2026年第6周机械设备行业跟踪周报：看好北美电力发展对应的燃气轮机与光伏设备锂电设备投资机会

核心观点汇总

【凯格精机】深度报告：锡膏印刷龙头受益于算力建设，光模块设备打造新增长极

深耕锡膏印刷 20 年，AI 算力建设带来业绩拐点：公司深耕电子装联设备领域近二 十年，已构筑极深的行业护城河。2024 年公司在全球锡膏印刷设备市场的份额为 21.2%， 显著领先于 ASMPT（18.9%）和 ITW（16.4%），而富士、松下等厂商份额仅在 3%-5% 区间。受益于 AI 算力需求爆发，公司收入利润迎来拐点，2025 年前三季度公司实现营 收 7.75 亿元，同比增长 34%，归母净利润 1.21 亿元，同比增长 175%，拐点显现。利润 率的提升是公司利润增速高于收入增速的原因，受益于 AI 下游需求旺盛，高精度Ⅲ类 设备成为主流销售机型，2025 年公司产品结构中高毛利率的Ⅲ类设备占比快速提升带动 了公司利润率水平快速提高。 AI 算力建设带动产品高端化，行业龙头充分受益：PCB 与 PCBA 环节存在天然的 高度绑定关系，PCB 产能扩张的节奏往往会同步带动 PCBA 加工环节的产能跟进。工 业富联、华勤技术这类布局服务器代工、PCBA 加工的企业正加速扩产：工业富联 CAPEX 逐年上升，2025 年 CAPEX 增长同比维持在 30%上下；华勤技术 2025 年 CAPEX 增长同比保持 30%以上，2025Q3 同比达 156%。这类厂商的积极扩产，将直接带 动 SMT 产线的配套需求，而锡膏印刷设备作为 PCBA 生产核心工序的关键设备，其市 场需求也将随之迎来增长。而 AI 算力主要需求的Ⅲ类设备是公司的高端产品，有望带 动公司利润水平高增。公司坚持直销模式，深度绑定工业富联、广达、华为等行业巨头。 当前英伟达算力服务器代工领域市场由工业富联、广达、伟创力等厂商为主导，头部厂 商均在加速扩产建设算力服务器 PCBA 产能，凯格精机作为以上厂商的核心设备供应 商，将在扩产浪潮中充分受益。

光模块海外扩产加速，自动化设备打造新增长极：光模块行业正经历从 800G 向 1.6T 演进的技术变革，且产能正加速向东南亚转移。面对东南亚劳动力技能不足及人员流动 性高的问题，叠加 1.6T 产品对耦合精度和生产良率的严苛要求，组装产线自动化已成 刚需。自动化组装市场目前处于从无到有的“0-1”爆发初期，增量空间巨大。公司的光模 块自动组装线是业内首个实现 400G/800G/1.6T 光模块组装段全自动化方案。公司已成 功向海外客户交付 800G 及 1.6T 光模块自动化组装产线，并同步推进与国内客户的项目 对接。

【光伏设备】行业深度： 太空算力中心具备颠覆性优势，HJT 或为能源系统最优 解

太空算力：AI 时代算力供需失衡催生“轨道数据中心”新范式：在全球 AI 大模型 推动下，数据中心电力缺口日益凸显，催生将高算力卫星部署于低/中轨的“太空算力” 新形态。相比传统地面数据中心，太空算力具备部署效率高、能源效率佳、冷却成本低 等颠覆性优势。以“之江实验室+国星宇航”推出的“三体计算星座”为例，首批已入轨 12 星，远期规划 1000POPS 算力规模；海外 SpaceX、谷歌、英伟达投资的初创企业 Starcloud 加速推进百 GW 级太空算力集群建设。 能源系统重量决定卫星综合成本，卷展式光伏阵列搭配柔性电池成发展关键：太空 算力系统能源系统成本占比高达 22%，决定卫星整体经济性。卷展式结构凭借轻量化、 高功率质量比，逐步取代传统 Z 型结构，成为 LEO 轨道主流方案；但卷展式阵列仅适 配柔性化、薄片化电池。硅基 HJT 电池凭借低温工艺、柔性兼容性和减重优势，最适配 新一代卷展式光伏系统，海外 NexWafe、Solestial 等厂商已加速布局。同时，HJT 亦为 钙钛矿叠层的最优底电池，具备长期演进潜力。 轨道资源紧张，算力平台向大型母舰与多星集群两端演进：当前主流轨道以 LEO 与 SSO 为主，SSO 可提供全年稳定日照，是高功率数据中心最优选择，剩余可用空间约 9617 颗星，资源宝贵。为解决轨道短缺问题，太空算力平台正沿两条路径发展，实现百 GW 级大规模部署：①大型化：如 Starcloud 构建 4km×4km 光伏母舰平台，集中部署算 力模块；②集群化：如谷歌 Suncatcher 计划 81~324 星编队部署，提升单位轨道算力密 度。根据测算，10GW 光伏产能可对应 448 个谷歌 Suncatcher 星簇或 2 座 Starcloud 母 舰。

【燃气轮机】专题报告：行业高景气&供需错配，看好国产集成&零部件供应商优 先受益

在 AIDC 建设加速背景下，电力供需缺口持续放大，燃气轮机行业有望开启新一轮 上行周期。①供需格局：需求端快速释放，而供给受制于供应链约束及 3–5 年的交付周 期显著滞后，2025 年全球燃机意向订单已超 80GW，实际可交付产能不足 50GW，供需 缺口明确；②分功率产品优势：重型燃机具备大功率、长期稳定运行优势，中小型燃机 在灵活性与可靠性方面更具优势，均可适配 AIDC 用电需求，其中中小型燃机在数据中 心场景下需求弹性更强，相关机组订单增速显著；③区域分布：北美与中东形成双轮驱 动格局，美国电力系统约束加剧推动新增装机需求，中东则依托低气价优势与数据中心 项目有望落地，燃机需求释放确定性较高。 燃机市场替代空间大，看好国内设备商受益机会：AI 数据中心建设带来大量用电 需求，且对电力的可靠性、稳定性提出较高要求。当前全球燃气轮机市场主要由美国西 门子、GE、三菱重工、卡特彼勒（子公司索拉）等主导，国产替代空间较大，建议关注 国产品牌替代潜力：①杰瑞股份：公司已与西门子、贝克休斯、川崎签订合作协议，具 有充足的燃机产能，且公司已经拿到美国头部 AI 厂商 2 亿美金+发电机组订单，有望较 快兑现业绩。②豪迈科技：主要产品为燃气轮机动力缸体与环类零件，下游客户包括西 门子、GE、三菱等燃气轮机龙头企业，燃机在手订单饱满。③应流股份：主要产品为高 温合金叶片，燃机零部件中壁垒最高环节，两机业务已开始贡献业绩，未来份额提升空 间大。④联德股份：公司为卡特彼勒燃气轮机+柴油机铸件供应商，将直接受益。

【北方华创】深度报告：平台化半导体设备龙头，受益于下游资本开支扩张&国产 化率提升

看好先进逻辑&存储加速扩产：晶圆厂扩产方面，我们预计 2026-2027 年内资晶圆 厂资本开支持续扩张。1）逻辑端：中芯国际自 2023 年起产能利用率稳步提升，2025Q3 已升至 95.8%；国内厂商先进逻辑工艺陆续突破，有望加速落地先进制程产能。2）存储 端：2024 年全球 NAND/DRAM 存储器市场中，我国长江存储&长鑫存储市占率分别仅 为 5/5%，后续仍待突破，我们预计 2026 年长江存储与长鑫存储合计新增 10–12 万片/月产能，重点聚焦于 3D NAND 与 HBM 制程，投资总额有望达 155–180 亿美元。根据 SEMI 预测数据，2026-2027 年全球晶圆厂设备支出约 8827/9471 亿元，分别同比增长 9/7%。叠加自主可控需求，我们预计 2026-2027 年中国大陆晶圆厂设备销售额将达 4414/4736 亿元，分别同比+21/7%。 海外限制不断收紧，半导体设备国产替代诉求迫切：美日荷持续强化对先进制程设 备出口限制，国内晶圆厂在自主可控导向下加快国产设备导入进程。2024 年中国大陆半 导体设备销售额达 495 亿元，全球占比 42%，连续四年为全球第一大设备市场。我们预 计 2025 年半导体设备国产化率提升至 22%，其中刻蚀、清洗、CMP 等环节已实现阶段 性突破，光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等高端环节国产化率仍低于 25%，替代空间 广阔。

内生+外延不断拓展公司产品线，彰显半导体设备龙头地位：作为国产半导体设备 领军者，公司持续受益设备国产替代+产品线延展。1）刻蚀设备：我们预估 2027 年中 国大陆半导体干法刻蚀设备市场规模达到 895 亿元。公司在 ICP 领域主导国内市场，同 时积极布局 CCP 领域，市占率持续提升，高深宽比刻蚀取得率先突破。2）薄膜沉积设 备：我们预估 2027 年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模将达 1089 亿元。公司 PVD 市场竞争力显著，持续拓展 CVD、ALD 等产品系列，已跻身国内第一梯队，不断打开 成长空间。3）Track 设备：我国涂胶显影市场规模 2025 年有望达 143.7 亿元、2025 台。 芯源微是国内首家具备量产交付能力的企业，公司通过获得芯源微控股权填补 Track 产 品空白，有望充分受益于 Track 国产替代进程。4）热处理设备：我们预计 2027 年中国 大陆热处理设备市场规模约为 210 亿元，公司已具备较强市场竞争力，25H1 该业务收 入 10 亿元。5）清洗设备：我们预计 2027 年中国大陆市场规模约 243 亿元，公司收购 Akrion 完善清洗设备产品线，产品体系不断完善，已成功覆盖槽式、单片清洗设备。6） 其他：公司积极拓展离子注入机、电镀设备等品类，平台化布局持续深入。

【英维克】深度报告：温控系统龙头，AI 算力服务器液冷构筑新增长极

主业经营稳健，产品矩阵完善

英维克成立于 2005 年，并于 2016 年在深交所成功上市，聚焦机房温控节能、机柜温控节能、客车空调、轨道交通列车空调及服务四大核心产品线，覆盖数据中心、储能 电站、通信基站、轨道交通等多场景温控需求。凭借深厚技术积淀，公司成为华为、中 兴、腾讯、阿里巴巴等头部企业的稳定合作伙伴，2025 前三季度公司实现营收 40.26 亿 元，同比增加 40.19%，实现归母净利润 3.99 亿元，同比增加 13.13%，业绩稳健增长。

服务器液冷市场 0-1 起步，有望成长为千亿市场

AI 算力需求爆发推动服务器功率密度飙升，传统风冷技术已难以满足散热需求， 液冷方案从“可选项”升级为“必选项”。液冷以其低能耗、高散热、低噪声、低 TCO 等优 势，已经成为北美数据中心标配。根据我们测算，2026 年全球服务器液冷市场空间有望 达 800 亿，ASIC 用液冷系统规模达 294 亿元，英伟达 NVL72 相关液冷需求达 581 亿 元。伴随英伟达开放供应商名单，允许柜外环节（CDU/HVDC/制冷/供电）由 ODM/OEM 在名单范围内主导选型集成，英维克有望凭借性价比优势与客户资源在未来抢占液冷系 统零部件份额。

具备液冷解决方案能力，积极开拓北美客户

英维克深耕温控系统领域已久，自主开发的 Coolinside 全链条液冷解决方案成熟， 拥有冷板、CDU、Manifold、快接头等核心部件供应能力及 “端到端”全链条产品和服务。 公司掌握微通道水冷板 MLCP 技术，能有效应对超高功耗芯片散热挑战，有望依托技术 演进在冷板市场中获取更高份额。国内市场方面，公司已与腾讯、阿里巴巴、百度、字 节跳动等国内厂商达成稳定合作。公司持续突破北美市场，已进入英伟达 GB200/300 NV72 的 RVL 名单，后续有希望进入英伟达供应链拿到一定份额。面对 ASIC 服务器市 场，公司与天弘科技合作紧密，未来有望在 ASIC 服务器客户处获得可观市场份额。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）