2024年奥特维研究报告：横跨光伏、锂电与半导体的优质设备龙头

1. 光伏串焊机龙头横向拓展锂电&半导体领域

1.1 光伏串焊机 10 年推 9 代稳居行业龙头

公司光伏串焊机 10 年推 9 代，全球市占率超 70%。公司成立于 2010 年，早期从 事工业自动化集成、改造业务。2012 年公司以串焊机切入光伏组件设备领域，此后 10 年推出单轨串焊机、超高速串焊机、大尺寸串焊机、多主栅串焊机等 9 代产品， 全球市占率超 70%。2016 年公司新三板挂牌，同年并购智能装备公司，以模组 PACK 线切入锂电设备领域，产能处于行业领先水平。2018 年公司以铝线键合机切入半导 体封测领域，经过 3 年多潜心研发与测试，在 2021 年 11 月获得无锡德力芯首批铝 线键合机订单，打破进口垄断，实现高端装备国产化。

公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。 （1）光伏设备：产品覆盖光伏产业链的硅片、电池、组件三大环节。 ①拳头产品为组件设备串焊机：2013-2016 年公司先后推出单轨串焊机、双轨串 焊机、高速串焊机、IBC 串焊机、超高速串焊机，设计产能从 1300 片/小时提升至 3600 片/小时。2017-2018 年紧跟多主栅（6-15BB）技术发展，推出了多主栅串焊机、 多主栅划焊一体机等。2020 年针对硅片 180/210mm 大尺寸趋势，推出大尺寸多主栅 串焊机，产能达到 7200 半片/小时（以焊接切半后的 210 尺寸硅片测算）。2021-2022 年公司针对降低银浆消耗需求，研发了 SMBB 串焊机（20-24BB）、0BB 串焊机（无主 栅），其中 SMBB 在 2022 年批量交付，0BB 在 2023 年获得行业龙头的小批量订单。 ②硅片设备：2017 年公司推出硅片分选机，在国内率先获得规模化应用，目前 大尺寸硅片分选机产能达到 13500 片/小时。2021 年公司控股无锡松瓷推出第一代单 晶炉，而后在 2023 年推出高性价比的第二代/第三代低氧单晶炉，可以降低硅片氧 含量 20%+，成晶率提升 10%-15%，全年新签订单 30 亿+。③电池片设备：2019 年推出提高电池片效率的光注入退火炉，2020 年将设备升 级成烧结退火一体炉，产能 9000 片/小时。为了进一步完善电池生产链，公司于 2022 年推出丝网印刷整线，2023 年推出核心镀膜设备 LPCVD、激光增强金属化设备 LEM。 （2）锂电设备：2016 年推出圆柱模组 PACK 线、软包模组 PACK 线，产能达到 240PPM、20PPM，处于行业领先水平。此后公司升级推出模组 PACK 智能生产线（适用 方形、软包、圆柱电池）及锂电池外观分选设备，其中储能 PACK 生产线已成为公司 的主打产品。2022 年 12 月，公司获得阿特斯储能、天合储能和山东电工时代的复购 订单，共计 7 条储能模组 PACK 生产线订单。 （3）半导体设备：2018 年公司立项研发半导体键合机，2021 年自主研发的半导 体键合机正式推向市场，获得首批订单；2022 年公司又先后获得通富微电、吉光半 导体(中芯集成全资子公司)批量键合机订单。2023 年公司引入日本团队布局 CMP 设 备，以及推出全球首款 SC-1600MCZ SEMI 半导体级磁拉单晶炉，获韩国知名半导体 公司批量订单。

客户资源丰富，具有全球综合服务优势。公司客户分布在全球 30 多个国家，客 户生产基地超过 500 个。光伏行业主要客户包括隆基、晶科、晶澳、日升、通威、天 合、印度 Adani、新加坡 REC、美国 Silfa 等国内外知名企业；锂电行业主要客户包 括蜂巢能源、远景动力、赣锋锂电、孚能科技、LG 新能源等电芯、PACK、整车知名 企业；半导体行业主要客户包括通富微电、吉光半导体、德力芯、华润等。

1.2 规模效应推动营收和利润持续增长

公司利润增速远高于营收增速，规模效应明显。公司营业收入从 2018 年的 5.9 亿元增长到 2023 年的 63.0 亿元，五年 CAGR 约 60%；公司归母净利润从 2018 年的 0.5 亿元增长到 2023 年的 12.6 亿元，五年 CAGR 约 90%。公司利润增速远高于营收 增速，规模效应明显。2024Q1 公司营业收入 19.6 亿元，同比+89%，归母净利润 3.3 亿元，同比+50%，业绩持续高增。 毛利率逐渐修复，费用率持续优化，净利率逐年攀升。2018-2019 年毛利率受 “531 新政”影响短暂下降，2020 年随着行业景气度快速提升，在 2022 年修复至 39.0%，2023 年毛利率略有下降（36.5%），主要系公司产品结构调整，低毛利率的单 晶炉占比提升。随着公司规模效应的凸显，公司费用率显著下降，从 2018 年的 25.4% 降低到 2023 年的 13.1%。盈利能力显著提升，净利率从 2018 年的 8.6%提高至 2023 的 19.9%。2024Q1 公司毛利率 34.5%，同比-2.1pct，净利率 18.3%，同比-2.5pct， 主要系低毛利率的单晶炉等产品占比提升，随着后续规模效应凸显，公司整体毛利率 有望持续提升。

光伏设备贡献主要业绩，其他业务占比逐渐提升。2018-2023 年光伏设备营收占 比均超 80%，是公司营收的主要来源，锂电和半导体设备的体量较小。（1）光伏设备： 2018-2023 营收 CAGR 为 60%，其中 2023 年营收 53.6 亿元，同比增速 79%。核心产品 是组件端的大尺寸、多主栅串焊机，其高市场份额和高毛利持续夯实公司业绩。与此 同时，公司在 2021 年推出硅片端设备的单晶炉，获得小批量订单，2022 年新增订单 超过 10 亿，2023 年新增订单超过 30 亿，是公司增速最高的产品。（2）锂电业务： PACK 线经过几年的打磨，在 2018 年实现扭亏为盈，2018-2023 营收 CAGR 为 62%，其 中 2023 年营收 3.5 亿元，同比增速 165%。（3）半导体等其他业务：2018-2023 年营 收 CAGR 为 71%，其中 2023 年营收 5.9 亿元，同比增速 42%。该板块主要得益于公司 提供改造升级服务，半导体键合机虽然获得数个小批量订单，但营收体量依旧较小。

1.3 股权相对集中且积极实施激励计划

股权相对集中，业务布局完善。公司实际控制人和一致行动人为董事长葛志勇和 副总李文，截至2024年5月28日，两者分别控股27.20%和17.81%，合计控股45.01%。 同时，两人还通过无锡奥利（葛志勇持股 0.23%，李文持股 57.69%）、无锡奥创（葛 志勇持股 0.27%，李文持股 28.25%）间接持股奥特维。公司全资子公司/参股公司业 务布局完整，其中松瓷机电、旭睿科技、松煜科技等公司主要布局光伏设备全产业链； 奥特维智能装备、格林司通布局锂电设备中的模组 PACK 线；无锡立朵、科芯半导体、 光学应用布局半导体领域。 业务拓展期，实控人、部分董事增持股份，彰显发展信心；行业下行周期，回购 注销股份，切实保护投资者利益。董事长葛志勇、副总经理李文、董事周永秀基于对 公司未来发展的信心，拟自 2023 年 6 月 12 日起 6 个月内，通过自有资金或自筹资 金增持公司股份，增持金额为 6000 万元。2024 年 1 月，光伏行业进入下行周期，公 司又拟注销回购专用证券账户中的股份共 80 万股，减少公司总股本，以实际行动维 护投资者利益。

积极实施股权激励，绑定核心人才。公司上市后进行两次股权激励计划。2021 年 10 月拟向 470 名激励对象（董事、高级管理人员、核心技术人员等，占员工总数 26.17%） 授予 56 万股限制性股票，行权价格 106 元/股，占总股本 0.57%；2022 年 3 月拟向 848 名激励对象（董事、高级管理人员、核心技术人员等，占员工总数 38.64%）授予 95 万股限制性股票，行权价格 110 元/股，占总股本 0.96%。此外，公司持续完善劳 动者与所有者的利益共享机制，公司层面以年净利润为基数设定业绩增长考核目标， 个人层面根据绩效考核等级（A、B+、B）确定实际归属比例。

2. “终端需求传导+高频技术迭代”驱动串焊机更新替换

2.1 光伏行业高景气持续扩容市场空间

光伏装机近十年维持高增，行业景气确定性强。随着“双碳”目标的提出，发展 以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，国内外政策频发，自上而下推动驱动光 伏装机增长。2022 年全球光伏新增装机约 230GW，创历史新高，同比增长约 31%，国 内光伏新增装机约 88GW，同比增长约 59%。根据 CPIA 预测，未来全球光伏新增装机 量将继续保持高速增长。与此同时，2023 年随着企业技改及新建产能的释放，预计 组件产量继续保持 50%左右的增速，将超过 430GW。

2.2 串焊机技术迭代频繁具有类耗材属性

组件设备作为产业链最后一环，技术迭代最为频繁。光伏制造的产业链大致可以 概括为四大环节：硅料-硅片-电池片-组件。其中组件作为光伏制造产业链的最后一 环，前道硅片端和电池端的技术迭代都会传导到组件端，再加上组件端本身的技术升 级，该环节的技术迭代最为频繁。光伏行业的主旋律一直都是技术迭代实现“增效降 本”，现在主产业链正处于新一轮技术迭代周期，主要技术包括：1）硅片端的大尺寸、 薄片化趋势；2）电池片端的 TOPCon、HJT、XBC 等新电池技术迭代；3）组件端的多 主栅和多分片技术。为了满足新技术路线下光伏组件的生产需求，组件设备也迎来了 升级改造潮。

串焊机是组件生产中的核心设备，具有类耗材属性，高景气赛道下兼备“类耗 材”的一阶导市场空间和“马太效应”的竞争格局。串焊机是光伏组件生产环节的核 心设备，主要功能是将多个光伏电池片串联起来形成一个电池串，从而提高太阳能电 池组件的输出电压。“增效降本”一直是光伏行业的主旋律，随着主产业链不断导入 新材料和新技术，组件设备技术迭代频繁，逐渐摆脱设备的“二阶导”，具有类耗材 的“一阶导”属性，因此市场空间广阔。与此同时，技术迭代频繁有利于龙头玩家凭 借前瞻的技术布局和累积的客户资源占据市场，新玩家难以获得份额。

2.2.1 硅片端：薄片化驱动串焊机更新替换

硅片薄片化可以有效减少硅成本，但碎片率问题带来串焊机的更新需求。在降 本和提效的双重因素驱动下，电池片逐步由 P 型的 PERC 转向 N 型的 TOPCon、HJT、XBC 等，所使用的硅片对薄片化要求也越来越高。根据 CPIA 数据，2022 年 PERC、 TOPCon、HJT 硅片量产厚度约 150μm、140μm、130μm，未来 PERC、TOPCon、HJT 硅 片量产厚度可降低至 140μm、100μm、90μm。随着 N 型电池加速渗透，行业硅片薄 片化的趋势明显。 薄片化使得串焊机需要升级改造或更新换代。硅片薄片化有利于降本增效，但同 时也容易出现碎片、崩边、TTV、线痕、边缘翘曲等问题，需要依赖切片机和金刚线 技术的进步以及自动化环节的升级。其中，串焊机在生产中焊带拉取、焊接等工艺直 接作用于电池片表面，使用原有设备串焊过薄且过大的电池片可能导致良率下降等 问题，需要对焊带拉取等自动化环节重新升级。

2.2.2 电池端：N 型替代 P 型改变串焊工艺

TOPCon、HJT、XBC 的转化效率优势显著，逐渐代替 PERC 成为市场主流。硅片根 据衬底材料的不同，可分为 P 型和 N 型两种，其中 P 型电池主要有 BSF 和 PERC，N 型 电池则主要有 TOPCon、HJT、XBC 等。2022 年 PERC 占比 88%，是市场的绝对主流，但 其平均转换效率已经达到 23.1%，部分领先厂商的量产效率已达到 23.4%，已经逼近 其理论极限 24.5%。因此市场逐渐从 P 型电池转向理论极限为 28%的 N 型电池。

TOPCon 可以在原设备进行改造，而 HJT 和 XBC 将带来全新需求。在电池结构上， TOPCon 电池片相当于在 PERC 电池片的基础上增加两层结构，即超薄隧穿氧化硅层和 掺杂多晶硅层；因此在串焊工艺上，TOPCon 电池对串焊机的要求相较于 PERC 差别不 大，串焊设备可以通过改造更新实现兼容。但是 HJT、XBC 具有完全不同的结构，其 中 HJT 以 N 型硅片为基底，从上到下依次沉积 I 型非晶硅薄膜、P 型/N 型非晶硅薄 膜和 TCO 透明导电膜，具有上下对称结构。XBC 电池则是将电池正面的电极栅线全部 转移到电池背面，以交叉的形式将电池的发射区电极和基区电极进行排列，目的是为 了减少正面栅线对阳光的遮挡来提高转换效率。 HJT 串焊的难点在于低温性和碎片率，IBC 的难点在于适应背面交叉结构。HJT 采取低温制备工艺（TOPCon/PERC 采用高温制备工艺），因此串焊环节需要进行低温 焊接；又因为 HJT 更薄片化，为了减少串焊造成的碎片率，还需要对串焊机拉取、焊 接等工艺进行升级。XBC 电池的正面无金属栅线且背面的正负极交叉排列，需要改变 常规的串焊排版方式，此外 XBC 电池的绝缘浆料不耐高温，过高的焊接温度将影响 组件质量。相比之下，HJT 需要全新设计的串焊机，IBC 能在部分常规串焊机的基础 上改造，但是改造费用也较高，下游客户更倾向于新购。

2.2.3 组件端：SMBB/0BB 驱动串焊机量价齐升

电池片正背面的金属电极用于导出内部电流，按照作用可分为主栅（Busbar）和 副栅（又称细栅，Finger），其中主栅主要起到汇集副栅的电流、串联的作用，副栅 用于收集光生载流子。电池效率取决于遮光面积，而遮光面积取决于主栅数量*每根 主栅与电池片的接触面积，银浆成本取决于主栅数量*每根主栅银耗，主栅变细能够 减小表面对太阳光的阻挡、降低银浆用量，但变细会增大电阻，为了保证导电性能需 要增加一定数量的主栅保证电流通过的横截面积，故主栅设计的核心在于宽度与数 量之间取得平衡。 串焊机由 MBB 转向 SMBB，0BB 成为下一代降银手段。随着电池技术发展，栅线 图形由 4BB、5BB 发展到 MBB（Multiple-Busbar，9-15 栅）发展到 SMBB（SuperMultiple Busbar，16 栅及以上），主栅变得更细（减少遮光损失、降低银耗）、更多 （保证导电性能）。而 0BB（无主栅）是 SMBB 技术的进一步升级，一方面直接取消电 池片主栅，进一步降低银耗；另一方面在组件环节用铜焊带替代原有主栅导出电流的 作用。目前新投产的 N 型组件大部分使用 SMBB 技术，得益于高性价&可明显提效， 0BB 将成为 2024 年光伏行业少有的可量产新技术之一，延长串焊机行业景气度。 技术迭代驱动串焊机量价齐升。多主栅技术下，组件串焊设备需要提高串焊精度 和效率以适应更多、更细的焊带，部分串焊机可以升级改造满足需求，但经济性并不 高，因此串焊设备以新购为主。SMBB 比 MBB 的设备难度更大，因此具有更高的价值 量，同时 0BB 串焊机的价格也比 SMBB 高。

随着多分片渗透率的提升，组件配套设备的数量趋于线性增加。多片法是使用 激光切割法，沿着垂直于电池主栅线的方向将电池片分为 n（n≥2），由于电池片的电 流和电池片面积有关，切割后的电流可以降低为 1/n，功率损耗降低为 1/n 2，提高效 率。2022 年，组件市场以半片为主，占比约 93%，未来半片的市场份额将继续上升， 叠瓦电池组件的市占率也会小幅增长。因为加工动作翻倍（一片划为两片或多片），导致单机产能下降，从而带动激光划片机、串焊设备的需求趋于线性增加。

2.3 2025 年全球串焊机设备市场空间约 120 亿元

我们预测 2025 年全球串焊机设备市场空间约 120 亿元，其中奥特维的市场空间 约 90 亿元，占比约 75%。关键假设如下： （1）光伏全球装机规模：根据标普全球(S&P Global Commodity Insights)，预 计 2024 年中国光伏装机将达到 226GW，全球装机量或将超过 500GW。按照光伏装机 的稳步增长态势，我们预测 2025-2026 年全球装机量约 650GW/800GW，同比增长约 30%/23%； （2）产销率和产能利用率：考虑在途组件影响叠加光伏行业产能过剩，假设 2024-2026 年产销率均为 75%/80%/80%；考虑部分存量产能难以满足未来组件需求， 假设 2024-2026 年产能利用率约 60%/60%/60%； （3）串焊机新增和更换产能：串焊机新增产能等于当年存量产能减去年存量产 能。串焊机更换产能则取决于存量产能的更换周期，2020 年以前的技术迭代主要为 硅片大尺寸化，设备更换周期约 3 年；2022 年之后硅片端大尺寸&薄片化、电池端 N 型替代 P 型、组件端 SMBB 和 0BB，形成全产业链多条技术并行迭代的趋势，设备更 换周期缩短至 2 年左右。 （4） 0BB 技术渗透率：2024-2026 年 0BB 在新增产能中的渗透率为 10%/60%/100%， 0BB 在更新产能中的渗透率为 10%/80%/100%； （5）串焊机设备价值量：设备单价和单 GW 投资额主要取决于每阶段的串焊机 类型。2020 年以前主要为小尺寸串焊机，2020-2022 年主要是大尺寸换小尺寸；2023 主要是 SMBB 换 MBB，未来 2024 年是 SMBB/OBB 替换 MBB，2025-2026 年主要是 0BB 替 换 SMBB。其中 SMBB 在 2024-2026 的设备单价约 280/280/280 万元/台，单 GW 配备数量为 7/7/7 台，单 GW 投资额约 1960/1960/1960 万元。0BB 早期成本较高，量产后将 与 SMBB 持平，假设 0BB 在 2024-2026 的设备单价约 400/350/300 万元/台，单 GW 配 备数量为 7/7/7 台，单 GW 投资额约 2800/2450/2100 万元。

3. 光伏&半导体&锂电领域多点开花

3.1 技术储备丰富且定增深化平台化布局

重视研发投入，技术人员占比近 50%。公司的技术人员从 2017 年 550 人增加至 2023 年 2350 人，占总员工人数约 50%。研发费用也从 2017 年 0.63 亿元增加至 2023 的 3.27 亿元，占同期营业收入约 5%。目前公司的技术团队汇聚了机械、电气、电子、 光学、机器视觉、机器人、计算机等多种学科的专业人才。在产品研发过程中，公司 已积累一批已得到成功应用的核心技术，截至 2023 年底，公司累计获得授权知识产 权 1605 项，其中发明专利 102 项、实用新型专利 1213 项、软件著作权 105 项等。

公司实控人大额认购定增，不断扩大产能丰富产品线。2022 年 8 月向董事长兼 总经理葛志勇定向增发股票，拟募集资金总额不超过人民币 5.3 亿元（最后募集资 金净额为 5.24 亿元）。其中 2.9 亿用于实施“高端智能装备研发及产业化”项目，拟 研发产品分别为 TOPCon 电池设备（硼扩散设备、LPCVD 设备）、半导体封装测试核心 设备（装片机、金铜线键合机、倒装芯片键合机）、锂电池电芯核心工艺设备（叠片 机）；1.5 亿元设为“科技储备资金”项目，用于公司对外战略投资、技术合作研发 等需求；0.9 亿元用于补充流动资金，以降低公司资产负债率、优化资本结构并满足 公司未来经营发展需求。 定增募资完成不到半年，公司再启募资计划。2022 年 12 月公司向不特定对象发 行可转换公司债券，募集资金总额不超过 11.4 亿元，拟在无锡市新吴区建设“平台 化高端智能装备智慧工厂”项目。通过实施本项目，大幅扩张高端智能装备产能，建 成以电池丝网印刷整线、储能模组 PACK 智能生产线等已获市场认可的新产品为重点， 兼顾研究高端智能装备的平台化生产基地。

3.2 纵向延伸：组件&硅片&电池设备成果凸显

（1）组件端：串焊机多条技术并行，龙头企业强者恒强。 我们判断，未来串焊机市场将进一步向头部集中。国内串焊机市场主要企业包括 奥特维、先导智能、宁夏小牛、金辰股份等。其中，奥特维是行业龙头，占据 70%以 上的市场份额，在产品技术、客户资源、产能规模等方面保持领先。 一方面，奥特维进行多种技术布局，具备先发优势。奥特维近 10 年推出 9 代串 焊机产品，布局的串焊机、硅片分选机系列产品在硅片端可以满足 230mm 硅片大尺 寸和薄片化；在电池端可以满足 TOPCon、HJT 和 XBC 等新型电池片工艺；在组件端 可以满足 9BB-15BB、甚至 20BB 以上电极制备及组件封装技术。无论光伏产业链 环节中的何种技术占优，头部企业都将率先受益。 另一方面，奥特维与龙头客户深度绑定，形成正反馈。奥特维拥有优质客户资 源，国内与 2022 年全球光伏组件产量前 10 企业（隆基绿能、天合光能、晶科能源、 晶澳太阳能、阿特斯等）大都建立了合作关系。海外又与新加坡 REC、加拿大 Silfab、 印度 Adani、远景 AESC 等知名企业形成合作。随着组件行业集中度持续提升，来自 头部客户的订单将对公司业绩形成强有力支撑，与此同时，龙头合作有利于技术升级。

（2）硅片端：低氧单晶炉选择差异化路线，有望获得 10%-20%的市场份额。 公司的低氧单晶炉选择超大泵方案：随着 N 型电池片，尤其是 TOPCon 快速放量， 更低氧含量的硅片需求大幅提升。目前市场上主流的降氧方案有两种，一种通过加装 超大泵改善热场设计，抽氧降低氧含量；另一种是通过超导磁场减少硅料对坩埚的冲 刷，减少氧的生成。前者在降氧方面“治标不治本”但是具有高性价比，后者在降氧 方面“治本”但配套的超导磁场成本较高（超导磁场约 120 万/台，导致低氧单晶炉 成本接近翻倍）。奥特维 2023 年 5 月推出低氧单晶炉，选择超大泵方案。 低氧单晶炉获下游客户充分认可，有望获得合理份额。2023 年 5 月公司推出高 性价比的低氧型单晶炉后，连续获得晶科 4.8 亿元、合盛硅业 2.9 亿元、天合光能 18.9 亿元三大订单，全年新签订单预计超 30 亿元。晶盛作为光伏单晶炉龙头，市占 率 70%+，我们认为下游客户出于供应安全&供货能力考虑，会在龙头供应商外选择其 他 1-2 家供应商，而奥特维作为串焊机龙头具备较强资源优势，我们认为奥特维未 来有望获除中环、隆基以外市场的 20%以上份额。

（3）电池端：丝网印刷整线设备定位二供，LPCVD 和 LEM 设备完善布局。 丝网印刷整线选择差异化路线，市场定位二供。2021 年 8 月奥特维出资成立旭 睿科技（截至 2024 年 5 月持股 72%），主要负责电池片设备的开发，即丝网印刷整线 设备，包括丝网印刷机、烧结一体炉、光注入退火炉、测试分选机等。奥特维丝网印 刷设备的技术路线为直线，优势在于产能、效率更高。迈为股份的技术路线为圆盘， 优势在于精度较高，客户对丝印线设备的技术路线的选择存在差异，由于迈为股份为 丝网印刷设备的龙头，奥特维目标超越二线供应商（例如科隆威等）。2022 年 8 月公 司获润阳 N 型电池片项目 1.3 亿元（含税）订单，全年订单约 2 亿元；2023 年 12 月 与光伏龙头企业签订《采购合同》，销售智能传输系统和电池端设备约 2.3 亿元（含 税）。 布局核心设备 LPCVD，丰富电池片生产线。2023 年 8 月奥特维拟以现金 2.7 亿 元收购普乐新能源（蚌埠）有限公司 100%股权，拓展光伏电池片镀膜设备 LPCVD。 2023 年 9 月推出激光增强金属化设备（LEM 设备），并已通过多个龙头客户在 TOPCon 工艺电池端的提效验证，订单总额约 2.5 亿（含税），并于 2023 年 10 月份开始全面 交付。电池端的布局进一步帮助公司形成“硅片端单晶炉→电池片端镀膜&丝印设备 →组件端串焊机”的一体化设备布局。

3.3 横向拓展：半导体&锂电领域打造新增长极

（1）半导体：铝线键合机突破国外垄断，已获得头部批量订单。 引线键合是半导体封装关键工艺，铝线键合适用大功率器件。半导体制造流程 主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节，其中引线键合是半导体封装 的关键工艺，其键合质量直接影响器件性能。常用于键合的材料有金、铜和铝，金线 价格高但稳定性优越，适用于小电流产品；铜线成本远低于金线，适用于大电流应用， 但是容易发生氧化。铝线则适中，适用于 IGBT 类的大功率器件。

国内铝线键合机市场空间约 25 亿元。我国半导体产业规模庞大，但由于技术壁 垒高，引线键合设备需求依然依靠进口。2018-2022 年中国进口引线键合机（包括铝 线和金铜线）的平均金额约 9 亿美元（约 65 亿元），其中铝线键合机的价值占比约 40%，市场空间约 25 亿元。从进出口的单价上看，国产引线键合机（包括铝线和金铜 线）的设备价格约是进口设备的 50%。

2021 年引线键合设备国产化率仅 3%，国产替代亟需加速。美国库力索法与新加 坡 ASM Pacific 是全球半导体键合机的两大龙头，2021 年全球占比分别为 61%与 19%， 行业集中度很高。从国内市场来看，2021 年引线键合设备国产化率仅 3%，布局半导 体键合机市场的企业主要有中电科电子、晨旭科技、奥特维、大族封测、骄成超声、 新益昌、凯格精机等。其中奥特维半导体键合机率先实现国产化，2020 年完成公司 内部验证，已获通富微电、德力芯、华润、中芯等客户订单。考虑国产设备在价格上 较海外巨头有明显优势，未来奥特维有望凭借高性价比继续获得一定市场份额。

（2）锂电：布局模组 PACK 线，属于低基数的高增长业务。 2021 年 11 月 30 日，公司公告中标蜂巢 1.3 亿元（含税）订单，共 4 条锂电设 备模组+pack 生产线。公司依托核心焊接技术，于 2016 年以模组+PACK 线切入锂电 设备行业，同时布局圆柱电芯外观检测设备，于 2020 年获世界知名锂电公司爱尔集 新能源订单，实现订单突破。过去公司锂电设备收入体量不大（2020 年收入 0.34 亿 元，营收占比 3%），2021 年 11 月获得蜂巢新能源 1.3 亿元大订单（4 条模组+pack 线，单条线平均价值量约 3000 万元），订单量级&客户质量上均实现突破，证明公司 产品受大客户充分认可。

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