2025年江丰电子研究报告：深耕靶材和零部件，打造强全产业链竞争力

第一章 深耕靶材和零部件，打造强全产业链竞争力

聚焦靶材核心业务，培育零部件新增长极，打造强全产业链竞争力

江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，零部件形成全 品类覆盖。江丰电子深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局， 打造强全产业链竞争力，在半导体供应链国产化的大趋势下发展势头强劲。

江丰电子成立于2005年，并开始涉足靶材领域，依托对技术与品质的坚守，在超高纯金属材料支撑下掌握核心制造技术， 在先端节点领跑全球。2011年，江丰电子向上游延伸，开始培育高纯原材料。目前江丰电子靶材产品所使用的原材料已实 现全流程自主生产与提纯，完全摆脱对进口材料的依赖。2019年，江丰电子响应国家战略与客户需求，成立零部件事业部， 构建从靶材到精密零部件的完整制造体系。江丰电子已建成多个半导体精密零部件智能生产基地，实现了金属和非金属类 零部件的全方位布局。

股权结构：姚力军为控股股东、实际控制人，核心技术人员专业技术背景深厚

姚力军为控股股东、实际控制人，直接或间接控制公司24.58%的股份。根据 2025年三季报，公司控股股东、实际控制人姚力军直接持有公司21.40%的股 份，并通过与宁波江阁、宁波宏德签订《一致行动协议》的方式，间接控制 公司3.18%的股份。姚力军直接或间接控制的公司股份占总股本的24.57%。 公司最近三年实控人未发生变化。

公司现有核心技术人员为姚力军、边逸军、王学泽、周友平等四人。姚力军 现任公司首席技术官。边逸军现任公司董事长、总经理。

营收：25Q3营收创历史新高，靶材为公司主要收入来源

2025Q3江丰电子实现营收11.96亿元，同比增长19.92%，环比增长 9.34%，创历史新高。随着高端靶材产品加速放量，多个半导体精密零 部件生产基地陆续完成建设并投产，公司营收规模有望保持快速增长。

从营收结构看，靶材产品为公司主要收入来源，零部件收入占比持续 提升。2025H1江丰电子靶材、零部件、其他收入占比分别为63.26%、 21.90%、14.84%。

毛利率/净利率：竞争加剧致零部件毛利率下降，25Q3净利率同环比增长

2025H1江丰电子毛利率为29.72%，同比减少1.28个百分点。其中，超高纯靶材、精密零部件和其他业务毛利率分别为 33.26%、23.65%和23.59%，同比分别增长2.93、-10.99和-2.79个百分点。精密零部件毛利率下降是公司综合毛利率下降的 主要原因，主要系行业竞争加剧所致。随着零部件行业竞争格局趋于稳定，加之公司高端产品放量，毛利率有望重回增长。

单季度看，25Q3江丰电子毛利率为27.55%，同环比基本持平；净利率为10.74%，同比提升1.29个百分点，环比提升3.88个 百分点。未来随着规模效应的进一步释放，费用率持续下滑，公司净利率有望保持增长。

利润：2025年前三季度归母净利润已超2024年全年，25Q3扣非归母净利润创新高

2024年以来江丰电子利润快速增长，仅2025年前三季度归母净利润已超2024年全年。2025年前三季度江丰电子归母净利润 为4.01亿元，同比增长39.72%；扣非归母净利润为2.93亿元，同比增长11.59%。 单季度看，25Q3江丰电子归母净利润为1.48亿元，同比增长17.83%，环比增长55.19%，为历史第二高，仅低于25Q1的1.57 亿元（25Q1非流动性资产处置收益为0.67亿元）；扣非归母净利润为1.17亿元，同比增长26.22%，环比增长38.77%，为历 史新高。 随着公司持续深化国内外市场的战略部署，通过提供定制化产品提升市场份额，不断开发高附加值的产品，盈利空间有望 进一步拓展。

研发：坚持以技术创新为立身之本，研发费用稳步增长

江丰电子坚持以技术创新为立身之本，研发成果显著，先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工 艺用精密温控加热器出货量逐步攀升，并攻克了半导体精密零部件及新材料的多项核心技术。截至2025H1，江丰电子及子 公司共取得国内有效授权专利953项，包括发明专利550项，实用新型专利403项。另外，江丰电子还取得韩国发明专利6项、 中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项、新加坡发明专利2项。 2025年前三季度研发费用为1.94亿元，同比增长17.55%，研发费用率为5.90%。截至2024年底，江丰电子研发人员数量为 377人，同比增长14.94%，研发人员占比达10.97%。

第二章 靶材：出货量全球第一，实现原材料全流程自主生产与提纯

超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节

超高纯金属溅射靶材主要用于“晶圆制造”和“芯 片封装”两个环节。 在晶圆制造过程中，超高纯金属溅射靶材被用作金 属溅镀材料，用于导电层、阻挡层和接触层等关键 部分的制备； 芯片封装环节，超高纯金属溅射靶材则被用于贴片 焊线的镀膜处理。

江丰靶材出货量全球第一，铜靶放量有望推动出货金额加速增长

经过数年的科技攻关和产业化应用，公司已实现了对半导体用超高纯钽、铜、钛、铝靶材的晶粒晶向精细调控技术、大面积无缺陷焊接技术、精密机械加工技术及 高洁净清洗封装技术等关键技术的攻克，全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域。尤其在先进制程领域，公司能够持续适应下游客户不同的技术路线演变 需求和变革需求，从而实现先进制程领域超高纯金属溅射靶材在客户端的规模化量产，在全球范围内积极参与和美国、日本等跨国公司的市场竞争，不断进入国内 外优质客户的供应链体系。 江丰电子靶材已实现批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造，并进入先端的3nm技术节点，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等企业的核心供应商。 根据日本富士经济报告，2024年江丰电子靶材出货量位居全球第一、出货金额位居全球第二。未来随着铜靶等高端产品放量，江丰靶材出货金额有望位居全球首位。

垂直整合生产体系，建立从原材料提纯到最终产品的全产业链

制造溅射靶材需要大量的高纯度金属原材料，如铝、铜、钛等，高纯度金属原材料的成本占据了溅射靶材的生产成本的主要比例，同时其纯 度将影响溅射靶材的性能。尽管中国拥有丰富的铝、铜等基础矿产资源，但高纯度金属的制备技术仍落后于日本和美国。长期以来，中国的 本土溅射靶材制造商主要通过进口获得高纯度金属原材料。尤其在日本和美国严格限制向中国出口高纯度金属材料的背景下，稳定的原材料 供应对溅射靶材制造商至关重要。

原材料供应链的自主可控是江丰的关键优势之一。江丰电子目前以超高纯金属及溅射靶材为核心，已通过垂直整合成功实现从原材料提纯到 最终产品的全产业链布局，实现了原材料采购的国内化、产业链的本土化，包括高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜、高纯锰、高纯钨等超高 纯金属原材料。同时，江丰已构建关键生产装备研发能力，打造覆盖铝、钛、钽、铜等多种金属材料及溅射靶材全工艺流程的完整自主知识 产权体系，并不断加大研发投入，以形成核心竞争力。

第三章 零部件：深度布局机械类零部件，突破静电吸盘技术瓶颈

零部件功能种类繁多且细分品类数量更胜，江丰电子深度布局机械类零部件

半导体精密零部件作为半导体设备的重要组成部分，决定了半导体设备的核心构成和优质性能。精密零部件在半导体设备 的成本构成中价值占比较高，市场空间广阔。半导体精密零部件的需求主要来自两个方面，一是半导体设备制造商制造半 导体设备需配备的零部件；二是晶圆制造商维护和替换过程中所需的零部件。

半导体精密零部件呈现功能种类繁多且细分品类数量更胜的特点，其验证周期长、行业技术、客户壁垒高，导致供应市场 呈现相对分散的、业内企业各自专注于部分细分零部件产品的竞争格局。其中，机械类零部件系应用领域最广、市场份额 最大的类别之一，亦是江丰电子深度布局的业务领域。

非金属机械件国产化率较低，江丰电子实现全品类零部件覆盖

在机械类零部件领域，我国企业已就结构型钣金件、功能腔体等部分金属件产品实现了较好的技术突破和国产化替代，国产化率超过50%；但就气体分 配盘、功能盘体、圆环类组件等金属件，以及石英/陶瓷/硅部件、静电吸盘、橡胶密封件等非金属机械件产品而言，国产化率仍处于较低水平，且随着 先进制程的演进，相关零部件的自主可控程度更低，各关键零部件细分市场主要被美国、日本等企业所占据。

公司零部件产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产PVD用PK Parts，CVD用Showerhead、 Heater，Etch用Si电极，化学机械研磨机台用金刚石研磨片、Retaining Ring等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。公司已成为国内多家知名半 导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商，各类零部件的推动都得到了客户的强力支持，获得了客户的赞誉具备良好的品牌口碑。

考虑到目前零部件业务仍处在发展初期，后续随着关键零部件的进一步开发及产能逐步释放，公司盈利能力将持续提升。

静电吸盘广泛应用于光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等关键工艺环节

静电吸盘是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆片承载体，其利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹 持，对大面积（8寸及以上的晶圆采用）薄片工件吸附时不会产生伤痕和皱纹，同时没有晶片边缘排除效应等优点，此外还 发挥散热作用，运用导热系统和通氦气的方式导出加工过程中产生的热量，确保晶圆加工精度和稳定性。

相较于传统机械卡盘、真空卡盘，静电吸盘在吸附力、晶圆保护、工作环境等方面具有较大优势，广泛应用于光刻机、刻蚀 机、薄膜沉积设备等关键工艺环节。

第四章 以芯为轴横向拓展，逐步成长为多元化的大型事业群

江丰电子横向布局CMP材料、SiC、3D IC多个领域，逐步成长为多元化的大型事业群

江丰电子现已成为集成电路产业的孵化器，布局CMP材料、SiC、3D IC等领域，逐步成长为多元 化的大型事业群。

润平电子专注于CMP材料，布局抛光垫、抛光液和组头服务，团队核心成员曾就职于卡博特等全 球CMP材料龙头企业。润平电子由江丰电子孵化，依托江丰电子的产业平台支撑，致力于实现 CMP抛光材料全链条国产化。

润平电子现有浙江余姚、江苏宜兴和上海临港三大基地。在抛光垫领域已形成批量出货，并组 建了一条国产抛光垫生产线；在抛光液品类布局多晶硅抛光液、氧化物抛光液、金属钨抛光液 以及氧化铈抛光液等多产品线，其中多晶硅抛光液实现从抛光颗粒到最终产品全链路100%的国 产化。在抛光头维修服务领域，已成为国内规模最大的核心零部件供应商之一。

参股公司芯丰精密聚焦3D IC，成功发布国内首台12英寸超精密晶圆环切设备

芯丰精密为江丰电子参股公司，是江丰电子设备供应商，亦是半导体零部件业务重要客户，具有上下游协同关系。 2021年芯丰精密于浙江余姚成立，聚焦三维堆叠、先进封装以及第三代半导体材料领域，现已有九款量产产品。2023年芯 丰精密实现首台设备交付并成功发布国内首台12英寸超精密晶圆环切设备。2024年芯丰精密实现装机量20台，量产跑货17 台。2025年7月，首台先进封装用全自动晶圆修边设备UNI-D310T成功交付国内某头部半导体制造企业。2025年10月，芯丰精密计划以增资扩股及股权转让的方式引入拓荆科技等20名新投资者，通过引入战略投资者加速业务持 续快速发展。若交易顺利实施，江丰电子持有芯丰精密的股权比例将由11.27%降至9.87%，仍为芯丰精密的重要股东。

报告节选：

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