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裕太微（688515）研究报告：优质产业资金入股，以太网物理层芯片龙头前景广阔。国内以太网物理层芯片领头羊，优质产业伙伴入股。公司成立于 2017 年，实际控制 人为创始人欧阳宇飞、史清，史清任董事长，二人及其一致行动人合计持有本次发行 上市前 49.34%股权。哈勃科技作为公司机构股东直接持有发行人 9.29%股份，公司 客户诺瓦星云也持有公司 1.92%的股权。优质产业资金入股显示公司极大发展潜力。

百兆、千兆以太网物理层芯片已实现大规模销售，2.5G、车载千兆产品蓄势待发。公 司经过数年的发展，目前已实现技术和产品的突破，拥有工规级、商规级、车规级多 个规格的以太网物理层芯片系列产品，2021 年工规、商规级收入分别占总收入的 53.2%、22.3%，是公司主要收入来源。若按速率分类，公司百兆、千兆产品已实现 大规模销售，2.5G 产品已量产流片。另外，公司千兆以太网产品已工程流片，并通过 广汽、德赛西威等知名厂商的功能及性能测试，未来将形成规模销售。

以太网物理层芯片被海外龙头垄断，汽车电子打开百亿市场空间。根据中国汽车技术 研究中心有限公司的预测数据，2021 年全球以太网物理层芯片市场规模约为 120 亿 元，至 2025 年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破 300 亿元。目前在中国大陆 市场，以太网物理层芯片市场基本被博通、美满电子、瑞昱等海外公司主导，前五大 以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达 91%，国产份额提升空间巨大。

积极拓展以太网产品布局，交换芯片接力公司成长。在夯实以太网物理层芯片布局的 同时，公司不断拓展产品阵列，推出以太网交换芯片等新产品线。以太网交换芯片是 交换机的核心部件，基于公司技术优势和成本优势，以及广阔的国产替代空间，根据 公司预测，交换芯片产品 2023 年营收预计超 2 亿元，约占公司营业收入 30%。

公司技术背景雄厚，重视研发投入。以太网物理层芯片为数模混合芯片，研发壁垒 高，公司实控人欧阳宇飞、史清均拥有多年芯片行业深厚积累，董事长史清兼任公司 首席技术官，公司还另有核心技术人员三人，技术背景雄厚。2022 H1，公司扣除股 份支付费用后的研发费用率仍高达 26.45%，显示公司对研发的高度重视。

IPO 募投项目重点建设车载、网通以太网芯片项目，有望抓住未来发展机遇。本次 IPO 拟募集资金 13 亿元，主要用于投资建设：1、车载以太网芯片：车载以太网是未 来承接高速车内通信需求的最佳解决方案，全球传统以太网芯片市场已被海外龙头垄 断，汽车领域是境内企业在以太网领域实现突破的重要选择。2、网通以太网芯片： 集中开发更高速率的有线通信物理层芯片、交换和网络卡芯片等系列化产品，补足公 司在更高速率以太网物理层芯片的空缺，并持续丰富公司的产品生态。