电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻，Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解.pdf

电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻，Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解。重点关注 2026 年 M9 产业链、光互联产业链投资机遇。本系列首篇报 告《AI 基建，光板铜电—光&铜篇，主流算力芯片 Scale up&out 方案全 解析》深度解析了 2026 年四款核心算力芯片的 Scale-up 与 Scale-out 组 网架构，并量化测算了 AI 服务器中 PCB、高速铜缆、光模块等信号传 输介质的结构配比。本篇作为系列第二篇，暨 GTC 2026 大会前瞻，我 们立足英伟达 SerDes 技术演进，前瞻推演 2026-2027 年整机柜架构及 CPO 产业化进程。穿透产业链繁杂噪音，本报告纯粹从技术底层出发， 系统剖析了 SerDes 迭代面临的速率瓶颈与功耗约束，从而判断出 PCB 材料向 M9 等级升级、光电共封装及"光入柜内"的确定性技术趋势。因 此我们建议 2026 年重点关注 PCB M9 材料产业链投资机遇，以及 CPO、 光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。

SerDes 代际跃迁，驱动算力互联介质升级。算力芯片的互联带宽已成 为衡量其性能的核心指标，而 SerDes（高速串行解串器）作为高速 IO 端口的核心技术组件，其速率迭代直接决定了芯片互联带宽的上限。以 英伟达为例，NVLink SerDes 已从 Ampere 架构的 56Gbps 演进至 Blackwell 架构的 224Gbps，支撑单芯片互联带宽实现代际跨越。然而， SerDes 速率的持续提升对 AI 服务器，交换机的信号传输介质提出严苛 挑战。从速率瓶颈看，224G 以上信号高频衰减剧增，驱动 PCB 覆铜板 向 M9 级别升级；从功耗瓶颈看，SerDes 功耗占比随速率攀升，光互联 亟需通过光电近封装、共封装技术缩短与交换芯片的物理距离，以替代 传统可插拔方案，实现能效跃升。

Rubin Ultra 机柜有望推动 M9 材料与 NPO 光引擎迎确定性增长。Rubin Ultra 机柜以 144 颗 GPU（单颗 10.8TB/s 双向带宽）构建出了 1.5PB/s PB 级 Scale-up 网络，并采用 4-Canister 双层架构进行 Scale up 组网。第一层通过正交背板实现 Canister 内部无阻塞交换，考虑到 224G SerDes 对信号完整性的严苛要求，正交背板必须采用 M9 级超低 损耗 CCL 材料；第二层采用 3:1 收敛设计组网，通过 72 颗 NVSwitch 与 648 颗 3.2T NPO 光引擎完成跨 Canister 光互连，GPU 与光引擎配比高达 1:4.5。

CPO 交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇。英伟达 CPO 交换 机产品矩阵抢先卡位，构筑 AI 网络新基建核心壁垒。Quantum X3450 作为全球首款量产 CPO 交换机，以 115.2T 带宽与可拆卸光引擎设计树 立技术标杆；Spectrum X 平台（6810/6800）更以 102.4T-409.6T 梯度化 带宽覆盖以太网生态，2026 年量产后将完善从 InfiniBand 到以太网的全 场景布局。CPO 交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连 接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国 内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。