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  • 科技行业CES 2026现场感受：“物理AI元年”的三大投资主线.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/15
    • 344
    • 华泰证券

    科技行业CES2026现场感受：“物理AI元年”的三大投资主线。认识#1：AI数据中心建设驱动的超级周期仍是2026年最重要主线过去两年，以GPU光模块为代表的AI数据中心产业链一直是全球科技行业的投资主线。通过这次CES，我们确认：1）2026年科技行业的最大主线依然是AIInfra的超级周期，2）存储在AI算力产业链中的重要性有望显著提升，3）AI系统的发展更加关注通过系统协同设计（Co-design）来降低Token生产的成本，这为服务器组装/散热（工业富联、蓝思）、光互联（中际旭创、长飞、藤仓），载板/PCB（Ibiden、胜宏）等带来价值量提升机会。认识#2：...

    标签： AI 投资

  • 2025年全球人工智能技术、政策、产业与投融资趋势全景洞察报告，加速与应用.pdf

    • 32积分
    • 2026/01/15
    • 295
    • 慧博智能投研

    2025年全球人工智能技术、政策、产业与投融资趋势全景洞察报告，加速与应用。2025H2中国AI产业链融资事件数较2025H1环比上升。按产业链划分，AI下游应用服务层融资事件数占比最高。细分行业中，AI软件应用、物理AI（具身智能）、物理AI（无人/智能驾驶）融资事件数占比较高，且2025H2环比增加较多。我们将融资轮次分为早期融资、中期融资、后期融资、IPO及其他。按融资轮次划分，2025年中国早期融资占比最高。

    标签： 人工智能 投融资 智能技术

  • 电子行业深度报告：CES2026总结，AI革命进入新阶段，赋能全场景终端.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/13
    • 198
    • 开源证券

    电子行业深度报告：CES2026总结，AI革命进入新阶段，赋能全场景终端。AI芯片：芯片架构/制程工艺持续迭代，AI推理能效提升、成本下降AI芯片方面，CES2026英伟达、AMD、英特尔、高通等科技巨头均有亮相。英伟达宣布VeraRubin平台全面投产，Rubin平台整合6颗关键芯片，打造全新的算力、网络与存储架构，在大幅提升性能的同时，AI推理成本降低10倍。AMD展示其全栈AI战略，推动全球算力未来进入YottaFLOPS级时代，其推出的基于MI455X的AI平台Helios性能较前代提升10倍，并获得OpenAI等头部客户认可。英特尔率先发布基于18A工艺的酷睿Ultra3系列处理器，...

    标签： 电子 AI

  • AI行业专题·从FOMOCapEx到ROICapEx：AI模型迭代聚焦工程能力，AI应用落地锚定高ROI场景.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/13
    • 50
    • 西南证券

    AI行业专题·从FOMOCapEx到ROICapEx：AI模型迭代聚焦工程能力，AI应用落地锚定高ROI场景。海外AI投入面临现金流压力，AI投资从FOMOCapEx转向ROICapEx。2024-2025年，海外科技大厂资本开支高增，AI初创企业投入力度加大，且未来开支预期进一步上调，当前行业普遍面临现金流压力，从而促使海外科技厂商寻求多种数据中心建设方式和融资手段缓解压力，AI独角兽IPO进程也有望提速。2024年，AI大基建之初，部分海外云厂商表示“投资不足的风险远远大于投资过度的风险”，AI投资伴随着FOMO情绪；2025年，海外云厂商均强调&ld...

    标签： AI

  • 半导体行业2026年年度策略报告：乘风AI浪潮，国产化重塑格局.pdf

    • 6积分
    • 2026/01/13
    • 223
    • 财信证券

    半导体行业2026年年度策略报告：乘风AI浪潮，国产化重塑格局。AI算力爆发引领半导体行业强势复苏。2025年A股电子板块在AI算力需求爆发与消费电子回暖驱动下持续上行，年初至今行业累计涨幅达33.5%，位列申万一级行业第五，半导体指数涨幅33.5%，其中细分领域中数字芯片设计领涨。全球市场同步回暖，费城与台湾半导体指数年内涨幅分别为34.6%、23.2%，印证行业景气度。2025年前三季度半导体行业营收与净利润同比增速分别达14.0%、49.2%，业绩高增夯实复苏根基。展望2026年，我们认为AI向终端场景全面渗透成主线，叠加国产替代深化，AI算力核心链、终端创新及半导体设备材料等方向仍具结...

    标签： 半导体 AI

  • AI赋能资产配置（三十四）：首发，AI+多资产泛量化系列指数.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/13
    • 82
    • 国信证券

    AI赋能资产配置（三十四）：首发，AI+多资产泛量化系列指数。AgenticAI全流程辅助策略开发，实现“泛量化”：传统投研过程中，研究员往往依赖Excel进行数据处理和策略分析。借助AgenticAI，无编程背景的研究员、投资者也可完成从数据收集、信号生成到策略构建、回测优化的完整流程。只需通过自然语言与AI交互，即可获取所需财经数据、生成投资信号并自动产出投资组合方案，实现投研流程的高度自动化。AI“泛量化”具体流程：始于知识智能体进行知识解构与跨域映射，随后由需求澄清代理拆解任务并执行流程，输出具备工程化说明的初稿。执行者无需深陷代码细节，...

    标签： AI 资产 资产配置

  • 半导体行业1月投资策略：关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片.pdf

    • 5积分
    • 2026/01/13
    • 283
    • 国信证券

    半导体行业1月投资策略：关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片。12月SW半导体指数上涨4.47%，估值处于2019年以来80.92%分位2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69pct，跑赢沪深300指数2.19pct；海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55%。从半导体子行业来看，半导体设备（+9.08%）、半导体材料(+8.49%)、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨跌幅居前；集成电路封测（+2.78%）、数字芯片设计（+1.78%）涨跌幅居后。截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50...

    标签： 半导体 存储 模拟芯片 芯片

  • 脑机接口行业报告：产业发展迎来黄金期，蓝海市场广阔.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/13
    • 249
    • 招商证券

    脑机接口行业报告：产业发展迎来黄金期，蓝海市场广阔。脑机接口行业作为极具发展潜力的新兴领域，正站在科技变革的风口浪尖。全球范围内，美国、欧盟、日本等在战略层面积极布局，企业数量不断增长，投融资活动活跃，看好2026年脑机接口板块性投资机会。“脑机+N”特点突出，加快融入多元场景。脑机接口（BCI）是指在生物脑与智能机器之间建立信息交流的直接通道，既可以解读脑部信号、控制外部设备，也可以将信息编码输入大脑。BCI系统经过特征提取和转换后生成的命令被用来控制各种外部设备，实现不同的功能，未来有望在外骨骼、神经调控刺激器、机器人、头显设备、轮椅、智能家居、无人机等多类场景下应...

    标签： 脑机接口

  • 机器人行业：CES中国机器人公司集体亮相，2026汽车以旧换新政策如期落地.pdf

    • 26积分
    • 2026/01/13
    • 96
    • 中信建投证券

    机器人行业：CES中国机器人公司集体亮相，2026汽车以旧换新政策如期落地。核心观点：2026年汽车以旧换新政策如期落地，有望稳定市场预期并提振Q1销量。26年汽车以旧换新政策落地，我们认为此次补贴政策在年前落地，有利于稳定市场预期。机器人板块，本周行情走强，主因在于T链首批核心供应商取得新进展、其供应链地位进一步明确，同时国产链企业也持续获得资本助力并频推新品。后续新的节点兑现是行情延续关键。两部委联合发布《关于2026年实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》，补贴延续，金额不变超出此前预期。我们预计重卡、客车两大板块年内有望受益于政策托底内需+出海景气持续，建议重点关注低估值强业绩...

    标签： 机器人

  • 电子布行业深度：升级趋势、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 24积分
    • 2026/01/13
    • 210
    • 慧博智能投研

    电子布行业深度：升级趋势、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理。电子布是电子领域的关键上游材料，电子布与铜箔和合成树脂共同构成覆铜板（CCL），能为覆铜板提供充足的机械强度和尺寸稳定性，而CCL则是印制电路板（PCB）的重要基础材料。PCB被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域。随着5G、AI、自动驾驶和新能源汽车的发展，高频高速PCB和CCL的需求增加，进一步推动了高性能电子布的市场需求。围绕电子布行业，下面我们从电子布用途、分类、升级趋势、驱动因素、市场空间、生产壁垒、竞争格局等方面进行研究，并对产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解电子布行业发展情况。

    标签： 电子布

  • 液冷行业深度：行业前景、技术路线、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 40积分
    • 2026/01/13
    • 284
    • 慧博智能投研

    液冷行业深度：行业前景、技术路线、产业链及相关公司深度梳理。在“双碳”战略与AI大模型算力需求爆炸的双重驱动下，数据中心正加速从“风冷时代”迈向“液冷纪元”。随着芯片功耗突破风冷技术的物理极限，散热已从辅助环节升级为制约算力持续释放的核心瓶颈。在此背景下，液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声及低TCO等优势，成为解决数据中心散热与节能挑战的必由之路，正逐步从可选方案转变为行业刚需。当前，全球云厂商加码AI基础设施投资，北美四大云厂商资本开支同比高增，国内头部企业也纷纷公布巨额投入计划；叠加“东数西算”...

    标签： 液冷

  • 半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/12
    • 192
    • 华创证券

    半导体测试设备行业深度研究报告：算力迭代与先进封装重塑价值，国产测试设备步入替代加速期。半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备，也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造（CP）与封装（FT）全生命周期，承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中，测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据，2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%，显著高于封装设备，是封测厂商的核心资产配置。测试系统由测试机（ATE）、探针台（Prober）与分选机（Handler）三大核心环节构成，协同实现全自动化测...

    标签： 半导体 半导体测试 先进封装 半导体测试设备

  • 科技行业：英伟达吸收Groq定义AI下半场！.pdf

    • 4积分
    • 2026/01/12
    • 153
    • 华泰证券

    科技行业：英伟达吸收Groq定义AI下半场！Groq交易是英伟达迄今披露的最大一笔交易，规模明显高于其2019年以69亿美元收购Mellanox。我们认为，Groq所掌握的低时延推理核心IP在战略层面的重要性，已与当年Mellanox的互连与网络技术处于同一量级。该交易进一步凸显英伟达对确定性、BatchSize=1推理的前瞻性布局，契合行业向AgenticAI演进的整体趋势。通过将Groq的确定性“反射式引擎”深度整合至CUDA与GPU技术栈，英伟达正加速推动Agentic经济走向主流，并在其已确立优势的AI“上半场”基础上，逐步奠定低时延为核...

    标签： 英伟达 AI

  • 计算机行业深度研究报告：Neuralink，脑机重大革新，助力人机共存.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/12
    • 188
    • 华创证券

    计算机行业深度研究报告：Neuralink，脑机重大革新，助力人机共存。Neuralink：马斯克旗下，侵入式脑机接口的行业独角兽。Neuralink侵入式技术经动物实验后于2024年实现人体植入，并于2025年6月28日发布最新临床进展。核心N1植入体实现高精度神经电信号解析，动态解码神经元放电模式，建立脑区电信号特征库与思维意图的映射关系。截至2025年9月完成医疗企划植入手术的患者高达12例，Neuralink的侵入式脑机接口为“渐冻症”、脊髓损伤患者重建神经通路带来希望，并开创思维即操作的新智能交互时代。2026年1月1日，马斯克宣布Nerualink脑机设备2...

    标签： 计算机

  • AI行业系列深度（九）：AI材料下游需求洞察，看好AI基建带来的材料增量.pdf

    • 3积分
    • 2026/01/12
    • 94
    • 国金证券

    AI行业系列深度（九）：AI材料下游需求洞察，看好AI基建带来的材料增量。本篇为AI系列深度报告第九篇。我们从材料下游公司出发，洞察下游需求情况，主要分析美股和港股比较有代表性的AI龙头企业，从资本开支情况、收入规模、盈利能力、现金流、模型性能、AI应用等方面，对化工AI新材料下游行业整体发展状况进行梳理。①Capex上调成为共识，AI基建进入“加速建设+可见交付”阶段：2025年Q3海外主流AI大厂电话会普遍表达进一步上调资本开支意向，投入方向集中在算力、数据中心与电力配套；订单/交付排期成为管理层信心的重要锚。海外AICapex总量近两年快速扩张并在2025年继续加...

    标签： AI
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