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  • 软件与服务行业阿里云（2）：Token爆发在即，看好全栈玩家突围.pdf

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    • 2026/02/03
    • 142
    • 长江证券

    软件与服务行业阿里云（2）：Token爆发在即，看好全栈玩家突围。海外观察：从Capex投入到云厂商收入高增再到Token起量，需要两年周期观察海外AI产业的发展路径，我们发现从大厂密集投入Capex（2023年）到Token的爆发（2025年）并非一蹴而就，中间存在两年左右的滞后期。海外的时间线看，2023→2024→2025分别经历了Capex高投入→模型密集迭代+云商收入回归高增→Token高增的三个阶段。这背后的逻辑是因为Capex的高投入会先用于模型的训练中，大模型的训练十分昂贵对资金要求较高。一直到2025年尤其是下半年开始，需求侧的核心指标...

    标签： 软件 服务 阿里云

  • 通信设备行业光芯片深度：“芯”光璀璨，智算未来.pdf

    • 4积分
    • 2026/02/03
    • 211
    • 长江证券

    通信设备行业光芯片深度：“芯”光璀璨，智算未来。光芯片：光通信性能基石，硅光方案渗透光芯片为光通信产业链的核心有源器件，决定了光信号传输的质量、速率与能效，是技术壁垒与价值较高的环节之一。随着光模块向1.6T及更高代际演进，传统分立式方案在通道集成度与可靠性上触及瓶颈，高集成、低成本优势的硅光方案渗透率提升，推动光源的结构性切换，从EML芯片转向适用于硅光集成的大功率CW光源，但两者均属于InP材料体系。光芯片厂商：EML追赶海外，CW国产主线光芯片厂商普遍采用IDM模式，覆盖设计、制造与封测全流程。行业进入壁垒显著，主要体现在：1）研发迭代：升级加速、把握技术变革。进...

    标签： 通信设备 芯片 光芯片

  • 电子元件行业：液态金属行业五问五答.pdf

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    • 2026/02/03
    • 86
    • 长江证券

    电子元件行业：液态金属行业五问五答。什么是液态金属液态金属，即非晶合金，是指与通常情况下金属材料的原子排列呈现的周期性和对称性所不同的非结晶状态的金属，其内部原子排列为短程有序、长程无序的玻璃态结构，因此又被称为“金属玻璃”。产业液态金属应用场景液态金属按照下游应用可以分为航空军工、电力电子、消费电子、医疗、体育等领域，受益于产业应用的逐步培育，未来应用领域有望持续拓展。液态金属按照品类可以分为铁基、铁镍基、钴基非晶合金、铁基纳米晶合金、锆基非晶合金、镓基/铟基非晶合金等。铁基非晶合金主要应用于中低频环境的变压器、电机材料，纳米晶合金凭借高磁导率、低损耗、高传输效率等特...

    标签： 电子元件 电子 金属

  • 计算机行业深度报告：被低估的腾讯AI“野望”.pdf

    • 4积分
    • 2026/02/03
    • 202
    • 国联民生证券

    计算机行业深度报告：被低估的腾讯AI“野望”。腾讯AI战略复盘：从“MakeAlEverywhere”到明确“智能体生态”。2025年下半年，管理层明确提出打造微信Agent的战略指引，将基于微信的生态型智能体确立为核心壁垒。基于前期积累的技术体系加固网络效应与生态价值，腾讯AI商业化与生态智能化进程正全面加速。组织架构：腾讯攻坚大模型技术制高点战略节奏加快。腾讯升级大模型研发组织架构，对于大模型技术制高点攻坚节奏明显加快。公司引入姚顺雨加盟，探索面向“AI下半场”的研发范式，提升大模型技术竞争力，...

    标签： 计算机 AI

  • 电子行业：需求强劲，上修5年AI营收CAGR至55％，继续加码CAPEX.pdf

    • 4积分
    • 2026/02/03
    • 125
    • 长城证券

    电子行业：需求强劲，上修5年AI营收CAGR至55％，继续加码CAPEX。26Q1&全年前瞻指引：指引信号强劲，长期增长信心充足预计26Q1收入：346~358亿美元之间，中值352亿美元，环比增长4.4%，同比增长37.9%。预计26Q1毛利率：预计毛利率在63%至65%之间，长期毛利率目标维持在56%以上。预计2026年资本开支：520~560亿美元之间，中值540亿美元，同比增长32%，70%-80%投向先进制程，支撑2纳米量产与AI产能需求。AI需求强劲且长期性：2024-2029年AI加速器营收CAGR上调至55%AI需求强劲且具备长期性，2025年AI加速器营收占总营收15...

    标签： 电子 AI

  • 电子设备、仪器和元件行业：产业技术投资泡沫的五个视角——生成式AI与历史技术革命.pdf

    • 4积分
    • 2026/02/03
    • 93
    • 长江证券

    电子设备、仪器和元件行业：产业技术投资泡沫的五个视角——生成式AI与历史技术革命。产业技术泡沫：新时代的基座，在灰烬上建立站在唯物辩证法的角度，事物的发展总是螺旋式上升和波浪式前进，经历曲折是事物发展的必然过程，产业技术的发展也不例外。每一轮产业技术投资都主要在回答两个核心问题：1、新产品/新技术能带来多少生产力的提升，从而形成投资回报；2、需要多少钱来实现这个目标，以及从哪获得这些资金。进一步，我们可以将这两个问题分解为五个角度进行对比和分析。叙事：还有十倍空间，还是只剩十倍空间宏大叙事是产业投资的必要条件之一，但泡沫刺破的时点可能处于非常早期阶段，即使叙事未被证伪。...

    标签： 电子 电子设备 产业技术 仪器 AI

  • AI革命和泡沫分析框架（一）：AI的1998——科网泡沫再审视.pdf

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    • 2026/02/02
    • 267
    • 长江证券

    AI革命和泡沫分析框架（一）：AI的1998——科网泡沫再审视。泡沫的演进：科网泡沫与当前的对比衡量泡沫是否存在主要有八大维度，可以分为三个层面。宏观：叙事催化剂和杠杆水平；产业：故事性、应用场景、未来竞争格局、商业模式；市场：经验不足的投资者、纯粹可投资标的。对科网泡沫进行复盘，科网泡沫从1995年开始逐步形成，至2000年达到鼎盛后破裂。从1995年到2001年可以分为四个阶段，而2022年至今AI行情与科网泡沫时期存在一定相似性。当前AI的技术发展浪潮仍然处于应用场景持续扩大的阶段。宏观环境：高速增长的经济环境易带来泡沫从宏观环境整体来讲，美国当前的经济环境不及科...

    标签： AI

  • 电子行业：AI算力发展需求推动先进封装成长，国产替代迎接新机遇.pdf

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    • 2026/02/02
    • 210
    • 兴业证券

    电子行业：AI算力发展需求推动先进封装成长，国产替代迎接新机遇。在算力国产替代成为战略必选的背景下，先进封装已与先进制程并列，成为国产AI算力体系的关键支点。在高端GPU、先进制程和核心设备受限的现实条件下，单纯依赖制程微缩已难以支撑算力跃升，通过2.5D/3D先进封装与Chiplet架构释放系统级性能，正在成为国产算力实现可用、可交付、可扩展的核心路径。国内算力需求与资本开支的集中释放，使先进封装成为国产AI产业链中最具确定性的内需方向之一。未来三年国内头部云厂商万亿级Capex将持续投向算力基础设施建设，国产算力芯片在设计端快速迭代的同时，对高带宽存储集成与多芯粒系统封装形成刚性需求，先进...

    标签： 电子 先进封装 AI

  • 计算机行业2026年度策略：锚定AI未来，共启科技新篇.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/30
    • 164
    • 国盛证券

    计算机行业2026年度策略：锚定AI未来，共启科技新篇。金融科技：新工具+新货币，重塑金融新范式。1）新工具：牛市先锋，优选炒股软件。2026年全球流动性合理充裕，国内保持适度宽松基调；同时，险资兜住下行风险，存款搬家也有望成为重要增量。2026年我们看好指数继续上攻，炒股软件是牛市先锋，成交活跃下选择肌肉记忆票，牛市有望持续受益，建议关注同花顺、东方财富、九方智投、指南针等。2）新货币：数字人民币与人民币国际化双轮驱动。数字人民币2.0在1月1日正式实施，从M0到M1的货币属性跃迁。同时，人民币国际化持续推进，《人民币跨境支付系统业务规则》将自2026年2月1日起施行，加大拓展CIPS网络力...

    标签： 计算机 AI

  • 金刚石散热行业深度：芯片集成化发展，推动材料应用新蓝海.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/30
    • 174
    • 华安证券

    金刚石散热行业深度：芯片集成化发展，推动材料应用新蓝海。高功率芯片散热问题亟待解决，金刚石材料具备优异性能有望广泛应用：航天航空、电子技术等领域飞速发展,推动芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展。在芯片集成度提升及尺寸微缩发展态势下，芯片功能及性能进一步提升强化，但芯片功耗及发热量提升，随服役温度上升半导体元件失效率显著提升，相关研究表明，随着服役温度每上升18℃，半导体元件失效率就提高两到三倍，散热问题影响芯片性能亟待解决。AI芯片散热技术通过直接在芯片或处理器表面移除热量来优化设备性能并延长使用寿命，传统方案主要分为散热材料及散热技术两类，散热材料以热界面材料（T...

    标签： 金刚石 芯片 散热

  • 2026年通信行业年度策略：乘风人工智能，持续看好设施升级及应用落地.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/30
    • 154
    • 长城证券

    2026年通信行业年度策略：乘风人工智能，持续看好设施升级及应用落地。2025年至今，通信板块（申万指数）虽受包括美国关税政策调整、市场对2026年算力景气度的担忧等短期因素扰动呈现明显波动，但在AI算力需求持续高景气的带动下，整体表现十分突出。截至2025年底，该板块年内累计涨幅达85.58%，较大盘超额收益高达65.51个百分点。具体来看，1）2025年1-2月，伴随国产大模型DeepSeek走红和以阿里为首的国内CSP资本开支超出市场预期，国产算力产业链热度攀升，板块情绪率先提振；2）3-5月，受美国关税政策变动影响，通信行业指数波动幅度显著加大；3）6-8月，北美AI算力企业财报表现强...

    标签： 通信 人工智能

  • 存储行业分析及核心标的推荐：AI超级周期来临，存储将实现价值重估.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/29
    • 153
    • 第一上海

    存储行业分析及核心标的推荐：AI超级周期来临，存储将实现价值重估。AI超級週期推動存儲需求大幅增長：1）從需求端看，當前AI從訓練向推理遷移，訓練端主要為計算密集型任務（ComputeBound），而推理端的預填充階段（Pre-fill）需要根據提示詞生成KVCache，超長上下文對於晶片計算能力及記憶體容量要求較高；解碼階段（Decode）則對於記憶體頻寬要求較高。單台AI伺服器記憶體需求為傳統伺服器的8-10倍，且需搭配HBM（高頻寬記憶體）、LPDDR等多種類別存儲晶片解決多個算力瓶頸。北美雲廠商在2026年AI基建投資預計超6000億美元，同未來幾年時AI推理在邊緣計算、端側大模型的落...

    标签： 存储 AI

  • 大中华区科技硬件与半导体行业：半导体分销_一个被忽视的AI投资领域.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/29
    • 213
    • 摩根士丹利

    大中华区科技硬件与半导体行业：半导体分销_一个被忽视的AI投资领域。看好2026年AI前景，尤其是AIASIC需求加速：我们持续看好AI，并认为AI数据中心的总潜在市场规模将在2026年增长至6,320亿美元。在AI的带动下，我们预计半导体总潜在市场在未来五年将实现9%的年复合增长率。我们依然看好GPU的增长；我们覆盖英伟达的分析师JoeMoore预计该公司在2025–2027年的收入年复合增长率为42%。同时，我们认为AIASIC的增长正在加速，其中谷歌TPU表现尤为突出(链接)。我们目前预计整体AIASIC在2025–2028年的年复合增长率为63%。半导体分销：此...

    标签： 分销 半导体 投资 硬件 AI

  • 电子行业招股说明书梳理系列（一）：盛合晶微.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/29
    • 159
    • 财通证券

    电子行业招股说明书梳理系列（一）：盛合晶微。盛合晶微科创板上市进程再推进，首轮问询正式启动：1月7日，盛合晶微半导体有限公司正式接受上海证券交易所科创板上市审核中心的首轮问询。在此之前，公司已递交招股书，拟在科创板挂牌上市。此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造（Bumping）及3DIC技术平台产能，进一步匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需求。集成电路先进封测行业市场空间广阔，下游应用场景多元：集成电路先进封测行业高速扩容。根据Yole和灼识咨询数据...

    标签： 招股说明书 电子

  • 电子行业2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向.pdf

    • 9积分
    • 2026/01/29
    • 201
    • 国联民生证券

    电子行业2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向。回顾与展望，AI投资的机遇和挑战：我们于25年初的深度报告《AIDC电源系列一：“速率+功率”为未来AI产业发展的核心矛盾》中首次提出“速率+功率”为未来AI产业发展的核心矛盾。在过去的一年内，无论是速率赛道的光+PCB，还是功率赛道中的电源+液冷，都走出了“波澜壮阔”的行情。那么站在当下，我们怎么看未来一年的算力机遇？我们认为，26年要重点观察CSP及大模型厂商的商业闭环节奏，从而把握整体行业β。同时，积极找寻价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，...

    标签： 电子 AI
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