2022年奥特维（688516）研究报告 光伏设备及半导体设备专题分析

1、奥特维：光伏串焊机龙头企业，业绩表现亮眼

1.1 行业地位：光伏组件设备龙头，市占率约 70%

深耕光伏串焊机近十载，市占率约 70%。2010 年 2 月，公司前身无锡 奥特维科技有限公司成立。2013 年，公司自主研发的串焊机问世，业绩 随着光伏市场复苏快速增长。2016 年 3 月，公司股票在新三板挂牌并公 开转让，同年并购智能装备公司切入锂电设备领域。2018 年，公司打破 硅片分选机国外垄断，率先实现量产。2020 年 5 月，公司正式登陆科创 板，目前已经成为光伏组件串焊机龙头，市占率约 70%，已为全球近 500 个光伏生产基地提供设备，客户覆盖隆基绿能、晶科能源、晶澳太阳能、 阿特斯阳光、保利协鑫、通威太阳能等行业头部企业。2021 年 11 月， 公司获无锡德力芯半导体科技有限公司的首批铝线键合机订单，半导体 业务取得突破性进展。2022 年 4 月，公司获得通富微电批量订单，键合 机国产替代正在加速实现。

1.2 主营业务：横跨光伏、锂电和半导体行业，光伏占比 84%

公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，2021 年公司产 品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、半导体行业。

1）光伏领域：产品包括多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅 片分选机、激光划片机、光注入退火炉、直拉单晶炉等。串焊机 主要用于组件生产中的串焊工序，是组件生产中的核心设备；硅 片分选机主要用于硅片生产过程中的硅片检测、分级和分选；激 光划片机是将电池片分割为小片，主要用于半片或叠瓦组件工艺。

2）锂电领域：产品包括模组生产线、PACK 生产线、模组 PACK 生产线、圆柱电芯外观检测设备等，主要用于将电芯组装成模组、 电池包。

3）半导体领域：产品主要是应用于封测环节的铝线键合机，其主 要作用是利用铝线或者铝带把 Pad 和引线通过焊接的方法连接起 来。该产品于 2021 年开始在客户端验证，效果良好。

主营构成：2021 年，公司光伏设备业务实现营收 17.25 亿元，毛利率为 37.50%，占比高达 84.29%；改造及其他业务实现营收 2.23 亿元，毛利 率为 47.52%；锂电设备业务实现营收 0.96 亿元，毛利率为 24.18%。

1.3 财务情况：业绩持续高增长，盈利能力不断改善 

业绩持续高增长。2022Q1 公司实现营收 6.25 亿元，同比增长 70.25%， 主要系公司产品技术优势进一步体现，客户加大了对公司产品的采购量， 从而使公司销售收入持续稳定增长所致；2022Q1 公司归母净利润为 1.07 亿元，同比增长 109.49%，主要系公司营业收入增加所致。公司业 绩持续高增长，2017-2021 年公司营收 CAGR 为 37.92%，归母净利润 CAGR 为 90.79%，规模快速增长。主要原因是公司占比超过 80%的光 伏设备业务增长较快（2017-2021 年 CAGR 为 35.28%）。

盈利水平：2022Q1 公司毛利率为 38.62%，同比上升 1.07pct；净利率为 16.24%，同比上升 2.37pct，近两年呈现逐步回升态势，整体盈利增 强。我们认为，伴随着公司光伏设备业务、锂电设备业务以及半导体设 备业务的持续增长，规模化效应持续凸显，盈利水平有望进一步提升。

费用率分析：2022Q1 公司销售费用率、管理费用率、财务费用率、研 发费用率分别为 4.63%、6.86%、0.42%、7.30%，分别同比增长-0.79%、 0.33%、-2.06%、-1.18%，期间费用率同比增长-3.70%，费用率管控良 好。

公司现金流持续改善。2022 Q1 公司经营活动现金流量净额为 0.46 亿 元，同比增加 198.79%。近几年来，公司经营性现金流持续改善，有利 于支撑公司业务的跨领域布局。

1.4 股权结构：管理层充分持股，股权激励调动员工积极性

管理层持股较为充分。公司实际控制人为葛志勇、李文，合计直接和间 接控制公司 43.36%股权。其中葛志勇为公司董事长、总经理，李文为 公司董事、副总经理、技术总监。公司管理层持股充分，有利于决策的

股权激励有助于调动员工积极性，有利于公司长远发展。2021 年 10 月， 公司实施第一次股权激励计划，向 470 名激励对象授予 50.20 万股限制 性股票，授予价格 106.00 元/股；2022 年 3 月，公司实施第二次股权激 励计划，向 848 名激励对象首次授予 84.82 万股，授予价格为 110.00 元/股。我们认为，公司实施多轮股权激励有利于绑定核心员工利益，激 发其积极性，有助于公司长远发展。同时，较高的业绩考核也表明公司 对未来快速发展的信心。

2、光伏设备：技术迭代拉动串焊机设备需求

2.1 光伏发电装机量持续攀升，国产光伏设备步入高增长通道 

以光伏为代表的可再生能源是国家战略新兴产业，光伏发电装机量持续 攀升。根据国际可再生能源署（IRENA）统计，2021 年底，全球可再生 能源发电装机达3064GW，新增257GW。其中，光伏发电占比约为28%， 新增同比增长 6%。从地区分布看，亚洲引领全球光伏产业发展，2021 年累计光伏装机 486GW，占全球的 57%。2021 年，中国是新增装机最 多的国家，新增光伏发电装机 53GW，同比增长 8%，中国光伏发电累 计装机达到 307GW，同比增长 21%。

根据 CPIA 数据预测，未来在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等 有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将快速增长。在多国“碳中和” 目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，预计“十四五”期间，全球 光伏年均新增装机将超过 220GW。2020 年 12 月 12 日，国家领导人在 气候雄心峰会上宣布，到 2030 年，中国非化石能源占一次能源消费比重将达到 25%左右。为达此目标，CPIA 预计“十四五”期间我国光伏年均 新增光伏装机或将超过 75GW。

光伏生产设备基本实现国产化替代。光伏生产设备主要包括生产硅棒或 硅锭的设备，生产硅片的设备、检验、测试的设备、电池片的制造设备， 切割设备。目前，我国在硅料生产、硅片加工、电池片生产、组件生产、 环保处理净化工程以及相关的光伏设备检测模拟器等各类制造方面，绝 大部分已实现国产化，部分产品如湿法清洗设备、单晶炉、多晶铸锭炉 等已经基本满足全球的需要。

2.2 降本增效新贵 MBB 技术，多主栅串焊机备受青睐 

MBB 技术原理：电池组件工艺流程包括制绒清洗—扩散—蚀刻—沉积钝 化—金属化工艺—烧结—电池检测—测量—装接线盒—组件层压—包装 入库。相比传统的光伏电池组件生产工艺，多主栅技术（MBB 技术）主 要在电池金属化工艺及电池片间的互联工艺上发生改变，通过增加主栅 数量，以缩短电流在细栅上的传导距离，有效减少电阻损耗，提高电池 效率，进一步提升组件功率输出。 

MBB 技术是降本增效的有效路径，市占率有望持续提升。电池片主栅 数量经历从 2BB、3BB、4BB 到目前市场主流 MBB 的演变。MBB 技术 具有高功率、高可靠、低成本的特点，具备产业化发展的前提。2017 年以来，市场开始纷纷推出多主栅（MBB）电池片。2021 年 9 主栅（9BB） 及以上占比 89%，同比增加 22.8pct。预计存量市场的 5 主栅常规串焊 机未来将逐步被替代，9 主栅以上电池片市占率将逐年增加。

1）高功率：从光学角度讲，由于圆形焊带的遮光面积更少，使电池 受光面积更大从而提升功率；从电学角度讲，由于电流传导路径缩短减少了内部损耗从而提升功率。 2）高可靠：由于栅线分布更密，多主栅组件的抗隐裂能力更强。通 过标准 5400Pa 的机械载荷测试，隐裂造成常规 5BB 组件功率约 0.5% 的衰减，而多主栅只有 0.1%的衰减。 3）低成本：多主栅技术除具备高效率及高可靠的特性外，还可通过 降低银浆用量很好地控制成本。组件功率的上升可以抵消焊带和 EVA 的成本增加，组件功率的增加使组件获得增益。

多主栅技术有望拉动串焊机需求。串焊机是将光伏电池片通过焊带进行 串联的设备。多主栅电池对于设备的焊接能力、精度、稳定程度要求均 有大幅的提高，5BB 升级到 9BB 需要更换串焊机，并使用特殊的助焊剂， 9BB 继续升级则可通过更换工装实现。总体而言，多主栅技术的发展有 望带动串焊机需求提升。 

奥特维的核心设备是组件端的多主栅串焊机，预计 2022 年订单增量可 达 16 亿元。根据 CPIA 的预测，2022 年 MBB 渗透率在 89%以上，未 来 5 年 9BB 以上的组件市场渗透率将不断提升。根据 PV InfoLink 的数 据，2022 年全球组件产能预计达到580GW，相较于2021 年新增 120GW 的产能。根据宁夏小牛公开资料显示，年产 250MW 全自动 12BB 密栅 旧线技术改造需要添加 4 台串焊机，2019 年串焊机单价约为 135~150 万元/台，随着串焊机产品的推广，预计其单价将逐年降低。因此假设 2022 年单 GW 的串焊机改造成本为 1940 万元左右，总市场空间约为 23 亿元，假设奥特维的市占率约为 70%，则预计 2022 年其多主栅串焊 机订单增量可达 16 亿元。

2.3 硅片尺寸与 N 型电池技术迭代，串焊机和硅片分选机将持续放量 

182 与 210 尺寸硅片占比将快速扩大。2021 年市场上硅片尺寸种类多 样，包括 156.75mm、157mm、158.75mm，166mm、182mm、210mm 等，且各占有一定的市场份额。其中，166mm 尺寸及以下的硅片占比 合计约 50%，未来占比将持续降低；166mm 是现有电池产线可升级的 最大尺寸方案，因此将是近 2 年的过渡尺寸；2021 年 182mm 和 210mm 尺寸合计占比由 2020 年的 5%迅速增长至 2021 年的 45%，未来其占比 仍将快速扩大。

硅片在组件成本构成中占比 30-40%，硅片变大、变薄有助于降低各环 节成本，促进组件效率提升。

1）电站建设环节：根据中环股份的测算，210 比 166 在电站建设 环节节约 12%的 BOS 成本（除组件以外的系统成本），相应 的 LCOE（平准化能源成本）降低 4.1%；

2）组件环节：根据中环股份的测算，大硅片可以摊薄边框、玻璃、 接线盒、人工等成本。M6 相对 M2 组件成本降低 2.81%，M12 降低 16.8%，相当于 M6 对 M2 降低 5 分的成本，M12 降低 2 毛 3 的成本；并且大尺寸硅片促进了组件效率提升。

3）电池环节：根据中环股份的测算，大硅片可以摊薄银浆、辅助 设施、电力、人工等成本。M6 相对 M2 电池成本降低 6.15%， M12 降低 25.56%。

硅片尺寸迭代，串焊机和硅片分选机有望持续放量。在电池端，无论是 182 还是 210，均需全新设备投入。从新设备产线布局的设备投资比例 来看，210mm 最低，且相比于现有 156.75mm 设备投资成本有所降低。 新上产线具备优势，老旧产能改造费用偏高。串焊机和硅片分选机有望 受益于硅片尺寸迭代而持续放量。 

N 型电池技术迭代，串焊工艺匹配。在 PERC 电池发展的同时，由于电 池结构的限制，当前其转换效率已逐步逼近理论极限，以 N 型电池为代 表的 TOPCon、HJT 等技术结构通过不断升级逐步自实验室走向产业化：

1) TOPCon 电池：与 PERC 电池相比增加了遂穿层，其包括两层 结构 1-2nm 的超薄 SiO2 作为遂穿层实现钝化，以及 100nm 的掺杂多晶硅层形成背面的异质结结构，提高了电池转换效率。 2021 年国内平均光电转换效率为 24%。

2) HJT 电池：采用在晶体硅上沉积非晶硅薄膜，综合晶体硅电池 与薄膜电池的优势，具有转换效率高、工艺温度低、稳定性高、 衰减率低、双面发电等显著优点。爱康集团已经能实现稳定量 产转换效率 24.59%。

TOPCon 与 HJT 技术对串焊机需求的影响：TOPCon 与 HJT 的工艺差 异度较小。由于 TOPCon 与 PERC 具备较好的兼容性，均使用高温银 浆，所以 TOPCon 对串焊机的需求变化有限。HJT 是全程低温工艺，因 此传统的高温串焊方式需要更改，针对 HJT 有专门串焊机设计，会带动 设备更新需求。

3、奥特维：半导体封测领域取得订单突破

3.1 行业景气度高 

半导体产业链以 IC 设计、IC 制造、IC 封测为核心。半导体产业链包括 上游的半导体支撑产业，以半导体材料和设备为主；中游的半导体制造 产业，以集成电路制造为核心；以及下游的半导体应用产业，以消费电 子、计算机、通信、医疗为代表。其中，中游 IC 设计、IC 制造、IC 封 测是半导体产业链三大核心环节。

半导体设备主要应用于 IC 制造和封测环节。IC 设计主要在计算机上完 成，所需设备较少，因此半导体设备主要应用于 IC 制造和封测环节。其 中，IC 制造分为硅片制备和晶圆加工两部分，前者是指运用二氧化硅原 料逐步制得单晶硅晶圆的过程，对应的设备包括熔炼炉、CVD 设备、单 晶炉和切片机等；后者是指在晶圆上构建完整集成电路芯片的过程，对 应设备包括氧化炉、光刻机、刻蚀机、CVD/PVD 和离子注入机等。IC 封装和测试是半导体制造的后道环节，相对于晶圆加工设备，后道封装 测试环节技术难度相对较低。封测环节主要包含减薄/切割、贴装/互联、 封装、测试等过程，分别对应切割减薄设备、引线机、键合机、分选测 试机等。

我国半导体设备行业景气度持续向好，封测设备投资额占比约 18%。 2013 年至 2020 年，我国大陆半导体设备市场规模逐年增加，2020 年 大陆半导体设备市场规模达到 187 亿美元，同比增长 39.0%，景气度持 续向好。半导体设备主要包括前道设备、封装设备和测试设备，其中封 测设备投资额大约占半导体设备投资总额的 18%。

3.2 封测设备：国外厂商领先，国内厂商积极布局 

封装设备：全球市场规模将持续增长，国外厂商主导。根据 SEMI 的统 计，全球封装设备市场规模于 2020 年增长了 33.8%，预计在 2021 将大增81.7%至70亿美元，受先进封装应用驱动，2022年将继续增长4.4%。 封装过程步骤较多，所需的设备类型也较多，主要包括贴片机、划片机/ 检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型 设备等。全球封装设备厂商 以国外为主，贴片机国外厂商包括荷兰 Besi、新加坡 ASM Pacific、美 国 K&S 等，中国厂商包括艾科瑞思、大连佳峰等；划片机/检测设备和 引线焊接设备国外厂商包 括 ASM Pacific、K&S 等，中国厂商包括中 电科 45 所等；塑封/切筋成型设备国外厂商包括 Town、YAMADA、Besi、 ASM Pacific 等，中国厂商包括富士三佳等。奥特维的铝线键合机产品 主要应用于半导体封装环节，是该环节进口替代的主力设备。

测试设备：美日等国外厂商领先，国内厂商积极布局。电子系统故障检 测存在“十倍法则”，即如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，则 在电路板（PCB）环节发现故障的成本为芯片级别的十倍。因此，检测在半 导体产业中扮演着十分重要的角色。目前，全球集成电路先进测试设备制 造技术基本掌握在美日等国厂商手中，比如测试机领域一直被美国泰瑞 达和日本爱德万两家公司垄断。目前国内厂商在测试设备上积极布局， 比如长川科技、华峰测控、佛山联动等企业的测试设备进入了长电科技、 华天科技、通富微电、日月光等海内外知名封测厂，在分立器件测试机、 模拟测试机和分选机等中低端领域实现了国产替代，此外在数字测试机 和探针台等难度较高的领域亦有布局。

本土封测龙头企业创新优势明显，有助于带动产业链融合发展。2021 年，我国封测产业中的长电科技、通富微电和华天科技三大龙头企业营 收名列前茅；本土营收排名前十的封测企业主要聚集在长三角地区，其 中江苏地区的企业占四席。截至 2022 年 1 月 14 日，在大陆封测领域专 利申请量超过 1000 件的企业共有 4 家，其中长电科技申请量最高，以 4660 件位居首位，为创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为 1062 件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位。封测 龙头企业创新优势明显，有望在产业链技术创新中发挥引领作用，带动 上下游企业协同发展。

3.3 新一轮景气周期开启，键合机设备国产化加速

键合机为封测前段核心装备，国产化率低。引线键合是利用高纯度的金线、铜线或铝线将 Pad（集成电路外接点）与 Lead（Lead Frame 连 接 点）通过焊接的方式连接起来，具有可靠性强、成本低廉的优点，广泛 应用于逻辑、功率、模拟等成熟工艺制程和内存芯片堆叠等领域。后段 工艺主要包括塑封、电镀、切筋/成型等环节。然而，引线键合机一直被 来自美国的库力索法（Kulicke&Soffa）和我国香港地区的太平洋机械公 司垄断，两家合计市占率超 80%，我国键合机设备基本依赖进口。

受益于“政策+资金支持”，键合机国产替代空间大。国家先后颁布了 一系列政策措施大力发展半导体行业，同样在资金层面大力支持，先后 设立了大基金一期和二期，有利于我国半导体设备行业涌现出一批具有 国际竞争力的企业。根据《中国制造 2025》对于半导体设备加快国产化 提出的明确要求，封测关键设备国产化率要达到 50%，键合机作为封测 关键设备，国产化替代进程有望进一步加快。

中国大陆半导体设备景气度较高。根据 SEMI 的统计数据，2021 年全球 与中国大陆半导体设备销售额分别达到 1026 亿美元、296 亿美元，分 别同比增长 44%、58%，景气度较高。目前中国大陆半导体设备市场连 续四年保持增长，第二次成为全球半导体设备的最大市场，我们预计 2022 年中国大陆半导体设备销售额有望进一步增加。 

键合机进口替代空间广阔，2022 年国内市场规模有望达 19 亿元。根据 中国海关数据，2021 年键合机进口额为 15.86 亿美元，同比增长 137.18%。经我们测算，国产化率约为 10%左右。根据《中国制造〃2025》 的要求，我们保守估计 2022 年键合机国产化率为 15%~20%，预计 2022 年键合机国内市场规模有望达到 3 亿美元，约 19 亿元人民币，国产替 代空间广阔。同时奥特维键合机设备与国外设备相比在价格、性能、交 货期和服务方面有一定的优势，有望充分实现进口替代。

4、奥特维：平台化布局发展，加快向半导体测封领域渗透

前言：目前公司在光伏、锂电、半导体领域均有布局，且相关技术成果 产业化优势明显，未来有望推动公司平台化布局发展。基于此，本章主 要围绕公司的核心优势进行论述。

4.1 光伏串焊机龙头企业，盈利确定性高 

串焊机技术优势突出，产品获欧盟权威 CE 认证。2020 年公司推出全新 一代 MS100 系列多主栅串焊机，产能达 6400 片/小时，且具备电池片 尺寸兼容性高，尺寸切换时间短，耗能低的独特优势。第十五届 SNEC 光伏展上，公司推出了 AM050E-8000 高速大尺寸串焊机，产能达 7200 片/小时，居行业前列。2021 年公司的多主栅串焊机和激光划片机的销 售量都有较大幅度增长，主要系该等产品的销售订单增加所致，其中多 主栅串焊机的产量下降是因为 2021 年生产的是大尺寸多主栅串焊机， 与 2020 年生产的机型不同所致。

公司与优质客户建立合作关系，有助于产品衍生与推广。公司已为全球 近 500 个光伏生产基地提供其生产、检测设备，并已与隆基绿能、晶科 能源、晶澳太阳能、阿特斯阳光、保利协鑫、通威太阳能、正泰新能源、 天合光能、东方日升、印度 Adani、新加坡 REC、美国 Silfa 等国内外 光伏行业知名厂商建立了较好的业务合作关系。公司客户主要是细分行 业中的大中型企业，其在新技术、新工艺研发实力强，业务覆盖面广，垂直一体化的趋势明显。公司的客户资源可在多类产品上共享，有助于 公司全产业链发展技术与衍生产品，并进行产品推广与销售。

订单实现高速增长，为未来业绩高增提供有力支撑。2022Q1 公司新签 订单 14.40 亿元（含税），比去年同期增长 84.62%；截至 2022 年 3 月 底，在手订单 48.94 亿元（含税），同比增长 77.00%，其中不乏晶科、 晶澳等主流光伏企业的大型优质项目。我们认为，订单的高速增长将为 未来业绩的高增提供有力支撑。

4.2 定增+对外投资，光伏、锂电和半导体设备再加码 

发行 5.5 亿元股票定增，大力推动高端智能装备研发。2021 年 6 月，奥特 维定增募资不超 5.5 亿元，用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金 和补充流动资金，发行对象为公司实控人之一葛志勇。其中，公司拟投入募 集资金 3 亿元，用于高端智能装备研发及产业化项目，该项目主要投入方向 为研发应用于 N 型晶体硅光伏电池领域、半导体封装测试领域、锂电池电 芯制造领域的高端智能装备，拟研发产品包括：

1）TOPCon 电池设备：由奥特维实施，总投资 1 亿元，项目实施期 36 个月； 2）半导体封测设备：由奥特维实施，总投资 1.5 亿元，项目实施期 60 个月； 3）锂电池电芯设备：由智能装备公司实施，总投资 5000 万元，项目实施期为 36 个月。 4）剩余 1.5 亿元用于科技储备资金，1 亿元用于补充流动资金。

本次定增由董事长葛志勇全额认购，彰显公司发展信心。本次定增发行股票 数量不超过 781 万股，发行价格 70.39 元/股，募集资金总额不超过人民币 5.5 亿元，自本次定增结束之日起 36 个月内不得转让。本次发行完成后， 实控人葛志勇、李文所合计持股达 51.26%（此前为 47.4%），进一步提高 实控人持股比例，彰显公司发展信心。 

增资无锡松瓷机电，单晶炉设备有望成为新的业绩增长点。2021 年 4 月， 公司向国内光伏单晶炉设备领先企业无锡松瓷机电增资，持有其 51%的股 份。目前公司已开始生产 1600 及以上尺寸的直拉式单晶炉，性能优异，可 拉制 12 英寸 N 型晶棒。目前单晶炉设备获得订单合计超过 4.4 亿元，有望 成公司光伏板块新的增长极。

4.3 注重研发，巩固核心竞争力

研发投入力度大，研发成果丰富。2022Q1 公司大力加强研发投入，研发费 用达到 0.46 亿元，同比增长 46.47%。截至 2021 年底，研发人员数量达到 489 人，同比大幅增加 86%，研发人员平均薪酬为 21.59 万元/年，同比增 加 15%。公司围绕着精密位置控制、精密检测、特种材料加工、智能制造 导等四项核心技术，多方向推进研发项目，以进一步拓展和丰富公司产品品 类。2021 年公司获得授权知识产权 177 项，其中发明专利 3 项、实用新型 专利 139 项、软件著作权 12 项。截至 2021 年底，公司累计获得授权知识 产权 974 项，其中发明专利 55 项、实用新型专利 751 项、软件著作权 73 项、外观设计专利 2 项。

适应新技术发展，多方面突破创新。为保持核心技术先进性与产品的创新性， 公司持续跟踪光伏产业链、锂电产业链、半导体产业链的发展变化，高度关 注下游应用行业新工艺、新技术。2021 年，光伏硅片朝着更大尺寸、更高 产能方向发展，对串焊机、硅片分选机提出了更高的要求，公司布局研发了 最大满足 230mm 系列产品。因硅料价格持续上涨，光伏硅片薄片化由于能 够有效减少单片硅耗量以及硅棒的切割损耗，在当前降本增效的内在驱动下， 已成为硅片企业的技术创新方向，公司布局了满足薄片化的串焊机和硅片分 选机。TOPCon/HJT 电池片技术逐渐成熟，公司研发了满足 TOPCon/HJT 电池片的串焊机和相关辅助设备。

4.4 半导体键合机获批量订单，加速国产替代进程 

公司是半导体键合机国产替代的首家企业。长期以来，铝丝键合机一直被来 自美国的库力索法和中国香港的太平洋机械公司垄断。公司于 2017 年进入 半导体键合机设备市场，并于次年开始铝丝键合机的研制工作，是国内首家 实现铝丝键合机国产化替代的企业。 

公司半导体铝线键合机核心技术均为自主研发。公司铝线键合机涉及的核心 技术均为自主研发，该设备基本实现了铝丝键合机的技术国产化，具备高稳 定性、高精度、高效率的特性，满足了终端用户对生产效率高、产品一致性 高的要求，增强了市场竞争力。

验证结果良好，获无锡德力芯首批订单。公司铝线键合机于 2021 年进入客 户验证阶段，11 月获无锡德力芯首批订单。2021 年 3 月，公司铝线键合机已送到客户端验证，现场验证反馈的情况良好，已经具备了正式量产的技术 和良率要求。2021 年 11 月底，公司获无锡德力芯半导体首批铝线键合机订 单，德力芯为公司第一家试用客户，通过大半年的验证，对公司铝线键合机 产品性能予以肯定，并采购数台设备。无锡德力芯成立于 2019 年，为功率 半导体器件制造商。

获得通富微电批量订单，公司键合机国产替代有望加速。2022 年 4 月，奥 特维获得通富微电批量订单。通富微电是全球知名的半导体封装、测试企业， 也是公司首批试用客户，经过一年多的测试验证，公司产品在产能、精度、 良率、稼动率和稳定性等关键技术指标上均达到国外同类设备水平。公司此 次获取通富微电的订单，一方面，实现了奥特维半导体键合机业务数量上的 突破，公司由小批量供货实现批量供货；另一方面，奥特维正式进入通富微 电等头部封测厂的供应体系，验证了公司键合机的技术实力；同时，通富微 电此次对公司技术实力的认可和背书，能帮助公司进一步开拓更多潜在客户。 基于此，我们预计公司键合机业务未来国产替代进展有望提速。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）