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  • 半导体行业：EDA工具，贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/24
    • 342
    • 国盛证券

    半导体行业：EDA工具，贯穿芯片落地全流程，国产企业蓄势待发。半导体产业基础工具，市场规模随半导体行业迭代扩张。EDA（ElectronicDesignAutomation，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术。在当今复杂程度超乎想象的芯片设计流程中，EDA发挥着无可替代的关键作用，全面覆盖芯片从最初的功能设计、仿真模拟、功能验证、电路的物理实现到最终制造生产的全流程环节。根据观研天下数据，预计2026年全球EDA市场规模将达183亿美元。相比于全球半导体行业近5000亿美元...

    标签： 半导体 EDA 芯片

  • 通信行业2026年度投资策略：聚焦AI，算力降本向光而行，应用落地网络先行.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/24
    • 162
    • 国联民生证券

    通信行业2026年度投资策略：聚焦AI，算力降本向光而行，应用落地网络先行。硅光1.6T光模块引领光通信板块成长：2025年底基于200G单通道技术的1.6T光模块开始放量，考虑448G/lane方案的成熟需要更长的周期，英伟达的Rubin系列GPU统一使用了224GSerDes，这为8×200G的1.6T光链接技术提供更长的生命周期，在资本开支持续增长与算力降本需求双重驱动下，1.6T光模块有望在2029年前保持加速增长，出货量达到新的高度，同时硅光渗透率进一步增长。在这个过程中，我国的硅光PIC和CW光源成为200GEML的有力竞争者，我们认为国产CW光源在海外算力市场的突破，...

    标签： 通信 AI

  • 存储行业深度报告：骐骥驰骋，AI“存”变，国产“储”势，星火燎原.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/23
    • 261
    • 中银国际

    存储行业深度报告：骐骥驰骋，AI“存”变，国产“储”势，星火燎原。综述：数据扩张+AI扩散，存储新周期加速到来。在数字经济各领域对存储技术需求不断扩大的推动下，存储市场规模持续上升。从下游应用结构来看，AI端侧存储需求增长速度显著高于其他细分市场，已成为推动全球存储市场扩张的关键动力。同时大模型技术热潮带动AI服务器存储需求快速增长，服务器领域存储需求亦将保持较高增速。价格方面，存储全系产品价格2025年已出现较大幅度涨幅，2026年或进一步上涨，我们认为本轮价格上涨则是由AI服务器和通用服务器共同驱动，还存在着结构性的产能转换和多个维度的需求竞...

    标签： 存储 AI

  • 电子行业科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/23
    • 195
    • 上海证券

    电子行业科技主题观点综述：全球算力多点突破，AI驱动端侧应用渗透。“硬科技”在AI驱动下表现突出：A股上市公司中，以国产算力芯片，AI-PCB，AIDC配套设施，AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速，并在2025年Q1-Q3保持高增长，展望2025-2026年，有望受益于国产算力资本开支持续增长，端侧应用渗透率不断提高，成为电子乃至科技行业增速较快的领域。大国博弈下科技行业的估值体系有望重构：随着中美两国在科技/贸易等领域持续博弈，以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升，我们认为尤其是目前国产化比例较低，自...

    标签： 电子 AI

  • 电子行业专题：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/22
    • 342
    • 上海证券

    电子行业专题：AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会。覆铜板CCL：AI带来更高价值量消耗，M9材料升级，重点关注四条主线。AI带动高速材料量价齐升，上游关键材料面临紧缺。AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统的5-7倍。一是AI服务器主板层数更多、面积更大；二是材料单价更高。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。高速CCL正向M9升级，CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。2026年Rubin预期发售，上游材料体系全方位升级，预计M9CCL将搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4将成为下...

    标签： 电子 PCB AI

  • 智能穿戴设备行业深度：深度聚焦健康管理赛道，关注行业价值升维空间.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/22
    • 157
    • 财信证券

    智能穿戴设备行业深度：深度聚焦健康管理赛道，关注行业价值升维空间。智能穿戴设备的重要价值跃迁为从“手机附件”发展为独立的“智能终端”。智能穿戴设备的首次价值跃迁发生在从过去的手机附件，进化为能够独立使用的智能终端，并整合进智能生态，为用户带来了视觉和动作等多模态交互体验，成为了重要的流量入口之一。行业目前正处于高质量发展阶段，横向构建以手表、耳机、眼镜等为核心的多品类终端矩阵，纵向在健康、运动等核心场景上持续深耕，构建技术壁垒与价值纵深，叠加AI技术赋能和行业玩家加速入局，我们认为行业景气度有望提升，行业将快速扩容。智能手表从消费级到专业级健康监...

    标签： 智能穿戴 穿戴设备

  • AI产业链行业系列报告一：26年算力景气度持续上行，关注互联、液冷、供电板块.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/21
    • 322
    • 国信证券

    AI产业链行业系列报告一：26年算力景气度持续上行，关注互联、液冷、供电板块。海外大厂Capex指引乐观，26年算力景气度持续上行。微软、谷歌、Meta、亚马逊等海外大厂对2026年资本开支指引乐观，我们预计2025年、2026年四家大厂资本开支总和分别为4065、5964亿美元，分别同比+46%、47%，且用于投资AI算力及基础设施的比例有望持续提升。目前，海外大厂仍以采购英伟达AI芯片为主，2026年AMD、海外大厂自研芯片有望快速放量。互联侧：光摩尔定律，单卡价值量代际增加。1）光模块：一方面，端口速率按“1–2年一代”从10G/40G-100G/40...

    标签： AI 液冷

  • “人工智能+”顶层设计加码，科创创业AI投资正当时.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/21
    • 133
    • 兴业证券

    “人工智能+”顶层设计加码，科创创业AI投资正当时。政策扶持下，AI板块持续高歌猛进：人工智能顶层设计出台，旨在打造经济新引擎。2025年8月，国务院正式发布《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》（简称“意见”），意见提出，到2030年，智能经济成为我国经济发展的重要增长极，有望催化AI应用加速落地。此外，2025年中央经济工作会议提出的“人工智能+”行动相关行业也在“十五五”规划中有所体现。资本开支加速扩张，国内外AI大模型密集迭代：全球资本开支高景气，算力基础设施的军备...

    标签： 人工智能 AI 顶层设计

  • 海外工业软件行业系列二：深入理解EDA产业的近期变化.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/21
    • 185
    • 中泰证券

    海外工业软件行业系列二：深入理解EDA产业的近期变化。EDA板块及其龙头企业均保持强劲增长态势。近年来，EDA板块在不声不响之中，迎来了黄金发展期，1）看板块，根据CIMdata的数据，2017-2024年，全球EDA市场规模从91.2亿美元增至约192.7亿美元，七年复合增速为11.3%。同时，2017-2024年EDA市场规模占全球PLM市场规模的比重也从20.9%上升至24.0%。2）看公司，EDA两大龙头企业Synopsys、Cadence近年来营收持续稳健增长，2025财年Synopsys实现营收70.54亿美元，同比增长15.1%，2024年Cadence实现营收46.41亿美元，...

    标签： 工业软件 软件 EDA

  • AI眼镜行业：迭代加速，迈向未来.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/21
    • 319
    • 中信建投证券

    AI眼镜行业：迭代加速，迈向未来。2023年9月Meta开启AI眼镜时代，2025年行业进入产品爆发期，预计谷歌等公司AI眼镜产品也将在26-27年陆续推出。政策层面，2026年AI眼镜纳入国补，有望带动消费需求进一步提升。当前AI眼镜面临“不可能三角”，在成本、重量、性能、续航多方面有所取舍，目前AI音频眼镜和AI拍摄眼镜已经较为成熟，带显示屏的AI+AR眼镜尚在发展阶段，光学显示系统是关键环节之一，预计光波导方案为未来主流方向，待技术成熟时，有望替代智能手机，成为个人综合终端。镜片厂商目前主要在销售渠道、定制镜片领域卡位，带动客单价提升，展望未来，或可依托自身在树脂...

    标签： 眼镜 AI

  • AI营销之GEO行业深度：行业框架、市场分析、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 32积分
    • 2026/01/20
    • 148
    • 慧博智能投研

    AI营销之GEO行业深度：行业框架、市场分析、产业链及相关公司深度梳理。生成式引擎优化（GenerativeEngineOptimization，GEO）是伴随生成式AI搜索而兴起的新一代内容可见性工程。它不再以“搜索结果中的排名位置”为目标，而是通过优化内容结构、信源权威性、语义表达与技术可解析性，使品牌与产品更易被大模型检索、理解并优先引用。如果说传统SEO的核心是“被检索、被点击”，那么GEO的关键则是“被理解、被采纳”，在多轮对话与聚合式答案中占据话语权。面对用户入口从传统搜索向AI对话迁移的趋势，GEO正成为企业...

    标签： AI

  • 计算机行业星舰纪元：SpaceX 2026战略蓝图.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/19
    • 184
    • 华西证券

    计算机行业星舰纪元：SpaceX2026战略蓝图。猎鹰夯实基石、星舰重塑格局：双轮驱动构建全球运力主导权。猎鹰9号凭借2025年165次发射与32次复用纪录夯实商业底座，2026年将通过Crew-12与Astrobotic-3等任务深度承载国家级深空战略；星舰正式迈入V3/V4性能新纪元，2026年HLS在轨加注测试将验证深空运输闭环。二者合力下，马斯克预计SpaceX未来有望占据全球99%的轨道有效载荷质量，彻底重塑太空经济供给端。商业基建共振：星链以“手机直连+V3基建”构建空天地一体化网络壁垒。星链用户突破900万，凭借"StarlinkMobile&q...

    标签： 计算机 SpaceX

  • 电子行业深度报告：光通信蓝海拾珠，模拟芯片与液冷大有可为.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/19
    • 352
    • 兴业证券

    电子行业深度报告：光通信蓝海拾珠，模拟芯片与液冷大有可为。AI算力基建如火如荼，光模块作为AIDC建设中的核心环节，AI训练集群、超算中心的规模化部署正推动光模块行业进入量价齐升的黄金周期，成为算力网络的核心受益环节。光模块中除了较为明星的光芯片、数字信号处理器（DSP）外，配套的模拟芯片及散热模组也是非常重要的组成部分。其中配套模拟芯片主要起到电压电流控制分配、信号精密转换的功能，散热模组主要起到吸收并带走热量的功能。可以理解为模拟芯片是供血与神经系统，散热模组是温控系统，整个光模块大系统的稳定运行依赖各组件之间的整体协同。随着光模块速率的持续上行，功耗增大，供能和散热压力持续存在，因此稳定...

    标签： 电子 模拟芯片 光通信 芯片

  • 2026年计算机行业策略报告：AI商业化加速推进，量子科技前景广阔.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/19
    • 118
    • 国元证券

    2026年计算机行业策略报告：AI商业化加速推进，量子科技前景广阔。行业创新加速推进，市场表现位居中游2025年，计算机（申万）指数上涨18.24%，上证指数上涨18.41%，沪深300上涨17.66%，创业板指上涨49.57%，科创50上涨35.92%。计算机板块跑赢沪深300，跑输创业板指、科创50指数、上证指数，涨幅位居申万行业第14位。从技术演进角度来看，AI技术不断创新演进，DeepSeek以远低于海外大模型厂商的成本实现了先进的性能，模型成本不断降低带动AI技术平权，并推动大模型技术在千行百业的实际应用，token消耗量实现成倍增长；资本市场方面，摩尔线程、沐曦股份等国产GPU厂商...

    标签： 计算机 AI

  • 人工智能行业生成式引擎优化（GEO）：大模型商业化最先探索领域.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/19
    • 196
    • 东吴证券

    人工智能行业生成式引擎优化（GEO）：大模型商业化最先探索领域。大模型基于RAG更新优化，GEO应运而生。我们认为搜索引擎类图书管理员角色，通过爬虫索引，基于关键词和外链将信息排序，提供“链接列表”。用户需自行点击、阅读并综合判断，广告主争夺的是Top10排名；生成式引擎类研究分析师角色，利用RAG技术抓取多源信息，通过大模型语义理解与合成，直接输出单一、连贯的答案，广告主争夺的是Top3曝光度。GEO本质是大模型的逆向工程，通过探索大模型的“喜好”（例如统计数据植入、权威信源等），使其更容易获取、理解并输出特定数据。GEO空间远大于SEO。我们...

    标签： 人工智能
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