筛选
  • 计算机行业2026年度投资策略:AI拥四海,应用为王.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/29
    • 197
    • 国联民生证券

    计算机行业2026年度投资策略:AI拥四海,应用为王。2025年计算机板块涨幅处于市场中游,机构持仓接近历史新低。截至2025年12月31日,计算机板块年初至今涨幅26.73%,处于A股所有板块中游,机构持仓占比仅为2.44%,接近历史底部水平。AI应用商业化全面开启,中美迎来新一轮大模型创新潮。Gemini3打开大模型上限,使得AI应用从“可用”走向“实用“,同时谷歌已经构建成熟的“算力模型-应用”内循环为全球AI产业发展提供蓝本。受益于AI产业的发展,AI在全球范围内正在加速商业化应用。中国AI应用出海收入、月活等运营...

    标签: 计算机 AI
  • 行业景气观察(0128):电子涨价潮全面爆发,有色、化工品价格普遍上涨.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/29
    • 74
    • 招商证券

    行业景气观察(0128):电子涨价潮全面爆发,有色、化工品价格普遍上涨。本周景气度改善的方向主要在信息技术、中游制造和消费服务领域。上游资源品中,金属、化工品价格普遍上涨,贵金属价格持续走强;中游制造领域,光伏价格指数上行,12月包装专用设备产量三个月滚动同比降幅收窄。信息技术中,存储器价格持续上涨,1月面板价格上行。消费服务领域,猪鸡价格上行,生猪养殖盈利改善。近期电子涨价潮全面爆发,主要由AI产业爆发式增长与上游原材料成本攀升双重驱动。推荐景气较高或有改善的有色、化工、电力设备、光伏、养殖业、半导体、通信设备等。【本周关注】近期电子涨价潮全面爆发,本轮涨价并非简单的周期性波动,而是由AI产...

    标签: 电子 化工
  • 智能眼镜行业跟踪报告:智能眼镜产品力系列二,大模型催化,AI眼镜异军突起.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/29
    • 307
    • 国泰海通证券

    智能眼镜行业跟踪报告:智能眼镜产品力系列二,大模型催化,AI眼镜异军突起。Ray-BanMeta开启智能眼镜产品新周期。2023年9月28日,MetaConnect2023拉开帷幕,Meta和依视路陆逊梯卡合作的新款智能眼镜Ray-BanMeta也正式发布。Ray-BanMeta配备扬声器、摄像头等组件,在图像及视频质量、音频效果和佩戴体验上均较上一代Ray-BanStories有所提高;在软件方面,Ray-BanMeta接入了Meta自研的大模型Llama3。此外,Ray-BanMeta还具备直播功能,并且可与Facebook、Instagram等Meta社交平台无缝衔接,带来全新的应用场景...

    标签: 眼镜 AI
  • 通信行业深度报告:超节点,光、液冷、供电、芯片的全面升级.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/29
    • 312
    • 开源证券

    通信行业深度报告:超节点,光、液冷、供电、芯片的全面升级。超节点:依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC”超节点集群(SuperPod)最早由英伟达提出,随着AI模型迭代对算力需求不断增长,集群从千卡扩散至万卡、百万卡等,而扩张方式主要为ScaleUp(纵向扩展)和ScaleOut(横向扩展)两个维度。我们认为构造超节点的核心在于更大的节点内互联,硬件与软件协议需互相适配整合,使得数个分离的算力芯片通过网络互联整合成逻辑上的一台“大型GPU/ASIC”,突破单一8卡服务器在效率、可靠性上的瓶颈。超节点Rack网络互联重点在于Scaleup互联协...

    标签: 通信 芯片 液冷
  • Disco Corporation公司研究报告:AI新周期核心“卖铲人”,充分受益HBM4与CoWoS升级.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/29
    • 90
    • 华泰证券

    DiscoCorporation公司研究报告:AI新周期核心“卖铲人”,充分受益HBM4与CoWoS升级。观点#1:AI芯片升级有望带动高端减薄和抛光设备需求快速增长2026年,全球AI芯片进入以英伟达Rubin系列为代表的新周期,驱动存储从HBM3E向HBM4/4E升级,逻辑制程向3nm演进。对DISCO来说,HBM堆叠层数向12/16层演进,晶圆极薄化(<30µm)成为刚需。DISCO独有的干式抛光(DryPolish)技术作为混合键合(HybridBonding)的关键技术,有望在HBM4时代锁定核心份额。逻辑芯片方面,单颗CoWoS面积扩大及C...

    标签: AI
  • 慧博研报炼金之研报头条精华:AI时代的热管理革命,从液冷系统看冷却液的发展趋势.pdf

    • 24积分
    • 2026/01/29
    • 143
    • 慧博智能投研

    慧博研报炼金之研报头条精华:AI时代的热管理革命,从液冷系统看冷却液的发展趋势。过去十年间,信息技术经历了翻天覆地的变化。云计算、大数据、人工智能、区块链、元宇宙等新兴应用层出不穷,推动全球数据量呈爆炸式增长。

    标签: 液冷 AI 热管理
  • 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/28
    • 335
    • 东莞证券

    半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行。AI浪潮下芯片集成度持续提高,先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径,先进封装有助于提高集成度,提升数据传输速度与带宽,实现异构集成并加快产品上市时间,高度契合AI发展特点,海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端,业内厂商产能利用率饱满,多家企业上调封测报价,行业景气度高企。我们认为,先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路,当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力,业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺,销售毛利率有望迎来上行。第三方...

    标签: 半导体 先进封装 测试设备
  • 计算机行业:AI编程商业化加速,关注本土产业参与方.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/28
    • 254
    • 广发证券

    计算机行业:AI编程商业化加速,关注本土产业参与方。AI+编程前景广阔,商业化进展迅速。在AI赋能软件开发各环节带来效率提升较为明显的情况下,以Claude为代表的大模型和以Cursor为代表的IDE工具营收快速增长,已体现出较好的商业化效果。DeepSeek计划在春节前后(2月中旬)推出下一代V4模型,进一步加码AI编程产业化进展。当前以Cursor、GitHubCopilot为代表的AI辅助编程工具已体现出较好的商业化落地效果。以DeepSeek为代表的国产AI大模型持续提升代码生成能力的驱动下,SnapDevelop、EasyDevelop等国产AI辅助编程工具商业化落地也呈现出较好的前...

    标签: 计算机 AI
  • 产业深度:AI时代的热管理革命,从液冷系统看冷却液的发展趋势.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/27
    • 219
    • 国泰海通证券

    产业深度:AI时代的热管理革命,从液冷系统看冷却液的发展趋势。2025年可视为数据中心液冷的“落地元年”,其本质是算力密度物理极限与能效考核刚性约束两条曲线在同一时间窗口内交汇:一端是芯片制造商通过提升晶体管密度、增加核心数量和提高频率来增强算力,导致芯片功耗显著上升,从而使得风冷在技术和经济上同时失效;另一端是全球各地区对新建数据中心电源使用效率普遍提出硬约束,推动数据中心的节能减排,将液冷从“可选配置”推向“合规必选”。冷板式与浸没式两大技术路线的竞争与互补正主导着液冷行业发展的方向,目前冷板式以80%的市场占比坐稳商...

    标签: AI 液冷 热管理
  • 6G专题之语义通信行业:太空算力遗珠,6G卫星新范式.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/27
    • 197
    • 中泰证券

    6G专题之语义通信行业:太空算力遗珠,6G卫星新范式。香农定理逼近极限,6G卫星遇通信瓶颈。香农定理是信息论核心定律,其定量描述了有噪信道中可靠通信最大传输速率上限。1)6G卫星互联网时代,在高频段(如太赫兹)、星地融合、海量物联场景中,带宽资源受限或信噪比极低,单纯靠提升带宽/功率来逼近香农极限的成本极高,甚至不可行。2)随着未来太空算力规模越大,应用场景越复杂,星间、星地传送数据量增大,且人工智能加速发展,需要充分考虑人工智能在未来6G卫星互联网应用,以及星网之间的传输容量、链路等难题。语义通信突破香农,理论/实践均已证明。1)香农同时提出3个通信级别。分别为LevelA/B/C,Leve...

    标签: 6G 通信 卫星
  • 电子行业科技主题观点综述:全球算力多点突破,AI驱动端侧应用渗透(更正).pdf

    • 3积分
    • 2026/01/27
    • 103
    • 上海证券

    电子行业科技主题观点综述:全球算力多点突破,AI驱动端侧应用渗透(更正)。“硬科技”在AI驱动下表现突出:A股上市公司中,以国产算力芯片,AI-PCB,AIDC配套设施,AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速,并在2025年Q1-Q3保持高增长,展望2025-2026年,有望受益于国产算力资本开支持续增长,端侧应用渗透率不断提高,成为电子乃至科技行业增速较快的领域。大国博弈下科技行业的估值体系有望重构:随着中美两国在科技/贸易等领域持续博弈,以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升,我们认为尤其是目前国产化比例...

    标签: 电子 AI
  • 计算机行业海外巨头启示录系列(十八):星河大航海·火箭篇,跨越卡门线的运力之争.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/27
    • 91
    • 招商证券

    计算机行业海外巨头启示录系列(十八):星河大航海·火箭篇,跨越卡门线的运力之争。继SpaceX的深度研究后,我们剖析海外其它运载火箭服务商,从发展历程、商业模式和成长逻辑分析中,认知“太空大航海时代”的发展形势和破局之道。“太空大航海时代”拉开序幕,科技巨头箭指卡门。类比15世纪大航海时代的远洋探索,当前全球的商业航天可以说是拉开了太空大航海的序幕。人类文明的发展至今,无论是经济上,还是技术上,都有了向外太空探索的需求和能力,同时参考当年远洋探索的发展,全球商业航天也势必将从单纯的“探索”演进为实质性的&ld...

    标签: 计算机
  • 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/27
    • 323
    • 东兴证券

    半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路。Q1:混合键合是什么?先进封装已成为驱动算力持续提升的“后摩尔时代”新引擎,键合技术的性能直接决定了集成系统的上限。键合技术本身经历了从引线键合、倒装芯片、热压键合到扇出封装的演进,最终迈向混合键合时代。混合键合通过铜-铜直接键合取代传统凸块,实现了10μm以下的超精细间距互连,在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升,是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破。其工艺分为晶圆对晶圆(适合存储等均匀小芯片)和芯片对晶圆(适合大芯片及异构集成)。目前,混合键合已在3DNAND、...

    标签: 半导体 AI 芯片
  • 产业观察:分布式量子传感,加州理工学院推出全光学损耗容忍的DQS方案.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/26
    • 75
    • 国泰海通证券

    产业观察:分布式量子传感,加州理工学院推出全光学损耗容忍的DQS方案。上周科技产业融资概况:2026年1月17日~2026年1月23日期间,国内外科技产业共发生127起融资事件,其中国内93起、国外34起;国内市场中,先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为58、17、12起,位列前三。上周科技产业二级市场表现跟踪:1)涨跌幅:a)上周大盘指数表现分化,具体表现为:上证指数全周上涨0.84%,报4136点;深证成指全周上涨1.11%,报14440点;创业板指下跌0.34%,报3350点。b)上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数周涨幅为2.57%/0.98%/1.51%,较万得全...

    标签: 光学
  • 计算机行业专题研究:千问APP正式接入阿里生态,流量模型AI应用产业格局有望重构.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/26
    • 285
    • 国海证券

    计算机行业专题研究:千问APP正式接入阿里生态,流量模型AI应用产业格局有望重构。千问APP正式接入阿里生态,核心入口战略地位确立2026年1月15日,阿里巴巴旗下千问App举行产品发布会,宣布完成新一轮功能升级,正式从“聊天对话”工具迈入“办事时代”。此次更新的核心在于千问App全面接入淘宝、支付宝、淘宝闪购、飞猪、高德等阿里生态业务,上线生活、政务、工作、教育四大场景多项办事功能,使其成为能够独立完成真实世界任务的AI助手。阿里已将千问App定位为“超级APP”。集团于2025年12月初正式成立千问C端事业群,由集团副...

    标签: 计算机 APP AI
热门下载
  • 全部热门
  • 本年热门
  • 本季热门
分享至