2026年江丰电子深度报告：全球金属靶材龙头企业，零部件平台化布局持续加深

高纯金属靶材龙头，零部件开启第二曲线

1、深耕高纯溅射靶材二十载，拓展零部件双轮驱动战略成 型

公司深耕半导体行业二十年，构建了从靶材到零部件的业务体系。2005 年江丰 电子成立，第一块中国制造靶材研发成功。2009 年，公司实现半导体用靶材产 业化生产。2011 年，公司致力于高纯金属原材料的提纯与自主供应，成功摆脱 对进口材料的依赖。2013 年，公司引进 GDMS 设备，二号新厂房落成启用。2016 年，公司获得“浙江省技术发明一等奖”。2019 年，公司开始进军精密零部件领域。 北京江丰、武汉江丰、湖南江丰相继成立，广东江丰破土动工，控股公司台湾江 丰注册成立。2020 年，江丰电子热等静压联合工程技术中心成立揭牌；公司“超 高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用项目荣获年度国家技术发明二等奖。 2023 年，江丰同芯开业投产，武汉江丰开业。公司获评浙江省科技领军企业、 省级未来工厂等荣誉。2025 年，公司入选中国新质生产力年度十佳案例，同期 持续推进静电吸盘产业化项目，致力于填补国产核心零部件空白。

在超高纯金属及溅射靶材领域，公司持续巩固全球第一梯队地位，推动先进制程 产品全覆盖，实现核心材料自主可控。公司生产的超高纯金属溅射靶材已成功在 7nm、5nm 等先端技术节点实现批量应用，并进入 3nm 技术节点供应链，打破 了美日跨国公司在超高纯金属材料领域的长期垄断。公司自主研发的高致密 300mm 钨靶已实现稳定批量供货，HCM 钽靶及 HCM 钛靶成功开发并量产，异 形靶材品类实现多元化。高端靶材产品竞争力进一步强化。 在半导体精密零部件领域，公司打造第二增长曲线，聚焦核心工艺设备关键部件， 市场份额快速提升。公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知 名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商。公司零部件产 品已经在 PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等半导体核心工艺环 节得到广泛应用，可量产匀气盘（Shower head）、Si 电极等 4 万多种零部件， 形成了全品类零部件覆盖，业务快速增长。

2、核心团队持股稳定，国际化技术专家领航长远发展

姚力军博士是公司第一大股东，核心技术人员持股稳定。截至 2025 年 9 月 30 日，公司前十大股东合计持股比例为 36.25%，整体股权结构呈现出核心持股与 多元化投资并存的特征。姚力军先生作为公司第一大股东，直接持有公司股份 5677 万股，占总股本比例的 21.40%。此外，宁波拜耳克管理咨询有限公司持股 3.35%，上海智鼎博能投资合伙企业持股 2.31%。

公司核心团队兼具国际化视野与深厚技术底蕴。①姚力军博士：公司创始人、首 席技术官（CTO）姚力军博士作为全球超高纯金属材料领域的权威专家，持有日 本广岛大学工学博士学位，并具备世界 500 强企业霍尼韦尔的全球技术高管履历。 他于 2025 年 5 月辞去董事长职务，专注于超高纯金属材料的前沿技术研发与战 略规划，持续引领公司突破全球技术壁垒。②边逸军博士：现任董事长兼总经理边逸军博士是公司产业化进程的核心领导者，作为复旦大学微电子学院及浙江大 学博士后流动站培养的复合型专家，曾长期担任中芯国际及武汉新芯的工艺研发 负责人。截至 2025 年 6 月末，公司研发人员超过 400 人，其中硕士研究生及以 上学历的研发人员占比超过 1/4，研发实力突出。

公司积极实施多元化产业布局，产业版图实现了对半导体材料、核心零部件及专 用设备的广泛覆盖。公司的产业版图已延伸至 CMP 关键耗材、半导体精密零部 件以及先进封装专用设备等领域，部分公司采用持股或联营的方式，构建起从超 高纯金属及溅射靶材领域到半导体精密零部件领域的综合竞争优势，为公司长期 发展奠定了坚实的技术基础。

3、双极驱动营收净利实现高增，零部件业务贡献显著增量

公司营业收入实现较快增长，整体经营情况良好。2020 年至 2024 年，公司营 业收入由 11.67 亿元增长至 36.05 亿元，年复合增长率达 32.6%，主要系公司持 续巩固靶材全球领先地位，同时精密零部件业务受益于国产替代需求加速放量。 2025 年前三季度实现营业收入 32.91 亿元，同比增长 25.37%，主要系全球半导 体行业复苏及先进制程产能释放带动下游需求增长。根据公司业绩预告，2025 年度预计实现营收 46 亿元，较上年同期增长约 28%。

公司超高纯溅射靶材业务稳居全球第一梯队，半导体精密零部件业务加速放量。 超高纯溅射靶材业务收入由 2022年的16.11亿元提升至 2024年的 23.33亿元， 2024 年营收占比达 64.73%。2025 年上半年该业务实现营收 13.25 亿元，同比 增长 23.9%，占比 63.26%；2022-2024 年半导体精密零部件业务快速放量，2024 年实现营收 8.87 亿元，同比增长 55.53%，占总营收比例提升至 24.60%，2025 年上半年该业务实现营收4.59亿元，同比增长15.10%，有望开启第二增长曲线。

公司综合毛利率维持在 28%-30%，期间费用率整体保持稳定。公司毛利率 2021 年触底回升，此后维持在 28%-30%区间，25Q3 公司综合毛利率 28.93%，同比 -1.03pct。靶材毛利率自 2023 年开始持续上升，25H1 毛利率 33.26%，同比 +2.93pcts；零部件毛利率自 2023 年开始下降，25H1 毛利率 23.65%，同比 -10.99pcts。2022-25Q3 公司期间费用率整体保持稳定。

靶材业务市场份额扩张叠加零部件放量，驱动归母净利润提升。2020 年至 2024 年，公司归母净利润由 1.47 亿元增长至 4.01 亿元。2021 年归母净利润同比下 降 27.55%，主要系公司实施股权激励计划产生股份支付费用摊销所致；2023 年， 受行业景气度下行影响，公司归母净利润有所下滑。2025 年前三季度实现归母 净利润 4.01 亿元，同比增长 39.72%，根据公司业绩预告，2025 年归母净利润 4.31-5.11 亿元，同比增长 7.5%-27.5%；扣非净利润 3.05-3.85 亿元，同比增长 0.36%-26.75%；2025 年非经常性损益金额约为 1.26 亿元，主要系公司战略投 资的芯联集成等公允价值变动、转让联营企业部分股权和政府补助等因素影响。

靶材业务：铸就核心技术护城河，全球市场份额 持续领先

1、高纯金属溅射靶材搭配 PVD 工艺，应用于逻辑、存储及 封装产线

靶材主要由靶坯、背板或背管等部分组成，表面原子或分子通过高能离子束反应 沉积基底表面，从而形成导电层、阻挡层等功能性薄膜。靶坯是高速离子束流轰 击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分。溅射的过程中，离子在真空环境加速 聚集形成高能离子束并轰击靶材表面，进而靶材表面的原子或分子获得能量而脱 离靶材表面并沉积在衬底材料上，形成导电层、绝缘层、阻挡层、栅极等功能性 薄膜。背板或背管起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、 导热性能，常用铜、钛等金属材料，靶坯与背板通过不同的绑定技术进行接合。

靶材按材质主要分为铝靶、钛靶、钽靶、铜靶等金属靶材以及合金靶材，配合 PVD 机台应用于逻辑、存储及封装产线。超高纯金属靶材是溅射薄膜制备的源 头材料，常见的金属靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶、钴靶、镍靶、钼靶、钨 靶等纯金属靶材和铁钴合金、镍铬合金、钛铝合金等合金靶材，常用于导电层、 阻挡层和接触层等关键部分的制备。PVD 沉积工艺是半导体制造中形成金属薄 膜的核心工艺之一，以北方华创 eVictor 系列 12 Inch PVD System 为例，支持 钽、钛等材料，搭载先进的磁控溅射系统，有效提高薄膜均匀性及靶材利用率。 在先进逻辑及存储中，钽靶、铜靶、钨靶及相关合金靶材的使用比例有所升高。 在传统封装工艺中，超高纯金属溅射靶材则被用于贴片焊线的镀膜处理，在先进 封装中，靶材主要应用于 Bumping、RDL、TSV 等工艺环节。

2、江丰电子金属靶材出货量全球第一，形成从原料提纯到 最终产品的全产业链

全球靶材 CR2 占比超 80%，面向超过 250 亿元市场空间。全球半导体金属靶材 龙头为日矿、江丰，CR2 占比超过 80%，从出货量占比看，江丰为全球第一， 日矿为全球第二；从出货金额看，日矿市场份额为 55%，江丰市场份额 26.9%， 霍尼韦尔、东曹、普兰克斯等规模相对较小。全球晶圆及芯片产量相应提升，并 不断向先进制程方向发展，带动了超高纯金属溅射靶材需求的增长。根据弗若斯 特沙利文报告，预计至 2027 年全球半导体溅射靶材市场规模将达到 251.10 亿 元。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）