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通信行业2026年度投资策略：聚焦AI，算力降本向光而行，应用落地网络先行。硅光 1.6T 光模块引领光通信板块成长：2025 年底基于 200G 单通道技术的 1.6T 光模块开始放量，考虑 448G/lane 方案的成熟需要更长的周期，英伟达的 Rubin 系列 GPU 统一使用了 224G SerDes，这为 8×200G 的 1.6T 光链接技术提供更 长的生命周期，在资本开支持续增长与算力降本需求双重驱动下，1.6T 光模块有 望在 2029 年前保持加速增长，出货量达到新的高度，同时硅光渗透率进一步增 长。在这个过程中，我国的硅光 PIC 和 CW 光源成为 200G EML 的有力竞争者， 我们认为国产 CW 光源在海外算力市场的突破，有望带动国产 100G/200G EML 全面进入海外算力市场。

Scale-UP 超节点部署带来新增量：英伟达 NVL-72 超节点和华为 384 超节点相 继发布，分别代表了电机柜算力密度和超强光通信组网能力对算力的赋能。英伟 达的单机柜超节点使用铜连接方案，华为的多机柜超节点使用可插拔光模块。无 论是英伟达的 NVLINK，还是华为的 UB，Scale-UP 带宽都远高于 Scale-OUT。 我们认为，在考虑 Scale-OUT 可能的三层以上的组网需求基础上，Scale-UP 依 然会带来更多的链接需求增量。我们认为 2026 年 Scale-UP 规模部署有望带来 短距离 DAC、AEC 的需求增长，集群规模扩大在 Scale-out 层面带来 FR/LR/ER 需求增长。

把握中美算力建设的高景气环节：我们认为实现更高水平的人工智能，所需的计 算量将继续保持指数级增长，直接转化为对 GPU 等硬件的海量需求和较高的电 力消耗，并将推动 AI 产业从“轻资产软件业”向“重资产重工业”转型。国产替 代加速背景下，全球芯片产业链对中国市场的供应策略可能出现调整，国内 AI 行 业在算力芯片领域的制约有望改善，从而实现国内算力投资和 AI 模型训练的加 速。同时太空算力打开算力部署的新空间，成为全球算力产业格局演变的又一个 主阵地。我们预计天基算力与传输将开启数据基建与应用全新范式。

重视 AI 下半场的流量和硬件增长：英伟达 2025 年发布了 scale-across，和 Nokia、Akamai 分别签署了合作协议，算力云化、算力的边缘化进程开启。我们 对各类 AI 硬件落地充满期待，AI 赋能新消费会成为 AI 落地非常切实可行的方 向。AI 模型加速迭代、AI 应用带动用户和流量增长、AI 新硬件不断涌现。流量增 长建议关注 DCI 和 CDN 行业的变化。