2026年京仪装备公司研究报告：半导体专用设备领军者，打破垄断构筑核心壁垒

专注半导体专用设备技术，营收保持稳定增长

（一）引领半导体专用设备国产化，以硬核技术支撑制造环节提质增效

京仪装备是国内半导体专用设备规模装机应用的技术引领者。公司2016年成立于北 京，2023年在上交所上市，是目前国内半导体专用温控设备和工艺废气处理设备规 模装机应用的设备制造商和技术引领者。公司专注于半导体专用设备的研发、生产 和销售，致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备，同时积极承担国家 级重点专项研发任务和国内集成电路产业关键产品技术的攻关。

京仪装备实际控制人为北京市人民政府国有资产监督管理委员会。北京市国资委通 过北控集团、京仪集团间接持有公司28.13%的股份，是公司的实际控制人。机构投 资者如安徽北自、农行东方、广西泰达、嘉兴芯存、国泰招行分别持股11.99%、2.66%、 1.87%、1.27%和1.10%。

公司管理团队在半导体专用设备制造领域的产业经验丰富。公司董事长沈洪亮长期 在北控集团、京仪集团担任领导职务；总经理于浩和副总经理卢小武均有在中芯国 际集成电路制造有限公司担任工程师的经历，具备半导体专用设备制造的丰富技术 经验；其他核心技术与管理人员均拥有知名半导体及自动化的工作履历，构筑了支 撑持续技术突破的坚实力量。

（二）营收稳步增长，毛利率持续回升

营收保持稳步增长，整体盈利能力稳健回升。2024年公司营业收入达10.26亿元，同 比增长38.28%，延续了近年来持续增长的态势；2025年Q1-Q3公司营收达到11.03 亿元，同比增长42.81%，显示主营业务增长依旧强劲。2024年归母净利润为1.53亿 元，同比增长28.35%；2025年Q1-Q3归母净利润为1.29亿元，同比降低0.99%。

公司高度聚焦半导体专用设备，温控设备和工艺废气处理设备为两大支柱。分产品 来看，2025上半年公司半导体专用温控设备营收占比达61.33%，成为其最主要的收 入来源。半导体专用工艺废气处理设备作为公司第二大主营产品，实现29.84%的营 收占比。此外公司还生产销售晶圆传片设备，营收占比为2.72%。

毛利率稳步提升，期间费用率整体略有回落。公司自2024年起毛利率进入上行区间， 2024年公司毛利率为11.31%，净利率为14.91%；2025年Q1-Q3毛利率进一步提升 至12.78%，但净利率下降至11.70%，主要系公司研发投入加大及产品结构调整影响， 但整体盈利结构保持稳健。公司期间费用率持续优化，销售与管理费用率稳步下降， 研发费用率小幅上扬。

精密设备支撑先进制程，细分赛道加速国产突围

前道晶圆制造设备构筑了集成电路产业链的核心技术壁垒与价值高地。半导体制造 流程涵盖芯片设计、晶圆制造及封装测试，其中晶圆制造是将电路图物理化至硅片 上的关键过程，其资本支出占据全球半导体设备市场中绝大部分比重。这一环节不 仅包含光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心工艺设备，还深度依赖于为其提供精 准环境控制的温控设备、保障生产安全的废气处理设备以及实现自动化作业的晶圆 传输设备。遵循“一代设备、一代工艺、一代产品”的行业铁律，前道设备的技术指标 构成了芯片制造工艺演进的物理边界，是推动半导体产业向更微缩制程及更立体结 构迭代的根本驱动力。

伴随下游应用场景的拓展，温控技术正从传统工业向高精尖领域加速渗透。温控设 备作为工业生产中调节环境温度的基础设施，在防止设备热形变与老化方面发挥着 关键作用，其应用版图已延伸至数据中心、储能系统及新能源汽车等战略新兴领域。 与一般工业场景不同，晶圆制造各环节对温控的精度与响应速度有着近乎苛刻的要 求，需要设备具备较高的稳定性与可靠性。随着国内晶圆产线的持续扩张，温控技 术正不断向宽温域、高精度及低能耗方向演进，相关设备的市场需求亦随产业资本 开支的增长而持续攀升。 半导体专用温控设备通过高精密热量管理确保晶圆制造关键工艺的稳定性。在刻蚀、 化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）及化学机械抛光（CMP）等关键制 程中，反应腔室内的温度波动会直接影响晶圆表面的化学反应速率和薄膜质量。温 控设备利用制冷循环和热交换原理，对流经工艺机台的循环液进行温度、流量和压力的精密调节。随着工艺制程向微缩节点和复杂结构演进，温控设备面临着更严苛 的挑战，不仅要求实现从超低温到高温的宽温域覆盖以适应不同刻蚀需求，还需具 备毫秒级的快速变温响应和较高的控温精度，并应用变频等节能技术以降低能耗。

“双碳”战略与环保法规的趋严，推动废气治理从粗放减排向精细化深度净化转型。 在传统重工业领域，废气治理主要侧重于末端排放的大规模控制；而在半导体制造 领域，治理重心则转向了对高危气体的“点对点”即时处理。由于晶圆制造过程涉及 大量剧毒、易燃易爆及强腐蚀性气体，且排放具有高浓度、多组分的特点，传统的中 央处理模式面临着巨大的管道腐蚀风险与安全隐患。因此，集成电路产线必须采用 源头治理模式，这对设备的净化效率、防堵塞能力以及安全互锁逻辑提出了较高的 要求。

半导体专用工艺废气处理设备构筑了保障绿色生产与产线安全的关键屏障。半导体 专用工艺废气处理设备通常直接配置在工艺机台泵后，根据废气成分的不同，利用 高温氧化、等离子裂解、电加热水洗等多种技术手段，将制程中产生的高危废气即 时转化为无害物质。随着产能的扩张和制程步骤的增加，新一代设备正向着更高的 废气去除效率、更大的处理流量以及针对多粉尘严苛工艺的防堵塞设计方向发展。 这种对安全防护与深度净化的双重极致追求，是保障晶圆厂合规生产与零事故运行 的核心环节。

工业自动化趋势正从单纯的劳动力替代，升级为对极端洁净环境的精密控制。 通用 工业机器人主要解决效率与成本问题，而半导体领域的自动化则聚焦于解决微缩制 程下的“洁净度”与“良率”难题。随着晶圆尺寸集中于12英寸且制程线宽不断微 缩，微小的颗粒杂质或震动均足以导致昂贵的晶圆报废，人工操作已完全无法满足 生产要求。因此，集成电路产线对能够隔绝污染、实现高精度定位的自动化传输系 统产生了较高的依赖度，推动了相关技术向全闭环控制及智能化方向发展。 晶圆传片设备利用高度自动化的洁净传输，显著提升了芯片制造的生产效率与良率。 作为连接不同工艺环节的自动化枢纽，晶圆传片设备集成了洁净机械手、晶圆对准 器及视觉系统，负责在洁净环境下完成晶圆的下线、传送、翻转及出厂排序。该类设 备的核心竞争力在于较高的洁净度控制（如ISO Class 1级别）、精准的定位能力以 及单位小时内的传输产出量。面对超薄晶圆或翘曲晶圆的处理需求，行业正逐步采用微晶背接触传输、智能视觉检测等先进技术，以确保在高速传输过程中的稳定性 与安全性。

半导体专用设备行业高技术与生态壁垒为先发企业构筑了坚实护城河。半导体专用 设备行业属于典型的技术密集型领域，研发涉及热力学、流体力学、材料学、精密机 械及软件算法等多学科交叉，且产品需紧密跟随工艺演进快速迭代。在生态层面， 设备运行稳定性关乎产能连续性，下游客户对供应商的验证周期极长，一旦通过验 证便形成强粘性。在全球半导体产能向中国大陆转移及供应链安全日益受到重视的 背景下，国内资本开支维持高位，下游晶圆厂对自主可控诉求强烈，为具备核心技 术积累的本土厂商提供了广阔的国产替代空间。 全球半导体专用设备市场呈现高度集中的寡头垄断态势，国产力量正加速突围。根 据公司招股书，在半导体专用温控设备领域，市场份额主要由美国的ATS公司和日 本的SMC公司等国际巨头占据，这些公司凭借先发优势和广泛的产品线在先进制程 中占据主导地位；在半导体专用工艺废气处理设备领域，爱德华公司和戴思公司等 欧洲厂商凭借深厚的技术积累掌握着话语权；晶圆传片设备则主要由法国的瑞斯福 公司和日本的平田公司等企业主导。相比之下，国内设备厂商虽然起步较晚，但在 政策支持和市场需求的双重驱动下，正通过快速响应客户定制化需求、提供高性价 比产品及本土化服务，在部分细分领域打破国外垄断，市场占有率逐年攀升，国产 替代进程正从成熟制程向先进制程核心环节渗透。

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