战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

2025年Roblox公司研究报告：稳居UGC游戏龙头，生态经济加速正循环，利润释放持续加速
- 中信建投证券
- 2025/11/06
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Roblox稳居UGC游戏生态龙头，其核心壁垒与增长动能正通过生态经济的正循环持续强化。截至25Q2财报，平台DAU用户已达到1.12亿，开发者社区规模超1000万，形成“用户-内容-商业化”的强网络效应：海量活跃用户为开发者提供创作变现土壤，开发者通过低代码工具产出多元内容反哺用户留存，用户付费与广告收入则通过分成机制反哺创作激励，推动生态内容质量与丰富度螺旋上升。
标签：游戏经济
2025年电子行业分析：电子半导体产业研究方法论
- 国泰海通证券
- 2025/11/06
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半导体是具备明显周期成长属性的行业，本质上是长短2个周期相互嵌套：即“科技创新周期+行业供需周期”。（1）1994~2004，市场规模达2104.3亿美金：由PC/laptop市场驱动（2）2004~2013，市场规模达3034.8亿美金：CAGR5%，由智能手机市场驱动（3）2013~2017，市场规模达4050.8亿美金：CAGR7%，由数据市场驱动（4）2017~2021，市场规模达5559亿美元：CAGR6.2%，由5G+AIOT+国产化驱动。
标签：电子半导体
2025年江丰电子研究报告：深耕靶材和零部件，打造强全产业链竞争力
- 方正证券
- 2025/11/06
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江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，零部件形成全品类覆盖。江丰电子深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，打造强全产业链竞争力，在半导体供应链国产化的大趋势下发展势头强劲。
标签：江丰电子靶材电子
2025年通信行业2026年策略报告：AI基建赋能，全新连接开启
- 国泰海通证券
- 2025/11/06
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2025年，在全球AI继续保持高速发展、海内外CSP公司持续加大资本开支下，通信板块整体表现亮眼，截至2025年10月31日，通信(申万)指数涨幅57.250%，位列申万全行业第2位。
标签：通信 AI
2025年电力设备与新能源行业分析：美国进入新瓦特时代
- 野村东方国际证券
- 2025/11/06
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xAIColossus数据中心二期：1）密西西比州Southaven的前DukeEnergy废弃发电厂，7台35MW燃机；2）与SEI合作，27Q2扩展至1.1GW分布式燃机；3）168台TeslaMegapacks，提供约150MW（4h）容量；4）变电站1接入150MW，在建变电站2批准接入130-150MW。
标签：电力电力设备新能源
2025年海外科技行业2026年度投资策略：海内外科技叙事持续共振，不负时代把握AI主线机会
- 开源证券
- 2025/11/06
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行业基本面相对稳健，存量竞争下格局稳定及壁垒较强的公司确定性更强，关注AI在各细分领域融合及商业化落地；前期估值修复核心驱动力在于AI技术平权带来中美科技预期差收敛及叙事重构，后续估值空间关注AI落地进展及驱动基本面上修、中美关系及中国经济政策预期影响全球资产重分配。
标签： AI
2025年割草机器人行业深度分析：智领全球，竞逐蓝海
- 浙商证券
- 2025/11/06
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割草是一门文化/刚需，割草机历史源远流长。在欧美等发达国家，由于土地资源较为丰富、居民生活水平较高，以及受热衷打理草坪的人文环境和家庭理念影响，草坪文化盛行，此外美国许多州和社区对草坪维护有明确规定，未及时修剪可能面临多重后果。
标签：割草机器人割草机
2025年半导体行业SiC深度分析：先进封装，英伟达、台积电未来的材料之选
- 华西证券
- 2025/11/06
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根据行家说三代半，9月2日，据中国台湾媒体报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入。
标签：半导体先进封装 SiC 英伟达台积电
2025年电子元器件行业2026年度策略会：DeepSeek开源AI补齐产业链短板
- 国泰海通证券
- 2025/11/05
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上线18天日活达1500万，即霸榜苹果应用商店140+国家/地区第一名。根据AI产品榜，Deepseek上线仅18天其日活即达到1500万，是Chatgpt的13倍，2025年5月全球Web访问量达4.32亿次，仅次于ChatGPT、NewBing和Gemini。DeepseekR1-0528模型在数学、编程与通用逻辑等多个基准测评中整体表现接近OpenAI-o3、Gemini-2.5-Pro-0506等国际顶尖模型。
标签：电子电子元器件元器件 AI
2025年eVTOL行业专题报告：低空经济下的未来航空器
- 金元证券
- 2025/11/05
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eVTOL（ElectricVerticalTake-offandLanding），即电动垂直起降飞行器，是近年来备受关注的新型交通工具，它融合了电动化、垂直起降和智能驾驶技术，结合了直升机的垂直起降优势与固定翼飞机的高效巡航能力，且使用绿色能源的电力作为驱动，可实现高效、低噪音、零排放、低成本的城市空中出行，是未来城市空中交通（UAM）的理想化核心载体。另外，在部分路面交通受阻区域（山路、陡坡、水域、峡谷），eVTOL可通过空中直线飞行跨越路面障碍，适用于交通、观光、救援等多种下游场景。
标签：航空
2025年先进封装行业深度报告：算力浪潮奔涌不息，先进封装乘势而上
- 中国平安
- 2025/11/05
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DeepSeek-V3.1技术架构升级，中国智能算力保持高速增长。2024年以来，互联网大厂加速布局推理大模型，同时DeepSeek的突破大幅降低了应用端门槛，Agent技术和产品日趋成熟，中国智能算力保持高速增长。
标签：先进封装
2025年SNOWFLAKE公司研究报告：专注于数据云服务，分析、AI与应用开发一体构筑生态壁垒
- 国信证券
- 2025/11/05
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Snowflake专注于数据云服务，旨在通过其创新平台帮助组织打破数据孤岛，实现数据的统一管理和高效利用。公司平台将数据计算与存储分离，企业能够根据需求灵活扩展或缩减数据使用，使客户能够将数据整合为单一可信来源以驱动洞察、应用AI解决业务问题、构建数据应用并共享数据及数据产品。
标签：云服务 AI
2025年智驾SoC芯片行业深度分析：市场空间、竞争格局、产业链及相关公司深度梳理
- 慧博智能投研
- 2025/11/05
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SoC芯片（SystemonChip）为系统级芯片，是一种高度集成的半导体产品，将一个完整电子系统所需的所有组件集成到一个单一芯片上。通常包括处理器核心、存储器、数字信号处理器、通信模块以及电源管理单元等。这种集成化设计突破了传统多芯片分立架构的限制，形成一个完整的片上系统，可独立运行操作系统并执行复杂任务。
标签： SoC 芯片
2025年智驾与机器人之VLA技术深度：行业概述、发展背景、架构案例及相关公司深度梳理
- 慧博智能投研
- 2025/11/05
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当前，VLA模型的快速发展正成为智能驾驶与通用机器人领域范式变革的核心推动力。VisionLanguage-Action（VLA）模型是将视觉（Vision）、语言（Language）与动作（Action）三大模态深度耦合的端到端智能体系。
标签：机器机器人
2025年风电行业2026年度投资策略：乘风而起，行业业绩与信心共振
- 开源证券
- 2025/11/05
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风光新增装机规模创历史新高，2035目标累计装机达3600GW。在“双碳”目标引领与产业技术迭代的共同驱动下，风光合计新增装机从2016年的54GW迅速增长至2024年的358GW，截至2025H1，风电、光伏累计装机分别为5.73、11亿千瓦，合计16.7亿千瓦。
标签：风电