电子行业2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向.pdf

上传者：b**
时间：2026/01/29
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电子行业2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向。回顾与展望，AI 投资的机遇和挑战：我们于 25 年初的深度报告《AIDC 电源系列一：“速率+功率”为未来 AI 产业发展的核心矛盾》中首次提出“速率+功率” 为未来 AI 产业发展的核心矛盾。在过去的一年内，无论是速率赛道的光+PCB，还是功率赛道中的电源+液冷，都走出了“波澜壮阔”的行情。那么站在当下，我们怎么看未来一年的算力机遇？我们认为，26 年要重点观察 CSP 及大模型厂商的商业闭环节奏，从而把握整体行业β。同时，积极找寻价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，主线延续“速率+功率”。从资本开支到 ROI 测算，解读算力核心变量。我们认为，算力需求主要看 Tokens 数+Capex。其中，Token 数（包括日活等）主要反映实时的算力需求，而 Capex 则反映云厂商的未来算力预期。部分商业闭环良好的云厂商，如谷歌等，已形成 “开支→算力→Token→收入→再开支”正循环。我们主要测算了各大云厂商的 Capex/经营现金流/ROI，从而衡量公司可持续投资，以及 AI 商业闭环能力。

把握 AI 的增量赛道。 海外算力方面，我们延续“速率+功率”的投资思路： 1）速率：光：把握光入柜内的趋势，抓住光模块的业绩线、光芯片的缺货潮、硅光的渗透率提升趋势。关注超节点技术带来的 OCS 等产业趋势。PCB：材料+设备升级是核心焦点。NV 推出全新 PCB 解决方案，M9 等级基材、HVLP4 铜箔与石英纤维布构建的 PCB 正交背板方案成为升级趋势，同步拉动材料和设备升级。 2）功率：单卡和机柜功率密度持续提升，对电力架构提出了新的要求，也使得液冷成为数据中心的标配。国产算力方面：25 年破局，26 年有望高速成长。需求侧，国产大模型加速追赶，云厂商资本开支展望积极；供给侧、国产先进制程从单点突破走向多点开花。行业供需两强之下，国产算力厂商迎破局元年。其他方面：半导体，关注 AI 赋能下的存储超级周期，设备受益原厂扩产。消费电子，关注 AI 终端，跟踪华米 OV、OpenAI、Meta 等行业龙头的探索。