国产替代浪潮下江丰电子的快速崛起：零部件业务增长迅猛

在全球半导体产业链中，半导体设备零部件作为支撑整个产业的关键环节，其重要性日益凸显。随着全球半导体产业的快速发展，尤其是在中国大陆，晶圆厂的快速扩产和技术升级对半导体设备及其零部件提出了更高的要求。在自主可控的国家战略背景下，半导体零部件的国产化进程加速，为国内企业提供了巨大的市场机遇。江丰电子作为国内半导体材料领域的领军企业，凭借其在溅射靶材领域的技术积累和市场优势，正快速拓展半导体零部件业务，以满足国内外市场的需求。

 一、自主可控趋势下的市场机遇

在全球半导体产业链中，半导体设备零部件是实现芯片制造的关键环节。随着中国大陆晶圆厂的快速扩产和技术升级，对半导体设备及其零部件的需求日益增长。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将超过300亿美元，其中刻蚀、薄膜沉积等前道设备的价值量占比超过40%，市场空间广阔。在自主可控的国家战略背景下，半导体零部件的国产化进程加速，为国内企业提供了巨大的市场机遇。

江丰电子作为国内半导体材料领域的领军企业，凭借其在溅射靶材领域的技术积累和市场优势，正快速拓展半导体零部件业务。公司在半导体零部件领域的快速放量，得益于其在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势。针对薄膜沉积、刻蚀设备的核心产品如Shower head、硅电极等，江丰电子实现了快速放量，2019至2023年零部件业务营收复合增速达59%，1H24零部件营收占比达24%，对公司营收增长贡献逐步加强。

二、江丰电子的技术和市场优势

江丰电子在半导体零部件领域的快速放量，得益于其在半导体用超高纯金属溅射靶材积累的技术、经验及客户优势。公司在靶材业务中积累的技术和经验，为半导体零部件业务的发展提供了坚实的基础。江丰电子的靶材业务供应全球晶圆厂客户，根据SEMI，2023年全球溅射靶材市场规模约12.5亿美元，江丰电子靶材业务营收16.7亿元，对应全球市占率约为18.6%。这一市场份额的取得，不仅证明了江丰电子在全球市场中的竞争力，也为公司在半导体零部件领域的拓展提供了有力的支撑。

在技术层面，江丰电子具备靶材生产五大核心技术，包括晶粒晶向控制技术、高纯金属纯度控制及提纯技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术。这些技术全面覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，保障了公司的溅射靶材业务全球市场份额和盈利能力。同时，这些技术积累也为半导体零部件业务的快速拓展提供了技术保障，尤其是在金属类零部件领域，公司的靶材相关技术可以实现较好地迁移。

市场方面，江丰电子前五大客户销售额集中度2023年有所下降，营收占比同比下降9.8pcts至34.2%，占比较高客户多为晶圆厂。江丰电子客户布局相对分散，反映公司依靠产品性能实现全球市场的广泛销售，不依赖单一大客户，预计公司业绩将维持较强稳定性。这种客户分散的布局，为公司在半导体零部件领域的拓展提供了稳定的市场需求。

三、江丰电子的零部件业务展望

江丰电子的零部件业务在自主可控趋势下，展现出强劲的增长势头。根据公司年报，预计中国大陆半导体设备零部件市场规模2022年为1141亿元，其中机械类零部件占比最高。江丰电子在半导体零部件领域不断拓展品类，预计2024至2026年江丰电子半导体零部件销量分别为21.1、27.4、35.6万枚，同比增长35%、30%、30%。考虑到公司半导体零部件业务有望不断突破更高端产品，预计2024至2026年江丰电子半导体零部件均价分别为4200、4830、5313元/枚。

江丰电子的研发项目重点向零部件业务倾斜，拓展产品品类及高端化布局。截至2023年年报，江丰电子主要研发项目中未进入量产阶段的项目有6项，其中除14nm及以下制程靶材用超高纯钨粉外，其余研发项目均为半导体零部件相关，反映公司当前发展重心已向半导体零部件迁移。未进入量产的半导体零部件研发项目中3项为陶瓷材料相关，同时公司Shower head产品研发已进入到14nm以下制程节点，公司在零部件产品品类及技术水平两方面纵深扩展。

总结

 江丰电子在自主可控的国家战略背景下，凭借其在半导体材料领域的技术积累和市场优势，快速拓展半导体零部件业务，展现出强劲的增长势头。公司在靶材业务中积累的技术和经验，为其在半导体零部件领域的拓展提供了坚实的基础。同时，公司的客户布局相对分散，为其在半导体零部件领域的拓展提供了稳定的市场需求。随着公司在半导体零部件领域的不断拓展和技术研发的深入，预计江丰电子将在半导体零部件市场中占据更重要的地位，为国内外半导体产业链的发展做出更大的贡献。