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江丰电子（300666）研究报告：靶材龙头再出发，半导体零部件绘制第二成长曲线。江丰电子：高纯溅射靶材国内龙头。江丰电子为国内高纯溅射靶材龙头供应 商，主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。此外，公司还有耗材及半导体 零部件业务，包括 LCD 用碳纤维复合材料部件、CMP 耗材、半导体用零部件等 其他产品。2018-2021 年，公司营收自 6.50 亿元增长至 15.90 亿元，年均复 合增速 34.76%，海外收入占主体，2021 年 H1 海外客户收入占比达 60%。组 织结构上，公司进行了广泛的业务上下游布局，多家控股/参股子公司分别开展靶 材原材料生产研发、材料加工、零部件加工等业务。2021 年 8 月公司发行可转 债共计 5.17 亿元，扩充面板用靶材及部件的产能。12 月，公司再次公布定增预 案，拟募集资金不超过 16.5 亿元，投向靶材业务为主的产线建设。

靶材市场空间广阔，江丰领衔国产化。溅射靶材为 PVD 工艺主要耗材，广 泛用于半导体、平板显示、光伏等领域。其中，半导体用靶材壁垒较高，据 SEMI 数据，2019 年半导体溅射靶材全球市场空间 28.7 亿美元，占全球集成电路材料 销售总额的 8.8%。半导体用溅射靶材在材料纯度、致密性、晶粒尺寸及均匀性、 组织结构等方面有严格要求，表现为加工工艺难度和对高端材料加工设备的需 求，市场长期由美国、日本的少数企业寡头垄断。江丰电子经过长期研发、设备 引进，填补了国内同类产品技术空白，逐步具备了国际竞争力。公司铜锰合金靶 材成功在国内重要客户端通过评价并获得批量订单，HCM 铜靶材已得到国际一 流芯片代工制造大厂的批量订单，制程节点上已经进入先端的 5nm 技术节点。 除了靶材生产能力以外，原材料的自主供应亦是靶材行业内公司核心竞争力的体 现。为解决原材料依赖外采的问题，江丰积极进行了向上游的布局，推进原材料 的国产化。2020 年关联公司上海同创和宁波创润已经成为公司位列四、五位的 原材料供应商。

半导体零部件绘制第二成长曲线。2021 年以来半导体设备市场的繁荣催生 了设备零部件需求的增长。据我们测算，半导体设备精密零部件市场规模约为半 导体设备市场规模的 30-40%，对应 2021 年零部件市场规模约 300 亿美元。 该市场具有高度碎片化特征，包括机械类的结构件、密封件，真空系统类的管、 阀等。江丰立足靶材主业积累的高纯材料生产和精密加工技术，拓展了 PVD 压 环、准直器，CVD 腔体、喷淋头，CMP 耗材等零部件产品，增长空间充分打开。