2026年半导体行业策略：聚焦算力、自主可控与存储周期

国产算力芯片崛起，先进制造版图重塑

中国AI芯片市场进入爆发期

中国AI芯片自2024H2进入爆发期，出货量高增，2025H1 AI芯片合计销售190.6万片，同比增长 109.9%；本土份额从2022年不到15%提升至2025H1接近35%，借助政策支持与强劲的本地需 求，核心企业凭借自主研发的产品矩阵，在海外产品出现真空期间逐步填补算力供给缺口。

H200重新出口有望吸引CSP、OEM采购，但本土AI芯片仍会朝向自主化发展。根据TrendForce 预测，第三方AI芯片设计公司有机会扩大市场占比至50%，互联网厂商自研ASIC占比约20%， NVIDIA H200或AMD MI325等其他同级的海外产品，在可输入市场的情况下，维持约近30%占 比；预估2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长逾60%。

华为Asecnd强势回归

三年三代四款芯片涵盖Ascend 950PR/DT、960、970系列，算力将以每年翻倍速度演进。 26年即将推出的950系列含PR和DT两款型号，新增FP8/MXFP8等低精度格式，FP8算力达1P；互联带宽 较前代910C提升2.5倍至2TB/s，还借助自研HiBL 1.0和HiZQ 2.0 HBM实现芯片级PD分离。

超节点正成为AI基础设施建设新常态。 大会推出新一代Atlas 950 AI超节点及TaiShan 950通算超节点，在规模、性能及传统设备替代上展现显著 领先性。

下游高端需求强劲，2026年也是供给侧突破的一年

根据TrendForce数据，2026年中国本土先进制程供给扩张进度有望超预期，其中7nm/6nm工艺 平台份额预计扩张至接近20%。

此外，AI时代高阶芯片的放量对后道先进封装的配套能力提出更高要求，未来随着前道良率提升 则KGD（known good dies）数量也有一定提升，需要更多封装产能。

N+3及以下先进工艺有望从消费级延展至算力领域

根据Counterpoint资料，2025年11月下旬华为推出了全新旗舰系列Mate 80系列及折叠屏机型 Mate X7，除Mate 80外均搭载最新麒麟9030或9030 Pro芯片，使用了N+3制程。

由于复杂性的增加，N+4开发可能需要比N+3更长的时间，改进主要集中在材料和工艺优化上，后 续这些制程或使用在国产AI芯片上，AI芯片设计公司有望在未来几年继续培养中国本土供应链。

海外IDM本地化生产成为趋势

为了确保在中国大陆的市场份额，国际IDM通过外包代工或授权技术的方式和本地Fab厂合作。海 外IDM的本地化使中国Fab获得稳定订单并提升工艺水平，同时帮助其降低成本并维持供应链的安 全与稳定，汽车和工控行业尤为明显支持外商IDM本地化生产。

国家大基金三期有望成为资本开支增量

先进制造为大基金一期投资的核心领域，大基金二期对重资产模式也有较大侧重，投资金额和投资 数量皆较多。截至2026年3月国家大基金三期公开披露的已投项目仍非常有限，仅设立了3支基金 投资平台（华芯鼎新、国投集新、国家人工智能），尚未进入大规模落地阶段，2026年有望成为资 本开支增量。

存储进入超级周期，本土厂商崭露头角

AI驱动的存储需求横跨所有领域

根据TrendForce数据，2026年无论是DRAM芯片还是NAND芯片，服务器的消耗都将超过智能手 机，成为存储占比第一的下游应用。 AI需求将从训练转向推理（自2025年起推理单元占比将超过85%）。上下文窗口的扩展和生成式AI推动内存呈指数级增长（HBM → DRAM → SSD → CXL）。内存已成为AI核心性能瓶颈，而非计算。 NAND Flash领域，因电力供应限制，美国客户可能会更多的采用大容量（16TB）SSD来替代AI服 务器的HDD存储解决方案；此外，高成本迫使消费类OEM厂商降低设备的平均存储容量。

新增供应有限，存储价格或维持高位

预计全球DRAM实际产能预计将从2025年底的约196.6万片提升至2026年底约213.6万片， TrendForce预测其中TSV（HBM）占DRAM总产能的比例预计从19%增加到2026年约23%。三星Line 15/P4L、海力士M16/M15x以及美光OMT工厂有产能扩张计划。 预计全球NAND Flash实际产能预计将从2025年底的约136.5万片降低至2026年底约133万片。 三星计划将最后一条2D NAND产线Line 12转产为1c制程的DRAM，并计划在P4L增加V9/10的产能；铠侠将 使用Fab2（K2）进行BiCS9/10生产；长江存储保持积极的扩产趋势。

长鑫科技上市在即，国产存储自主可控的里程碑

长鑫科技在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia数据统计，按照产能和出 货量统计，公司已成为全球第四，中国第一的的DRAM厂商。终端客户包括阿里云、字节跳动、腾讯、 联想、小米、传音、荣耀、OPPO、VIVO等服务器以及PC/智能手机品牌方。 公司预计2025年实现营收550-580亿元，YoY+127.48%~+139.89%；归母净利润-16亿元~盈利6 亿元，扣非归母净利润28~30亿元。 公司IPO拟募资295亿投向三大存储项目，主要为技术升级改造及前瞻技术平台的研发。

编辑：火腿肠