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电信业务行业6G专题研究：泛在连接和高频段将是6G技术演进关键。泛在连接与高频段驱动 6G 演进加速，新一轮通信基础设施建设将集中催化运营商 与关键设备耗材龙头的成长机遇。

6G 进入标准与工程化攻坚期，运营商和关键设备耗材提供商是当 前 6G 投资主线。ITU 和 3GPP 已明确 6G（IMT‑2030）时间表， Release21 作为首个 6G 规范版本预计在 2028–2029 年冻结、2030 年 左右迎来首批商用系统，行业进入 5G‑A 过渡+6G 预研的双线推进 阶段。在此背景下，三大运营商 Capex 结构正由传统基站建设向 5G‑A、算力和卫星互联网等新方向倾斜。推荐具备标准话语权和网 络+算力一体化能力的中国移动、中国电信以及中国联通，以及在卫 星通信与海缆体系中深度卡位的信科移动以及亨通光电，把握技术 与商业模式尚未定型前的先发红利。

6G 典型场景与能力指标已基本成型。在 5GeMBB、uRLLC、mMTC 三大场景基础上，6G 将能力拓展为沉浸式通信、极高可靠低时延、 超大规模连接，以及通信+AI、通感一体化、泛在连接三大新维度。 ITU 已在 2023 年完成《IMT 面向 2030 及未来发展的框架和总体目 标》建议书，明确了 2024–2027 年聚焦技术要求与评估标准、2029 年前后落地正式标准的路线，为产业链研发与资本开支规划提供了 高度可预期的节奏线索。

卫星互联网是 6G 实现泛在连接的关键抓手。未来移动通信系统将 从业务、体制、频谱、系统等多层面推进卫星通信与地面通信一体 化，构建空天地一体化网络，实现三维全球无缝覆盖；非地面网络 （NTN）自 R16 纳入 3GPP 体系。卫星互联网通过大规模通信卫星 组网向陆海空天终端提供宽带接入服务，其优势在于单位面积覆盖 成本低，适合基站建设不足的海洋、沙漠和偏远地区。经过初代星 座探索后，中美头部星座正加速切换至具备星间链路的“星上组网” 模式，以降低对地面信关站的依赖、这为具备基站与卫星载荷设计 能力的通信设备厂商打开了新一轮增长空间。

高频段将驱动射频前端与封装材料体系的全面升级。2G 到 6G 频谱 演进呈现出“更高频率、更大带宽、更低时延、更小覆盖半径、更 高感知精度”的方向，5G 已引入 24–100GHz 毫米波，6G 则将进一 步使用 7–20GHz 中高频段作为主覆盖层，并在 100–300GHz 亚太赫 兹频段提供 Tbps 级速率与 0.1ms 级时延。高频带来的路径损耗和雨 衰等问题显著收紧链路预算，使得天线增益、PA/LNA 性能和基板 损耗成为系统设计核心约束；100–350GHz 区间随频率升高通信距 离明显缩短，仅在特定“窗区”可实现数公里级传输，需要更高指 向性与更高集成度的天线阵列支持。在器件与封装层面，太赫兹频 段将推动封装内天线（AiP）取代传统 PCB 外挂天线，并根据频率 与功率需求在 CMOS、SiGe、GaN、InP 等材料体系间进行分工，构 成 6G 射频前端和新型封装材料的长期增量赛道。