2025年屹唐股份研究报告：前道制造设备领先者，去胶、RTP和刻蚀三箭齐发

国产化率低下+自主化需求旺盛，本土企业成长空间 巨大

公司行业概述

公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。 根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属 于“新一代信息技术领域”中的“半导体和集成电路”行业。根据国家统计 局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用 设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”（行业代码：C3562）。根据 国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代 信息技术产业”中“1.2 电子核心产业”中的“1.2.1 新型电子元器件及设备 制造-3562*半导体器件专用设备制造”。

行业政策：集成电路是国家战略性产业之一

1）行业主管部门与监管体制

公司所处半导体设备行业的政府主管部门为工信部、科技部，行业自律性组 织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会。工信部、科技部和 行业协会构成了半导体设备行业的管理体系。

2）行业主要法律法规与产业政策

集成电路为国家战略性产业之一，得到了一系列政策法规支持，主要如下：

3）对公司经营发展的影响

国家相关政策明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。上述一系 列法律法规政策重点鼓励国内集成电路及其专用设备行业的经营发展，为 公司提供了良好的经营发展环境。在国家政策积极推动集成电路产业发展 背景下，公司作为国内为数不多具备多种关键集成电路设备研发生产能力 的平台型设备公司，将迎来重要发展机遇。

行业需求：晶圆代工自主化正当时，半导体设备需求持续旺 盛

集成电路制造设备泛指用于加工、制造各类集成电路产品（半导体晶圆制造） 所需的专用设备，属于集成电路产业链上游支撑环节。根据 Gartner 统计数 据，集成电路制造设备投资一般占集成电路制造领域资本性支出的 70%- 80%，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高——当集成电路 制程达到 16 及 14 纳米时，设备投资占比可达 85%。按照工艺流程划分，芯 片制造是集成电路制造过程中最重要、最复杂的环节。典型的集成电路制造 产线设备投资中，芯片制造及硅片制造设备投资占比约 80%，系集成电路制 造设备投资中的最主要部分。

集成电路制造设备通常可分为前道工艺设备（芯片制造）和后道工艺设备 （芯片封装测试）两大类。其中，前道芯片制造主要包括六大工艺步骤，分 别为：热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、机械抛光，所对应的专 用设备主要包括快速热处理/氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀/去胶设备、离 子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道封装测试工序和相应设 备包括减薄、划片、测试、分选等。在集成电路制造设备行业中，公司主要 产品属于去胶设备、快速热处理设备、刻蚀设备三个主要细分行业。

全球集成电路制造设备市场空间巨大。根据 Gartner 统计数据，2021 年全球 集成电路制造设备市场规模增长至 923.35 亿美元。2025 年，全球集成电路 制造设备市场规模预计将达到 1,007.52 亿美元。

中国集成电路制造设备市场增长迅速。中国大陆集成电路制造设备行业起步 较晚，但随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的高度重视以及 国内企业多年的技术研发和积累，集成电路制造设备市场近年迎来了高速增 长。根据 Gartner 统计数据，2014 年中国大陆集成电路制造设备市场规模仅 为 33.64 亿美元；2021 年，中国大陆集成电路制造设备市场规模达 226.70 亿 美元，全球规模占比增长至 24.55%，年复合增速达 31.33%。

中国集成电路制造设备国产化潜力巨大。尽管中国大陆集成电路制造设备市 场规模在不断提升之中，但主要核心集成电路制造设备仍依赖于进口，国产 化能力亟待提升。在政策红利、全球贸易摩擦、社会资本涌入等内外部因素 综合推动下，中国大陆集成电路行业生态圈逐步优化，各类国产集成电路制 造设备加速客户导入，国内企业实力逐步增强。根据中国半导体设备年会统 计数据，近年来国产集成电路制造设备销售规模保持高速增长。

干法去胶的市场与竞争：多寡头垄断，屹唐降本优化冲刺第 一

去胶工艺主要用于去除晶圆表面剩余光刻胶。在光刻工艺中，晶圆表面被均 匀覆盖光刻胶薄层后在光刻机中进行曝光。在光刻机曝光下改变了化学性质 的光刻胶在显影步骤中被清除，光刻图形相应完成至光刻胶层的转移。光刻 胶层上的图形进一步通过刻蚀、离子注入等工艺被转移到晶圆表面。在刻蚀 /离子注入等图形化工艺完成后，晶圆表面剩余光刻胶已完成图形转移和保 护层的功能，通过去胶工艺进行完全清除，避免影响后续集成电路芯片制造 工艺效果。 去胶工艺可分为湿法和干法两类，湿法去胶工艺使用溶剂对光刻胶等进行溶 解；干法去胶工艺可视为等离子刻蚀技术的延伸，主要通过等离子体和薄膜 材料的化学反应完成，是目前的主流工艺。 干法去胶设备全球市场规模约 8.56 亿美元（25 年数值）。在最先进的芯片制 造工艺中，对底层材料的保护要求已达到原子级。干法去胶设备技术要求不 断提高，干法去胶逐渐成为先进光刻中的一道关键步骤，设备应用也不断扩 大。根据 Gartner 统计数据，2021 年全球集成电路制造干法去胶设备市场规 模为 7.54 亿美元，预计 2025 年将达到 8.56 亿美元，整体市场规模保持稳 定。

公司为全球去胶设备龙头之一，在国内市场处于领先地位。全球集成电路制 造干法去胶设备领域呈现多寡头竞争的发展趋势，主要参与者包括比思科、 屹唐股份、泰仕半导体、爱发科、泛林半导体等。根据 Gartner 统计数据， 2023 年干法去胶设备领域前五大厂商的市场份额合计超过 90%，屹唐股份 凭借 34.60%的市场占有率位居全球第二，确立了在干法去胶设备细分市场 中国际领先的行业地位。

RTP 设备的市场与竞争：AMAT 独大，屹唐位居第二加速渗 透

热退火（Anneal）是一种在集成电路制造过程中广泛应用的热处理技术，适 用工艺包括和离子注入工艺结合使用以实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属 硅化物烧结、晶圆表面改性（氧化、氮化）等。 全球热处理设备市场规模约 25 亿美元，其中 RTP 设备在 12.36 亿美元左右 （25 年数值）。近年来，先进尖峰退火、激光/闪光毫秒退火在内的快速热处 理技术越来越受到集成电路制造厂商的关注。随着集成电路性能不断提高的要求，快速热退火技术在晶圆加工/集成电路制造中的竞争优势越来越明显： 相比普通炉管退火设备几小时的加热时长，快速热退火设备只需几秒甚至几 毫秒便可使晶圆上升至所需温度，总体热预算较低，可以更好地提高晶圆的 性能，满足先进集成电路制造的需求。根据 Gartner 统计数据，2021 年全球 热处理设备市场规模合计 26.42 亿美元，其中快速热处理设备市场规模为 12.13亿美元，氧化/扩散设备市场规模约 8.83 亿美元，栅极堆叠（Gate Stack） 设备市场规模为 5.46 亿美元。

应用材料在全球集成电路制造单晶圆快速热处理（RTP）设备领域占据了绝 对领先地位，屹唐位居第二。根据 Gartner 统计数据，2023 年，应用材料占 全球快速热处理市场份额达到 69.66%，屹唐股份作为唯一一家中国企业以 13.05%的市场份额列居第二，其他主要参与者包括国际电气、维易科。其中 国际电气提供单晶圆表面处理快速热退火设备（含等离子体表面处理快速热 退火设备），维易科提供激光毫秒退火设备。前四大厂商占据了快速热处理 设备的全球所有市场份额。

干法刻蚀的市场与竞争：海外巨头林立，从 1 到 10 推动国产 替代

刻蚀是指通过溶液、离子等方式剥离移除如硅、金属材料、介质材料等晶圆 表面材料，从而达到集成电路芯片结构设计要求的一种工艺流程。从工艺技 术来看，刻蚀可分为湿法刻蚀（Wet Etching）和干法刻蚀（Dry Etching）两 类。80 年代之后，随着集成电路工艺制程的逐渐升级以及芯片结构尺寸的 不断缩进，湿法刻蚀在线宽控制、刻蚀方向性方面的局限性逐渐显现，并逐 渐被干法刻蚀取代，目前仅用于特殊材料层的去除和残留物的清洗。干法刻 蚀则是运用等离子体产生带电离子以及具有高浓度化学活性的中性原子和 自由基，通过这些粒子与晶圆产生物理和化学反应，从而将光刻图形转移到 晶圆上。相比湿法刻蚀，干法刻蚀精确度、洁净度更高，因此随着芯片技术 进入纳米阶段，干法刻蚀逐渐成为主流，但设备复杂度和成本也较高。 全球刻蚀设备市场规模约 219 亿美元（取 25 年预期相加数值）。随着集成电 路行业的不断发展，集成电路制造产业对于刻蚀工艺的复杂度要求不断上升， 刻蚀技术也在不断地演进：主要运用设备已从只能进行有限控制的圆筒式刻 蚀机，发展至集成刻蚀参数控制软件的现代等离子体刻蚀机。根据 Gartner 统计数据，2021 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模增长至 199.24 亿美元，同比增长 45.63%，在全球集成电路制造设备市场的规模占比达 21.58%；2022 年，全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至 240.98 亿美元，增长率约为 20.95%。

海外企业形成垄断，市场格局高度集中。全球集成电路制造干法（等离子体） 刻蚀设备市场主要由国际巨头主导。由于刻蚀工艺复杂、技术壁垒高，早期 进入市场的国际巨头如泛林半导体、东京电子、应用材料等拥有领先的技术 工艺及客户资源，预计短期内较难被其他竞争对手超越。根据 Gartner 统计 数据，2023 年，前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球 干法刻蚀设备领域 83.96%的市场份额，市场格局高度集中，寡头垄断现状 较难打破。相比之下，国内厂商起步较晚，如中微公司、北方华创、屹唐股 份等企业尚处于追赶阶段，全球市场占有率较低。国内集成电路制造厂商及 国产刻蚀设备仍有较大的发展空间。目前，公司刻蚀设备已用于国内外知名 存储芯片制造企业客户。

前道去胶和 RTP 设备全球领先，干法刻蚀打开新成 长空间

公司的商业模式

屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造 基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所 需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包 括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设 备及配套工艺解决方案。 公司依靠自主研发的核心技术，致力于为集成电路制造环节提供更先进处 理能力和更高生产效率的集成电路设备。截至 2025 年 2 月 11 日，公司拥 有发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，科研成果在全球主要半导体生产 地区申请专利保护。公司主要设备相关技术达到国际领先水平，22-24 年内， 干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生 产线上并实现大规模装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路 制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。

1）盈利模式

公司主要从事集成电路设备的研发、生产和销售，通过向存储芯片制造厂 商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制 造厂商销售干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备，同时提供配件和服务 来实现收入和利润。公司主营业务收入来源于集成电路设备产品的销售以 及设备相关配件销售，提供设备升级维护服务等。

2）研发模式

公司依照行业国际惯例建立产品研发流程及相关制度，对研发项目的立项、 审批、执行等流程进行了规定。公司的新产品研发及商业化流程可以大致分 为可行性研究阶段、产品开发及下线阶段、客户端认证阶段、量产及生命周 期维护阶段。

3）采购模式

为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商筛选和审核制度。 公司综合评估供应商的经营资质、经营规模、产能规模、技术水平、产品质 量、产品价格、交货期限、服务等因素，并结合供应商配合程度等因素将其纳入公司合格供应商名录。为实现物料按时供应、保质保量、成本可控且长 期稳定供应，公司建立了严格、科学的供应链管理体系，实行多部门共同参 与的有效管理，从需求预测、库存管理、供应商管理三方面进行动态协调。 计划部根据市场需求、销售订单、原料库存情况进行需求预测，并借助 SAP 中 MRP 工具发布采购计划，采购部执行采购。采购物资送达后，质量监控 部门进行到货检验，检验合格后由仓库保管员办理入库手续，完成采购。生 产所需的原材料、零部件目前主要来自美国、欧洲、韩国、日本、中国大陆 等国家和地区的供应商。公司与供应商合作时间较长，合作关系稳定。近年 来，为积极推行供应链多元化、本地化战略，中国制造基地逐步增加直接采 购的比例，进而减少采购物流时间、降低采购成本。

4）生产模式

公司主要采取以销定产的生产模式，按照客户差异化需求进行设计、生产、 制造，通过订单式生产方式提高公司资产流动性。公司销售部负责市场研 判、客户沟通并接收客户需求，向计划部反馈客户订单或非约束性预测信息， 计划部编制年度生产计划并定期更新。计划部根据专用设备交付日期，结合 公司各生产基地生产安排、客户所在地、产品要求、交货周期等安排各订单 生产工厂，生产部编制所需专用设备具体生产计划、人员、工位安排、装配 测试计划并即时更新。单个订单的配置要求及生产计划确定后，SAP 系统 拆分形成专用设备的物料清单、制造工单，采购部门进行物料准备，生产部 门进行仓库领料、配料，进行部件组装、大模块组装、成品组装及功能测试， 测试完成后由质量部确认再进行包装入库。订单产品入库后按照订单承诺 日期进行交付。

5）销售模式

公司采用直销为主的销售模式，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式 获取订单。公司设有全球营销中心负责市场开发、产品销售，客户主要位于 中国大陆、韩国、中国台湾、日本、美国、欧洲等国家或地区。同时，公司 客户服务部的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调 试、维护、保修、技术支持等工作。公司设备销售流程主要包括客户需求调 研、需求反馈与产品认证、销售洽谈与合同签订、发货、客户验收及售后服 务等阶段。

公司的历史：聚焦前道制造设备，去胶、RTP 和刻蚀三箭齐 发

全球干法去胶、快速热处理设备龙头，并发力干法刻蚀设备，客户覆盖国内 外头部芯片制造商。屹唐股份长期专注于高行业壁垒、高附加值的集成电路 专用设备领域，凭借强大的自主研发能力与持续的产品工艺积累，已形成包 括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争 力的成熟集成电路设备产品线。公司在集成电路制造设备行业发展经营多年， 是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力，已被 多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商 所采用，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制 造商。截至 2024 年末，公司产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相 应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公司干法去 胶设备、快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。

公司产品主要包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备。公司在 22-24 年内有效、显著地提升了产品组合及服务能力，推出了多项新产品， 包括 Hydrilis®高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的 Hydrilis® HMR 高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka®系列高选 择比刻蚀和原子层级表面处理设备等。公司全新 Hydrilis®真空晶圆传送设 备平台可同时配置 4 个反应腔、8 个晶圆处理工位，用于并行或串行晶圆加 工，具备占地面积小、生产效率高等优势。此外 Hydrilis®真空晶圆传送设备 平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，为先进芯片制造提供更好的工艺 集成灵活性，为公司进入芯片制造一体化设备领域奠定基础。

公司治理结构：国资背景有力加持，促进公司全面发展

北京经济技术开发区财政国资局持有公司 45.05%股份，国资属性助力半导 体产业链国产化。屹唐盛龙直接持有公司 45.05%股份，财政国资局通过亦 庄国投间接持有屹唐盛龙 100.00%财产份额，其发行人成为公司的实际控制 人。财政国资局为经开区管委会下设机构，负责贯彻落实财政、审计、国有 资产监督管理、会计方面的法律、法规、规章和政策，参与制定重大经济决 策和政策，有利于公司把稳发展方向，深度助力半导体产业链国产化。BH1、 BH2 和宁波义方为员工持股平台，合计持股 13.52%。

公司面向全球经营，拥有 5 家境内子公司、15 家境外子公司和 13 家境内分 公司、1 家境外分公司，无参股公司。1）MTI、MTP 为境外主要经营主体， 主要承担干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的研发、制造、销 售等职能；2）屹唐香港主要承担销售职能；3）MTSN 韩国、MTSN 新加坡 主要承担安装、维护及客服等职能；4）MIG 主要承担销售、客服等职能； 5）屹唐北京和屹唐武汉市境内主要子公司；6）公司拥有 11 家境内分公司， 分布在上海、武汉、无锡、西安、合肥、深圳等城市；拥有 1 家境外分公司， 位于中国台湾，相关分公司均主要承担销售及/或客户服务职能。

公司核心人员阵容强大，专业技术背景深厚。董事兼首席执行官 Hao Allen Lu（陆郝安）为固态物理学博士，曾在全球头部半导体设备、芯片公司应用 材料、英特尔、SEMI 长期任职。首席商务官 Subhash Deshmukh、首席产品 官 Schubert S. Chu 均为理学博士，在泛林半导体、应用材料长期担任技术产 品管理岗位。

核心员工持股，建立长效激励机制。公司部分董事、监事、高级管理人员、 核心技术人员通过增资 BH1、BH2 和宁波义方等员工持股平台间接持有公 司股份。员工持股平台合计持有公司 13.52%的股份。

营收结构：公司实现供应链本土化，业绩快速增长

公司持续推进客户拓展和产品导入，供应链加速本土化，净利润持续高增。 2022-2024 年，公司营业收入分别为 47.63/39.31/46.33 亿元，同比增幅分别 为 47%/-17%/18%，收入有所收缩，这主要是因为海外需求下行以及国内受 限于海外设备带来的扩产延迟。但是因为毛利率改善，净利润逐年增长， 2022-2024 年的公司归母净利润分别为 3.83/3.09/5.41 亿元，同比增幅分别为 111.1%/-19.1%/74.8%，22-24 年 CAGR 达到 18.92%。

干法去胶和热处理设备为营收主力，干法刻蚀设备增长迅速。公司主要产品 为包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备、备品备件及配套服务。从营收结构看，干法去胶设备、快速热处理设 备为营收主力，分别占有 40%和 24 %的份额，合计占比 64%；新产品干法 刻蚀设备逐步通过客户测试，营收大幅提升，2024 年所占份额同比增长 6.75pcts，成为公司重点发展的业务板块。 2024 年，公司各项业务快速增长。专用设备中，干法去胶设备、快速热处 理设备、干法刻蚀设备分别同比增长 21.20%、-10.09%、157.37%；备品备 件、服务收入、特许权使用费同比增长 19.20%、7.44%、-74.17%。22-24 年 内，专用设备维持高增速，干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 22-24 年 CAGR 分别为-6.16%、-2.27%、7.17%；备品备件、服务收入增速 较缓，22-24 年 CAGR 分别为 5.99%、11.69%。

专业设备产销量逐年提升，单价逐年提升。22-24 年内，公司干法刻蚀设备 尚处于市场开拓阶段，产销量较少，平均销售单价逐年上升，分别为 2183/2037/2403 万元；干法去胶设备产品较为成熟，销售单价变化稳定，销 量规模大且增幅较快，22-24 年分别为 297 台、201 台、247 台。快速热处理 设备产品较为成熟，销售单价稳定，销售规模快速提升，客户业务拓展顺利， 22-24 年分别为 80 台、79 台、71 台，2023 年的公司市场份额稳居全球第二。

从具体应用领域来看，公司干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM 芯片三大主流应用领域。21-23 年 内，公司销售的专用设备中应用于上述三大应用领域的专用设备台数逐年合 计分别为 226 台、295 台、177 台，占当期全部应用领域专用设备销售数量 的比例分别为 82.48%、73.75%、60.82%。

境外收入占比较高，境内收入快速增长。2022 年及 2023 年度，公司境内外 收入占比基本相当且保持稳定，公司境外销售主要包括韩国、中国台湾地区、 日本、美国等。2024 年度，受益于境内客户加大投资计划、公司境内客户拓 展成效显著，公司境内收入占比大幅提升。22-24 年内，中国大陆收入占当 期营业收入的比重分别为 45.15%、45.42%和 66.67%。公司在中国台湾、日 本、美国等地区营收 24 年同比下滑，主要因为海外半导体景气度下滑。24 年公司在中国大陆地区营收 30.89 亿元，同比增长 72.96%，营收份额同比提 升 21.24pcts。

公司主要通过直销模式直接面向终端客户进行产品销售。22-24 年内，公司 仅佳能营销公司一家经销商。公司与佳能营销公司已保持超过 10 年的业务 合作关系。22-24 年内，公司综合考虑当地竞争环境及市场需求，持续通过 佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，如索尼电子、铠侠电子（原 东芝存储）等终端客户进行产品销售。22-24 年内，公司通过经销模式取得 的营业收入整体占比较低。

公司营业收入受下游客户资本性支出计划、产品验收周期等多种因素影响， 无明显的季节性特征。22-24 年内，公司营业收入受下游客户资本性支出计 划、产品验收周期等多种因素影响，无明显的季节性特征。2022 年下半年的 营业收入在全年占比较高，主要系 2022 年上半年全球供应链紧张导致部分 设备延迟交付等原因造成的客户对于公司专用设备的调试验收时点相对集 中于下半年。2022 年上半年，公司专用设备中毛利率最高的快速热处理设 备受全球供应链产能紧张影响发货及客户验收进展较慢，导致其收入占比较 低，随着全球供应链紧张情况的缓解，公司专用设备中毛利率最高的快速热 处理设备 2022 年下半年销售收入占营业收入比例较 2022 年上半年提升约 8.14 个百分点，较 2022 年上半年环比分别增长 113,676.89 万元，增幅为 62.70%。

盈利能力：规模效应愈加显著，盈利能力逐年提升

公司各项业务毛利率通过降本增效等措施处于不断优化中。公司专用设备 中，干法去胶设备毛利率整体呈上升趋势，从 22 年的 14.99%逐步增长至 24 年的 27.41%，后续随着供应链的本土化，毛利率有望大幅改善；快速热处 理设备毛利率较高，稳定在 40%以上，24 年毛利率为 41.25%；干法刻蚀设 备尚处于市场开拓阶段，毛利率处于相对较低的水平，24 年毛利率仅为 20.11%，未来随着销量的提升以及供应链的国产化，毛利率有望改善。

公司当前净利率较低但上升潜力明显。22-24 年内，公司净利率水平较低， 2022 年至 2024 年净利率分别为 8.03%、7.87%和 11.67%。公司前期净利率 较低主要是因为公司研发/销售/管理费用率过高。22-24 年内，公司专用设备 销售数量为 400 台、291 台和 342 台。随着产品销售规模快速扩张，核心技 术形成的产品与产业实现了深度融合，三费被规模化摊薄，带动净利率快速 增长。

公司 24 年期间费用率下降明显，主要系公司开始规模化放量。公司 22-24 年期间费用率分别为 19.57%、27.60%和 26.14%。随着公司全球化研发、生 产、销售、管理体系的持续优化以及经营规模的持续扩大，规模效应愈加显 现，预计 24 年后期间费用率将持续下降。

研发能力：核心技术全球领先，产能三地布局加速全球化

公司核心技术人员均有全球头部半导体设备厂商相关任职经历，具备深厚 专业技术与工作经验。公司核心技术人员包括首席执行官 Hao Allen Lu（陆 郝安）、副总裁 Schubert S. Chu 和中国产品助理副总裁 Lee Fook Hong（李福 洪）。首席执行官 Hao Allen Lu（陆郝安）曾先后担任应用材料高级工艺工程 师和项目主管、英特尔掩膜刻蚀部门负责人、英特尔技术制造工程部中国芯 片厂项目主管、SEMI 全球副总裁和中国区总裁等职务。进入 MTI 后，历任 执行董事兼副董事长、总裁兼首席执行官，负责统筹公司研发管理及研发战 略。首席产品官 Schubert S. Chu 在应用材料长期供职，负责统筹 EPI 产品部 门业务。目前负责公司全球产品规划与研发。

公司研发实力突出，形成了一系列重要科研成果。截至 2025 年 2 月 11 日， 公司已授权发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，并承担两项国家重大科研 项目/课题。同时，公司在集成电路制造使用的干法去胶、快速热处理、干法 刻蚀设备领域掌握了双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设 备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、 晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核 心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户 成本等方面不断进行创新和改进。

公司主要依靠核心技术开展生产经营，具备将专利技术、科技成果有效转化 为竞争优势的能力，逐步扩大市场份额。22-24 年内，干法去胶设备、快速 热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模 装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在 持续进行市场开拓。22-24 年内，公司核心技术产品收入 22-24 年分别为 38.20 亿元、30.26 亿元和 35.65 亿元，占营业收入的比例分别为 80.21%、76.97% 和 76.94%。公司研发实力突出，形成了一系列重要科研成果。截至 2025 年 2 月 11 日，公司已授权发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，并承担两项 国家重大科研项目/课题。

公司具备规范的生产工艺，能够快速响应不同配置需求。半导体设备行业属 于技术密集型行业，涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、 自动化、通讯、软件系统等众多学科领域。公司产品生产工艺流程具有模块 化、系列化、标准化的特点，可较大程度提高生产灵活性，缩短生产周期， 提高生产效率，并且能够快速响应不同客户不同配置的需求。

客户结构：下游需求强劲，客户高粘性持续增长

公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额 50%或严重依赖少 数客户的情况。22-24 年内，22-24 年公司向前五名客户合计销售额占当期 销售总额的比例分别为 50.51%、50.89%和 57.21%，占比变动主要与下游客 户各自的新建或扩张产能的投资强度、投资节奏和建设周期等因素有关。下 表主要客户中，客户 KK 是公司 2023 年新增客户，2024 年成为公司前五大 客户之一。除此之外，22-24 年内公司不存在新增主要客户的情况，亦不存 在主要客户退出的情况。

供应链结构：核心材料逐步本土化，设备供应链国产化可期

核心材料逐步国产化，供应链风险可控。22-24 年内，公司的原材料采购以 境外供应商为主。为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进 供应链多元化、本土化。 1）为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进供应链多元化、 本土化。目前，公司干法去胶设备供应链本土化已处于深化运行阶段。在不 改变工艺且完全兼容客户现有生产线的设计前提下，硅片传输系统、硅片传 输机械手、气体控制柜、传送及反应腔室等核心零部件已完成本土供应商的 开发及批量验证和使用，射频电源等核心零部件已具备日本等国备选供应商。 公司已于 2021 年下半年完成干法去胶设备主要机型的关键本土备选零部件 内部认证，截至目前已分阶段实现国产零部件量产导入。 2）干法刻蚀设备原材料构成与干法去胶设备接近，因此，按照公司目前的 生产物料清单测算，干法刻蚀设备备选供应商零部件覆盖程度预计可达到较 高比例。3）快速热处理设备主要机型的相关零部件供应主要来源于德国，供应链本 土化工作于 2021 年下半年正式启动，截至目前已完成主要子系统的国产化 验证，国产零部件正在分阶段导入。 公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同， 有效分散并降低经营风险。公司在技术研发、全球化采购体系、产品制造、 客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力，美国及德 国生产基地均具有成熟完备的生产工艺流程、技术水平、产品生命周期管理 经验。 22-24 年内，公司北京生产基地正式建成并实现量产，专用设备产量分别为 120 台、134 台和 234 台，逐年快速增长，中国产品事业部关于多元化及本 土化的供应链开发和新产品的设计、研发、导入也已全面开展。截至目前， 北京制造基地已实现干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类设备的批量生 产。

22-24 年内，公司前五大供应商采购金额合计占当期采购总额比例分别为 24.57%、24.28%和 24.38%，比例整体保持平稳。公司不存在向单个供应商 采购比例超过公司当年采购总额 50%或严重依赖少数供应商的情况。公司、 公司董事、监事、高级管理人员或持有公司 5%以上股份的股东与 22-24 年 内的前五大供应商之间不存在关联关系。

与同行业领先公司的对比

经营情况对比

公司整体业务规模较应用材料、东京电子、泛林半导体等国际巨头仍有一 定差距。公司毛利率水平低于应用材料、东京电子、泛林半导体等国际巨头， 主要系国际巨头成立时间较长，产品线覆盖较广，技术、产品线组合等方面 较公司有一定优势。

技术实力和市场地位对比

经过多年的研发和技术积累，公司已形成一系列全球领先的具有独立知识 产权的核心技术并实现产业深度融合应用，主要核心技术及产品、市场地 位与前述竞争对手对比情况如下：

（1）干法去胶设备

集成电路制造领域，公司干法去胶设备达到国际领先水平，在基底材料保护、 颗粒污染、芯片制造良率、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要 技术指标、关键性能参数方面表现出色。 从全球市场地位来看，公司干法去胶设备国际领先的技术水平奠定了 2023 年全球市场占有率第二的地位。

（2）快速热处理设备

集成电路制造领域，公司快速热处理设备达到国际领先水平，在晶圆表面器 件快速热退火图形效应、晶圆表面器件热应力控制能力、晶圆表面瞬时测温 能力、控温能力、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、 关键性能参数方面表现出色。 从全球市场地位来看，公司快速热处理设备国际领先的技术水平奠定了 2023 年全球市场占有率第二的地位。

（3）干法刻蚀设备

集成电路制造领域，公司干法刻蚀设备达到国内领先、国际先进水平，在关 键刻蚀工艺选择比、关键尺寸均匀性、关键尺寸稳定性、单位时间生产效率、 反应腔连续生产时间、损耗品消耗成本、设备占地等主要技术指标、关键性 能参数方面表现出色。 从全球市场地位来看，公司干法刻蚀设备国内领先、国际先进的技术水平 奠定了 2023 年全球市场占有率前十的地位，与中微公司、北方华创同为国 内为数不多可以量产刻蚀设备的厂商。

公司的主要竞争优势

（1）公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集 成电路设备公司，各产品在细分领域具有国际竞争力

公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内 的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是国内唯一一家 同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司， 高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助 力公司加速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。

（2）公司已形成体系化跨国研发团队及核心技术积累，具备研发技术优势

研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司在 中国、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级， 同时在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开 发、验证支持。22-24 年内，公司保持高研发投入比例，新申请专利数量保 持持续增长态势，并已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计 等多项核心技术。公司具备整合多项核心技术以研发新产品的能力，卓越的 研发能力将驱动公司未来业务持续增长及扩张。

（3）公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队

自公司完成对 MTI 的私有化收购以后，公司形成了以 Hao Allen Lu（陆郝 安）为 CEO 的核心管理团队。公司现任核心管理团队拥有应用材料、英特 尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验，兼 具国际化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员均在国际半导体设 备行业耕耘二十年以上，具有国际知名半导体设备公司研发经验，拥有多项 半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，具备丰富的国际领先集 成电路制造设备研发、制造、管理经验。

（4）公司拥有全球顶尖的客户资源

公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全 面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路 设备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供应商验证周期 长、替代成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长 期合作关系，客户资源优势明显。

（5）公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的 协同，同时把握中国大陆集成电路行业发展历史机遇，具备本土供应优势

公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，具有全球化研发、采购和制 造优势，可有效分散并降低经营风险，其中：公司中国研发制造基地主要专 注于成熟产品的生产及新产品研发，具备从零部件采购到整机生产调试的 完整生产能力，具有本土采购优势、工程师和生产人员供给充足优势、合作 研发优势、本地化技术及售后服务优势等；美国子公司主要专注于等离子体 去胶、刻蚀设备的研发和制造，具备研发人才、技术优势和全球采购优势； 德国子公司主要专注于快速热处理设备的研发和制造，具备德国工程技术 优势和本土采购优势。 近年来，公司积极推行包括供应链多元化、本土化在内的成本降低计划，通 过批量采购、签订采购框架协议、工程设计改进等多方面措施，致力于降低 采购及生产成本。2024年度，公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67%， 在集成电路第三次产业转移、中国大陆集成电路行业高速发展的背景下，公 司将继续发挥本地化供应优势，持续提升来自中国大陆地区的收入规模。

公司的主要竞争劣势

（1）经营规模相较国际巨头仍然偏小

目前，全球集成电路设备行业集中度高，前五大厂商的市场占有率合计超过 70%，2020 年度合计销售金额约为 464.57 亿美元，市场格局较为稳定，头 部效应明显。2024 年，公司年收入规模 46.33 亿元人民币，业务规模与国际 行业巨头相比仍然偏小，在原材料采购、产品销售等方面的议价能力、抗风 险能力等存在一定的劣势。

（2）快速热处理及干法刻蚀领域市场占有率仍有较大提升空间

根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05% 的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达 69.66%；在干法刻蚀领域，公司 2023 年凭借 0.21%的市场占有率位居全球 第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻 蚀设备领域 83.95%的市场份额。因此，公司在快速热处理及干法刻蚀领域， 与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。

（3）产品线覆盖广度较国际巨头仍有一定差距

国际巨头中，应用材料被业界誉为“半导体设备超市”，其产品服务覆盖领 域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉 积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导体、东京电子和科磊半导 体也不断丰富拓展其产品线，在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、 显影、检测等领域拥有较为成熟的产品。公司主要为干法去胶设备、快速热 处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备产品线，在产品线覆盖 领域与国际巨头相比仍有一定的差距。

（4）资金实力相对薄弱

公司所处的半导体专业设备行业属于资金密集型，具有前期研发投入大，实 现量产及盈利周期较长的特点。目前公司仍处于快速发展阶段，在新产品研 发投入、高端人才引进、市场拓展等方面仍需要大量资金的支持。但是公司 目前主要的资金来源为股东投资和银行贷款，资金来源和规模较已上市的 行业内企业仍有一定差距，资金方面存在一定劣势。 此外，由于国际巨头成立时间长，北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展 程度更高，竞争对手在产品、技术、人才、客户、供应链积累、市场地位、 品牌知名度、行业理解等方面较公司也有一定优势。

募投项目

募投必要性

下游产品需求上涨，公司生产扩张顺应行业发展。随着公司业务快速发展， 公司可用于研发、生产、测试的场地趋向饱和，现有生产场所、办公场地预 计不能满足下游市场日益增长需求，一定程度上制约公司进一步成长。通过 本次募投项目的实施，公司将新建生产厂房、研发实验室等，项目完成后北 京制造基地可实现去胶设备、退火设备、刻蚀设备生产能力大幅提升，进一 步满足未来业务增长需求。 提高应用研究能力，持续升级现有产品。由于半导体相关技术及产品更新速 度快，为加快产品研发，增强综合竞争力，公司需持续加大研发投入，有效 加强自身研发能力及持续创新能力，有效满足多样化的市场需求。通过高端 集成电路装备研发项目建设等项目的实施，公司可持续提高自主研发能力， 进一步加强技术储备、加快产品研发、增强综合竞争力，实现创新成果的持 续输出、转化与落地，巩固国际领先的技术水平地位。 公司需在中长期持续投入资金，丰富公司产品种类。伴随着集成电路行业工 艺技术的不断演进与产品应用的持续完善，公司下游客户对于公司产品的技 术节点覆盖范围与特色工艺产品种类等方面将提出更高的要求。综合考虑公 司所处行业长期的研发投入需求、下游集成电路制造厂商持续的资本开支需 求、新产品工艺需求、设备厂商综合服务能力需求等因素，公司设置发展与 科技储备资金的必要性日益显著，符合公司所处行业的特征及公司的经营需 求，有利于增强公司资金实力，为公司中长期研发投入、业务内生增长及外 延扩张提供有力支持，提升公司在集成电路设备行业的核心竞争力。 适当补充流动资金，缓解营运资金压力。集成电路专用设备属于兼具资金密 集型和技术密集型特点的高端产品，从产品定义到大规模量产通常至少需要 2 到 3 年时间，对公司日常营运资金周转带来较大压力。通过使用部分募集 资金补充流动资金将有效增加营运资金、提高经营效率，满足公司业务规模 扩张带来的新增资金需求，为公司实施发展战略、致力于成为全球集成电路 设备领先企业提供有力的资金支持。

三大项目强势落地，流动资金助力发展

公司募集资金投向为集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路 装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开 展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目。该项目建设地点位于北京 经济技术开发区路南区 0701 街区 N15M2 地块，主要建设内容包括 1 座主 厂房及其他辅助生产设施。本项目建成后，公司北京制造基地可实现干法去 胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增 多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。本项目建成后，公司北京研发制造基地可实现干法去胶设备、快速热 处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、 培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。本项目预计 总投资为 96,338.00 万元，其中固定资产投资为 82,338.00 万元，铺底流动资 金为 14,000.00 万元。本项目拟使用募集资金 80,000.00 万元。本项目已于 2021 年下半年取得施工许可证并开工，建设期约为 18 个月，计划分两个阶 段实施完成：厂房主体结构建设、室内及洁净室装修、机电安装等工程施工 为第一阶段。第二阶段为设备采购、安装、调试、运行阶段，截至目前厂房 主体结构建设、主要设备安装与调试已完工，并已于 2023 年投产。 屹唐半导体高端集成电路装备研发项目。该项目包括原子层级表面处理及超 高选择比刻蚀设备的技术改进和研发、先进干法去胶设备的技术研发、基于 Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发、高 温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发、新型半导体刻蚀 设备的技术研发、成熟集成电路设备持续改进与研发。本项目含多个研发课 题，项目整体实施周期预计在 3 年内完成，具体课题实施进度计划将以各子 课题为主线推进，项目研发所需的资金投入将根据子课题研发需求安排。 发展和科技储备资金。为满足公司日益增长的研发项目及运营资金需要，公 司拟使用 70,000.00 万元募集资金用于发展与科技储备资金，其中 40,000.00 万元用于中长期研发储备资金，30,000.00 万元用于补充流动资金。本次发 展与科技储备资金将结合公司的经营需要和战略规划的资金需求进行使用， 以提升公司的市场竞争力。

公司具备多方面优势资源，募投项目可行性较高

公司具备领先的人才优势。公司以国际先进的研发理念为依托，经过多年的 内部培育及外部吸纳，已形成一支具备精湛技术、创新意识及国际视野的成 体系跨国研发团队，24 年研发人员占比 29.28%，核心研发团队员工维持稳 定。 公司具备领先的技术优势。公司基于现有核心技术，能够整合多项核心技术 开发一体化半导体设备，并通过对核心技术的持续改进和延伸，积极研发新 产品、进入新领域，拓展可触达的市场空间。卓越的研发能力和领先的技术 储备为公司募投项目实施奠定了基础，并将持续驱动公司未来业务增长。 公司拥有优质的客户资源基础。公司主要客户覆盖全球前十大芯片制造商 和国内行业领先芯片制造商，已形成明显的国内外顶尖客户资源优势，客户 对公司品牌、产品品质和技术工艺均有较高认可度。

超募的合理性分析

超募的合理性分析：公司募投项目预计募集资金 25 亿，且项目一的屹唐半 导体集成电路装备研发制造服务中心项目已经投产完毕。考虑到公司后续 在干法刻蚀设备的进一步发展，其市场空间比原有干法去胶和 RTP 设备空间之和还要大，因此后续所需产能空间预计将更大，公司如果超募，其超募 资金具有使用合理性。具体分项分析如下：

1）行业发展前景： 全球集成电路制造设备市场空间巨大。根据 Gartner 统计数据，2021 年全球 集成电路制造设备市场规模增长至 923.35 亿美元。2025 年，全球集成电路 制造设备市场规模预计将达到 1,007.52 亿美元。 中国集成电路制造设备市场增长迅速。中国大陆集成电路制造设备行业起步 较晚，但随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的高度重视以及 国内企业多年的技术研发和积累，集成电路制造设备市场近年迎来了高速增 长。根据 Gartner 统计数据，2014 年中国大陆集成电路制造设备市场规模仅 为 33.64 亿美元；2021 年，中国大陆集成电路制造设备市场规模达 226.70 亿 美元，全球规模占比增长至 24.55%，年复合增速达 31.33%。

2）公司业务发展拓展： 全球干法去胶、快速热处理设备龙头，并发力干法刻蚀设备，客户覆盖国内 外头部芯片制造商。屹唐股份长期专注于高行业壁垒、高附加值的集成电路 专用设备领域，凭借强大的自主研发能力与持续的产品工艺积累，已形成包 括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞 争力的成熟集成电路设备产品线。公司在集成电路制造设备行业发展经营 多年，是具备全球知名度和认可度的重要供应商，主要产品具有国际竞争力， 已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制 造厂商所采用，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领 先芯片制造商。截至 2024 年末，公司产品全球累计装机数量已超过 4,800 台并在相应细分领域处于全球领先地位。根据 Gartner 统计数据，2023 年公 司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率均位居全球第二。 公司仍处于产品渗透率持续提升，行业空间巨大，利润率逐步提升，后续持 续研发扩产。目前公司正从干法去胶设备和 RTP 设备市场进入更大的干法 刻蚀设备市场。干法去胶设备市场全球空间 25E 预计 8.56 亿美元，RTP 设 备 25E 预计 12.36 亿美元，干法刻蚀设备 25E 预计 219 亿美元（参考第 4 章 的行业空间计算，为 25 年的 Gartner 指引数值）。公司各项费用加大投入以 实现新产品研发和供应链本土化的阶段，收入利润均仍有望维持快速增长。

3）公司经营战略发展： 公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同， 同时把握中国大陆集成电路行业发展历史机遇，具备本土供应优势公司在 中国、美国、德国均有研发和制造基地，具有全球化研发、采购和制造优 势，可有效分散并降低经营风险。其中：公司中国研发制造基地主要专注于 成熟产品的生产及新产品研发，具备从零部件采购到整机生产调试的完整 生产能力，具有本土采购优势、工程师和生产人员供给充足优势、合作研发 优势、本地化技术及售后服务优势等；美国子公司主要专注于等离子体去胶、 刻蚀设备的研发和制造，具备研发人才、技术优势和全球采购优势；德国子 公司主要专注于快速热处理设备的研发和制造，具备德国工程技术优势和 本土采购优势。 近年来，公司积极推行包括供应链多元化、本土化在内的成本降低计划，通 过批量采购、签订采购框架协议、工程设计改进等多方面措施，致力于降低 采购及生产成本。2024年度，公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67%， 在集成电路第三次产业转移、中国大陆集成电路行业高速发展的背景下，公司将继续发挥本地化供应优势，持续提升来自中国大陆地区的收入规模。

公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环 节提供更先进处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。在未来的发 展中，公司将持续实施以下战略规划： 1、坚持植根中国的国际化经营策略，建设国际化的研发和管理团队，并实 现合作协同，服务全球客户，同时持续加大在国内的投入，提高国内制造基 地生产能力、服务能力和研发能力，更好满足国内外客户需求； 2、不断完善研发管理机制和创新激励机制，加大研发投入，充分发挥核心 技术优势，以研发驱动业绩增长，打造世界一流的产品及服务； 3、保持、提升公司在去胶、快速热处理、刻蚀设备领域的产品优势地位及 市场竞争力，持续拓展、开发新产品，进入一体化设备领域，积极开拓晶圆 加工新市场，采取差异化的产品开发和竞争策略，提高核心竞争力； 4、以客户需求为导向进行研发活动及业务拓展，积极开拓包括国内集成电 路制造厂商在内的新客户，提高市场份额，为客户创造价值，提升客户满意 度； 5、全面优化供应链，推进供应链多元化、本土化，积极培育本土供应商， 增加本地化直接采购比例，降低采购成本和时间，分散供应链风险； 6、为员工打造可持续发展的职业发展平台，做好人才培育和储备，实现员 工长效激励机制； 7、完善公司知识产权保护及商业秘密保护体系； 8、抓住集成电路设备行业发展机遇，择机开展外延式并购计划，实现收入 高速增长的同时加强成本、费用管控，优化财务表现，增强盈利能力，实现 高质量发展，为股东实现持续增长的投资回报。

4）后续募投资金超募的合理性： 募投资金的具体必要性可参考章节 6.1。公司除干法去胶和快速热处理设备 外，还需开发和量产干法刻蚀设备，干法刻蚀设备成长空间巨大，参考前三 小节对于行业发展前景、公司业务发展拓展和公司经营战略发展的分析，后 续需要更多募投资金，因此募投资金超募存在一定合理性。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）