AI行业：看好2026年AI产业端云并进大趋势.pdf
- 上传者：火**
- 时间：2026/02/26
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AI行业：看好2026年AI产业端云并进大趋势。人工智能算力需求快速增长带动下，全球晶圆代工行业持续景气。据智库P&S intelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元。台积电预测，其2024至2029年来自AI 大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50%。 GPU芯片生产需消耗大量的晶圆代工产能。 GPU芯片的面积相比手机SOC和CPU更大，以面积约为810平方毫米的H100为例，单晶圆上的最大芯片数量仅约为65个，而且受制于晶圆生产工艺的单位面积良率制约，实际良品GPU芯片的数量更少。为满足不断增长的需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额，上调至2026年的520-560亿美元。
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