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奥特维（688516）研究报告：持续受益串焊机迭代和平台化布局。组件串焊机具备耗材属性：1）串焊机占下游组件成本不足 1%；2）工序位 于光伏制造产业链最下游，承接全产业链技术迭代，频繁换机（2 年左右）， 设备单 GW 投资额呈现稳中有升的趋势（新品提价幅度大于老品降价幅度）。 上轮大尺寸迭代始于 20 年底，受益于 TOPCon、HJT 等 N 型电池发展， SMBB、0BB 等降银焊接技术和薄片焊接技术渗透率逐步提升。22 年底 SMBB 开始接棒大尺寸继续推动串焊机迭代，我们预计 2023 年 SMBB 串 焊机有超 400GW 缺口，0BB 当前渗透率为 0，有望在 2024 年 SMBB 迭代 后提供更广阔的置换空间。公司持续引领串焊新技术升级，有望持续受益。

顺应组件大厂一体化布局趋势，纵向拓展光伏拉晶、硅片、电池设备

受益于光伏产业高速发展，上游原材料相继出现紧缺。在供应链管理的压力 下，隆基、晶澳、通威、阿特斯等电池和组件大厂加速进行一体化布局，完 善自身利润分配。公司 17 年实现硅片分选机规模化应用，通过内伸外延拓 展单晶炉、丝网印刷、LED 光注入退火炉、真空镀膜等拉晶、硅片、电池 设备，在下游一体化背景下进一步延展自身产品线，满足客户需求。22 年 公司单晶炉订单突破 10 亿，获得 GW 级丝印等电池设备订单，23 年电池 设备有望继续增长。未来公司有望成为光伏设备一体化供应商。

横向发力半导体、锂电设备，平台化布局突飞猛进

公司在锂电、半导体领域布局始于 16 年，凭借自动化、焊接、视觉检测等 底层技术，逐渐拓展半导体铝线键合机、金银铜线及倒装键合机、装片机、 AOI 设备、封装划片机，锂电模组 PACK 线及叠片机。21 年 5.5 亿元定增 （面向董事长）拓展半导体、锂电产品种类，22 年 11.4 亿元可转债预案加 码产能。半导体方面，铝线键合机国产替代空间超 50 亿元，公司铝线键合 机已获得通富微电、中芯等公司订单，后续订单有望快速放量。锂电方面， 公司通过优化客户结构，拓展储能业务提升利润率水平。平台化布局进一步 强化公司业务抗风险能力，强化公司成长的确定性。