2025年半导体后道测试设备行业分析：AI产业趋势下，重视本土测试设备投资机会

爱德万测试股价/业绩创新高，本质受益全球AI产业趋势

爱德万股价持续新高，本质反映全球AI产业趋势

美国科技股资产走出长牛行情，半导体设备表现优于SOX指数：1）以衡量美股半导体行情的费城半导体指数（SOX）为例， 2015年以来累计涨幅+875%，大幅跑赢纳斯达克100（美股核心科技）、科创50、日经225（日本核心资产）、印度50（代表 新兴市场）等主流风险资产，半导体为过去十年最强产业；2）细分来看，核心设备环节的海外龙头表现更加出色，同样走出长 牛行情，平均涨幅高达2330%，整体优于SOX指数。

我们重点选取应用材料、东京电子、科磊半导体、爱德万测试等5家海外半导体设备龙头，分析涨幅情况：1）横向比较，板块 内涨幅分化明显：以爱德万测试为代表的后道测试设备显著领跑，近1年/3年/10年涨幅为+131%/+578%/+5630%；量检测次 之，科磊半导体近1年/3年/10年涨幅为+29%/+190%/+2109%；前道设备公司应用材料、东京电子等近1年跌幅为-8%/-5%， 股价跑输明显，近10年涨幅为+1130%/+1042%，表现不俗但明显弱于其他环节。整体来看，无论短期/长期，后道测试设备均 大幅跑赢板块，表现最为出色。

2）进一步具体分析： ①时序维度来看，我们通过计算多个“爱德万测试—标的”发现，均从2023年开始出现明显超额收益，以东京电子为例（同一 市场更具说服力），23年初、24年4月、25年4月（AI产业节点）股价差距快速拉大，目前相对TEL超额收益已经扩大至4588%； ②估值维度来看，随着股价不断新高，驱动公司估值持续提升，2023年以来PE-TTM最高达到80倍，2024年以来业绩持续高增 ，公司估值水平依旧不断新高。2025年初股价回调明显，当前PE-TTM为46倍，东京电子/应用材料/科磊半导体分别为27/20/28 倍，对比前道设备环节明显享受溢价。爱德万测试垄断全球SOC+存储测试机58%的份额，自2023年以来深度受益AI芯片旺盛 需求，SOC测试机需求大幅提升，这也是本轮爱德万测试股价显著强于其他前道设备的底层逻辑。

AI驱动SOC测试机需求大幅提升，爱德万业绩持续高增

SOC测试机快速放量，营收&净利润持续历史新高，受益全球AI产业趋势。2025Q2爱德万测试收入为17.9亿美元，同比+90% ；净利润为6.1亿美元，同比+278%，超市场预期，自2024Q2以来业绩持续高增：

1）收入端：24Q3-25Q2公司收入增速为+64%/+64%/+71%/+90%，不断提速，明显好于前道设备（增速0%-20%），主要 系AI需求旺盛（GPU+ASIC），25Q2对应SOC测试机收入占比提升至80%，同比+21pct。从地区来看，中国台湾收入占比提升 至61%，同比+31pct，本质为AI大客户需求拉动。2）利润端：24Q3-25Q2公司利润增速为+172%/+145%/+164%/+278%， 高于收入端增速，盈利能力快速提升，主要系产品结构优化，25Q2毛利率为65.1%，同比+9.7pct，叠加规模效应。

上调SOC测试机市场规模，快速扩产指引2026-2027年行业需求乐观。1）根据最新法说会，公司将2025年SOC测试机市场规 模中值从45亿美元上调至60亿美元，大幅增长超30%，主要系AI芯片和先进封装的产能扩张，同时也考虑到单位测试时间增长的 影响；2）展望2026/2027年，公司给予非常乐观的指引，AI需求将再次迎来加速，并且随着芯片复杂性提升，将会有更多测试内 容。基于此，公司开启快速扩产，在2025年3000台9300系统基础上扩产60%-70%，且计划于2026年底前完成。

本土测试设备市场空间广阔，同样受益AI芯片国产化

行业复苏&新品突破， 25H1本土后道测试设备业绩出色

2025Q2国内后道测试设备业绩延续高增，成为半导体设备表现最好的细分赛道。前道设备我们选取北方华创、中微公司、拓荆 科技、华海清科等4家行业龙头作为对比：1）收入端：2025Q1-Q2金海通表现最为出色，营收同比增速均超过45%，领跑板块， 仅拓荆科技比较接近；长川科技、华峰测控营收同比增速超过40%，延续25Q1快速增长势头，明显好于北方华创和华海清科； 2）利润端：2025Q1-Q2长川科技、华峰测控、金海通归母净利润增速十分亮眼，同比增长均超过50%，显著优于前道设备；其 中长川科技25Q1/25Q2归母净利润同比增速为+2624%/+50%，持续兑现高增业绩。

国内封测行业复苏+新品不断突破，构成板块业绩强劲的底层逻辑。1）2023年全球封测行业迎来下行，后道测试设备公司业绩 普遍承压，利润下滑明显；2024年起下游封测龙头收入重回正增长，同步开启新一轮资本开支，2025Q2三家合计资本开支达43 亿元，已接近上一次高峰，带动设备商订单快速修复。

2）此外，2023-2024年长川科技、华峰测控持续高研发投入，研发费用率保持在20%左右，带来一系列新品突破，同样受益于 大陆AI产业发展。后道测试机是高壁垒赛道，技术难度不弱于前道核心设备，从其出色的盈利水平也可以看出。2023-2024年长 川科技、华峰测控持续保持高强度研发，研发费用率保持在20%，聚焦SOC等高端领域：①长川科技陆续实现SOC测试机（ D9000）、存储测试机、3D-AOI设备等突破，均已有批量订单；②华峰测控8600新品验证顺利，对标爱德万93K系统，已在本土 头部GPU客户验证；③金海通已实现三温分选机（9800系列）快速放量，系统级测试分选机（SUMMIT）可用于AI算力芯片测试 。

后道测试设备市场规模超300亿元，数字类国产化率较低

半导体后道测试设备贯穿集成电路设计、制造和封装各个环节，主要包括测试机、分选机和探针台三大类，互相配合使用。 1）测试机：用于采集、存储和分析数据（电压、电流、频率等），根据测试对象不同，ATE可分为数字（SoC+存储）、模拟和 RF等类别，其中数字测试机技术难度较大；2）探针台&分选机：ATE辅助设备，主要用于被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接 ，其中探针台主要作用是对测试台测试的芯片打点标记；分选机主要作用为被测芯片逐个自动传输到测试工位，进行标记分选等。

AI旺盛需求下带动海外后道测试机市场快速扩容，目前第三方机构数据存在明显低估现象，以SEMI为例：根据2025年7月报告，SEMI统计 2024年全球半导体测试设备市场规模为75.4亿美元，2025年预计增长至93亿美元，同比+23%；爱德万测试FY2024营收已达到53.0亿美元 （且仅为SOC+存储测试机），同比+60%；以SEMI口径计算爱德万市占率达到70%，而公司披露市占率为58%，说明当前口径明显低估。

AI芯片大幅提升测试机需求，深度受益AI芯片国产化

AI芯片的功耗、管脚数、电压电流等都对测试机提出更高的要求，体 现在测试时间/效率提升、供电模组的大电流供电能力以及存储深度等 性能。重点来看： 1）测试时间拉长：①更多测试对象（pattern）：AI芯片高度集成 化，最直接体现为引脚数量大幅增长，普通芯片通常几十至几百根引脚 ，AI芯片则有数千根，复杂程度大幅提升；②更多测试步骤（Process ）：7nm以下必须新增系统级测试（SLT）以覆盖更多潜在缺陷；此外 由于AI芯片用于服务器，温度环境恶劣，需要新增老化测试（要求分选 机具备三温功能），均拉长测试时间； 2）测试效率：不仅依赖于设备厂商改进测试机台性能，还需上游 EDA公司在设计阶段提供更高效的DFT架构与向量生成工具； 3）存储深度：随着测试DFT规模变大，测试机需要更大的存储空间 来承载大量增加的测试向量规模。

阿里、腾讯等头部CSP资本开支浪潮下，AI相关收入加速增长，中国大陆AI产业正逐步形成良性闭环。1）以阿里巴巴为例，2025Q2单季 度资本开支达386亿元，同比+220%，连续四个季度同比增速100%以上；此外头部厂商排队发债，阿里宣布32亿美元债券，美团正考虑发债 ，均反映AI投入决心；2）从结果来看，2025Q2阿里云收入333.98亿元，同比+26%，23Q3起收入增长逐季提速，且AI相关产品收入连续8 个季度实现三位数增长，AI收入占外部商业化收入的比例已超过20%，反映国内AI需求持续火热，中国大陆AI产业正逐步形成良性闭环。

国产AI自始至终就是自主可控道路，本土相关设备厂商充分受益。1）英伟达反垄断调查、DeepSeek适配国产芯片、腾讯云已全面适配主 流国产芯片等催化不断，昇腾、寒武纪等国产芯片有望迎来爆发；2）AI芯片测试时间较普通SoC大幅提升，相关测试设备需求大幅增加； 2024年12月美国BIS制裁升级，2023年日本已经将测试设备纳入出口管制，国产AI同样是全面自主可控，本土测试设备厂商充分受益。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）