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江丰电子研究报告：靶材龙头企业，零部件快速增长。公司是全球半导体靶材领先企业，延伸布局精密零部件业务和第三代半导体材料 业务。目前，公司精密零部件正处于快速增长期，半导体设备零部件业务有望受益 晶圆厂（FAB）扩产和半导体设备国产率快速提升。

零部件：受益 FAB&设备国产快速增长。受益于半导体产业链自主可控，FAB&设备国产率快速提升，零部件市场有望持续 受益。我们预计 2022 年全球半导体设备零部件市场规模约 538 亿美元，2023-2025 年有望分别达到 505 亿美元、527 亿美元、621 亿美元。受益于在半导体超高纯金 属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势，公司在半导体精密零部件业务实现快 速成长。公司的气体分配盘、Si 电极等核心功能零部件迅速放量，填补了国产化 空白。此外，公司已完成收购部分子公司少数股权，归母净利润有望持续增厚。

靶材：铜靶量产巩固靶材龙头地位 。2023 年中国大陆显示面板靶材、半导体靶材市场规模分别为 246 亿元、23 亿元， 预计 2026 年有望达到 395、33 亿元。受益于上游面板厂集中在中国大陆，显示面 板靶材国产化程度较高；受产业链布局较晚影响，国内半导体靶材的采购主要来 自海外厂商。近二十年深耕靶材领域，公司已成为全球领先的半导体溅射靶材制 造商，成为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的 核心供应商。近几年，公司掌握了铜及铜合金靶材核心技术，并实现了铜锰合金靶 量产，持续打破海外厂商垄断。