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  • 计算机行业：全球主流大模型进展跟踪.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/26
    • 146
    • 财通证券

    计算机行业：全球主流大模型进展跟踪。海外大模型三重进化：推理筑基、行动落地与生态重构的竞速新格局。海外头部大模型企业已进入推理能力升级、场景落地与生态体系重构的竞速新阶段。Anthropic、OpenAI、Google、OpenClaw等厂商各有核心布局：或以企业工作流为核心，实现与Office生态的深度集成；或聚焦长程任务闭环，打造专业生产力助手；或提升推理基线，拓展音频创作新场景；亦或是完成个人智能体产品化落地。这些探索共同推动大模型从单纯能力输出，向实际任务执行、规模化生产力交付升级。国产大模型多维突围：开源筑基、效率制胜与Agent生态协同的落地新格局。国产大模型企业以开源为基底，围绕...

    标签： 计算机

  • 电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻，Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/26
    • 170
    • 东吴证券

    电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻，Serdes，RubinUltra&CPO交换机详解。重点关注2026年M9产业链、光互联产业链投资机遇。本系列首篇报告《AI基建，光板铜电—光&铜篇，主流算力芯片Scaleup&out方案全解析》深度解析了2026年四款核心算力芯片的Scale-up与Scale-out组网架构，并量化测算了AI服务器中PCB、高速铜缆、光模块等信号传输介质的结构配比。本篇作为系列第二篇，暨GTC2026大会前瞻，我们立足英伟达SerDes技术演进，前瞻推演2026-2027年整机柜架构及CPO产业化进程。穿透产...

    标签： 电子 AI

  • 科技行业SEMICONKorea前线：从炸鸡店到存储超级周期.pdf

    • 4积分
    • 2026/02/25
    • 58
    • 华泰证券

    科技行业SEMICONKorea前线：从炸鸡店到存储超级周期。我们于2月11-13日赴韩国首尔参加2026SEMICONKorea行业峰会，现场参与三星、海力士、英伟达、日月光、Cadence及Lam的Keynote演讲。结合三星、海力士、ASML、Apple、联电以及谷歌、亚马逊、微软、Meta披露的4Q25业绩，我们看到：1）存储原厂进入量价齐升的卖方市场，预计2026年DRAM高涨幅仍将持续，供应端释放有限，下游通过长约锁定需求；2）三星加速HBM4布局，导入1γnm制程、优化前端TSV结构，并采用4nm逻辑basedie，力图重回技术领先梯队；3）科技巨头乐观Capex指引...

    标签： 存储

  • 计算机行业2026春季投资策略：把握AI主线，重视新科技.pdf

    • 5积分
    • 2026/02/25
    • 93
    • 中邮证券

    计算机行业2026春季投资策略：把握AI主线，重视新科技。AI大模型：2025年，中国AI大模型产品形态进入成熟期，成为市场爆发的直接推动力，低成本、高性能的技术基础形成了从底层支撑市场高速增长的关键条件，为MaaS和企业大模型的广泛应用创造了可持续的商业化环境；多模态模型的快速迭代将AI应用从单一文本生成扩展至图像、视频、语音等复合场景，提升了模型的可用性与商业化潜力；同时，各大厂商通过推出通用基座模型、行业专属模型及低门槛API服务，构建了完整的产品矩阵，极大降低了企业和开发者的接入成本；企业对AI价值的认知日益成熟，数字化和智能化转型需求持续增长，推动客户需求从概念验证阶段进入规模化生产...

    标签： 计算机 AI

  • 通信设备行业“液冷加速度”系列报告三：液冷0→1后，从头部厂商表现再看行业变化.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/25
    • 102
    • 长江证券

    通信设备行业“液冷加速度”系列报告三：液冷0→1后，从头部厂商表现再看行业变化。财报概览：2025收入显著抬升，液冷规模出货2025年，受益于英伟达NVL72出货，液冷完成0→1时刻。整体来看，AI浪潮下叠加液冷放量首年，2025年中国台湾及欧美散热相关厂商全年营收均创历史新高，同比增长提速明显，液冷相关收入占比快速提升，进入规模出货阶段。2025Q4受欧美假期放假影响，部分拉货和确收有所后延，节奏上看预计26Q1或将大多呈现淡季不淡特点。2026展望：依然大有可为，竞争重心转向系统整合，ASIC是大陆厂重要机会近期，各散热大厂均有相关更新对外交流，...

    标签： 通信设备 通信 液冷

  • 电子行业深度报告：2026年端侧AI产业深度，应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升.pdf

    • 7积分
    • 2026/02/25
    • 195
    • 东吴证券

    电子行业深度报告：2026年端侧AI产业深度，应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升。AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC端侧存量市场格局重塑，行业巨头需依托AI软件需求驱动硬件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw带火的MacMini均是端侧AI终端落地的标志性案例。AI应用对端侧硬件算力与效率提出明确要求，推动传统手机、PC芯片加速向高端化升级，也推动相关芯片在制程工艺与架构设计上持续革新。PC和手机作为核心用户入口，是大模型从算力中心走向物理世界、触达C端与...

    标签： 电子 芯片 SoC AI

  • 海外行业动态报告：市场关注AI投资的五大关键问题.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/24
    • 97
    • 国联民生证券

    海外行业动态报告：市场关注AI投资的五大关键问题。年初以来，美股市场围绕AI投资的讨论引发全球投资者关注。我们围绕近期市场关注的五大核心问题，从对AI投资的质疑到AI投资后续的机会方向和节奏进行全面梳理，希望能帮助投资者明晰后续的变化。问题1：资本开支仍在扩大，为什么市场并不买单？近期美股科技股财报持续披露，超预期的资本开支并没有像过去那样刺激股价的增长，投资者或将思考重心放在了“这么多的资本开支是否能带来足够回报”这一核心问题上。我们认为当下投资者对于AI资本开支ROI的追求存在三点关注：一看投资回报的进程（AI逻辑是否能闭环），二看投资回报进程的节奏（AI逻辑闭环的...

    标签： AI 市场 投资

  • 产业观察量子纠错架构突破：多校联合团队实现高率量子里德_穆勒码的无辅助量子比特最小化硬件纠错.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/24
    • 53
    • 国泰海通证券

    产业观察量子纠错架构突破：多校联合团队实现高率量子里德_穆勒码的无辅助量子比特最小化硬件纠错。上周科技产业融资概况：2026年2月7日~2026年2月13日期间，国内外科技产业共发生103起融资事件，其中国内85起、国外18起；国内市场中，先进制造、人工智能、企业服务行业的融资事件数分别为39、30、10件，位列前三。上周科技企业上市、IPO速递：1）易思维在上交所科创板上市2）先导智能在中国香港主板挂牌上市3）美格智能通过港交所上市聆讯，拟在中国香港主板上市4）和夏科技向港交所递交招股书，拟在中国香港创业板上市。上周科技产业二级市场表现跟踪：1）涨跌幅：a）大盘指数：上周大盘指数总体上涨，具...

    标签： 硬件

  • AI视频技术跃迁驱动内容革命，把握产业变革新机遇.pdf

    • 7积分
    • 2026/02/24
    • 134
    • 中邮证券

    AI视频技术跃迁驱动内容革命，把握产业变革新机遇。视频生成：从GAN走向DiT，通往AGI的重要路径。视频作为同时融合文本、图像、音频等多模态信息，并引入时间维度因果结构的内容形态，天然具备更高的复杂性与表达力，代表着AIGC产业能力上限。当前文本、图片、音乐等模态生成技术已相对成熟，视频仍是行业技术短板，其突破将对AIGC的产业应用前景起到重要作用。从技术演进看，AI视频生成技术自2010年代中后期逐步起步，经历了GAN、Transformer等多个架构的尝试，行业技术路线一度出现分歧。直至2022年，Diffusion与Transformer的融合思路逐步成型，叠加2024年OpenAI发...

    标签： AI 视频

  • 计算机行业DeepSeek：加速迭代的开源大模型引领者.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/14
    • 145
    • 兴业证券

    计算机行业DeepSeek：加速迭代的开源大模型引领者。DeepSeek：长期主义，引领开源模型生态。1）引领开源模型生态，重塑AI产业格局。深度求索（DeepSeek）于2023年7月正式成立，由梁文锋旗下的量化投资机构幻方量化设立。2025年1月20日，推理模型DeepSeek-R1凭借更低的训练成本以及领先的模型能力，打破国外模型的垄断地位，加速AI技术平权，深刻影响了全球AI产业格局。2）组织架构扁平，团队年轻化。DeepSeek团队规模不到140人，组织架构扁平，核心技术人员主要来自国内顶尖高校。3）估值方面：深度求索坚守长期主义，不以短期商业利益为导向，至今未进行过外部融资，截至2...

    标签： 计算机

  • 中国半导体行业展望：预计2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，半导体行业信用.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/14
    • 212
    • 中诚信国际

    中国半导体行业展望：预计2026年精准有效的产业支持政策将为半导体行业发展提供支撑，国产替代进程持续加速，行业整体将延续稳健向好发展态势，半导体行业信用。2025年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核心导向，有效应对了国际环境对产业链各环节的限制措施，推动半导体产业快速发展，对半导体行业信用起到正面影响；未来半导体产业竞争仍是国家竞争主旋律，设备出口、技术授权、供应链管控、市场准入等产业链限制措施仍将持续并进一步增强，但我国亦将保持全方位的政策支持体系，为半导体行业发展带来支撑。中诚信国际观察到：受消费电子温和复苏，汽车电子及人工智能快速发...

    标签： 半导体

  • 中国互联网行业：解读Seedance2.0及对行业的影响.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/14
    • 148
    • 海通国际

    中国互联网行业：解读Seedance2.0及对行业的影响。随着Seedance2.0在多模态的突破，我们建议关注1）大厂包括字节、阿里和后续腾讯在多模态的发力，同时我们认为对快手可灵的影响有限；2）多模态的应用渗透对底层token/云需求的持续刺激；我们建议关注头部云厂商如阿里巴巴；3）Seedance2.0的泛化会持续降低内容生产成本，刺激更多短剧短视频的供给：我们建议关注IP受益方阅文集团；4）对“传统”行业带来长期的降本增效影响。为什么Seedance2.0不一样？Seedance2.0的突破在于它真正实现了AI视频从"玩具"到"工具...

    标签： 互联网

  • 大模型赋能投研之十六：OpenClaw搭建个人投研助理（一）.pdf

    • 3积分
    • 2026/02/14
    • 364
    • 国金证券

    大模型赋能投研之十六：OpenClaw搭建个人投研助理（一）。OpenClaw带来AIAgent全新突破，引起市场高度关注OpenClaw是一款由程序员PeterSteinberger开发的开源AIAgent应用，2026年1月25日在GitHub上发布后短时间内便获得AI社区高度关注，后续快速出圈获得市场广泛关注。其获得关注的核心原因在于：自动实现高自由度的智能化应用，完全文本对话形式就可以实现其他Agent产品需要通过代码、或是用工作流工具才能完成的复杂功能，兼顾易用性与专业性；部署相对简单快速，且对本地设备要求不高，可在个人Linux、macOS或Windows系统中安装；支持集成到飞书...

    标签： 模型 OpenClaw

  • 电子行业：AI能力加速迭代，产业发展新机遇.pdf

    • 4积分
    • 2026/02/14
    • 230
    • 财信证券

    电子行业：AI能力加速迭代，产业发展新机遇。AI模型能力和Agent应用模式不断迭代升级。2026年初以来，全球AI生成式内容（AIGC）赛道迎来密集技术落地，海内外头部企业集中发布新一代模型产品，推动AIGC从碎片化素材生产，迈向可商用的完整内容单元与可交互数字世界，有望革新内容产业。伴随模型能力提升的同时，AIAgent的应用方式也在不断取得新的进展，OpenClaw项目上线后引起了广泛关注。大模型参数规模、多模态理解能力，Agent调用效率和成功率的提升，有可能极大改变当前产业的竞争壁垒，重新定义价值创造的核心路径，为互联网与内容产业带来结构性变革。资本开支高增叠加服务器更新，AI硬件再...

    标签： 电子 AI

  • 光通信行业系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代.pdf

    • 6积分
    • 2026/02/14
    • 358
    • 国投证券

    光通信行业系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代。以光电融合共封装，实现密度、性能、能效、架构全面跃升：CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深度融合，全面突破铜互连与可插拔光模块的物理边界，在密度、性能、能效与系统架构四个维度实现代际跃升。相较铜缆，其以光代电，彻底打破高速传输的距离与带宽瓶颈；相较可插拔光模块，CPO将端口带宽密度提升一个数量级，为224G+SerDes与太比特级交换架构提供底层支撑，同时系统级功耗下降可达50%以上。通过缩短电通道、统一热管理及简化光布线，CPO进一步提升系统可靠性并优化整体TCO，正在重塑高端算力互连的...

    标签： 光通信 通信
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