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Disco Corporation公司研究报告：AI新周期核心“卖铲人”，充分受益HBM4与CoWoS升级。

观点#1：AI 芯片升级有望带动高端减薄和抛光设备需求快速增长

2026 年，全球 AI 芯片进入以英伟达 Rubin 系列为代表的新周期，驱动存储 从 HBM3E 向 HBM4/4E 升级，逻辑制程向 3nm 演进。对 DISCO 来说，HBM 堆叠层数向 12/16 层演进，晶圆极薄化（<30µm）成为刚需。DISCO 独有 的干式抛光（Dry Polish）技术作为混合键合（Hybrid Bonding）的关键技 术，有望在 HBM4 时代锁定核心份额。逻辑芯片方面，单颗 CoWoS 面积 扩大及 Chiplet 架构复杂化，导致切割道次成倍增加，带动高端激光切割机 需求增长。

观点#2：“设备+耗材+服务”一体化，构筑高盈利与抗周期壁垒

不同于纯设备厂商，DISCO 拥有独特的“剃须刀”商业模式。高毛利的耗材业 务（营收占比约 25%）随存量机台（Installed Base）增长而持续累积，展 现出类 SaaS 的经常性收入特征，有效平滑周期波动。在 AI 上行期，随着 加工材料硬度（如 SiC）与精度要求提升，单机耗材密度（Intensity）显著 增加，支撑毛利率长期维持在 69%-70%的历史高位。公司在研发阶段即与 客户深度绑定（共研），确保了定价权与技术领先性。

我们与市场观点不同之处

我们认为市场过度担忧功率半导体对公司业绩的拖累，低估了 AI 芯片性能 升级对公司高端设备（隐形切割、干式抛光等）的需求拉动作用。