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江丰电子研究报告：溅射靶材国内领先，设备零部件加速替代。领先地位持续稳固，护城河不断拓宽。江丰电子是高纯金属溅射靶材 领先企业，公司已经掌握了超高纯金属溅射靶材生产中的核心技术,在 先进制程领域,公司的超高纯金属溅射靶材在客户端已实现规模化量 产。我们认为，公司的研发创新持续保持技术领先性，护城河有望持 续拓宽。公司在国内国外市场已经建立起良好口碑，并已成为诸多国 际大厂的供应商。同时随着推进设备和产线的国产化，公司逐步实现 了生产装备的自主可控和生产线的国产化。公司靶材业务稳健，产线 自主可控能力强，随着研发成果不断落地，未来高纯溅射靶材业务有 望持续增长。

三大业务持续增长，24H1业绩高增。靶材市场从全球来看，2023年 溅射靶材市场规模或达258亿美元，2017至2023年CAGR或达 12.25%；高纯金属溅射靶材预计2028年市场规模将达57.05亿美元， 2023至2030年CAGR或达7.6%。公司积极推进扩产计划，多个生产 基地进展顺利。武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目累 计投入进度已达54.62%，宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电 路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规 模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目正在积极建设中。 2024H1，公司实现营业收入约16.27亿元，同比+35.91%，归母净利润 约1.61亿元，同比+5.32%；第二季度单季度实现8.55亿元，超高纯 靶材和精密零部件均创历史新高。我们认为，靶材市场增速稳健，公 司扩产或进一步提升其市场份额和竞争地位。

零部件打造第二成长曲线，三代半材料进展顺利。2023年，半导体精 密零部件业务实现销售收入5.70亿元，同比增长58.55%。2024年控 股公司杭州睿昇半导体的年产15万片集成电路核心零部件产业化项 目开工。公司已经在第三代半导体材料领域取得进展：江丰同芯高端 覆铜陶瓷基板已获市场认可，晶丰芯驰碳化硅外延片产品已得到多家 客户认可。我们认为，公司持续积极拓展新增长点，随着精密半导体 零部件与第三代半导体业务顺利开展，公司业绩有望持续受益。