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电子行业招股说明书梳理系列（一）：盛合晶微。盛合晶微科创板上市进程再推进，首轮问询正式启动：1 月 7 日，盛合 晶微半导体有限公司正式接受上海证券交易所科创板上市审核中心的首轮问 询。在此之前，公司已递交招股书，拟在科创板挂牌上市。此次 IPO，盛合 晶微拟募资 48 亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯 片集成封装项目。项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规 模产能，并配套凸块制造（Bumping）及 3DIC 技术平台产能，进一步匹配 中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需求。

集成电路先进封测行业市场空间广阔，下游应用场景多元：集成电路先 进封测行业高速扩容。根据 Yole 和灼识咨询数据及预测，2024 年全球封测 行业规模达 1,014.7 亿美元，预计 2029 年将增至 1,349.0 亿美元，其中先 进封装占比将从 2024 年的 40%提升至 2029 年的 50%，成为行业增长的核 心引擎；在细分赛道中，芯粒多芯片集成封装表现尤为突出，全球市场规模将 从 2024 年的 81.8 亿美元增长至 2029 年的 258.2 亿美元，年复合增长率达 25.8%。目前我国集成电路产业的自给率仍较低，2024 年集成电路进口金额 达 2.74 万亿元，连续十年成为进口金额最大的商品，国产替代的空间巨大。 数字经济与人工智能的爆发式增长逐步成为先进封装行业的关键增长点。根 据中国信通院和灼识咨询数据，全球算力规模从 2019 年的 309EFLOps 增 长至 2024 年的 2,207EFLOps，预计 2029 年将突破 14,130EFLOps，年 复合增长率达 45%。在消费电子领域，高端智能手机、AI 手机的渗透加速， 根据台积电的预测，2028 年全球 AI 手机渗透率将达 68%，带动 WLCSP、 FO 等先进封装技术的需求释放。

先进封测领域领军企业，研发筑牢先进封测壁垒：作为中国大陆最早实 现 12 英寸 Bumping 量产的企业之一，盛合晶微在中段硅片加工领域技术积 淀深厚，可提供 28nm、14nm 等先进制程配套服务，根据灼识咨询统计，截 至 2024 年末已成为中国大陆 12 英寸 Bumping 产能规模最大的企业。在此 基础上，公司构建起“中段硅片加工+后段先进封装”的全流程业务布局。根 据灼识咨询数据，2024 年度，其 12 英寸 WLCSP 业务和 2.5D 业务收入规 模均为中国大陆第一，市场占有率分别为 31%和 85%。在全球 2.5D 市场， 头部企业台积电、英特尔、三星电子合计占超 80%份额，盛合晶微以约 8% 的全球市占率在行业中占据一席之地，展现其在高端封装领域的竞争力。