2025年华虹半导体研究报告：特色工艺代工龙头，受益周期向上和本土化需求

1 公司简介：深耕特色工艺的晶圆代工龙头企业

1.1 基本概况：深耕特色工艺，收入规模全球第六

公司运营主体前身华虹 NEC 成立于 1997 年，公司于 2005 年在香港注册成立， 2014 年在港交所上市，2023 年 8 月 7 日登陆上交所科创板，募资 212 亿元，用于 第二座 12 英寸特色工艺产线等项目。公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业， 也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+ 功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易 失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的 晶圆代工及配套服务。

公司现运营上海金桥/张江 3 座 8 英寸厂及无锡高新区 2 座 12 英寸厂。1Q2025， 公司晶圆月产能达 41.3 万片 8 英寸当量，产能利用率 102.7%。根据 Trendforce 数 据，2023 年公司在全球晶圆代工企业中收入规模排名第六（含三星）。

1.2 管理层及股东情况

公司实控人为上海市国资委。上海市国资委通过华虹集团（上海市国资委持股 51.48%）间接控股华虹国际（华虹集团全资子公司），持股比例达到 20.14%。 公司核心管理层具备丰富半导体行业经验。公司总裁白鹏先生于集成电路制造领 域有超过三十年工作经验，白先生自 2022 年 9 月起担任荣芯半导体有限公司首席 执行官，此前曾先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程 总监、研发总监兼副总裁以及全球副总裁。白先生曾就读于北京大学，后于 1985 年毕业于布加勒斯特大学，获物理学学士学位，并于 1991 年获美国伦斯勒理工学 院物理学博士学位。

1.3 主营业务基本情况

1Q2025 公司收入保持稳健增长。2021-2022 年，公司受益于行业景气提升和功率 半导体、非易失性存储、MCU、模拟等重点下游需求提升，公司产能利用率和晶 圆 ASP 提升，收入规模快速成长。2023-2024 年，由于行业景气度下滑，同业产 能释放导致价格承压，公司收入下滑。1Q2025，随着下游需求复苏转暖，公司产 能保持稳健投放，产能利用率维持较高水平，价格亦逐步稳定，公司收入恢复同 比增长态势。

产能利用率维持较高水平体现公司需求景气，固定资产折旧期导致毛利率承压预 计未来将逐步改善。利润端来看，2023-1Q2025 公司利润同比保持下滑，主要原 因系：1）行业景气下滑导致公司收入承压，但公司产能利用率依然维持较高水平； 2）公司产能投入规模较大，尽管产能利用率已处于较高水位，但前期投入部分较 大导致公司毛利率承压。

产能投入期资本开支规模较大，ROE 短期承压后续有望逐步修复。随着华虹九厂 产能逐步释放，3Q2024-1Q2025 公司 Capex 显著增长。同期公司 ROE 有所下滑， 拆分原因来看，主要系：1）毛利率因折旧和产品价格影响有所下滑；2）总资产 周转率因价格和产能利用率影响有所波动。我们预计，随着公司收入规模增长， 折旧逐步被摊薄，叠加公司产品结构不断改善提升 ASP，公司 ROE 水平亦有望迎 来修复。

2 晶圆代工是中国半导体产业发展的核心引擎

2.1 中国半导体市场下游广阔，本土化需求驱动晶圆代工市场增长

中国半导体市场稳健成长，本土化生产需求亦持续提升。根据 WSTS 数据，2024 年中国半导体市场规模为 1851.14 亿美元，同比+20%，2014-2024年 CAGR=7.29%。 半导体市场规模增长，带动本土晶圆代工产业蓬勃发展。根据智研咨询数据，2023 年中国本土晶圆代工市场规模约为 852 亿元，同比+10.51%。

本土晶圆代工具备比较优势，地缘政治等因素进一步加速本地化生产转移。成本 端来看，根据 BCG 数据，中国大陆的晶圆代工产业相比海外代工企业具备约 30- 40%的成本优势。成本优势叠加近年地缘政治因素波动较大，加速海外企业布局 国内产能。

2.2 晶圆代工产业具备显著马太效应，格局集中

晶圆代工产业具备较高进入门槛，具备丰富制程平台的头部企业具备显著优势， 全球晶圆代工市场格局相对集中： 晶圆代工企业需要较大固定资产投入，进入门槛较高。根据 Digitimes 数据，即使 以相对成熟的 28nm 制程为例，每 5 万片 12 寸产能投资也需要 60 亿美元，较高 的投资门槛是晶圆代工行业的主要壁垒。 行业相对集中，客户可选范围较少，针对下游议价能力更强。下游芯片设计行业 客户广泛，而晶圆代工环节行业集中度却相对较高，晶圆厂议价能力更强。 晶圆代工市场往高制程节点的格局逐渐收敛。随着制程节点的升级，晶圆代工市 场的格局逐渐收敛，工艺平台向更高制程节点的持续演进是晶圆厂议价能力提升 的核心驱动因素。 根据 Trendforce 数据，2024 年 TSMC 占据全球晶圆代工市场约 64%份额。公司在 全球市场份额中排名第六，占据约 2%份额。

3 特色工艺代工龙头，充分受益芯片制造本土化需求

3.1 国内在特色工艺制程节点布局最全的晶圆代工企业

在 0.35µm 至 40nm 工艺节点的 12 英寸晶圆代工平台上，公司形成了行业内特色 工艺平台覆盖最全面的代工服务。多元化的技术品类能够满足不同下游市场的应 用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。

公司自成立以来专注于特色工艺的技术开发，拥有多个全球领先的特色工艺技术 平台。目前公司主要聚焦嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟 与电源管理、逻辑与射频、功率器件等特色工艺平台。 高研发投入保持工艺平台持续迭代。公司加速工艺开发，坚定不移地推进多元化 发展战略，将更多先进“特色 IC + 功率器件”工艺布局到“8 英寸+12 英寸”生产 平台，为全球客户提供更全面、更优质的特色工艺晶圆代工技术与服务。

AI 电源需求+终端需求复苏带动公司模拟与电源管理工艺平台业务收入占比不断 提升。2Q2023 以来，公司模拟与电源管理工艺平台业务收入占比保持稳健增长。 我们认为一方面系得益于手机及部分消费电子市场的回暖，相关工艺平台产品需 求旺盛；同时 AI 算力需求旺盛，带动 AI 周边电源应用需求增长较快，公司亦从 中受益。 展望后续，模拟与电源管理工艺平台有望继续成为公司重要增长极。根据英飞凌 数据，单台 AI 服务器中的电源管理+功率等产品价值量约为 850-1800 美元，且随 着功率增长，价值量有望提升。AI 算力需求持续旺盛，云厂商 Capex 继续保持增 长。我们预计 AI 电源相关产品有望继续受益算力需求增长和芯片功耗提升，保持 较快增速。

3.2 公司拥有高粘性、多领域、全球化的客户群体

公司与全球领先芯片设计企业建立牢固客户合作关系。在全球排名前 50 名的知 名芯片公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作，包括 IDM 和 Fabless 模 式下的知名客户，其中多家与公司达成研发、生产环节的战略性合作。公司多年 来积累的世界知名的国内外客户群，帮助公司的特色工艺平台不断升级，产品与 方案则被越来越多的终端领域所应用，市场认可度不断提升。通过产品工艺的共 同开发，公司的客户黏性日趋增强。

公司将充分受益于芯片本土化生产需求。公司持续扩张的工艺平台产品组合亦将 有助于公司不断获得新客户和市场份额，打开公司成长空间。根据 Tech Insights 数 据，2022 年中国 IC 市场国产化率约为 18%，预计 2027 年将提升至 27%；2022 年中国 IC 产值约为 300 亿美元，预计 2027 年将达到 530 亿美元，2022-2027 年 CAGR 约为 12%。

公司亦受益海外企业本地化生产需求。下游客户的供应链本土化需求促进海外企 业寻求本土供应厂商，公司作为国内特色工艺平台布局最为全面的企业，充分受 益海外企业本地化生产的需求提升。2024 年 11 月，意法半导体宣布将与公司合 作，计划到 2025 年底，实现在华虹无锡工厂生产 40nm 制程的 MCU 芯片，以支 持其中长期的营收目标的实现。

3.3 产能资源丰富，持续扩产满足客户需求

产能资源丰富，产能利用率满载。目前，公司在上海金桥和张江建有三座 8 英寸 晶圆厂，另在无锡高新技术产业开发区内建有两座全球领先的 12 英寸特色工艺晶 圆厂，其中之一是全球第一条 12 英寸功率器件代工生产线。1Q2025，随着下游需 求复苏转暖，公司产能保持稳健投放，产能利用率维持较高水平。

华虹九厂开始爬坡，产能供销两旺，有望带动收入成长。华虹制造项目（华虹九 厂）于 2023 年 6 月举行开工仪式，规划月产能 8.3 万片，聚焦先进特色 IC 和 高端功率器件，主要应用于车规级工艺制造平台。该项目已于 2024 年底投片量 产，在工程研发、市场、客户与供应商的协力推动下，产品快速导入，预计将于 2025 年第一季度起开始产能爬坡。随着华虹制造项目产能释放，将与华虹无锡项 目（华虹七厂）形成柔性产能配置，更好地满足客户需求。 后续有望整合华力微资源，进一步增厚公司产能和产品组合实力。根据公司在 A 股上市时做出的承诺，自公司首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之 日起三年内，按照国家战略部署安排，在履行政府主管部门审批程序后，华虹集 团将华力微注入公司。华力微是上海华力子公司，从事 65/55nm 和 40nm 晶圆代 工业务，覆盖独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频和高压工艺平台。我们预计，后续随着华力微的注入，有望进一步增强上市公司资产 在产能和工艺平台方面的综合实力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）