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裕太微研究报告：以太网PHY芯片稀缺标的，国产化渗透初期前景广阔。以太网 PHY 芯片稀缺标的，持续推动新料号推出： 裕太微专注于高速有线通信芯 片的研发、设计和销售，公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输 的重要基础芯片之一。以太网已经成为当今世界应用最普遍的局域网技术，覆盖家 庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服务提供商 等领域，在全球范围内形成了以太网生态系统。以太网 PHY 芯片是以太网系统的 核心关键芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片 供应商主要集中在境外，美国博通、美满电子和中国台湾瑞昱三家国际巨头呈现高 度集中的市场竞争格局。裕太微是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片 大规模销售的企业，凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务， 公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、 烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导 的市场。2022 年，公司在产品和技术研发上完成了四大突破：1、实现了以太网物 理层芯片量产产品最高传输速率由千兆提升至 2.5G 的突破；2、以太网物理层芯片 5G 和 10G 产品的测试芯片预研工作基本完成；3、公司以太网交换芯片及以太网 网卡芯片均实现首款产品小批量出货；4、通过自主研发，新增自研 IP 70 个。

AI 技术快速迭代驱动万物智联时代到来，PHY 芯片市场空间加速扩容：二十一世 纪以来，互联网、传感器、各种数字化终端设备大规模普及，通信、计算、应用、 存储、监控等各类信息技术应用和网络逐渐融合，一个万物互联的世界正在形成。 在算力、算法、数据三者拥有了质的飞跃发展后，AI 技术迎来了快速迭代期，AI 技术新一轮商业化发展的时代已至，据 IDC 预测数据，伴随万物感知、万物互联以 及万物智能时代的开启，2025 年全球物联网设备数将超过 400 亿台，产生数据量 接近 80ZB。预估未来五年全球算力规模将以超过 50%的速度增长，到 2025 年整 体规模将达到 3300EFlops。超过一半的数据需要依赖终端或者边缘的计算能力进 行处理。随着物联网和人工智能发展带来的数据传输量不断攀升，其应用将在现有 基础上不断扩展，同时也将推动以太网端口性能的持续提升。根据中国汽车技术研 究中心有限公司的预测数据，2022 年~2025 年，全球以太网物理层芯片市场规模 预计保持 25%以上的年复合增长率，2025 年全球以太网物理层芯片市场规模有望 突破 300 亿元。

以车载市场重点突破为引，加速交换芯片、网卡芯片布局，持续走向平台化：汽车 以太网是一种经济高效的轻量化方案，与非汽车以太网不同，汽车以太网电缆使用 非屏蔽的单绞线以便减轻重量并降低成本，还使用 PAM3/PAM4 调制以实现高数 据速率和可靠性。尽管 CAN、CAN-FD、LIN 和其他网络在不久的将来可能会继续 发挥作用，但汽车以太网的数据传输速度大约是 CAN 总线的 100 倍，更适合满足 未来汽车网络的需求，在汽车走向智能化、轻量化的过程中，车载以太网市场有望 实现快速增长。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测，2021 年-2025 年车载以太网 PHY 芯片出货量将呈 10 倍数量级的增长，2025 年中国车载以太网物理 层芯片搭载量将超过 2.9 亿片。产品端，公司车载百兆 PHY 已于 2022 年实现规模 销售，预计 2023 年较 2022 年同期会有更大突破。公司车载千兆 PHY 预计 2023 年年底出样片，25 年批量出产。客户端，公司车载产品已在广汽、北汽、上汽、 吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户上车量产。我们预计未来几年公司车载市场营 收有望迎来加速成长期。另外，在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓 展至交换链路等上层芯片领域，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片已于 2022 年年底实现小批量出货。走向平台化的产品策略，更是将公司未来的成长空间进一 步打开。