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计算机行业GenAI系列（二十七）：Token高速增长的背后，应用突破，与算力同享加速发展机会.pdf
- 3积分
- 2026/03/02
- 77
- 广发证券
计算机行业GenAI系列（二十七）：Token高速增长的背后，应用突破，与算力同享加速发展机会。根据OpenRouter平台数据显示，2026年2月16日—2月22日，该平台上中国AI大模型周度Tokens调用量为5.16万亿，首次超过美国AI大模型Tokens调用量2.7万亿，标志着国产大模型正处于由“技术追赶”向“应用落地”转变的关键阶段，并已取得阶段性成果，这一结果是模型能力、应用场景、商业生态多重因素共同作用的结果。国产大模型性能已跻身全球第一梯队，GLM-5、Qwen3.5、MiniMaxM2.5等模型在编程、多模态、长上下...
标签：计算机 AI
游戏行业：跨越生命周期的壁垒，长青游戏如何重塑游戏产业价值.pdf
- 6积分
- 2026/03/02
- 78
- 广发证券
游戏行业：跨越生命周期的壁垒，长青游戏如何重塑游戏产业价值。长青游戏正在成为全球游戏产业的璀璨明珠，产品的平台化演进也是当前头部游戏公司的发力重点。在移动端，据巨量引擎及伽马数据统计，2025年TOP100游戏中老产品收入占比预计将高达94.8%，市场格局由存量产品主导；以Steam为代表的PC端，上线超过一年的老游戏用户时长占比亦达到86%；这其中还有部分长青产品正在通过平台化实现明显的第二成长曲线。我们认为拥有长青游戏和与之匹配的运营能力已成为衡量公司核心竞争力的重要标尺。多维度的长线运营能力，是长青游戏的基石。我们认为，游戏的长线运营依托于（1）优秀的品质基础，能在上线后获得足够多用户的...
标签：游戏
电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf
- 3积分
- 2026/03/02
- 127
- 东吴证券
电子行业深度报告：端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构。云端模型：能力边界外扩与成本重构并行。云端大模型作为端侧AI能力演进的源头变量，其评价体系正在从单纯能力指标转向能否真正把任务完成。基于这一目标，2026年以来海外头部厂商正围绕代码能力与多Agent体系展开密集布局。代码模型方面，智能体时代的推理需求正沿着长链复杂推理与实时交互两大优化方向同步演进，以OpenAI的Codex-Spark为代表的低延迟优先型Agent追求交互式AI智能体的低延迟体验，让开发者能在模型生成途中随时打断、纠偏并快速迭代；Claude4.6为代表的长链复杂推理型Agent通过提高上下文长度，推动AI在高价值复...
标签：电子 AI 硬件
端侧AI行业深度：行业概述、发展展望、产业链分析及相关公司深度梳理.pdf
- 32积分
- 2026/02/28
- 177
- 慧博智能投研
端侧AI行业深度：行业概述、发展展望、产业链分析及相关公司深度梳理。当前AI行业竞争已聚焦流量入口争夺，端侧模型成为核心突破口。AIAgent持续深入操作系统底层，逐步升级为具备自主分析、解决问题能力的私人助理，打破传统工具属性局限。终端场景中，AI手机、AIPC、AI眼镜协同发力、相得益彰，构建起覆盖日常办公、智能出行等多元场景的端侧AI全生态。与此同时，产业链上下游同步升级，SoC芯片算力迭代、散热技术优化、续航能力提升，为端侧AI落地筑牢硬件根基。可以说，当下的AI端侧行业兼具政策支撑、技术突破与市场需求，天时、地利、人和兼备，正处于从技术积累到规模化爆发的0-1关键阶段。沿着以上产业趋...
标签： AI
电子行业晶圆代工专题2：存储代工需求放量叠加产能转移，大陆本土逻辑代工景气度上行.pdf
- 3积分
- 2026/02/28
- 93
- 兴业证券
电子行业晶圆代工专题2：存储代工需求放量叠加产能转移，大陆本土逻辑代工景气度上行。引言：AI加速存储需求爆发，存储行业开启新一轮上行周期，推动存储厂商产能扩张及技术迭代，无论是NAND和DRAM的存储-逻辑双晶圆架构，还是HBM的BaseDie的工艺升级，共同打开存储领域对逻辑代工的需求增量。本文将聚焦DRAM、NAND及HBM三大核心产品，以及CoWoS中介层需求和成熟制程产能转移，测算大陆Fab逻辑代工的增长潜力。DRAM：随着DRAM工艺制程逐步发展，其外围电路工艺从HKMG发展至FinFET。据YOLE数据，行业目前正在推进CMOS键合阵列（CBA）技术研发与落地，泛林也表示在4F&s...
标签：电子晶圆代工晶圆存储代工
半导体零部件行业深度报告：高景气上行+国产替代共振，看好零部件大级别行情.pdf
- 6积分
- 2026/02/28
- 201
- 华西证券
半导体零部件行业深度报告：高景气上行+国产替代共振，看好零部件大级别行情。海外零部件环节显著领涨，A股具备更强的产业逻辑。1）截至2026年2月22日，UCT/MKS/VAT/大和热磁年初以来涨幅为134%/62%/38%/28%，存储相关核心资产SK海力士/LAM/KLA涨幅为55%/43%/23%，海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产，底层原因在于高强度扩产下零部件迎来上行拐点，弹性出色；2）自主可控叠加全球存储周期驱动，中国大陆先进存储+逻辑扩产强度一定强于海外，此外供应链加速国产化，A股零部件更具成长弹性。2025Q3末北方华创、中微公司存货周转天数分别为463、420天，或已处...
标签：半导体
2026年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇.pdf
- 6积分
- 2026/02/28
- 112
- 东吴证券
2026年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇。AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。制程迭代推动...
标签：半导体半导体设备存储
量子科技行业专题报告（一）：全球量子科技产业化加速推进中.pdf
- 5积分
- 2026/02/27
- 82
- 中邮证券
量子科技行业专题报告（一）：全球量子科技产业化加速推进中。全球高度重视量子科技，国际竞争激烈：量子科技已成为全球主要国家开展科技、经济等领域综合国力竞争，维护国家技术主权与发展主动权的战略重点之一，对国防安全、信息安全等关键领域有深远影响；截至2025年8月，全球30余个国家和地区制定或更新量子信息领域的发展战略规划或法案文件，投资金额已超过350亿美元；“十五五”规划将量子科技列入未来产业布局的首位，政策体系持续完善。量子计算多技术路线竞相发展，亮点成果不断涌现：近年来，在实验室环境下超导、离子阱、中性原子、光量子等主要技术路线原理样机的量子比特规模和逻辑门保真度等均...
标签：科技产业
电子行业AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇.pdf
- 3积分
- 2026/02/27
- 90
- 国联民生证券
电子行业AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇。北美缺电常态化，开启SOFC和MLCC投资新篇章。当前北美电力供需失衡持续加剧，叠加AIDC快速扩张，电力矛盾或已成为制约区域产业发展的核心瓶颈。在此背景下，北美数据中心非线性增长规划正重塑当地能源格局，SOFC凭借独特优势加速部署，成为破解电力短缺、契合能源格局重塑的重要路径之一。与此同时，AI产业发展推动服务器功耗增长，电路侧供电与信号稳定成为保障数据中心高效运行的关键。MLCC作为电路侧核心被动元器件，承担稳定供电、滤除干扰的职能，其高效能、高可靠、高密度特性，精准匹配AI时代服务器需求。SOFC：数据中心电源困境破...
标签： AI 电子
通信·行业专题报告：数据中心互联技术专题，AI变革推动OCS新技术快速发展.pdf
- 4积分
- 2026/02/27
- 119
- 国信证券
通信·行业专题报告：数据中心互联技术专题，AI变革推动OCS新技术快速发展。光交换机OCS(OpticalCircuitSwitch)是一种无需光电/电光（O/E/O）转换，直接实现光信号在光纤端口间切换的技术，应用于AI算力集群、超大规模数据中心的叶脊架构互连、超节点集群高速通信等场景。通过直接在光域完成数据信号的路由与切换，无需进行光电/电光转换，OCS技术从底层规避了传统电交换在高速传输下的带宽瓶颈、功耗损耗问题，大幅缩短了信号传输的时延，同时其功耗仅与端口数相关、与信号传输速率无关，大大降低减少了功耗。行业技术研究与落地实践验证，OCS技术可助力AI算力集群、数据中心光互...
标签：通信数据中心 AI
计算机行业深度研究：具身智能迫近临界点，人形机器人商业化有望揭开序幕.pdf
- 3积分
- 2026/02/26
- 186
- 国金证券
计算机行业深度研究：具身智能迫近临界点，人形机器人商业化有望揭开序幕。从央视春晚Bot火热看人形机器人四大潜在商业化场景。马年央视春晚“含Bot”量再度提升，松延动力、宇树科技、魔法原子、银河通用&Sharpa为全国人民贡献了四台兼顾科技属性与人文关怀的精彩节目，也展示出人形机器人产业面向商业化落地的最新尝试。以星海图前首席科学家许华哲博士的思考为蓝本，我们认为人形机器人所面向的工作环境必然是“高价值量+低重复性”的场景，上述场景又会在ToB/C客群差异、大脑/小脑层面泛化性要求的区分下形成四类买单方画像清晰且现阶段具身智能足以胜任的商业...
标签：机器人计算机人形机器人
通信行业专题报告：商业航天快速发展，火箭及卫星制造率先受益.pdf
- 4积分
- 2026/02/26
- 216
- 华龙证券
通信行业专题报告：商业航天快速发展，火箭及卫星制造率先受益。频轨资源竞争激烈，全球太空资源竞争愈演愈烈。地球近地轨道，仅可安全容纳大约6万到10万颗卫星，而国际电信联盟在轨道和频段资源获取上遵循着“先登先占，先占永得”的原则，这使得全球低轨卫星资源竞争格外激烈。截至2025年底，全球在轨卫星数量达16881颗，是2021年的近4倍。近年来，全球各国加速卫星频率和轨道资源申请，截至2026年1月底，仅中美大型星座申报卫星数量合计超过129万颗，远超近地轨道可安全容纳卫星的数量，太空资源竞争愈演愈烈。全球卫星部署加速，中美主导全球火箭发射。全球卫星格局目前依然呈现&ldqu...
标签：通信航天商业航天卫星制造
计算机行业深度分析报告：AI重塑网络结构，CDN转型“分布式大脑”.pdf
- 3积分
- 2026/02/26
- 159
- 财通证券
计算机行业深度分析报告：AI重塑网络结构，CDN转型“分布式大脑”。AI时代CDN服务商的价值重估：从静态缓存到智能计算。根据ResearchAndMarkets，全球CDN市场进入快速扩张阶段，预计从2025年的278亿美元增长至2034年的超过792亿美元，年复合增长率达12.3%。尽管云厂商服务在互联网基础设施中占据核心地位，但独立CDN仍具备不可替代的结构性优势：①“多云策略”下的中立性需求；②强合规与高敏感行业的避风港；③多CDN趋势；④节点及性能优势。AI推理下沉，“CDN+边缘算力”重塑行业生态。传统网络结构...
标签：计算机 AI 网络
半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热.pdf
- 3积分
- 2026/02/26
- 125
- 东莞证券
半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热。境外（含中国台湾）上市企业业绩情况。1）北美四大云厂商：云收入同比增长，大规模资本开支彰显AI高景气。受益于AI旺盛需求，微软、亚马逊、谷歌、Meta四大企业25Q4云业务收入实现同比大幅增长，且资本开支同比高增。各家企业预估2026年CAPEX将实现进一步高速增长，彰显AI需求高景气；2）晶圆代工：受益AI与先进制程需求，全球晶圆代工龙头Q4业绩同比高增。台积电25Q4营收、净利润同比增长，单季度净利润创历史新高，且销售毛利率显著高于此前指引；公司2026年1月销售额创历史单月新高，此外，预计2026年资本支出将大幅...
标签：半导体晶圆存储晶圆代工
AI行业：看好2026年AI产业端云并进大趋势.pdf
- 4积分
- 2026/02/26
- 74
- 财通证券
AI行业：看好2026年AI产业端云并进大趋势。人工智能算力需求快速增长带动下，全球晶圆代工行业持续景气。据智库P&Sintelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元。台积电预测，其2024至2029年来自AI大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50%。GPU芯片生产需消耗大量的晶圆代工产能。GPU芯片的面积相比手机SOC和CPU更大，以面积约为810平方毫米的H100为例，单晶圆上的最大芯片数量仅约为65个，而且受制于晶圆生产工艺的单位面积良率制约，实际良品GPU芯片的数量更少。为满足不断增长的需求，...
标签： AI

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