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  • 大中华区半导体行业：中国AIGPU——缩小与美国的差距.pdf

    • 3积分
    • 2026/03/14
    • 28
    • 摩根士丹利

    大中华区半导体行业：中国AIGPU——缩小与美国的差距。AI技术的快速扩张正推动中国向更高质量的增长模式转型。去年，我们在蓝皮书报告China–AI:TheSleepingGiantAwakens中，系统梳理了中国AI发展的现状及其迈向2030年及以后的长期路径。本报告则聚焦中国AI基础设施的核心环节⸺支撑AI技术发展的AI芯片，并评估正在塑造该行业的需求前景、晶圆代工产能约束以及竞争格局的演变。国内AIGPU供给取得显著进展：在相当长一段时间内，中国AI的普及并非受限于电力、数据或工程人才，而是受到美国出口管制下先进AI芯片获取受限的制约。中国自2020年...

    标签： 半导体 GPU AI

  • 电子行业深度：AI引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇.pdf

    • 3积分
    • 2026/03/14
    • 24
    • 国盛证券

    电子行业深度：AI引爆供需缺口，光芯片迎黄金机遇。AI需求旺盛而EML产能紧缺，高端EML供需缺口扩大。一方面，光芯片需求旺盛，各大厂商加码AI芯片竞赛，具体来看，英伟达Rubin网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7性能强劲，亚马逊Trainium3升级显著，驱动800G/1.6T光模块的需求增长，提升GPU互联效率。AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AIscale-up网络中的应用推广，带动光芯片需求提升。在AI算力集群中，EML芯片的价值更为凸显。另一方面，EML技术门槛高且光学组件复杂，以及设备生产、工艺调试的较长周期，导致了当前的供应紧张。全球EML产...

    标签： 电子 光芯片 AI

  • 聚焦中国互联网行业：超大盘股四季度业绩展望；关注重点围绕AI智能体OpenClaw、云定价及资本支出（摘要）.pdf

    • 4积分
    • 2026/03/14
    • 29
    • 高盛

    聚焦中国互联网行业：超大盘股四季度业绩展望；关注重点围绕AI智能体OpenClaw、云定价及资本支出（摘要）。展望即将发布的中国互联网超大盘股业绩（腾讯/阿里巴巴将于下周发布），我们预计收入增速放缓/盈利疲弱，但我们认为年初至今的股价下跌已基本计入了对（具有滞后性的）四季度业绩的担忧。放眼未来，我们认为风险回报有利，因为围绕AI智能体/token需求规模化的市场叙事转变，而且随着互联网超大盘股转向侧重AI投资（参见此前的2026年展望报告），对于即时零售等非AI领域的投资可能更加自律。主要关注点：(+)AI智能体/OpenClaw产品创新推动token需求大幅增长；云定价存在潜在上行潜力：尽管...

    标签： 互联网 AI OpenClaw

  • 电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一：CXL，互联筑池化，破局内存墙.pdf

    • 4积分
    • 2026/03/13
    • 25
    • 长江证券

    电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一：CXL，互联筑池化，破局内存墙。CXL：互联新协议，池化技术实现存算解耦AI大模型算力需求呈指数级爆发，算力芯片性能迭代速度远超内存体系升级节奏，“内存墙”已成为制约AI产业持续发展的核心瓶颈。传统服务器架构下，内存带宽与容量严格受限于CPU原生内存通道数，无法匹配异构计算场景下海量数据的高带宽、低延迟访问需求。CXL协议是破解内存瓶颈的行业核心方案，其原生基于PCIe物理层架构构建，依托CXL.io、CXL.mem、CXL.cache三大核心协议，不仅突破传统CPU通道的内存容量上限，更将PCIe...

    标签： 电子 电子设备 设备 仪器

  • 计算机行业OpenClaw：吹响AI Agent时代号角.pdf

    • 4积分
    • 2026/03/13
    • 70
    • 华西证券

    计算机行业OpenClaw：吹响AIAgent时代号角。OpenClaw：新时代的AI员工OpenClaw是一个开源的自主人工智能（AI）虚拟助理软件项目。其由软件工程师彼得·斯坦伯格（PeterSteinberger）开发，最初于2025年末以Clawdbot的名字在GitHub上发布，后更名为Moltbot，最终定为现名。2026年初，该AI项目因能够根据用户指令在应用程序和在线服务中自主处理复杂任务而受到关注。OpenClaw被设计为可代替用户执行任务的自主人工智能虚拟助理软件，而非只是对话式聊天机器人。OpenClaw在本地存储配置数据和交互历史，从而拥有较持久的记忆能力...

    标签： AI OpenClaw

  • 2026年封装测试行业投资策略（半导体中游系列研究之十三）：先进封装大时代，本土厂商崭露头角.pdf

    • 4积分
    • 2026/03/12
    • 57
    • 申万宏源研究

    2026年封装测试行业投资策略（半导体中游系列研究之十三）：先进封装大时代，本土厂商崭露头角。HBM+CoWoS组合成为AI等算力芯片标配，带动先进封装需求激增。根据ChipInsights数据，全球OSAT行业延续复苏态势，2025年合计实现销售3332亿元，YoY+9.9%。HPC、AI驱动，2.5D/3D等先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求。先进封装未来关键技术方向主要为材料和架构创新。1）2.5D中介层变化如RDL、嵌入式硅桥、玻璃、PIC、SiC等；2）在封装环节中玻璃的使用，板级封装（PLP）或替代WLP来提升产能效率；3）3D架构下的互联环节增量如混合键合、T...

    标签： 先进封装 半导体

  • 存储行业专题报告：需求爆发&供给刚性，存储超级成长周期.pdf

    • 4积分
    • 2026/03/12
    • 91
    • 西南证券

    存储行业专题报告：需求爆发&供给刚性，存储超级成长周期。需求爆发&供给刚性，价格持续上涨，存储迎来超级周期。1）AI大模型技术超预期迭代升级，全球Token消耗量爆发式增长，由此带来海量的数据存储、处理和检索需求，存储行业迎来超级景气周期。2）海外三大原厂将有限产能向高利润HBM和DDR5产品倾斜，对消费级和低端存储芯片产能造成严重挤压，供需缺口扩大。3）存储原厂在上轮周期产能和资本开支过度后，本轮周期扩产动作均较为谨慎；且高端HBM存储芯片存在洁净室建设周期长，良率爬坡困难等问题，短期供给持续偏紧。在需求爆发&供给刚性的背景下，据CFM闪存市场预计，2026年存储价格...

    标签： 存储

  • 通信行业AI电源专题：AI能耗高速增长引发电源架构重要变革.pdf

    • 5积分
    • 2026/03/11
    • 78
    • 天风证券

    通信行业AI电源专题：AI能耗高速增长引发电源架构重要变革。人工智能数据中心电力消耗快速增长，电源系统亟需改进在云计算和人工智能热潮的推动下，市场对数据中心的需求空前高涨，根据PrecedenceResearch的统计与预测，伴随着国内外互联网巨头及云厂加大资本开支投入，AIDC（AI数据中心）建设的提速，全球数据中心IT侧新增装机功率预计将从2024年的10.5GW激增至2030年的40.3GW。但电力供应正成为最大的制约因素：人工智能数据中心的能源消耗速度大约是电网新增电力速度的四倍，这为发电地点、人工智能数据中心建设地点，以及更高效的系统、芯片和软件架构的根本性转变奠定了基础。800V高...

    标签： 通信 AI

  • 计算机行业工业AI深度研究：跨越幻觉鸿沟，掘金万亿蓝海.pdf

    • 5积分
    • 2026/03/10
    • 70
    • 长江证券

    计算机行业工业AI深度研究：跨越幻觉鸿沟，掘金万亿蓝海。2026是AI应用落地之年。AI本质是人力替代，其货币化程度也由人力替代程度决定，遵循奇点型爆发原则。展望2026年，随着LLM从单一的文本生成向多模态（Multimodality）、推理规划（Reasoning/Planning）和智能体（Agent）进化，技术进步将推动各类场景价值重估。如何寻找真正有价值的大场景：AI+数字化+规则化+智能化。任务复杂度低、容错率高的行业短期兑现更快（创作、客服等）；任务复杂度高、容错率低的场景更易构建壁垒（工业、医疗）。

    标签： 计算机 AI

  • 电信业务行业6G专题研究：泛在连接和高频段将是6G技术演进关键.pdf

    • 4积分
    • 2026/03/10
    • 67
    • 国泰海通证券

    电信业务行业6G专题研究：泛在连接和高频段将是6G技术演进关键。泛在连接与高频段驱动6G演进加速，新一轮通信基础设施建设将集中催化运营商与关键设备耗材龙头的成长机遇。6G进入标准与工程化攻坚期，运营商和关键设备耗材提供商是当前6G投资主线。ITU和3GPP已明确6G（IMT‑2030）时间表，Release21作为首个6G规范版本预计在2028–2029年冻结、2030年左右迎来首批商用系统，行业进入5G‑A过渡+6G预研的双线推进阶段。在此背景下，三大运营商Capex结构正由传统基站建设向5G‑A、算力和卫星互联网等新方向倾斜。推荐具备标准话语权和网络+算力一体化能力的中国移动、...

    标签： 电信 6G

  • 半导体行业3月投资策略：建议关注半导体生产链及周期复苏的模拟功率板块.pdf

    • 5积分
    • 2026/03/10
    • 70
    • 国信证券

    半导体行业3月投资策略：建议关注半导体生产链及周期复苏的模拟功率板块。1月SW半导体指数上涨18.04%，估值处于2019年以来91.62%分位2026年2月SW半导体指数下跌1.37%，跑输电子行业3.47pct，跑输沪深300指数1.47pct；海外费城半导体指数上涨1.25%，台湾半导体指数上涨11.83%。从半导体子行业来看，半导体材料（+7.07%）、半导体设备（+2.39%）、分立器件（+1.55%）、集成电路封测（+0.08%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（-4.23%）、数字芯片设计（-2.79%）涨跌幅居后。截至2026年2月27日，SW半导体指数PE（TTM）为118.01x，...

    标签： 半导体

  • 大模型行业GenAI系列报告之71：从智谱IPO看当前大模型进展和投资机遇.pdf

    • 5积分
    • 2026/03/10
    • 76
    • 申万宏源研究

    大模型行业GenAI系列报告之71：从智谱IPO看当前大模型进展和投资机遇。国产大模型在推理、编程、多模态等领域迭代迅速，性能接近海外顶尖水平。当前已形成海外闭源、国内开源的大模型竞争格局，主流大模型厂商逐渐缩圈，国内以互联网大厂和智谱、Minimax、DeepSeek、月之暗面等出圈独立大模型公司为代表。经历2025，国产大模型在代码能力上进展尤其亮眼，在ArenaCode排行榜逼近海外顶尖。大模型技术范式高度收敛，竞争从“找路径”转向“卷效率”。模型架构收敛至Decoder-Only+MoE架构，核心工作逐渐趋向在中训练、后训练、推理侧进行数...

    标签： AI IPO

  • 产业观察：利用分层编码进行量子权重缩减，马里兰大学提出量子编码稀疏化新范式.pdf

    • 3积分
    • 2026/03/09
    • 47
    • 国泰海通证券

    产业观察：利用分层编码进行量子权重缩减，马里兰大学提出量子编码稀疏化新范式。上周科技产业融资概况：2026年2月28日~2026年3月6日期间，国内外科技产业共发生119起融资事件，其中国内101起、国外18起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为43、40、11件，位列前三。上周科技产业二级市场表现跟踪：1）涨跌幅：a）上周大盘指数总体下跌，具体表现为：上证指数全周下跌0.93%，报4124点；深证成指全周下跌2.22%，报14173点；创业板指下跌2.45%，报3229点。b）科技子行业：上周半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数周跌幅为5.58%/6...

    标签： 范式

  • 电子行业：量子计算新范式，加速算力新革命.pdf

    • 5积分
    • 2026/03/09
    • 87
    • 平安证券

    电子行业：量子计算新范式，加速算力新革命。量子计算尚未实用化落地，纠错是关键。量子计算是以量子比特为基本运算单元，利用量子叠加、干涉、纠缠等量子特性进行信息处理的计算新范式。与经典计算中“比特”只能以确定性方式表示0或1不同，“量子比特”可同时表示|0>和|1>的叠加态。在特定场景下，量子计算可实现对经典计算的指数级加速。当前，量子计算处于前期探索的关键阶段，构建逻辑量子比特进行量子纠错是推动量子计算实用化落地的重要举措。量子计算多种技术路线并存，尚未收敛。量子计算技术路线包括超导、离子肼、中性原子、光量子、半导体等，哪种技术路线能最...

    标签： 电子 量子计算

  • 计算机行业多模态：视频生成，2026年有望实现从1到N.pdf

    • 3积分
    • 2026/03/06
    • 126
    • 天风证券

    计算机行业多模态：视频生成，2026年有望实现从1到N。AI视频商业闭环确立，供需共振开启跨越级增长。2025下半年头部漫剧公司月流水突破千万级大关，标志着漫剧行业正式完成从0到1的商业验证。随着多模态大模型能力从“能动”进化至“有戏”，叠加Z世代与二次元用户付费心智的成熟，AI漫剧剧目数（59%CAGR）与广告投放（68%CAGR）呈现显著的跨越式增长特征，正向商业飞轮正式形成。UE模型重塑，极致降本引发产能革命AI技术引发了影视制作的工业化革命。AI视频生成成本约300美元/分钟，相比传统影视动辄数十万美元的成本实现“数量级&rd...

    标签： 计算机 视频
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