半导体行业2026年年度策略报告：乘风AI浪潮，国产化重塑格局.pdf

半导体行业2026年年度策略报告：乘风AI浪潮，国产化重塑格局。AI 算力爆发引领半导体行业强势复苏。2025 年 A 股电子板块在 AI 算力需求爆发与消费电子回暖驱动下持续上行，年初至今行业累计涨 幅达 33.5%，位列申万一级行业第五，半导体指数涨幅 33.5%，其中 细分领域中数字芯片设计领涨。全球市场同步回暖，费城与台湾半导 体指数年内涨幅分别为 34.6%、23.2%，印证行业景气度。2025 年前 三季度半导体行业营收与净利润同比增速分别达 14.0%、49.2%，业绩 高增夯实复苏根基。展望 2026 年，我们认为 AI 向终端场景全面渗透 成主线，叠加国产替代深化，AI 算力核心链、终端创新及半导体设备 材料等方向仍具结构性机会。

算力：算力规模持续扩张，建议关注国产 AI芯片和 SOC芯片。2025 年算力需求呈指数级增长，预计在 AI 带动下趋势有望延续，我们看好 算力板块云端与端侧芯片环节。云端方面，受大模型训练推理需求与 云厂商、运营商资本开支加码驱动，国产 AI 算力芯片在政策支持与进 口替代窗口下加速突围；端侧方面，传统消费电子 AI 持续渗透叠加 AI 眼镜等创新硬件终端普及带动 SOC 需求放量，芯片价值量与市场 空间同步提升。我们认为无论云端算力基础设施建设，还是端侧智能 终端创新，都为国产算力厂商提供了广阔成长空间，建议关注相关 AI 算力芯片与端侧 SOC 核心标的。

存储：AI 训练推理需求爆发，存储开启超级景气周期。AI 成为本轮 存储周期核心引擎。云侧受大模型训练推理需求拉动，预计 2024 至 2030 年 HBM 市场规模年复合增速将达到 33%，企业级 SSD 因数据加 载与低延迟需求，在数据中心的渗透率快速提升，二者共同构成存储 行业的核心增量。端侧 AI 设备兴起催生定制化存储需求，华邦等厂 商的 3D 堆叠方案凭借高带宽、低功耗优势，精准匹配边缘计算场景 需求。我们看好高带宽存储技术突破与数据中心需求放量带来的机会，以及端侧定制化方案在智能终端领域的成长潜力。

半导体设备、零部件、材料：国产替代大势所趋，关注低国产化率、 高价值量环节。在 AI 及 HBM 等需求拉动、国产晶圆厂先进制程及存 储扩产、以及政策支持下，半导体上游支撑领域国产替代加速，成长 确定性强，建议重点把握半导体设备、零部件、材料三大方向机会。 半导体设备是产业链基石，去胶、清洗、刻蚀等设备国产化率突破 50%， 薄膜沉积、光刻、量测等“卡脖子”环节替代空间大。设备零部件对 外依赖度高，高端核心品类国产化率多低于 5%，在政策支持与扩产 需求推动下，替代进程有望提速。半导体材料量价齐升，8 英寸硅片、 电子特气等实现突破，EUV光刻胶等高端品类亟待突围，国产替代潜 力广阔。