未来具有较大成长空间。

2.2、通信领域：信息通讯市场整体平稳，以太网物理芯片保持稳定增长

2.2.1、路由器市场需求保持持续稳定增长态势，对以太网物理层芯片市场需求

形成支撑 受益于三重驱动因素，路由器需求在未来一段时间内将保持稳定增长。一是在 WiFi6 和 5G 等新一代网络传输技术快速普及的背景下，路由器等通讯设备同步在 升级换代；二是十四五规划纲要提出扩容骨干网互联节点和全面推进互联网协议 第六版（IPv6）商用部署，将拉动路由器大量投资；三是随着互联网、物联网、云 计算、大数据等信息技术的快速发展，政府、金融、教育、能源、电力、交通、 中小企业、医院、运营商等各个行业进入了信息化建设及改造的阶段，移动互联 网用户呈线性增长趋势，个人智能手机、平板电脑等设备通过连接 WIFI 上网已 成为习惯和依赖，为路由器带来了持续稳定的市场需求。

IDC 预测 2017-2024 年中国路由器市场规模 CAGR 预计达 4.82%，对以太网物理 层芯片的市场需求形成支撑。近年来，路由器的市场增长相对平稳。根据 IDC 数 据，2017 年至 2020 年，我国路由器市场规模由 31.9 亿美元增长至 37.7 亿美元， 预计到 2024 年市场规模将较 2020 年增长 23.67%，达到 46.5 亿美元。

2.2.2、企业信息化建设助力企业网用以太网交换芯片市场稳定增长

企业信息化建设推动以太网交换芯片需求不断增加，预计 2025 年企业网用以太 网交换芯片市场规模持将达到 35.4 亿元，CAGR=6.0%。企业级以太网交换机是 基于以太网进行数据传输的多端口网络设备，其网络交换功能通过以太网的第二 层（MAC）实现，但要实现以太网连接还需要以太网第一层（PHY）物理层芯片 的支持，将其连接到物理媒介。随着企业业务发展，出现了基于园区网基础设施 的丰富增值业务需求，例如：网络接入形式要求多样化、支持 WLAN 无线接入、 满足移动办公、大区域无线缆覆盖等特殊要求。同时随着智慧办公、智慧校园等 智慧生活的推广，使得企业网用以太网交换芯片和设备需求不断增加。根据中金 企信国际咨询的数据，2020 年中国大陆商用企业网用以太网交换芯片总体市场规 模为 24.6 亿元，预计至 2025 年市场规模将达到 35.4 亿元。

2.3、汽车电子：汽车智能化带来单车端口数量提升，车载以太网芯片需求量呈高速增长

汽车智能化升级驱动车内端口数量提升，为车载以太网芯片带来巨大空间。在智 能网联时代，随着汽车中摄像头、激光雷达等传感器数量不断增加，以及停车辅 助、车道偏离预警、夜视辅助、自适应巡航、碰撞避免、盲点侦测、驾驶员疲劳 探测等的使用场景不断丰富，车载数据量激增，传统网络已难以满足汽车数据的 传输需求。在此背景下，车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，车 内通信架构将逐渐向以太网升级。根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用 需求推动的车联网技术不断发展，未来智能汽车单车以太网端口将超过 100 个， 为车载以太网芯片带来巨大的市场空间。

预计 2025 年全球车载物理层芯片市场规模为 225.4 亿元，CAGR=65%。根据头 豹研究院数据，预计 2025 年中国车载以太网渗透率为 30%，我们假设全球和中国 渗透率保持一致，假设 2022 年全球车载以太网渗透率为 15%。全球乘用车销量按 照 8000 万台预测，假设 2021~2025 年 L1 功能渗透率为 38%/39%/34%/28%/22%， L1 单车端口数为 15 个；假设 2021~2025 年 L2/L2+ 功能渗透率为 40%/42%/47%/55%/60%，L2/L2+单车端口数为 38/40/42/44/45 个；假设 2021~2025 年 L3~L5 功能渗透率为 0%/0.1%/0.3%/0.6%/1.0% ， L3~L5 单车端口数为 60/70/80/90/100 个。假设 2021 年 PHY 芯片价格为 15 元/颗，那么测算 2021~2025 年全球车载物理层芯片市场规模为 30.1/49.1/92.3/150.5/225.4 亿元，CAGR=65%。

2.4、消费电子：机顶盒出货量提升叠加监控行业技术革新，驱动以太网芯片增长

智能电视普及驱动机顶盒出货量提升，带动以太网芯片需求增加。以太网物理层 芯片广泛应用于机顶盒、监控设备、网络打印机、LED 显示屏、智能电视等一系 列可提供以太网连接的商业产品。随着全球范围内科技技术的进步、智能电视的 普及和高清传送频道的普遍使用，全球机顶盒出货量逐年稳步上升。根据 Grand View Research 发布的数据，全球机顶盒新增出货量从 2017 年的 3.15 亿台增加至 2020 年的 3.31 亿台，保持稳定增长，预计到 2022 年新增出货量将达到 3.37 亿台。

监控行业成为以太网芯片需求增长新突破点，中国视频监控设备占据全球近半数 市场。随着经济不断发展和信息传输技术日趋成熟，全球的监控设备得到了快速 发展。视频监控在城市治安、道路交通安全等领域广泛应用。围绕着视频监控技 术的改革创新，行业从“看得见”、“看得远”、“看得清”到“看得懂”，经历了模 拟监控、数字监控、网络高清监控和智能监控四个发展阶段，对采集的海量图像、 视频等数据信息进行实时传输不断提出更高的需求。

IHS Markit 预测 2022 年中国视频监控市场规模将达到 3375 亿元。全球视频监控 设备市场将迎来强劲增长，带动具有互联互通、数据传输功能的以太网芯片的需 求增加。2015 年 5 月，国家发展改革委、公安部等九个部委联合推出《关于加强 公共安全视频监控建设联网应用工作的若干意见》，提出公共安全视频监控建设联 网应用工作主要目标，预计未来五年行业年均复合增长率约为 12%-15%，2022 年 中国视频监控市场规模将达到 3375 亿元。

2.5、工业领域：智能工厂逐步落地，驱动工业以太网芯片市场需求不断扩大

工业 4.0 驱动工业以太网芯片需求持续增长。工厂的智能化管理、智能生产设备 的自动化生产等，其底层基础均离不开通信传输芯片。以太网芯片广泛应用于可 编程控制器、运动控制系统、仪器仪表、人机交互设备、各类传感器、伺服系统 等设备，为各类工业设备提供丰富、实时、可靠的通信连接。目前越来越多工业 系统采用以太网连接来解决数据集成、同步、终端连接和系统互操作性等工业 4.0 和智能工厂通信挑战。

Frost&Sullivan 数据显示，2020 年全球工业自动化市场规模达到 4491.2 亿美元。 未来随着全球工业 4.0 时代的持续推进，各应用领域对工业自动化设备的需求将 进一步增加。在国家政策大力扶持、产业结构优化升级、我国人口红利逐步消失的三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升，智能装备制造未来发展前景广 阔。 根据工控网《2021 中国工业自动化市场白皮书》数据显示，2020 年我国工业自动 化市场规模达 2,057 亿元，同比增长 9.9%。其中产品市场为 1,466 亿元，同比增 长 10.9%，服务市场为 591 亿元，同比增长 7.5%。随着需连接的工业设备逐渐增 多，通信带宽、实时性及可靠性方面的要求也越来越高，工业以太网芯片的市场 需求将不断扩大。

3、聚焦以太网物理层芯片自研十余项核心技术，助力拳头产品积累技术优势

3.1、围绕四大下游应用领域布局10余项核心技术，量产以太网物理层芯片25款

公司致力于以太网芯片的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创 新，目前自研高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC 设计等 10 余项应用于以太网物 理层芯片的核心技术。截至 2022 年 3 月 31 日，公司已拥有专利 24 项，其中发明 专利 13 项，拥有集成电路布图设计 26 项，截至 2023 年 1 月 12 日，官方已推出 量产以太网物理层芯片 25 款。

3.2、公司多款产品性能参数领先竞品，逐步打破国外垄断

裕太微公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业， 各项参数可以对标国外同类别产品。目前公司已开发了系列千兆物理层芯片，产 品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱等国外巨头同类产品的替 代，成功打入国内众多知名客户供应链体系，并在 2021 年实现大规模销售，打入 被国际巨头长期垄断的中国市场。在此基础上，公司自主研发的 2.5G 以太网物理 层芯片产品已量产流片，5G/10G 以太网物理层芯片暂在技术预研阶段。经过不断 研发与技术突破，公司已形成覆盖不同端口数、不同速率、多领域、多层级的以 太网物理层芯片产品序列。

裕太微千兆以太网物理层芯片传输性能优秀、网络诊断功能丰富，多指标领先同 业。公司千兆以太网物理层芯片性能指标与同行业主要公司同类型产品的指标，其能够满足应用场景对宽温需求和 ESD 防护要求，除最大功耗略 差于竞品外，其他指标均优于竞品或与竞品相当。百兆以太网物理层芯片在性能上基本与同行业主要领先公司同类型产品相当。公 司百兆以太网物理层芯片仅在封装形式，封装尺寸，MAC 接口 IO，最大功耗上 差于同业竞品，而在距离增强型以太网百兆连接距离（五类线），距离增强型以太 网十兆连接距离（五类线），距离增强型以太网十兆连接距离（同轴电缆）上优于 竞品，已形成自己的竞争优势。

车载百兆以太网物理层芯片性能优越，获 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，多技术 指标优于同行。其中多数指标与竞品相当，人体模型静电防护能力、充电器件模 型静电防护能力等指标优于竞品，性能较同业有明显优势。2.5G 以太网物理层芯片应用于 WIFI6 及 CPE 领域，技术指标与同业存在一定差 距。在同业竞品已公开指标对比中，公司以太网芯片在封装形式、尺寸等指标上 与竞品相当，在最大功耗上差于竞品。车载千兆以太网物理层芯片已工程流片，多指标优于竞品，具有竞争优势。人体 模型静电防护能力、充电器件模型静电防护能力、最大功耗等多个指标优于竞品， 其他指标性能也与竞品相当，无明显短板，具有竞争优势。

3.3、长期扩产规划清晰，前瞻布局新料号将成为公司未来收入增长动力

车载以太网芯片开发与产业化：公司上市后将在百兆车规级以太网物理层芯片的 研发基础上，集中开发更高速率的车载高速有线通信物理层芯片和车载交换芯片 等系列化产品。通过本项目的实施，公司将能够提升研发实力和实验检测能力推出更高质量、更高稳定性、更高速率的车载以太网物理层芯片产品，以及具备 多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟的车载交换芯片产品，以满足智 能汽车的庞大市场需求，进一步增强公司的市场竞争力。

本项目预计投资人民币 29,209.19 万元，约占募集总资金的 22.40%。其中，项目 建设投资 1,159.80 万元，人员费用 22,558.39 万元，试制费用 5,491.00 万元。本项目建设期为四年，计划于第一年至第三年启动场地租 赁及装修、人员招聘及培训、软硬件设备购置及调试、前期市场调查及规格定义、 流片生产及试制等，预计于第四年完成项目的建设。

网通以太网芯片开发与产业化：公司上市后将在千兆以太网物理层芯片的研发基 础上，集中开发更高速率的有线通信物理层芯片、交换和网络卡芯片等系列化产 品。通过本项目的实施，公司将能够提升研发实力和实验检测能力，推出更高质 量、更高稳定性、更高速率的以太网物理层芯片产品、多口交换芯片和网络卡芯 片产品，进一步丰富公司的产品生态以满足电信、工业、数通、消费等各领域客 户的以太网通信芯片需求，增强公司的市场竞争力。

本项目总投资 39,146.02 万元，约占募集总资金的 30.02%。其中，项目建设投资 1,851.00 万元，人员费用 2,414.02 万元，试制费用 7,881.00 万元。本项目建设期为五年，计划于第一年至第四年启动场地租赁及装修、 人员招聘及培训、硬件设备购置及调试、前期市场调查及规格定义、流片生产及 试制等，预计于第五年完成项目的建设。

4、盈利预测

裕太微主要收入来自以太网物理层芯片、交换芯片和网卡芯片。其中以太网物理 层芯片作为公司主营业务收入，包括商规级、工规级和车规级别产品。我们综合 行业供需关系、竞争格局、公司布局情况，对各业务的收入和毛利率进行了初步 预测。我们预测公司 2022-2024 年总收入 4.15/7.42/9.47 亿元，增速为 63.3%/78.7%/27.64%，毛利率 42.93%/42.06%/45.20%。 （1）以太网物理层芯片 数字经济的全面普及使得网络传输芯片的重要性日益凸显，以太网通信已成为当 前经济和社会发展中不可或缺的战略性基础设施。目前公司已量产超过 9,000 万 颗商用芯片，产品线覆盖商规级、工规级、车规级三类，包括百兆、千兆、不同 端口数量的产品，收入规模持续扩大。

基于对行业前景的充分研判，根据公司业 务发展规划、在手订单及行业前景等因素，预计 2022-2024 年商规级及工规级芯 片仍是公司最主要的主营业务收入来源，收入增长一方面来源于公司推出新产品 及现有产品销量提升，另一方面来自于已有客户的深化合作。基于上述假设，我 们预测公司 2022-2024 年以太网物理层芯片收入为 3.84/4.78/6.4 亿元，增速为 65.7%/24.5%/33.8%。

（2）网卡芯片、以太网交换芯片 在物理层芯片产品的基础上，公司逐步向上层网络处理产品拓展，布局以太网交 换芯片、网卡芯片等产品线。我们预测公司2022-2024年网卡芯片收入为 0.01/0.09/0.2 亿元；2022-2024 年以太网交换芯片收入为0.02/2.36/2.62 亿元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）