奥特维研究报告：串焊机龙头，平台化布局打开持续成长空间.pdf
- 上传者：老*
- 时间：2023/12/15
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奥特维研究报告：串焊机龙头，平台化布局打开持续成长空间。公司系光伏串焊机龙头，延伸至光伏硅片、电池片设备，同时拓展半导体键合机、锂电模组/PACK线、叠片设备。受益光伏行业高速增 长，公司营收/利润近5年CAGR分别为44%/92%，毛利率、净利率整体呈现上升趋势。公司在手订单、新签订单持续增加，截止2023年9月 30日，公司新签/在手订单89.92/114.83亿元（含税），同比增长75.93%/76.34%。
光伏设备：深耕串焊机，单晶炉打造第二增长曲线
串焊机：串焊机为组件环节核心设备，新技术0BB能够有效降低银浆耗量，尤其在HJT技术路线，可显著降低银浆成本，未来有望成为必 选路线。公司为串焊机龙头，市占率70%，全面布局0BB技术路线，有望充分受益0BB技术变革及光伏新增装机容量增长。
单晶炉：TOPCon扩产增加低氧单晶炉需求，公司系单晶炉领域新进入者，推出高性价比低氧单晶炉，已多次获头部客户订单，未来市占 率有望持续提升带动业绩增长，打造光伏设备第二增长曲线。
半导体&锂电设备：半导体键合机国产替代空间广阔，有望打开长期成长空间
2022年国内键合机规模约60-70亿元，90%市场份额由外国公司占据，国产替代空间广阔。公司键合机性能优异，已获得头部客户认可， 订单高速增长，横向拓展金铜线键合机，纵向拓展划片机、装片机、AOI设备，拓展半导体设备有望打开公司长期成长空间。
受益新能源汽车、储能需求增长，预计2023-2025锂电模组PACK设备市场规模复合增长率为18.56%，公司动力/储能模组PACK线均获头部 客户认可，未来有望充分受益。
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