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江丰电子研究报告：溅射靶材稳中向好，设备零部件开启新成长曲线。公司是国内半导体靶材龙头，布局半导体精密零部件。23 年公司 实现营收 26.0 亿元（YoY+12%）；实现归母净利润 2.6 亿元 （YoY-4%）；1Q24 公司实现营收 7.7 亿元（YoY+37%），实现 归母净利 0.6 亿元（YoY+60%）。23 年收入增速下滑系半导体景 气度下行和地缘政治等因素影响；1Q24 公司收入和净利润同比 改善，主要系下游晶圆制造和半导体设备行业需求逐步复苏。

Fab 厂稼动率提升靶材有望直接受益，半导体精密零部件自主可 控替代空间广阔。半导体用靶材市场公司具备国际竞争力，根据 弗若斯特沙利文，22 年公司在全球半导体靶材市场份额排名第 二。1）短期，靶材需求直接受益 Fab 厂稼动率提升，根据各公 司公告，1Q24 中芯国际和华虹稼动率分别为 80.8%和 91.7%， 分别环比+4 pcts 和+8 pcts；2）长期，国内晶圆制造产能持续扩 张，根据 ASML 公告，1Q24 ASML 在中国大陆销售额 26 亿欧 元，占比创历史新高，反应中国大陆持续扩产和对半导体设备的 强劲需求。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国 产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。 依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，半导体零部件快 速成长，23 年公司半导体精密零部件业务收入为 5.7 亿元 （YoY+59%），占比提升至 22%。

深耕靶材业务积累核心技术，加大研发和产能投入拓宽护城河。 1Q24 公司研发费率提升至 7.18%。公司 21 年发行可转债，募资 5.16 亿元，转股价为 51.93 元，资金投向为面板用靶材及零部件 建设项目。22 年公司通过定增募资 16.29 亿元，增发数量为 1,939 万股，发行价为 85.0 元，主要用于靶材产业化和半导体材 料研发中心建设。